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フローはんだ槽の温度管理とは？課題と対策・製品を解説

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DIP工程（リード部品実装）におけるフローはんだ槽の温度管理とは？

DIP工程（Dual In-line Package）は、電子部品のリードを基板の穴に挿入して実装する工程です。フローはんだ付けは、このDIP部品を自動ではんだ付けする主要な手法の一つです。フローはんだ槽の温度管理は、はんだの溶融状態を最適に保ち、高品質で信頼性の高いはんだ付けを実現するために不可欠な要素です。適切な温度管理により、はんだブリッジ、コテ跡、未はんだなどの不良を防止し、製品の電気的特性と機械的強度を確保します。

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【自動車向け】S-WAVE FBAシリーズ

株式会社富山技販

自動車業界では、製品の信頼性向上のため、電子部品の実装品質が重要です。特に、過酷な環境下で使用される自動車部品においては、はんだ付け不良による故障は、重大な問題につながる可能性があります。S-WAVE FBAシリーズは、250℃低温はんだ付けにより、はんだボールを抑制し、高品質なはんだ付けを実現します。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・各種センサー・コネクタ接続【導入の効果】・はんだ不良による製品の信頼性低下を抑制・長期的な製品の安定供給に貢献・メンテナンス工数の削減

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【電子部品実装・半田付け機器向け】品質向上！SSR選定の手引き

ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

電子部品実装や半田付け機器においては部品の位置や向き、また温度プロファイルなど高精度な管理が求められます。ソリッドステートリレー（SSR）は、高い信頼性と長寿命が特徴であり、安定制御で品質向上に貢献します。 SSRの選定は、システムの信頼性を左右する重要な要素です。当社の解説資料は、SSRの基礎知識から選定のポイントまでを分かりやすく解説し、医療現場の情報共有システムの構築をサポートします。【活用シーン】・リフロー炉・実装機【導入の効果】・機器の安定制御・品質向上

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『鉛フリー高均等性スズめっき銅線/クラッド鋼線』

大同日本株式会社

大同日本株式会社では、『鉛フリー高均等性スズめっき銅線/クラッド鋼線』を取り扱っています。無酸素ディップ銅線を採用、優れた材質の均一性と強靭性を活かしてはんだぬれ性に優れています。スズめっき表面は滑らか且つ均一で、実装工程の効率がさらに向上できます。高速且つ高効率ハンダ付装置に適用できます。【特長】 ■高速且つ高効率ハンダ付装置に適用 ■無酸素ディップ銅線を採用 ■優れたはんだぬれ性 ■耐食性、耐久性が強い ■長期保存後の実装でもはんだぬれ性がほぼ低下しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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自動はんだ付け装置　スマートディップII

FAシンカテクノロジー株式会社

『スマートディップII FXM-1Z』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置です。撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。【特長】 ■高品質・高安定性 ■デジタル制御で多彩な条件設定が可能 ■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載 ■日常メンテナンス時間の短縮が可能 ■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。

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マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』

有限会社アドバン

当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」のマルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定したはんだ付けが出来ます。【ラインアップ】 ■MPS-2000 ■MPS-4000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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噴流式ハンダ槽噴流圧測定装置『フローソルダーメジャー』

株式会社ものづくりアドバンス

『フローソルダーメジャー』は、噴流式ハンダ槽で実装基板と同様に搬送させて噴流圧を測定する装置です。 USBメモリに保存された噴流圧測定データをパソコンでグラフ化。今までの目視による製造条件管理ではなく、数値による管理が可能となります。【特長】 ■デジタル管理 ■測定結果をグラフで表示 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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噴流ハンダ槽『MK-210A』

株式会社ケイテクノ

『MK-210A』は、局所噴流はんだ付装置の専門メーカーソレックスの噴流はんだ槽です。一般的な噴流ハンダ槽ではサイズが大きい、移動ができない、手軽さが悪い等と小ロットの作業では問題もありましたが、当製品は手軽な形状、機能がポイント。小型の秘密は独自の噴流方式等、全ての部分にソレックスの専業メーカーとしてのノウハウが集められています。【仕様(一部)】 ■電源：AC100/110V ■ヒーター容量：700W×1 ■モーター容量：10WSC ■ハンダ容量：約7kg ■総重量：約11kg ■外形寸法：150×210×135 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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卓上型ハンダ槽　SR-300型

つなとり電機

連取電機製作所社より、「SR-300型」のご案内です。

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スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』

株式会社センスビー

『MXL-350VS』は、フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布するため、薄膜塗布性、塗布量制御性、均一塗布性に優れたスイング式スプレーフラクサーです。「MXL Series」の基本性能をブラッシュアップし、さらに合理的価格での提供を実現。フラックス塗着率が向上したほか、運転中のフラックス補給が可能です。【特長】 ■合理的価格で提供 ■フラックス塗着率が向上（MXL-350V比） ■運転中のフラックス補給が可能 ■作動音を低減 ■上下バランス排気機構 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』

大阪アサヒ化学株式会社

『VD-7000』は、高品質をサポートする優れた作業性とメンテナンス性を実現するスプレー式フラックス塗布装置です。数字入力さえすれば常に条件出しが終了し、ハンダ付けのプロは不要。また、液晶グラフィックパネル採用で、操作性と動作確認が簡単に行えます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【特長】 ■繰り返し精度、常に一定（PAT） ■品種・液温・粘度変化も一定塗布（PAT） ■入口・出口部ローラー／アサヒ搬送チェーン ■オートクリーニングノズル／ノズル距離可変機構 ■基板前後範囲指定塗布　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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セラミックはんだ槽　SG-1R

株式会社東洋テクニカル

当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質なハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とするマグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、モーター端末処理業界において焼成セラミックを使用した当製品は、高い信頼性と豊富な実績を誇ります。また、はんだ槽のルツボは消耗品となりますが、ルツボ、ヒータの修理交換対応で長期間ご使用が可能です。【特長】 ■最高温度520℃での連続運転が可能で、これにより様々な温度域に対応が可能 ■SUS、チタン等金属槽で見られる「侵食によるはんだ槽内への異種金属混入が　発生し、はんだ付性に問題が生じる」と言った事は全くない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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はんだ付材料　線・棒はんだ

株式会社ニホンゲンマ

株式会社ニホンゲンマより「線・棒はんだ」のご案内です。

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小型自動半田付装置『SKC-250T-H（噴流型）』

アジア電子工業株式会社

『SKC-250T-H（噴流型）』は、チタン製半田槽で鉛フリー対応とし、発泡式フラクサー、プレヒーターも組み込んだ一体型の装置です。基板の確実な半田付けを省スペースで実現。リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。搬送及び噴流モーターは、インバータ制御として多様な調整を可能としております。【特長】 ■チタン製半田槽で鉛フリー対応 ■省スペース ■多品種、少ロットの短リード（コネクタ等）小型基板向け ■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている ■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ERSA 高性能はんだごて i-CON

ダイナテックプラス株式会社

【素早く正確な温度制御】 i-CONシリーズはんだごては、室温から348℃までわずか9秒、スタンバイ温度（初期設定150℃）からは3秒と非常に速い加熱と熱回復を実現させ、同時にこて先端部に搭載された温度センサーが作業による温度変化を素早く感知し、鉛フリーはんだには欠かせない正確な温度制御を実現しています。【低ランニングコスト】ヒーターエレメントとこて先チップを独立させることで、ダメージを受けやすいこて先のみを交換する事ができます。また、こて内蔵のモーションセンサーが動きを検知し、不使用時ホルダーに収納すると自動的にスタンバイ温度まで下がり、コテ先の劣化を最小限に抑えます(i-Toolのみ)。

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IHはんだ装置S-WAVEのご紹介

三井電子株式会社

『S-WAVEシリーズ』は、開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用した非接触IHはんだ装置となっております。ギャップに挿入することで太細ピンを高効率に加熱し、先端の漏れ磁束により基板を余熱。はんだ供給後、はんだを加熱し、なじみを安定させます。環境に配慮するテクノロジーがはやく、美しく、低コストを実現する自動はんだ付け装置をお届け！【特長】 ■開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用 ■100msのスピードで電源出力を制御可能 ■加熱調整により1点1点を好適に仕上げることができる ■低コストでカーボンニュートラルはんだ付けを実現 ■はんだ付け工程のCO2排出量を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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卓上型セレクティブフロー装置『AF 3040DTSL』

株式会社ケイテクノ

当社で取り扱う、卓上型セレクティブフロー装置『AF 3040DTSL』についてご紹介いたします。上位機種と同じはんだ槽を使用し、インペラのモーター直結方式により回転数が安定。コンパクトなはんだ槽により、はんだ量の節約、ドロスの発生を最小限に抑える構造、簡単なメンテナンスなどによりランニングコストを抑えることができます。また、卓上タイプのフラクサー「AF 3040DTFL」もご用意しております。【オプション(一部)】 ■週間タイマー ■在荷センサー(落下検知なし) ■光電式フロー高さ検知 ■光電式フロー高さ検知＋フロー高さ自動制御 ■3灯式シグナルタワー ■安全カバー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【導入事例】IHはんだ付け装置

株式会社大日光・エンジニアリング

ポイントディップはんだ付けから、当社の「IHはんだ付け装置」に変更した事例をご紹介いたします。 “はんだやフラックスの使用量を減らしたい"“カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい"などの目的により導入。導入の結果、はんだ使用量29％減、液状フラックス使用量ゼロ、消費電力量 85％減といった効果がありました。生産効率は多少下がりますが、環境に配慮した半田付けを行えますので大日光でモノづくりをすることで、環境に配慮した製品となると思います。是非、企業価値向上のためにも大日光でモノづくりをご検討ください。【導入目的】 ■歩留まり率を改善したい ■はんだやフラックスの使用量を減らしたい ■カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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片端ハンダ片端端子打機『THR202C』

圧着機サービス株式会社

当社の片端ハンダ片端端子打機『THR202C』は、新開発ハンダユニットを搭載し、垂直に近いハンダ層へ電線アプローチが出来るようになり、ハンダ加工仕上がり品質が向上しました。ハンダ付け動作をサーボ制御。ハンダ槽への安定挿入を実現しました。また、回転式ヨリ機構でヨリ加工品質が向上し、多彩なヨリ条件が作成可能です。【特長】 ■ハンダ加工能力向上 ■新開発　ヨリ・ハンダユニット搭載 ■ハンダ加工品質向上 ■ヨリ加工品質向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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酸化防止剤入りはんだ『LFM-Hシリーズ』

日本アルミット株式会社

『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の “酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する酸化防止剤入りはんだです。 SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■酸化ドロスの発生を大幅に抑制 ■Dip時のはんだボールの発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』

株式会社東洋テクニカル

当社の鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』についてご紹介いたします。太線の大量処理用、プリント基板用に好適。また、バス寸法は140x200x50深、はんだ使用量は9kgです。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■電力：AC100V/1500W ■バス寸法：140x200x50深 ■寸法：230(W)x280(H)x145(D) ■はんだ使用量：9kg ■製品重量：12kg ■温度制御：別置PID温調 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型自動半田付装置『SND-2530T-S（静止型）』

アジア電子工業株式会社

『SND-2530T-S（静止型）』は、基板の確実な半田付けを省スペースで実現する、小型自動半田付装置です。チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも組み込んだ一体型で、省スペース。多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向けです。リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。【特長】 ■チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも　組み込んだ一体型の装置 ■省スペース ■多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向け ■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている ■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリー対応局部ハンダ付装置　TD-S102R型

つなとり電機

連取電機製作所社より、「TD-S102R型」のご案内です。

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フラックス自動塗布装置『MF-2500SY』

有限会社森永技研

『MF-2500SY』は、必要な部分だけにフラックスを塗布することで、環境に配慮するとともに、コストの削減も実現するフラックス自動塗布装置です。 Y軸（前後）動作はパルスモータを使用し、タッチパネルで停止位置を制御可能。 X軸（左右）動作はロッドレスシリンダを使用し、フラックスのスプレータイミングをテープ位置で制御します。【特長】 ■必要な部分にだけフラックス塗布が可能 ■フラックス塗布量の軽減で、コストも削減 ■無駄の無い噴射で、環境にも配慮 ■基板に合ったフラックス塗布が、簡単設定で自動化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板組立サービス

有限会社伊藤製作所

有限会社伊藤製作所は、鉛フリー噴流自動半田付装置を導入しております。大型基板にも対応しており、各種試作基板より量産基板まで幅広く対応可能になりました。(共晶半田ラインも残しております。) 自動挿入工程を経て手挿入⇒DIP⇒各種検査⇒納品その他組立単品や後付単品など、お客様に合わせたライン作りをしております。【事業内容】 ■自動挿入機を使っての基板組立 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セラミックはんだ槽『SG-843S』

株式会社東洋テクニカル

当社のセラミックはんだ槽『SG-843S』についてご紹介いたします。整列冶具で大量生産インライン用に好適。また、バス寸法は80x300x40深、はんだ使用量は6kgです。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■電源：AC100V/1.25kw ■バス寸法：80x300x40深 ■外形寸法：170x420x130(H) ■はんだ使用量：6kg ■製品重量：5.5kg ■温度制御：別置PID温調 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー』

株式会社センスビー

フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の製造販売を行っているセンスビーの製品です。当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、 VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。【ラインアップ】 ■フローはんだ付け装置 LG-350NPX ・1次/2次フローとスイングノズル ■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II ・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度 ■スプレーフラクサー MXL-350Pro ・クイックコンベクション方式採用詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハンダ槽・リフロー装置用シーズヒーター

株式会社加島

ハンダの鉛フリー化により、シーズヒーターに対する腐食等の耐久性が要求されています。弊社では、その要求に対応するため、段階的に対応をしております。その対応は、シース材質の吟味、シースへのコーティング、シース管の複数化(２重管にして、ただ重ねるだけでなく、より密着させる為に減径加工をしています)、また、これら全てを兼ね備えたシーズヒーターを製作し、３ヶ月で腐食断線していたシーズヒーターが１年以上寿命を延ばしております(当社比)。これらのシーズヒーターは、各方面から絶大な評価を頂いております。

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自動はんだ付け装置　スマートディップL

FAシンカテクノロジー株式会社

『スマートディップL FXL-1』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置「スマートディップシリーズ」のLサイズ基板対応モデルです。撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。また、はんだ槽には鋳鉄(FC300)を採用し、耐久性の向上を図っています。発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。【特長】 ■高品質・高安定性 ■デジタル制御で多彩な条件設定が可能 ■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載 ■日常メンテナンス時間の短縮が可能 ■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。

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自動はんだ付け装置　スマートディップ　リターンバックタイプ

FAシンカテクノロジー株式会社

『スマートディップリターンバックタイプ FZH-4639』は、弊社の特許技術を採用した自動はんだ付け装置です。撹拌機構(弊社特許技術)により、均一で再現性のあるはんだ付けが可能です。発生する波の流速が小さいので、鉛フリーはんだによる銅食われが発生しにくい工法です。ワークが投入口に戻るため、ワンマンオペレーションが可能です。作業者はワークが手元に戻るまでに部品挿入など次のワークの準備を行うことができます。【特長】 ■低流速はんだ付け ■ロングリード対応可能 ■セル生産対応 ■静止槽＋撹拌式はんだ付け工法 ■酸化物の発生量が少ない ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。

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自動後付け半田装置『MD-2500』

有限会社森永技研

『MD-2500』は、従来では難しかった各種設定の変更がPLC制御によるコントロールの導入により簡単に行える自動後付け半田装置です。 PID制御による正確な温度管理で、抜群の精度を実現。さらに、部品の押さえ傾き機能の追加で半田の切れを良くし、生産力向上にも貢献します。【特長・メリット】 ■自動化：コスト削減・省力化・生産力アップ ■小型軽量化：省スペース・場所を選ばずセッティング可能 ■鉛フリー化：環境保護・企業のイメージアップ ■多点半田付：コネクタ、部品、その他の半田付に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハンダ付装置『セルソルダーシリーズ』

エレクトロ通商株式会社

『セルソルダーシリーズ』は、秀逸なフローアップ性とメンテナンス性をローコストで実現した超小型自動ハンダ付装置です。コンパクト設計なので、オフィスレベルの小規模作業場にも導入可能です。小型機種でありながら中～大型基板（C250：幅250mm/C350：幅350mm) に対応できます。また、フロントカバー開放型構造の為メンテナンス作業も簡単に行う事ができます。耐蝕性に優れた部材を採用しており、鉛フリーの侵食を軽減する鋳鉄を槽材質に使用している他､基板搬送コンベアにはハンダの付着を防止する樹脂爪を採用しています。【特長】 ■超コンパクト ■メンテナンス作業が容易 ■耐蝕性に優れた部材を採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】セレクティブはんだ付け装置ノズル仕様

ハポイン株式会社

当資料は、セレクティブはんだ付け装置のノズル仕様についてご紹介しております。 H47mmノズル仕様をはじめ、H65mmノズル仕様や、H70mmノズル仕様、 H75mmノズル仕様などを掲載。その他にも、H80mmノズル仕様や、H85mmノズル仕様もご紹介しております。ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。【掲載内容】 ■H47mmノズル仕様 ■H65mmノズル仕様 ■H70mmノズル仕様 ■H75mmノズル仕様 ■H80mmノズル仕様 ■H85mmノズル仕様 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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はんだごて集中温度管理通信システム対応コントローラー

日本ボンコート株式会社

当社が取り扱う、はんだごて集中温度管理通信システム対応コントローラー『M50／MW50』をご紹介します。復帰速度の調整機能を搭載。設定温度に対する上下限警報音と表示ができ、こて先温度と設定温度を常時デジタル表示します。オートパワーダウン、オートパワーオフ機能を搭載しており、PID値のオートチューニングで好適な温度復帰が可能です。【特長】 ■こて先温度と設定温度を常時デジタル表示 ■設定温度に対する上下限警報音と表示 ■PID値のオートチューニングで好適な温度復帰 ■復帰速度の調整機能搭載 ■オートパワーダウン、オートパワーオフ機能搭載 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型自動半田付け装置

アジア電子工業株式会社

基板の半田付け自動化を省スペースで実現！

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【Dual Boost】ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』

日本アルミット株式会社

当社が取り扱う、ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』をご紹介します。「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり。2種類の活性剤が初期ヌレの速さとスルーホールへのヌレ上がりの両立を実現します。リフロー後の酸化基板に対応しており、フラックス飛散を抑制します。【特長】 ■「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり ■リフロー後の酸化基板に対応 ■フラックス飛散を抑制 ■RMA・JIS-AA級・J-STD-ROL1のフラックス信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半田槽用ヒーター

株式会社王子商会

半田槽用の各種ヒーターです。　鉛フリーに対応した投げ込み型の窒化処理済シーズヒーターや、槽の外側に貼り付けて使用する高温型プレートヒーター、ストリップヒーター、ファイバーヒーターです。　ハンダ槽用のヒーターは多数手がけており、受注生産で、お客様に合った効率の良いヒーターをご提案いたします。　１本、１枚からでもご用命下さい。

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鉛フリーディップ（フロー）槽リアルタイム計測

マイクロコム株式会社

●ディップ（フロー）槽専用計測ソフトを使い、温度プロファイルをリアルタイムでカラー表示できるプロファイルアナライザーです。 ●測定開始と同時にデータ送信機から無線でデータを送信し、受信機が受信したデータで温度プロファイルを描き始め、一定時間がすぎますと終了します。 ●その間、温度変化をパソコン画面でモニタリングでき、また温度データはパソコンに全て取り込まれているので、データの再生、プリントアウトが自由自在にできます。

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自動はんだ付け装置『SHF-350』

セイテック株式会社

『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。【特長】 ■鉛フリー対応 ■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現 ■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能 ■重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用 ■前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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会社概要　主要設備一覧

ヨシト電気株式会社

ヨシト電気株式会社より、「主要設備一覧」のご案内です。

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株式会社会津タムラ製作所　設備紹介

株式会社会津タムラ製作所

株式会社会津タムラ製作所の実装設備・検査設備をご紹介します。チップサイズ0603まで搭載可能な「1ライン実装設備」をはじめ、「2ライン実装設備」や「フローはんだ設備」「リワーク装置」などを保有。業務用情報機器（放送機器、通信機器等)・LED応用製品・ACアダプター・スイッチング電源・各種基板ユニット等の材料手配から製造、販売、アフターサービス、製造受託(EMS)のことなら当社にお任せください。【保有設備】 ■1ライン実装設備 ■2ライン実装設備 ■フローはんだ設備 ■リワーク装置 ■実装基板検査設備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インラインセレクティブはんだ付けシリーズ

株式会社弘輝テック

当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの混流生産が可能。ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの「SELBO II」をラインアップしております。【特長】 ■少ロット多品種向けの混流生産 ■全てのステージが同時稼働 ■タクトバランスを設定 ■温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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DIP工程（リード部品実装）におけるフローはんだ槽の温度管理

DIP工程（リード部品実装）におけるフローはんだ槽の温度管理とは？

課題

温度の不安定性による品質低下

フローはんだ槽の温度が一定せず、変動が大きいと、はんだの濡れ性が悪化し、不完全なはんだ付けや部品の破損を引き起こす可能性があります。

温度設定の不備による不良発生

部品や基板の種類、使用するはんだの種類に適さない温度設定は、過剰な熱による部品の劣化や、はんだの融点不足による未はんだ不良を招きます。

温度監視の不十分さによるリスク増大

温度のリアルタイム監視や記録が不十分な場合、異常が発生しても早期に検知できず、大量の不良品生産につながるリスクが高まります。

省エネルギーと品質の両立の難しさ

温度を高く保つことは品質安定に寄与しますが、エネルギー消費が増大します。一方で、温度を下げすぎると品質が低下するため、両立が課題となります。

対策

高精度温度制御システムの導入

PID制御などの高度な制御アルゴリズムを備えた温度制御システムを導入し、設定温度からの偏差を最小限に抑えます。

多点温度計測とフィードバック制御

槽内の複数箇所で温度を計測し、そのデータを基にヒーター出力を自動調整するフィードバック制御により、均一な温度分布を実現します。

リアルタイム監視とアラート機能

温度データをリアルタイムでPCやタブレットに表示し、設定範囲外になった場合に即座にオペレーターに通知するシステムを導入します。

温度プロファイル管理機能

部品や基板の種類ごとに最適な温度プロファイルを事前に設定・保存し、切り替えを容易にすることで、多様な製品に対応します。

対策に役立つ製品例

インテリジェント温度コントローラー

AIや機械学習を活用し、外部環境の変化や槽内の状態を学習して最適な温度制御を行うことで、常に安定した温度を維持します。

ワイヤレス温度センサーネットワーク

槽内の複数箇所に設置した小型センサーが無線でデータを送信し、リアルタイムで温度分布を可視化・記録することで、死角のない監視を実現します。

自動温度キャリブレーションシステム

定期的に自動で温度センサーの校正を行い、常に正確な温度測定を保証することで、温度管理の信頼性を向上させます。

エネルギー最適化温度管理ソフトウェア

生産スケジュールや部品の種類に応じて、品質を維持しつつ、無駄な加熱を抑える最適な温度設定を提案・実行します。

⭐今週のピックアップ

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フローはんだ槽の温度管理とは？課題と対策・製品を解説

SMT工程（表面実装）

DIP工程（リード部品実装）

検査（試験工程）

実装前工程

DIP工程（リード部品実装）におけるフローはんだ槽の温度管理とは？

各社の製品

DIP工程（リード部品実装）におけるフローはんだ槽の温度管理

DIP工程（リード部品実装）におけるフローはんだ槽の温度管理とは？

​課題

温度の不安定性による品質低下

温度設定の不備による不良発生

温度監視の不十分さによるリスク増大

省エネルギーと品質の両立の難しさ

​対策

高精度温度制御システムの導入

多点温度計測とフィードバック制御

リアルタイム監視とアラート機能

温度プロファイル管理機能

​対策に役立つ製品例

インテリジェント温度コントローラー

ワイヤレス温度センサーネットワーク

自動温度キャリブレーションシステム

エネルギー最適化温度管理ソフトウェア

課題

対策

対策に役立つ製品例