熱容量の異なる部品の同時実装とは？課題と対策・製品を解説

IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイス
・スマートセンサー
・省電力通信モジュール

【導入の効果】
・消費電力の最適化
・デバイスの小型化
・製品の信頼性向上

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続
・高温環境下でのデバイスの動作
・薄型・軽量化を実現したい場合

【導入の効果】
・デバイスの小型化・軽量化
・高い耐熱性による信頼性の向上
・薄膜化による省スペース化

電子機器業界において、基板の小型化・高密度化が進む中、精密な接合技術が求められています。特に、熱による影響を最小限に抑えつつ、高い信頼性を確保することが重要です。熱影響が大きいと、基板や周辺部品にダメージを与え、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のスポット・シーム溶接装置は、精密部品や薄板の精密溶接を可能にし、電子機器の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・基板への部品実装
・電子部品の接合
・バッテリーケースの溶接
・携帯電話筐体の溶接

【導入の効果】
・熱影響を抑えた精密な溶接
・高品質な製品の実現
・高い信頼性の確保

電子機器製造業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、電子部品の誤動作や破壊を引き起こし、製品の品質や信頼性を損なう可能性があります。グローブボックス・アイソレーター内での作業は、静電気の発生を抑制し、クリーンな環境を維持することが求められます。当社のグローブボックス・アイソレーター用グローブは、静電気対策に優れた素材を使用し、作業者の安全と製品の品質を守ります。

【活用シーン】
・電子部品の組み立て作業
・精密機器の検査
・クリーンルーム内での作業

【導入の効果】
・静電気による製品不良の低減
・作業者の安全性の向上
・製品品質の向上

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、コーティング剤の均一な分散が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、コーティングの均一性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な分散は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。MHD2000インラインミキサーは、粉体と液体を1パスで連続的に混合、分散することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・電子部品のコーティング
・インク製造
・顔料分散

【導入の効果】
・短時間で均一な分散が可能
・高品質なコーティングの安定供給
・生産効率の大幅な向上

半導体製造業界のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入を防ぎ、製品の品質を維持することが重要です。温度管理も、製品の性能に大きく影響するため、厳密な温度管理が求められます。GTT粘着テープは、-100～＋240度までの幅広い温度範囲に対応し、クリーンルーム内の様々な用途で活用できます。素材が薄く熱伝導性に優れているため、温度管理が必要な箇所に最適です。

【活用シーン】
・熱プレス
・ヒートシーラー圧着部表面被膜

【導入の効果】
・温度管理の効率化
・製品の品質向上

『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、
半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の
電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。

SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が
可能となります。

【特長】
■プリント基板上の小型化が可能
■SMTと複合させた実装も可能
■モジュールの小型化が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、従来技術では困難であった曲面や動きのある電気接続対象物への
取り付けを可能にする軽量、低コスト、低背、防水といった要求に応える
ための『フレキシブル接続技術』を開発しました。

柔軟な弾性体上に電極を形成し、圧力により変形した弾性体の復元力により
接圧を保持する構造になっております。

電極同士の電気接続界面にハンダや導電性接着剤などが介在しないため、
デバイスの動きに柔軟に追従し、安定した電気接続を提供できます。

【特長】
■熱レス接続・実装により、熱に弱い材料との接続が可能
■熱変形、圧着による歪みが生じにくい接続方式
■電極面同士の接触接続により動きに対し安定した接続構造
■フィルムが複雑な形状へ追従するため、機器の小型化・高密度化が可能
■弾性体が隙間を充填することにより接続部を密閉した防水構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「有限会社広沢プラスチック工業では、小ロットの「手のひらサイズ」小型部品の成形を得意としております。特にスーパーエンプラの実績多数です。
また、真鍮をはじめ、アルミ・ステンレス等のインサート成形を得意としております。

【事例内容】
試験管
使用目的：コイルボビン
分類：射出成形
使用素材：PA66(非強化・難燃)
二次加工：
全長(mm)：1辺19mm
重量(g)：1.5g

当社では、温度・湿度を適正に管理するクリーンルームを備え、
軽量・コンパクトな筐体材料に求められる精緻な塗装サービスをご提供しております。

AV機器・通信機器などに用いられる部品のコーティング。
より高品位の意匠を実現するため、3コート3ベイクの一貫生産が可能な
塗装システムでの供給生産を行っています。

【精密塗装対応部品・機器】
■家電部品
■自動車部品
■AV機器
■情報通信機器

※詳しくは、お問い合わせください。

Vermes社製ジェットディスペンサー各種にホットメルト用のシリンジヒーターを
装着可能になりました。

更に今までの性能はそのままでホットメルト材にも対応する事が出来ます。

材料別にディスペンサーヘッドをご用意頂かなくとも、1つのディスペンサーセットで
様々な材料に対応可能となりコストダウンが可能となります。

【特長】
■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性
■塗布力が高くより高粘度な材料の塗布が可能
■各種液化材料及びホットメルト材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

これまで専用グローブボックスでのみ可能であった－80℃露点環境を弊社ドライルーム内で実現しました。

『ニコパレット』は、日光化成が電気絶縁材料及び耐熱材料の
開発・販売で培ったノウハウを活かし開発したパレット材料です。

鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による
優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と
優れた寸法安定性を実現しています。

【特長】
■耐静電特性
■低熱伝導率
■耐薬品性

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『グルーミックス201』は、精密ギヤポンプ方式を採用。
容積計量圧送にて連続運転が可能な2液混合吐出装置です。

当社独自の吐出バルブ「バルペット」との組み合わせで液切れ抜群！
A剤・B剤、各ギヤポンプごとの回転数調整が可能。
混合比の調整も楽々です。

エポキシ、シリコン、ウレタン樹脂に対応が可能です。

【特長】
■コンパクト設計
■高いメンテナンス性
■ギヤポンプ方式採用
■連続運転可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドバネクスの、『インサート成形』の内蔵アンテナへの開発事例を紹介します。

2001年当時といえば携帯電話のアンテナはポップアップ式でしたが、
アンテナを内蔵すればより小型化が可能となりデザイン性も向上するとの狙いから、
携帯電話の筐体内部に収納して、アンテナとして機能させるという発想が
生まれていました。

アドバネクスのインサート成形技術者が発案したのが、受信に有利な
スパイラル形状を活かしたプレス方法。最終的に内蔵アンテナ向けとして
インサート成形技術を活用、実用化に成功しました。

【事例】
■課題：可能な限り小さく、受信性の高い内蔵アンテナを開発
■業種：アンテナメーカー
■技術・工法：インサート成形
■納期：開発依頼後6ヵ月
■最終製品：携帯電話内臓アンテナ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NSドライブース』は、超低湿空間を簡易的なブース構造で実現した
製品です。

当社独自の技術により、ドライルームと比べ、コンパクトで
フレキシブルな仕様で超低湿空間をご提供。

当社では、クリーンルーム、精密温調で長年培った技術を駆使し、
お客様のニーズに合わせた空間をご提案します。

【特長】
■低露点を室内で保証（ユースポイント1か所）
■省スペース設計（除湿・空調ユニット一体型）
■フレキシブル（移設、改造が容易）
■全面層流（立上り時間短縮）
■短納期、短工期

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、LEDライトを多数紹介しています。

LEDのチラツキを抑えたフリッカーレスの「LED蛍光灯(室内 照明用)」をはじめ
「AC100V レンズタイプ LEDモジュール」や「AC100V LED Bar」、
「LIGHT PANEL」などをラインアップ。

また、当社ではネオン看板、ネオンサイン製作、ネオン修理も承っており、
ネオン管製作例を掲載しています。

【掲載内容(抜粋)】
■LED製品開発
■LED蛍光灯
■LEDモジュール
■LED照明製品
■LIGHT PANEL

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『熱引乾燥装置』は、遠心分離乾燥機とは異なりワークを動かさずに乾燥するため、従来乾燥しづらかった精密部品をキズ・変形・シミなく短時間で乾燥できます。電子部品製造メーカーなど傷を嫌う精密備品メーカーで多数の採用実績あり！
■只今、乾燥能力を実感できるデモ・テスト募集中！■

【特長】
■キズや曲がりが皆無
■機械的動きがなく、高い安全性
■ワークへの加熱影響や蓄熱が少なく、ヤケドの心配がない
■コンパクトサイズで省スペース

※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
※ご来社いただいての試験乾燥、もしくは製品をお送りいただければ、テストを行った後、試験結果とともにお返しいたします。
サンプルテストのお申込みは、お問い合わせからご連絡ください。

『Brite 3 FL300』は、更に高い発光効率と美しさを実現することによって
有機EL照明の高機能のアプリケーションの幅を更に広げる
OLEDWorksの有機ELパネルです。

機能照明の分野で使用されているすべての有機EL照明のアプリケーションに
簡単に組み込むことを可能にする2種類の集積レベルを提供いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【優位性】
■発光効率：>80lm/W
■演色評価数（美しさ）：>90、R9>50
■形状：丸型を追加

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

半導体関連の部品のアルミA5052の溶接加工事例をご紹介いたします。

最近では、半導体製造装置に関連した部品のご注文が増えてきました。

アルミの丸棒とプレートの溶接です。ビードの盛りすぎと、ビードの汚れ、
部材のズレに気を付けて作業しております。

【事例概要】
■材質：アルミニウム、A5052
■加工内容：アルミ　TIG溶接
■業界：半導体関連
■用途：部品
■サイズ：t5mm×30mm
■数量：1個～100個

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な
SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。

青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、
SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。

【構造】
■Whiteタイプ
■White+IRタイプ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、電子機器、電子部品などを取り扱っております。

マイクロコンピュータ、汎用ロジックICなどの半導体製品をはじめ、
中小型液晶デバイス、TN、STN液晶デバイスなどの液晶表示製品など
お客様のニーズに合った製品をお選びいただけます。

コネクテッドカーや自動運転車などに向けた新化にも対応していきます。

ご要望の際はお気軽にお問合せください。

【事業内容】
■電子機器器具の販売
■PCおよび周辺機器などの製品開発
■半導体部品などの企画・開発・製造

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＜掲載内容＞中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント（ノウハウ）など


【特徴】
○防水：機密性（内圧５Ｋｇｆに耐える）
○超小型化：密閉部品不要（ビス、パッキン）
○組立コスト削減：一発成形（脱労働集約）

【2液混合吐出装置の基本性能を磨き上げたスタンダードモデル】

本機はＭＧＰ−II型ギヤポンプ２個を、それぞれスピードコントロールインダクションモーターで駆動し、タイマーでの吐出時間設定、およびボリュームで単位時間当たりの吐出量を可変できる本体と、ワンタッチカプラー使用で、交換洗浄が容易なセパレートミキサーＭＸ−１１２で構成される２液混合吐出装置です。
２液混合吐出装置としては、極めてコンパクト、ローコストな機種です。

特長
●コンパクト・ローコスト。
●吐出条件設定が容易です。
●高精度吐出が可能です。
●微少量吐出ができます。（0.0002gより）
●速硬化樹脂の混合吐出ができ ます。（ポットライフ2分）
●メンテナンスが容易です。
●AC100Vのみで駆動できます。
●ミキサー部は撹拌ローターの形状や容積、回転数など、 多数の組み合わせから最適な条件を選べるカートリッジ方 式強制混合タイプを用意しています。（スタティックミキサー仕様の用意もございます。）

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が
出来る製品です。

CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を
簡単に指定することが可能。

実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。

【特長】
■自由曲面への高速・高精度実装
■簡単操作で実装位置指定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の
真空リフロー装置です。

上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の
温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。

炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、
断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を
実現いたしました。

【特長】
■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置
■上下熱風循環加熱方式
■超低消費電力、高断熱仕様（約40%省エネ）
■量産に好適な連続投入インライン搬送
■N2リフロー炉としても使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『静電容量方式タッチパネル　ガラス片面積層タッチセンサー』は、
高透過、高信頼性、量産実績も十分なガラスタッチパネルです。

ガラス厚みは0.1～1.1mmまで承っており、超極薄品（0.05mm）も扱っております。

スマートフォン普及に伴い、多数の国内外メーカーへ出荷実績があります。
コア技術であるパターニング能力、迅速な開発協力等をお客様から
評価頂けていると考えております。

また、当社ではOGSタッチパネルに黒色以外の加飾加工を実現するために
開発を進めております。
ガラス分断技術によりタッチパネルを任意の形で提供することも可能です。

【特長】
■タッチパネル部0.1mmを実現
■曲面形状も可能
■多数の出荷実績
■極薄ガラスセンサ
■センサ厚みは0.1mm～1.1mmまで対応可能※他サイズは別途ご相談

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、OA機器部品における内部機構精密成形品から大型成形品の金型設計・
製作から成形、2次加工まで国内外の工場で一貫生産を手がけております。

PP等の汎用樹脂から高機能樹脂まで幅広く取り扱っており、多様な製品の
生産が可能です。

また、OA機器部品ならではの高い寸法精度等お客様からの品質要求にお応え
するとともに、これまで培ってきた成形ノウハウを基に既存品での機能向上、
小型・軽量化等、VE/VA提案もさせていただいております。

【製造事例】
■前面パネル
■表示パネル
■カセット式用紙トレーユニット
■トナー容器（内装部品）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

GEO Nation株式会社は、主に電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入及び保守管理業務などを行っている会社です。

当社では、金属表面に接合機構（化学的な結合）を発現させ、強固で均一な
接着を実現し、接合面の複雑な加工が必要なく形状の制約を受けず、自由に
設計することが可能な技術であるTRI SYSTEM及び接合技術の、市場商用化
と生産技術確保を行っています。

また、この他にもエレクトロニクス デバイス事業や新素材事業と、多岐に
わたり事業を展開しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせ
ください。

【事業内容】
■電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入
　及び保守管理業務
■コンピューター等のソフトウェアの企画、開発、制作、販売、輸出入及び
　保守管理業務
■化学薬品(染顔料を含む)の輸出入業務 ／ 化学薬品製造機械設備並びに部品
　の輸出入業務
■電子機器製品並びに部品及び電子部品に関する指導、教育、技術指導員の
　派遣　など

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

ミクロン単位の精度が必要な超精密電子機器から、
高い信頼性が求められる自動車関連部品の生産自動化より、
高品質なプレス部品の安定生産を実現させました。

また、スマートフォン・ノートパソコン用ディスプレイにおいて
狭額縁を実現するため、板金・樹脂の一体成形の要求に応えるべく
薄肉インサート成型品の量産を行っております。

スマートフォン用はSUS板厚0.1t・ノートパソコン用はAL板厚0.2tへの
薄肉成形が可能です。

カメラモジュールなどに使用されるシールドケースには
絶縁テープ・絶縁印刷の対応も可能です。

0.3 mmピッチのFPCコネクタです。
実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm)
FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。
0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応しています。
上下両接点構造により、幅広い製品にご使用いただけます。

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションは、2013年4月に
液晶ディスプレイ、タッチパネル、半導体等の技術者により設立された、
電子デバイスの開発を行う研究開発型の企業です。

本資料では、加熱方式に電磁誘導を採用した当社のIHスポット接合の
特長やメリット、加熱原理について詳しくご紹介しています。

【掲載内容(一部抜粋)】
■IHの加熱原理
■IHスポットリフロー事業適用分野
■電磁誘導加熱技術の応用展開
■IHスポットリフロー技術の優位性　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

長寿命なCCFL管を採用した寿命40,000時間の、とっても明るい60W形電球タイプ！白熱電球に近い色見で、取り換えた後の違和感も無く、空間全体を明るく均一に＋やさしく照らします。

当資料では、有機半導体レーザー（OSLD）の実用化や最終製品に
組み込まれるレーザーモジュールの開発を行う株式会社KOALA Techに
ついてご紹介しています。

“レーザー技術による社会的課題解決への貢献”をはじめ、
“KOALA Techのミッション”や“KOALA Techのリーダーシップ”、
“KOALA Techのコア技術”などについて掲載。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容（一部）】
■有機半導体レーザーが実現する世界
■レーザー技術による社会的課題解決への貢献
■多機能の統合を実現するプラットフォーム技術
■会社概要
■立地を生かした開発サイクル～有機光デバイスバレー

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『メンブレンスイッチ』は、「膜」を意味し、圧膜印刷技術を応用した
シートスイッチです。

デザインやキーの大きさ・配置が自由に設計でき、幅広い用途に使用可能。
防塵・防滴性に優れており、筐体と合わせることにより防水仕様に対応
させることも可能です。

様々なエレクトロニクス製品のスイッチとして使用されており、
身近なところでは、電子レンジ、電気ポット、掃除機などに使用されています。

【特長】
■キーを照光させることが可能
■防水対応が可能
■表面シートは印刷であるためにお客様の自由なイメージが製品化できる
■パソコン用インターフェイスもご用意可能
■LEDや抵抗器等電気部品も搭載できる

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肥田電器の「家電事業」についてご紹介します。

電気掃除機の製造を中心とした家電製品部門は、製品設計から
完成品までの一貫生産でお客様から高い評価をいただいております。

また、電気機器分野では一般射出成形に加え、家電製品の
タッチパネルフィルムのような繊細で緻密な加飾成形にも注力して
多様化・複雑化する製品ニーズにお応えしています。

【特長】
■タッチパネルフィルムのような繊細で緻密な加飾成形にも注力
■多様化・複雑化する製品ニーズにお応え

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

プレスヘッド部に特殊弾性体を採用することで、従来の金型機械プレスでは実現できない均等圧力の発生が可能になりました。
マルチチップを均一に同時真空加圧可能です。

【特長】
■均等加圧
→プレスヘッド部に特殊弾性体を採用することにより、従来の金型機械プレスでは実現できない均等加圧が可能！
■高温加圧
→最高300℃までの高温プレスも可能！
■高速真空
→真空度10Torrまでの到達時間はわずか数秒！ボイド減少に貢献！

【アプリケーション】
・フリップチップなどのIC多数個（マルチチップ）同時圧着
・封止樹脂シートのボイドレスラミネーション
・キャビティ付セラミック基板の圧着成形

デモ機ご用意しております。
お気軽にご連絡ください。
担当：精密機器東京営業第一部　森
電話番号：03-3443-3780

当製品は、時代の要望に合わせ、LED(COB)を支えるセラミックとして
開発されたセラミック製COB用ソケットです。

接点・リード線付きソケットの為、COBとリード線のハンダ溶接が不要。
LEDから発生した熱を熱伝導率が高い放熱板により安定的に放熱します。

また、耐久性が高く経年劣化・熱劣化がないため、長寿命LED-COBデバイスを
安全に使用できます。

【特長】
■組立性の向上
■絶縁・耐電圧対策
■耐久性能向上
■安定した放熱性能
■高い光反射率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『G43シリーズ』は、密封構造につき各種洗浄液による洗浄が行える
単回転型表面実装トリマです。

自動搭載対応(テーピング)が可能で、はんだディップフロー/リフローによる
はんだ付けができます。

また、8種類のバリエーションをご用意しております。

【特長】
■バリエーションが豊富(8種類)
■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能
■自動搭載対応が可能(テーピング)
■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能
■RoHS指令対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『BS-UVBOXPRO+』は、UV-C LEDを採用した充電機能付UV除菌BOXです。

日常の中で付着しました雑菌を99％除菌し、使い捨てマスクや
スマートフォン、めがね、鍵、イヤホン、歯ブラシ、時計等、
さまざまなものに活用可能。

除菌作業時間は、8分間の自動運転で開始、終了をLEDでお知らせし、
除菌中にBOXの蓋を開けますとスタンバイモードになり、蓋を閉じると
除菌作業が再開します。

【特長】
■内部には反射素材を採用することで、スマートフォンを
　入れた場合、全体的の99％の除菌
■上蓋部分ではスマートフォンの無線充電に対応しており、
　除菌中にスマートフォンの充電ができる
■BOX内のアロマ注入口からアロマオイルを入れる事により、
　セラピー効果が生まれる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『熱引乾燥装置』は、従来乾燥しづらかった精密部品をキズ・変形・シミなく短時間で乾燥できます。電子部品製造メーカーなどで多数の採用実績あり！

今なら、無料サンプルテストを実施中！ご来社いただいての試験乾燥、もしくは製品をお送りいただければ、テストを行った後、試験結果とともにお返しいたします。この機会をお見逃しなく！
※サンプルテストのお申込みは、お問い合わせからご連絡ください。

【特長】
■キズや曲がりが皆無
■機械的動きがなく、高い安全性
■ワークへの加熱影響や蓄熱が少なく、ヤケドの心配がない
■コンパクトサイズで省スペース
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、
接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。

超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、
超音波出力500～4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。

【特長】
■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換方式主流の低コストランニング型
■独自の超音波ホーン機能により高加圧接合が可能 高加圧によるタワミロスは一切なし
■リニアエンコーダーによる1μm精密寸法制御
■サーボモーター加圧や電空制御シリンダー加圧により精密加圧コントロール
■高出力タイプの多種超音波機により、大型接合部品や異材質の金属接合も可能領域に
■多彩な超音波周波数により、多層アルミ箔や銅箔などの金属箔接合に好適
■超音波出力を精密コントロールし、銅管封止など安定した気密接合を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『G3シリーズ』は、RoHS指令対応の単回転型表面実装トリマです。

密封構造につき各種洗浄液による洗浄が可能で、端子材質は
金属であり、はんだ食われがありません。

また、はんだディップフロー/リフローによるはんだ付けができます。

【特長】
■超小型、超薄型(3.2×3.4×2mm)
■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能
■端子材質は金属であり、はんだ食われがない
■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能
■RoHS指令対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サブミニチュアランプ　超小型電球（サイズ：T3 T3.4 T4.2 T4.8）は, 東芝ライテック製の自動車内インパネ・オーディオ用光源です。
一般的な 12V 24V 仕様だけでなく、自動車メーカー純正採用の 5.5V 125mA 仕様もストック有ります。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

●リフロー炉をはじめ、高温炉内の温度プロファイルをリアルタイムでカラー表示できるプロファイルアナライザーです。
●測定開始と同時にデータ送信機から無線でデータを送信し、受信機が受信したデータで温度プロファイルを描き始め、一定時間がすぎますと終了します。
●その間、温度変化をパソコン画面でモニタリングでき、また温度データはパソコンに全て取り込まれているので、データの再生、プリントアウトが自由自在にできます。

■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板
※30点程度のチップ部品を内蔵しています。

○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。
○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。

『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。

FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。
熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。

【特長】
■5μm厚の開発に成功
■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
■熱抵抗が小さい
■放熱テープに最適

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

半導体リードフレームからコネクター、スイッチ、リレー、シールドケース、HDDサスペンションなどの幅広い分野でご利用いただいております。

当社のメタルマスクは全てファイバーレーザーにて加工しております。

レーザー加工にてメタルマスクの開口壁面の凹凸を平滑にするスーパー
ファイン処理や、同一版の中で部品によってクリーム半田量を減らしたい時
にスキージ面に任意の深さで、段掘りをする事により自由自在に調整できる
ハーフエッチング加工などを行っております。

ご要望の際はお気軽にご連絡ください。

【営業品目】
■スーパーファイン処理
■ハーフエッチング加工
■BicMask
■10mm省スペースワンタッチフレーム
■特殊メタル加工　など

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当資料では、コネクタやセンサなどの金属端子と、
その周囲にモールドされている樹脂といった異なった材料間の
わずかな隙間をシールする技術の開発について掲載しています。

プラテクトシール法についての解説や、従来のシール方法である
トップコーティング法や樹脂ポッティング法、固体パッキン法など
それぞれのシール方法についての詳しい紹介も掲載しています。

【掲載内容】
■プラテクトシール法の概要
■従来のシール方法について

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。