フローはんだ槽の温度管理とは？課題と対策・製品を解説

『MK-210A』は、局所噴流はんだ付装置の専門メーカーソレックスの
噴流はんだ槽です。

一般的な噴流ハンダ槽ではサイズが大きい、移動ができない、手軽さが
悪い等と小ロットの作業では問題もありましたが、当製品は手軽な形状、
機能がポイント。

小型の秘密は独自の噴流方式等、全ての部分にソレックスの専業メーカー
としてのノウハウが集められています。

【仕様(一部)】
■電源：AC100/110V
■ヒーター容量：700W×1
■モーター容量：10WSC
■ハンダ容量：約7kg
■総重量：約11kg
■外形寸法：150×210×135

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。

パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。
前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。

特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、
重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。

【特長】
■鉛フリー対応
■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現
■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能
■重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用
■前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半田槽用の各種ヒーターです。　鉛フリーに対応した投げ込み型の窒化処理済シーズヒーターや、槽の外側に貼り付けて使用する高温型プレートヒーター、ストリップヒーター、ファイバーヒーターです。　ハンダ槽用のヒーターは多数手がけており、受注生産で、お客様に合った効率の良いヒーターをご提案いたします。　１本、１枚からでもご用命下さい。

『MXL-350VS』は、フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布するため、薄膜塗布性、塗布量制御性、均一塗布性に優れたスイング式スプレーフラクサーです。「MXL Series」の基本性能をブラッシュアップし、さらに合理的価格での提供を実現。フラックス塗着率が向上したほか、運転中のフラックス補給が可能です。

【特長】
■合理的価格で提供
■フラックス塗着率が向上（MXL-350V比）
■運転中のフラックス補給が可能
■作動音を低減
■上下バランス排気機構

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

ヨシト電気株式会社より、「主要設備一覧」のご案内です。

当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な
ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。

鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする
マグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、
モーター端末処理業界において焼成セラミックを使用した当製品は、
高い信頼性と豊富な実績を誇ります。

また、はんだ槽のルツボは消耗品となりますが、ルツボ、ヒータの
修理交換対応で長期間ご使用が可能です。

【特長】
■最高温度520℃での連続運転が可能で、これにより様々な温度域に対応が可能
■SUS、チタン等金属槽で見られる「侵食によるはんだ槽内への異種金属混入が
　発生し、はんだ付性に問題が生じる」と言った事は全くない

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【素早く正確な温度制御】
i-CONシリーズはんだごては、室温から348℃までわずか9秒、スタンバイ温度（初期設定150℃）からは3秒と非常に速い加熱と熱回復を実現させ、同時にこて先端部に搭載された温度センサーが作業による温度変化を素早く感知し、鉛フリーはんだには欠かせない正確な温度制御を実現しています。

【低ランニングコスト】
ヒーターエレメントとこて先チップを独立させることで、ダメージを受けやすいこて先のみを交換する事ができます。また、こて内蔵のモーションセンサーが動きを検知し、不使用時ホルダーに収納すると自動的にスタンバイ温度まで下がり、コテ先の劣化を最小限に抑えます(i-Toolのみ)。

当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。

バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による
自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの
混流生産が可能。

ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの
「SELBO II」をラインアップしております。

【特長】
■少ロット多品種向けの混流生産
■全てのステージが同時稼働
■タクトバランスを設定
■温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機

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『S-WAVEシリーズ』は、開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用した
非接触IHはんだ装置となっております。

ギャップに挿入することで太細ピンを高効率に加熱し、先端の漏れ磁束により
基板を余熱。はんだ供給後、はんだを加熱し、なじみを安定させます。

環境に配慮するテクノロジーがはやく、美しく、低コストを実現する
自動はんだ付け装置をお届け！

【特長】
■開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用
■100msのスピードで電源出力を制御可能
■加熱調整により1点1点を好適に仕上げることができる
■低コストでカーボンニュートラルはんだ付けを実現
■はんだ付け工程のCO2排出量を削減

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当社が取り扱う、ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』をご紹介します。

「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり。2種類の活性剤が
初期ヌレの速さとスルーホールへのヌレ上がりの両立を実現します。

リフロー後の酸化基板に対応しており、フラックス飛散を抑制します。

【特長】
■「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり
■リフロー後の酸化基板に対応
■フラックス飛散を抑制
■RMA・JIS-AA級・J-STD-ROL1のフラックス信頼性

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当社の片端ハンダ片端端子打機『THR202C』は、新開発ハンダユニットを
搭載し、垂直に近いハンダ層へ電線アプローチが出来るようになり、
ハンダ加工仕上がり品質が向上しました。

ハンダ付け動作をサーボ制御。ハンダ槽への安定挿入を実現しました。

また、回転式ヨリ機構でヨリ加工品質が向上し、
多彩なヨリ条件が作成可能です。

【特長】
■ハンダ加工能力向上
■新開発　ヨリ・ハンダユニット搭載
■ハンダ加工品質向上
■ヨリ加工品質向上

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『フローソルダーメジャー』は、噴流式ハンダ槽で実装基板と同様に
搬送させて噴流圧を測定する装置です。

USBメモリに保存された噴流圧測定データをパソコンでグラフ化。

今までの目視による製造条件管理ではなく、数値による管理が
可能となります。

【特長】
■デジタル管理
■測定結果をグラフで表示

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フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、
はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の
製造販売を行っているセンスビーの製品です。

当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、
高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、
VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。

【ラインアップ】
■フローはんだ付け装置 LG-350NPX
・1次/2次フローとスイングノズル
■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II
・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度
■スプレーフラクサー MXL-350Pro
・クイックコンベクション方式採用

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639』は、弊社の特許技術を採用した自動はんだ付け装置です。

撹拌機構(弊社特許技術)により、均一で再現性のあるはんだ付けが可能です。
発生する波の流速が小さいので、鉛フリーはんだによる銅食われが発生しにくい工法です。

ワークが投入口に戻るため、ワンマンオペレーションが可能です。
作業者はワークが手元に戻るまでに部品挿入など次のワークの準備を行うことができます。

【特長】
■低流速はんだ付け
■ロングリード対応可能
■セル生産対応
■静止槽＋撹拌式はんだ付け工法
■酸化物の発生量が少ない

※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。

『SSF-200-B3』は、フラックス塗布・プリヒート・はんだ付け・冷却を省スペースで行うことができるWウェーブフローはんだ付け装置です。
基板に合わせた好適条件設定、試作における細かい条件設定が可能です。
簡単にレイアウト変更ができるので、専用セルラインを構築できます。

【特長】
■多目的用途に使用可能
■1個流しセル生産対応
■はんだ動作条件の数値管理が可能
■高いスペース効率
■開発試作用途など、研究室に設置しても場所を取らない省スペース設計

※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。

●ディップ（フロー）槽専用計測ソフトを使い、温度プロファイルをリアルタイムでカラー表示できるプロファイルアナライザーです。
●測定開始と同時にデータ送信機から無線でデータを送信し、受信機が受信したデータで温度プロファイルを描き始め、一定時間がすぎますと終了します。
●その間、温度変化をパソコン画面でモニタリングでき、また温度データはパソコンに全て取り込まれているので、データの再生、プリントアウトが自由自在にできます。

有限会社伊藤製作所は、鉛フリー噴流自動半田付装置を導入しております。

大型基板にも対応しており、各種試作基板より量産基板まで幅広く
対応可能になりました。(共晶半田ラインも残しております。)

自動挿入工程を経て手挿入⇒DIP⇒各種検査⇒納品
その他組立単品や後付単品など、お客様に合わせたライン作りをしております。

【事業内容】
■自動挿入機を使っての基板組立

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当社の鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』についてご紹介いたします。

太線の大量処理用、プリント基板用に好適。

また、バス寸法は140x200x50深、はんだ使用量は9kgです。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■電力：AC100V/1500W
■バス寸法：140x200x50深
■寸法：230(W)x280(H)x145(D)
■はんだ使用量：9kg
■製品重量：12kg
■温度制御：別置PID温調

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、卓上型セレクティブフロー装置『AF 3040DTSL』について
ご紹介いたします。

上位機種と同じはんだ槽を使用し、インペラのモーター直結方式により
回転数が安定。コンパクトなはんだ槽により、はんだ量の節約、ドロスの
発生を最小限に抑える構造、簡単なメンテナンスなどによりランニング
コストを抑えることができます。

また、卓上タイプのフラクサー「AF 3040DTFL」もご用意しております。

【オプション(一部)】
■週間タイマー
■在荷センサー(落下検知なし)
■光電式フロー高さ検知
■光電式フロー高さ検知＋フロー高さ自動制御
■3灯式シグナルタワー
■安全カバー

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う、はんだごて 集中温度管理通信システム対応コントローラー
『M50／MW50』をご紹介します。

復帰速度の調整機能を搭載。設定温度に対する上下限警報音と表示ができ、
こて先温度と設定温度を常時デジタル表示します。

オートパワーダウン、オートパワーオフ機能を搭載しており、PID値の
オートチューニングで好適な温度復帰が可能です。

【特長】
■こて先温度と設定温度を常時デジタル表示
■設定温度に対する上下限警報音と表示
■PID値のオートチューニングで好適な温度復帰
■復帰速度の調整機能搭載
■オートパワーダウン、オートパワーオフ機能搭載

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」の
マルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。

『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、
乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定した
はんだ付けが出来ます。

【ラインアップ】
■MPS-2000
■MPS-4000

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ニホンゲンマより「線・棒はんだ」のご案内です。

『MF-2500SY』は、必要な部分だけにフラックスを塗布することで、
環境に配慮するとともに、コストの削減も実現するフラックス自動塗布装置です。

Y軸（前後）動作はパルスモータを使用し、タッチパネルで停止位置を制御可能。
X軸（左右）動作はロッドレスシリンダを使用し、フラックスのスプレータイミングを
テープ位置で制御します。

【特長】
■必要な部分にだけフラックス塗布が可能
■フラックス塗布量の軽減で、コストも削減
■無駄の無い噴射で、環境にも配慮
■基板に合ったフラックス塗布が、簡単設定で自動化

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の
“酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する
酸化防止剤入りはんだです。

SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■酸化ドロスの発生を大幅に抑制
■Dip時のはんだボールの発生を抑制

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連取電機製作所社より、「SR-300型」のご案内です。

連取電機製作所社より、「TD-S102R型」のご案内です。

ポイントディップはんだ付けから、当社の「IHはんだ付け装置」に
変更した事例をご紹介いたします。

“はんだやフラックスの使用量を減らしたい"“カーボンニュートラルに
貢献し、企業価値の向上を図りたい"などの目的により導入。

導入の結果、はんだ使用量29％減、液状フラックス使用量ゼロ、消費電力量
85％減といった効果がありました。
生産効率は多少下がりますが、環境に配慮した半田付けを行えますので
大日光でモノづくりをすることで、環境に配慮した製品となると思います。
是非、企業価値向上のためにも大日光でモノづくりをご検討ください。

【導入目的】
■歩留まり率を改善したい
■はんだやフラックスの使用量を減らしたい
■カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

基板の半田付け自動化を省スペースで実現！

『スマートディップII FXM-1Z』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置です。

撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。
これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。

発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。

【特長】
■高品質・高安定性
■デジタル制御で多彩な条件設定が可能
■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載
■日常メンテナンス時間の短縮が可能
■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能

※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。

ハンダの鉛フリー化により、シーズヒーターに対する腐食等の耐久性が要求されています。弊社では、その要求に対応するため、段階的に対応をしております。その対応は、シース材質の吟味、シースへのコーティング、シース管の複数化(２重管にして、ただ重ねるだけでなく、より密着させる為に減径加工をしています)、また、これら全てを兼ね備えたシーズヒーターを製作し、３ヶ月で腐食断線していたシーズヒーターが１年以上寿命を延ばしております(当社比)。これらのシーズヒーターは、各方面から絶大な評価を頂いております。

大同日本株式会社では、『鉛フリー高均等性スズめっき銅線/クラッド鋼線』を
取り扱っています。

無酸素ディップ銅線を採用、優れた材質の均一性と強靭性を活かして
はんだぬれ性に優れています。

スズめっき表面は滑らか且つ均一で、実装工程の効率がさらに向上できます。
高速且つ高効率ハンダ付装置に適用できます。

【特長】
■高速且つ高効率ハンダ付装置に適用
■無酸素ディップ銅線を採用
■優れたはんだぬれ性
■耐食性、耐久性が強い
■長期保存後の実装でもはんだぬれ性がほぼ低下しない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VD-7000』は、高品質をサポートする優れた作業性とメンテナンス性を
実現するスプレー式フラックス塗布装置です。

数字入力さえすれば常に条件出しが終了し、ハンダ付けのプロは不要。
また、液晶グラフィックパネル採用で、操作性と動作確認が簡単に行えます。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■繰り返し精度、常に一定（PAT）
■品種・液温・粘度変化も一定塗布（PAT）
■入口・出口部ローラー／アサヒ搬送チェーン
■オートクリーニングノズル／ノズル距離可変機構
■基板前後範囲指定塗布　など

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『SKC-250T-H（噴流型）』は、チタン製半田槽で鉛フリー対応とし、
発泡式フラクサー、プレヒーターも組み込んだ一体型の装置です。

基板の確実な半田付けを省スペースで実現。
リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。

搬送及び噴流モーターは、インバータ制御として多様な調整を可能と
しております。

【特長】
■チタン製半田槽で鉛フリー対応
■省スペース
■多品種、少ロットの短リード（コネクタ等）小型基板向け
■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている
■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MD-2500』は、従来では難しかった各種設定の変更がPLC制御による
コントロールの導入により簡単に行える自動後付け半田装置です。

PID制御による正確な温度管理で、抜群の精度を実現。
さらに、部品の押さえ傾き機能の追加で半田の切れを良くし、
生産力向上にも貢献します。

【特長・メリット】
■自動化：コスト削減・省力化・生産力アップ
■小型軽量化：省スペース・場所を選ばずセッティング可能
■鉛フリー化：環境保護・企業のイメージアップ
■多点半田付：コネクタ、部品、その他の半田付に好適

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株式会社会津タムラ製作所の実装設備・検査設備をご紹介します。

チップサイズ0603まで搭載可能な「1ライン 実装設備」をはじめ、
「2ライン 実装設備」や「フローはんだ設備」「リワーク装置」などを保有。

業務用情報機器（放送機器、通信機器等)・LED応用製品・ACアダプター・
スイッチング電源・各種基板ユニット等の材料手配から製造、販売、
アフターサービス、製造受託(EMS)のことなら当社にお任せください。

【保有設備】
■1ライン 実装設備
■2ライン 実装設備
■フローはんだ設備
■リワーク装置
■実装基板検査設備

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当社のセラミックはんだ槽『SG-843S』についてご紹介いたします。

整列冶具で大量生産インライン用に好適。

また、バス寸法は80x300x40深、はんだ使用量は6kgです。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■電源：AC100V/1.25kw
■バス寸法：80x300x40深
■外形寸法：170x420x130(H)
■はんだ使用量：6kg
■製品重量：5.5kg
■温度制御：別置PID温調

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『セルソルダーシリーズ』は、秀逸なフローアップ性とメンテナンス性を
ローコストで実現した超小型自動ハンダ付装置です。

コンパクト設計なので、オフィスレベルの小規模作業場にも導入可能です。
小型機種でありながら中～大型基板（C250：幅250mm/C350：幅350mm)
に対応できます。

また、フロントカバー開放型構造の為メンテナンス作業も簡単に行う事ができます。

耐蝕性に優れた部材を採用しており、鉛フリーの侵食を軽減する鋳鉄を
槽材質に使用している他､基板搬送コンベアにはハンダの付着を防止する
樹脂爪を採用しています。

【特長】
■超コンパクト
■メンテナンス作業が容易
■耐蝕性に優れた部材を採用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SND-2530T-S（静止型）』は、基板の確実な半田付けを
省スペースで実現する、小型自動半田付装置です。

チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも
組み込んだ一体型で、省スペース。

多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向けです。

リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。

【特長】
■チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも
　組み込んだ一体型の装置
■省スペース
■多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向け
■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている
■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、セレクティブはんだ付け装置のノズル仕様について
ご紹介しております。

H47mmノズル仕様をはじめ、H65mmノズル仕様や、H70mmノズル仕様、
H75mmノズル仕様などを掲載。

その他にも、H80mmノズル仕様や、H85mmノズル仕様もご紹介しております。
ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■H47mmノズル仕様
■H65mmノズル仕様
■H70mmノズル仕様
■H75mmノズル仕様
■H80mmノズル仕様
■H85mmノズル仕様

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。