熱容量の異なる部品の同時実装とは？課題と対策・製品を解説

『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、
半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の
電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。

SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が
可能となります。

【特長】
■プリント基板上の小型化が可能
■SMTと複合させた実装も可能
■モジュールの小型化が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、
接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。

超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、
超音波出力500～4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。

【特長】
■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換方式主流の低コストランニング型
■独自の超音波ホーン機能により高加圧接合が可能 高加圧によるタワミロスは一切なし
■リニアエンコーダーによる1μm精密寸法制御
■サーボモーター加圧や電空制御シリンダー加圧により精密加圧コントロール
■高出力タイプの多種超音波機により、大型接合部品や異材質の金属接合も可能領域に
■多彩な超音波周波数により、多層アルミ箔や銅箔などの金属箔接合に好適
■超音波出力を精密コントロールし、銅管封止など安定した気密接合を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。

ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。

ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。

『Brite 3 FL300』は、更に高い発光効率と美しさを実現することによって
有機EL照明の高機能のアプリケーションの幅を更に広げる
OLEDWorksの有機ELパネルです。

機能照明の分野で使用されているすべての有機EL照明のアプリケーションに
簡単に組み込むことを可能にする2種類の集積レベルを提供いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【優位性】
■発光効率：>80lm/W
■演色評価数（美しさ）：>90、R9>50
■形状：丸型を追加

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『スーパードライヤー』は、高速の静止乾燥で、変形・シミなし、
溶剤不要な乾燥機です。

乾燥後の色調に優れ、また、後工程での印字処理でもインクをはじきません。
また、乾燥後の電気抵抗値等の電気特性にたいへん優れています。

【特長】
■静止したまま高速・低温乾燥（標準：2～5分、60℃）
■重なったままでも大丈夫
■曲がりやすい製品も変形なし
■極小微細部品も飛散せずに高速乾燥
■乾燥後の半田ぬれ性に優れている　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ESD性能に特化した「Elec-Con(エレコン)」を新開発！
エレコンを使用した吸着パッド『ESDシリーズ』で静電気放電対策を！

【特長】
■ESD性能に特化！電子部品損傷を防止！
■マークレスでシロキサン不使用
■オゾン耐性がありイオナイザーと併用可能
■表面抵抗値「1.0×10⁶～9.9×10⁹Ω」で全数検査！
■特殊なコーティングは不使用！ESD性能が安定◎
■コンバムの様々な吸着パッド形状から選択可能！

-----------------------------------------------------------------------------------------------------
【コンバムオンラインショップOPEN!】
→http://shop.convum.co.jp/

【<ΘΘ>メルマガ「コンバム通信」配信中!】
コンバム通信では、メルマガ登録者限定でどのSNSよりも早く新製品情報や最新情報などをお届け
しております！是非ご登録お待ちしております！
→https://convum.co.jp/inquiry/

PCB搬送用パレット「ソルダー用キャリアボード」は高密度化するプリント基板の実装用キャリアとして、ソルダー工程の効率アップをすぐれた加工技術と高信頼性でお答えします。基板の端子部やチップ実装部等のマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れます。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

【2液混合吐出装置の基本性能を磨き上げたスタンダードモデル】

本機はＭＧＰ−II型ギヤポンプ２個を、それぞれスピードコントロールインダクションモーターで駆動し、タイマーでの吐出時間設定、およびボリュームで単位時間当たりの吐出量を可変できる本体と、ワンタッチカプラー使用で、交換洗浄が容易なセパレートミキサーＭＸ−１１２で構成される２液混合吐出装置です。
２液混合吐出装置としては、極めてコンパクト、ローコストな機種です。

特長
●コンパクト・ローコスト。
●吐出条件設定が容易です。
●高精度吐出が可能です。
●微少量吐出ができます。（0.0002gより）
●速硬化樹脂の混合吐出ができ ます。（ポットライフ2分）
●メンテナンスが容易です。
●AC100Vのみで駆動できます。
●ミキサー部は撹拌ローターの形状や容積、回転数など、 多数の組み合わせから最適な条件を選べるカートリッジ方 式強制混合タイプを用意しています。（スタティックミキサー仕様の用意もございます。）

■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板
※30点程度のチップ部品を内蔵しています。

○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。
○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。

LED電球、スポットライト、ダウンライト、高天井灯などに最適なLEDパッケージ。

※詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。

『G43シリーズ』は、密封構造につき各種洗浄液による洗浄が行える
単回転型表面実装トリマです。

自動搭載対応(テーピング)が可能で、はんだディップフロー/リフローによる
はんだ付けができます。

また、8種類のバリエーションをご用意しております。

【特長】
■バリエーションが豊富(8種類)
■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能
■自動搭載対応が可能(テーピング)
■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能
■RoHS指令対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が
出来る製品です。

CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を
簡単に指定することが可能。

実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。

【特長】
■自由曲面への高速・高精度実装
■簡単操作で実装位置指定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　使用用途にマッチしたＬＥＤ照明を設計から試作・製造まで行います。
《装置・機器にマッチした照明仕様》　《小回りにきく対応》　《少量製作可能》　《設計〜試作〜製造》　《短納期・低価格》

サブミニチュアランプ　超小型電球（サイズ：T3 T3.4 T4.2 T4.8）は, 東芝ライテック製の自動車内インパネ・オーディオ用光源です。
一般的な 12V 24V 仕様だけでなく、自動車メーカー純正採用の 5.5V 125mA 仕様もストック有ります。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

リフロー工程の作業効率化を実現しているリフローキャリアボード のご紹介です。
リフロー工程以外にも部品の整列などに必要な部品トレーとしてもご利用いただけます。
お客様の非粘着体により、くっつき易さ（表面エネルギー）や、たわみ易さ（剛性）が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。

『FTCシリーズ』は、レーザートリマによるトリミングが可能な
ファンクショントリミング用のチップ抵抗器です。

半固定抵抗器に代わって使用することにより、省スペースと
コストダウンが図れます。

またメタルグレーズの高信頼性により、トリミング後も安定した
抵抗値が得られます。

【特長】
■レーザートリマによるトリミングが可能
■省スペースとコストダウンが図れる
■トリミング後も安定した抵抗値が得られる
■AEC-Q200に対応（データ取得）
　注）一部適合しない場合もございます

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、表面実装(SMT）や手半田付けを中心に基板実装から
電子機器の完成品まで生産しています。

主に当社で受注している基板の用途は、産業機器、金融端末、車載基板、
民生機器といった基板が多く、LED照明機器もアミューズメント基板や
車載ディスプレイ基板で培ったLED搭載・管理のノウハウで受注しています。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

・リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定
・最大6点入力（K熱電対）
・耐熱性：300℃雰囲気にて3分
・無線変換器（受信器）はRS-485またはUSB通信でパソコンや表示器と接続可能
・無線通信距離：約100m
・市販の単三電池駆動
・多点温度の無線温度監視にも便利

当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、
新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。

また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで
一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。

小量の試作生産から量産まであらゆる生産形態に対応し、メタルマスクの内製化、
工夫をこらした生産方法により品質は勿論、納期要求にも柔軟に対応します。

【特長】
■高密度実装対応
■メタルマスク内製化
■バラ部品/手実装対応（生産前準備の確立）
■POP実装、特殊部品、3D-MID実装など部品の実装評価から
　次世代実装方法の検証、提案
■試作から量産実装までの対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

●リフロー炉をはじめ、高温炉内の温度プロファイルをリアルタイムでカラー表示できるプロファイルアナライザーです。
●測定開始と同時にデータ送信機から無線でデータを送信し、受信機が受信したデータで温度プロファイルを描き始め、一定時間がすぎますと終了します。
●その間、温度変化をパソコン画面でモニタリングでき、また温度データはパソコンに全て取り込まれているので、データの再生、プリントアウトが自由自在にできます。

当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な
SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。

青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、
SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。

【構造】
■Whiteタイプ
■White+IRタイプ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、従来技術では困難であった曲面や動きのある電気接続対象物への
取り付けを可能にする軽量、低コスト、低背、防水といった要求に応える
ための『フレキシブル接続技術』を開発しました。

柔軟な弾性体上に電極を形成し、圧力により変形した弾性体の復元力により
接圧を保持する構造になっております。

電極同士の電気接続界面にハンダや導電性接着剤などが介在しないため、
デバイスの動きに柔軟に追従し、安定した電気接続を提供できます。

【特長】
■熱レス接続・実装により、熱に弱い材料との接続が可能
■熱変形、圧着による歪みが生じにくい接続方式
■電極面同士の接触接続により動きに対し安定した接続構造
■フィルムが複雑な形状へ追従するため、機器の小型化・高密度化が可能
■弾性体が隙間を充填することにより接続部を密閉した防水構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エーデルシリーズ』は、クリーン度が要求される作業環境に対応した指サックです。要求されるクリーン度に応じて製品を選ぶことが出来ます。
塩素も硫黄も使用していない為、塩素イオンによる金属や電気接点の腐食が起きにくいです。

【特長】
■合成ゴム
■ノンパウダー
■無塩素
■無硫黄
■導電性
■ノンシリコーン
■ソフト
■滑りにくい
■耐久性

導電性の合成ゴムを使用しているので装着時の導電性は非常に安定しています。
全製品現場視点でモノづくり徹し、RoHS規制物質やフタル酸エステル・PFOS等の環境負荷物質は使用していません。また、シリコーン等も一切使用していません。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

次世代フロー装置。
進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。

地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、
従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。

【特長】
超省エネシステム
●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。
●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。

工場内空調に影響を与えない断熱構造
●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。

ノズル上下機構
●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。

素早い設定温度変更
●短時間での段取り替えが可能です。

低ランニングコスト＋低環境負荷
●電気料金削減　53.3万円/台×年＋α（空調費、他）
●CO2削減　8.2t/台×年

□詳しくはお問い合わせください。

■応答速度4/1000秒を実現。
■全世界対応入力電源電圧（ＡＣ100〜240Ｖ）を採用。
■低粘度液体100cps以下から高粘度液体の広範囲吐出可能。
■同時に２ポイント吐出可能。

【塗布可能な液体】
瞬間接着剤　UV接着剤　嫌気性接着剤　オイル　グリース
樹脂系接着剤（エポキシ系・ゴム系・ウレタン系・シリコーン系）
各種ペースト（クリーム半田・金・銀・銅）

※ナノレベルの微量塗布に最適です。
※点塗布、線塗布両方に対応可能です。

ミキトレイは、半導体、水晶デバイス、薄膜ガラス、レンズ等々、主に超精密電子関連部品の製造工程における半製品や完成品の自動検査工程ならびに工場間搬送等に使用される工程トレイとして開発いたしました。
その特性は金属の優位性を最大限活かした耐熱性、耐磨耗性（耐発塵性）、寸法安定性（ソリ変形ゼロ）、導電性、熱伝導性（放熱性）、耐揮発性（耐汚染性）、耐薬品性、接着剤不使用等々、これまで当該分野の生産技術に携わる多くの技術者が抱えていた課題を一挙に解決できる可能性を秘めた金属・樹脂複合技術により実現したまったく新しい“新型ハイブリッドトレイ”です。

【特長】
■耐熱性
■耐摩耗性（耐発塵性）
■ソリ変形ゼロ
■導電性
■熱伝導性（放熱性）
■耐揮発性（接着剤不使用）

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてくだい。

当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置を
ご紹介しています。

温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、
のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など
多数ラインアップを掲載しています。

【掲載内容（抜粋）】
■VSSシリーズ
■RSSシリーズ
■RSOシリーズ

※カタログ資料をご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせ下さい。

『UENO LCP』は、寸法安定性の求められる光化学部品や、コネクタ、ボビン、
スイッチ、リレーなど耐はんだ性の必要な各種電子部品に用いられている
液晶ポリマーです。

鉛フリーハンダを含む幅広いハンダ条件に対応。高弾力率を有しながらも
減衰特性が優れています。

また、シリーズには、ガラス繊維やミネラル等をコンパウンドしたグレードが
多数あり、幅広い用途に適用できるようラインアップしております。
　
【特長】
■高流動性を有しながらバリがでない
■低線膨張率で成形歪みの小さい樹脂
■ガスの発生が極めて少ない
■耐電圧、長期耐久性に優れている
■特にGHz帯で低い値を示す

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『OZO-SS/YS』は、効果はそのままにサイズダウンを実現した、
吸湿・乾燥剤です。

省スペースで場所を選ばないスティックタイプ。抜群の吸湿力で、少量でも
効果を発揮します。

OZO-SSは緩やかで安定した吸湿効果を長期間発揮する遅効タイプ、
OZO-YSは急速に吸湿効果を発揮する即効タイプです。

シートタイプの乾燥剤オゾドライシートもございます。

【特長】
■省スペースで場所を選ばないスティックタイプ
■狭いコーナーや高さのないスペースにも設置可能
■強く、長い吸湿力を持っている
■一度吸った湿気は再放湿しない
■遅効タイプと即効タイプをラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

GEO Nation株式会社は、主に電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入及び保守管理業務などを行っている会社です。

当社では、金属表面に接合機構（化学的な結合）を発現させ、強固で均一な
接着を実現し、接合面の複雑な加工が必要なく形状の制約を受けず、自由に
設計することが可能な技術であるTRI SYSTEM及び接合技術の、市場商用化
と生産技術確保を行っています。

また、この他にもエレクトロニクス デバイス事業や新素材事業と、多岐に
わたり事業を展開しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせ
ください。

【事業内容】
■電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入
　及び保守管理業務
■コンピューター等のソフトウェアの企画、開発、制作、販売、輸出入及び
　保守管理業務
■化学薬品(染顔料を含む)の輸出入業務 ／ 化学薬品製造機械設備並びに部品
　の輸出入業務
■電子機器製品並びに部品及び電子部品に関する指導、教育、技術指導員の
　派遣　など

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

特長：
■基板は熱伝導性、耐熱、熱膨張、衝撃に優れています。
■回路は弊社のお主分野である厚膜印刷技術で優れた信頼性を提供します。
■ガラエポ基板からの変更で、放熱効果を実現します。
■アルミベース基板などLED用のサーマル基板からの変更で製品コストの削減となります。

『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。

ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。
用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。
■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。
■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。
■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。
また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。

【特長】
■ボイドフリーハンダ接続
■プリフォーム、ハンダペースト対応
■フラックスマネジメント（分離回収機能）
■ギ酸ガスによる還元が可能
■独立したソルダリングプロファイル
■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで）
■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能）
■昇温レートおよび、徐冷レート制御

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションは、2013年4月に
液晶ディスプレイ、タッチパネル、半導体等の技術者により設立された、
電子デバイスの開発を行う研究開発型の企業です。

本資料では、加熱方式に電磁誘導を採用した当社のIHスポット接合の
特長やメリット、加熱原理について詳しくご紹介しています。

【掲載内容(一部抜粋)】
■IHの加熱原理
■IHスポットリフロー事業適用分野
■電磁誘導加熱技術の応用展開
■IHスポットリフロー技術の優位性　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが
可能な単槽式真空リフロー装置です。

浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく
熱処理が可能。

また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、
バンプ形成ができます。

【特長】
■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に
■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能
■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

これまで専用グローブボックスでのみ可能であった－80℃露点環境を弊社ドライルーム内で実現しました。

当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に
優れる粘着テープです。

さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。

各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、
ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。

【特長】
■UL温度定格200℃、UL510FR
■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる
■再剥離性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ニコパレット』は、日光化成が電気絶縁材料及び耐熱材料の
開発・販売で培ったノウハウを活かし開発したパレット材料です。

鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による
優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と
優れた寸法安定性を実現しています。

【特長】
■耐静電特性
■低熱伝導率
■耐薬品性

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、株式会社ロゴスが取り扱う「光通信用部品」を掲載しています。

各種フェルールに対応する「標準セラミックフェルール」をはじめ、
優れた端面幾何学形状の「マスターコード」や高い減衰精度の
「インラインタイプ光固定減衰器」などをご紹介。

製品の選定にご活用ください。

【掲載内容】
■精密セラミック部品
■コネクタ付き光パッチコード
■光固定減衰器
■光コネクタ
■光アダプタ
■光ファイバカプラ
■FGB製品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ポリアミド系』は、植物由来の天然脂肪酸(ダイマー酸)を主原料とする
環境にやさしいホットメルトです。

各種プラスチックや金属との接着性が良く、耐熱性・可とう性・電気絶縁性に
優れています。

【特長】
■温度による粘度変化がシャープです。
■耐熱性(軟化点)と硬度に関して、広い範囲でタイプを選択できます。
■難燃性グレード(UL94V-0の承認品,相当品)もあります。

【主な用途】
■クリーンルーム空調用のフィルタープリーツ
■電気、電子部品のポッティング、モールディング
■その他耐薬品性を必要とする用途

『BS-UVBOXPRO+』は、UV-C LEDを採用した充電機能付UV除菌BOXです。

日常の中で付着しました雑菌を99％除菌し、使い捨てマスクや
スマートフォン、めがね、鍵、イヤホン、歯ブラシ、時計等、
さまざまなものに活用可能。

除菌作業時間は、8分間の自動運転で開始、終了をLEDでお知らせし、
除菌中にBOXの蓋を開けますとスタンバイモードになり、蓋を閉じると
除菌作業が再開します。

【特長】
■内部には反射素材を採用することで、スマートフォンを
　入れた場合、全体的の99％の除菌
■上蓋部分ではスマートフォンの無線充電に対応しており、
　除菌中にスマートフォンの充電ができる
■BOX内のアロマ注入口からアロマオイルを入れる事により、
　セラピー効果が生まれる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

屋内用、屋外用、装飾用、植栽用などの照明カバーや導光部品の製造を多数手がけております。航空機や宇宙開発の分野においても弊社の製品が採用されています。

『N-TKG TALL』は、IH （電磁誘導の原理）により、金属部分のみを
加熱することができるIHスポットリフローシステムです。

PET、PBT、布、3D MID等の非耐熱材料上でのはんだ付けが可能。
また、発注時にFPCB接合用又は部品接合用のどちらかのヘッドを選択頂けます。

【特長】
■3D形状 、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能
■高放熱基板上でのはんだ付けが可能
■省エネ・省スペースを実現
■通常のはんだを使用可能
■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『静電容量方式タッチパネル　ガラス片面積層タッチセンサー』は、
高透過、高信頼性、量産実績も十分なガラスタッチパネルです。

ガラス厚みは0.1～1.1mmまで承っており、超極薄品（0.05mm）も扱っております。

スマートフォン普及に伴い、多数の国内外メーカーへ出荷実績があります。
コア技術であるパターニング能力、迅速な開発協力等をお客様から
評価頂けていると考えております。

また、当社ではOGSタッチパネルに黒色以外の加飾加工を実現するために
開発を進めております。
ガラス分断技術によりタッチパネルを任意の形で提供することも可能です。

【特長】
■タッチパネル部0.1mmを実現
■曲面形状も可能
■多数の出荷実績
■極薄ガラスセンサ
■センサ厚みは0.1mm～1.1mmまで対応可能※他サイズは別途ご相談

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属箔低抵抗『FLRシリーズ』は、温度サイクルや熱衝撃による機械的な
応力を緩和する構造で半田クラックの発生を抑制します。

全てのサイズにおいて、高耐熱品、低熱起電力品をご用意しています。

【特長】
■耐腐食性に優れた金属（箔）で抵抗体を形成
■純粋な金属に由来する優れた電気性能
■アルミナチップ構造による量産性
■抵抗体はチップ下面に形成され、構造的に高周波特性温度特性に有利
■極めて放熱性に優れ面実装型として業界トップクラスの定格電力

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

銅製リードフレーム厚さ0.1mmをインサート成形

当社では、温度・湿度を適正に管理するクリーンルームを備え、
軽量・コンパクトな筐体材料に求められる精緻な塗装サービスをご提供しております。

AV機器・通信機器などに用いられる部品のコーティング。
より高品位の意匠を実現するため、3コート3ベイクの一貫生産が可能な
塗装システムでの供給生産を行っています。

【精密塗装対応部品・機器】
■家電部品
■自動車部品
■AV機器
■情報通信機器

※詳しくは、お問い合わせください。

半導体リードフレームからコネクター、スイッチ、リレー、シールドケース、HDDサスペンションなどの幅広い分野でご利用いただいております。

ニードル弁で材料アウトポート近くをシールしているため液溜まりが少なく、液切れが良好です。

・ 接液部と駆動部の間を、ダイヤフラムとシール性の高いニードル弁で区切っているので、フィラー入り材料など幅広い液材に使用が可能
・ 材料供給口やオリフィス径のサイズによって数種のバルブを用意
・液インパイプ/ポート位置、エアイン位置、ロックネジ位置の組込向きを変える事により用途に合わせたカタチでご使用可能
・複動式への変更も可能です。

※詳細はカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

Vermes社製ジェットディスペンサー各種にホットメルト用のシリンジヒーターを
装着可能になりました。

更に今までの性能はそのままでホットメルト材にも対応する事が出来ます。

材料別にディスペンサーヘッドをご用意頂かなくとも、1つのディスペンサーセットで
様々な材料に対応可能となりコストダウンが可能となります。

【特長】
■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性
■塗布力が高くより高粘度な材料の塗布が可能
■各種液化材料及びホットメルト材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ミクロン単位の精度が必要な超精密電子機器から、
高い信頼性が求められる自動車関連部品の生産自動化より、
高品質なプレス部品の安定生産を実現させました。

また、スマートフォン・ノートパソコン用ディスプレイにおいて
狭額縁を実現するため、板金・樹脂の一体成形の要求に応えるべく
薄肉インサート成型品の量産を行っております。

スマートフォン用はSUS板厚0.1t・ノートパソコン用はAL板厚0.2tへの
薄肉成形が可能です。

カメラモジュールなどに使用されるシールドケースには
絶縁テープ・絶縁印刷の対応も可能です。