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エレクトロニクス製造・実装

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熱容量の異なる部品の同時実装とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)における熱容量の異なる部品の同時実装とは?

SMT工程における熱容量の異なる部品の同時実装とは、リフロー炉などの加熱工程において、熱容量(熱を蓄える能力)が大きく異なる電子部品を同一基板上で同時に実装することです。これにより、部品ごとの温度上昇や冷却速度のばらつきが生じ、実装品質に影響を与える可能性があります。

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【IoT向け】基板実装による省電力化

【IoT向け】基板実装による省電力化
IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・省電力通信モジュール 【導入の効果】 ・消費電力の最適化 ・デバイスの小型化 ・製品の信頼性向上

【電子部品向け】インラインミキサー MHD2000

【電子部品向け】インラインミキサー MHD2000
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、コーティング剤の均一な分散が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、コーティングの均一性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な分散は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。MHD2000インラインミキサーは、粉体と液体を1パスで連続的に混合、分散することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のコーティング ・インク製造 ・顔料分散 【導入の効果】 ・短時間で均一な分散が可能 ・高品質なコーティングの安定供給 ・生産効率の大幅な向上

【電子機器製造向け】グローブボックス・アイソレーター用グローブ

【電子機器製造向け】グローブボックス・アイソレーター用グローブ
電子機器製造業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、電子部品の誤動作や破壊を引き起こし、製品の品質や信頼性を損なう可能性があります。グローブボックス・アイソレーター内での作業は、静電気の発生を抑制し、クリーンな環境を維持することが求められます。当社のグローブボックス・アイソレーター用グローブは、静電気対策に優れた素材を使用し、作業者の安全と製品の品質を守ります。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て作業 ・精密機器の検査 ・クリーンルーム内での作業 【導入の効果】 ・静電気による製品不良の低減 ・作業者の安全性の向上 ・製品品質の向上

【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ

【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ
電子機器業界では、製品の小型化が進む中で、部品の接合における高い精度と信頼性が求められます。特に、限られたスペース内での確実な溶着は、製品の性能を左右する重要な要素です。従来の溶着方法では、品質のばらつきやサイクルタイムの長さが課題となることがあります。Infinityシリーズは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・小型電子部品の接合 【導入の効果】 ・高精度な溶着による製品品質の向上 ・サイクルタイム短縮による生産性向上 ・工具レスでのスタック交換による段取り時間の短縮

電子機器部品に スポット・シーム溶接

電子機器部品に スポット・シーム溶接
電子機器業界において、基板の小型化・高密度化が進む中、精密な接合技術が求められています。特に、熱による影響を最小限に抑えつつ、高い信頼性を確保することが重要です。熱影響が大きいと、基板や周辺部品にダメージを与え、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のスポット・シーム溶接装置は、精密部品や薄板の精密溶接を可能にし、電子機器の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板への部品実装 ・電子部品の接合 ・バッテリーケースの溶接 ・携帯電話筐体の溶接 【導入の効果】 ・熱影響を抑えた精密な溶接 ・高品質な製品の実現 ・高い信頼性の確保

【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』

【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続 ・高温環境下でのデバイスの動作 ・薄型・軽量化を実現したい場合 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・軽量化 ・高い耐熱性による信頼性の向上 ・薄膜化による省スペース化

【クリーンルーム向け】GTT粘着テープ

【クリーンルーム向け】GTT粘着テープ
半導体製造業界のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入を防ぎ、製品の品質を維持することが重要です。温度管理も、製品の性能に大きく影響するため、厳密な温度管理が求められます。GTT粘着テープは、-100~+240度までの幅広い温度範囲に対応し、クリーンルーム内の様々な用途で活用できます。素材が薄く熱伝導性に優れているため、温度管理が必要な箇所に最適です。 【活用シーン】 ・熱プレス ・ヒートシーラー圧着部表面被膜 【導入の効果】 ・温度管理の効率化 ・製品の品質向上

【ウェアラブルデバイス向け】インサート成形による小型精密部品量産

【ウェアラブルデバイス向け】インサート成形による小型精密部品量産
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と省スペース化が不可欠です。限られたスペースの中で、高い機能性と信頼性を両立させるためには、精密な部品の製造が求められます。量産を考慮した場合、品質とコストのバランスも重要です。 当社のフープインサート成形技術は、金属プレス品を効率的にインサート成形し、小型精密部品の量産を実現します。極狭端子間ピッチの電子部品など、具体的な事例を通じて、ウェアラブルデバイスの小型化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・省スペース化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・小型精密部品の量産化 ・高品質な製品の安定供給 ・コスト削減

精密部品に!ワークを動かさない乾燥機「熱引乾燥装置」※テスト募集

精密部品に!ワークを動かさない乾燥機「熱引乾燥装置」※テスト募集
『熱引乾燥装置』は、遠心分離乾燥機とは異なりワークを動かさずに乾燥するため、従来乾燥しづらかった精密部品をキズ・変形・シミなく短時間で乾燥できます。電子部品製造メーカーなど傷を嫌う精密備品メーカーで多数の採用実績あり! ■只今、乾燥能力を実感できるデモ・テスト募集中!■ 【特長】 ■キズや曲がりが皆無 ■機械的動きがなく、高い安全性 ■ワークへの加熱影響や蓄熱が少なく、ヤケドの心配がない ■コンパクトサイズで省スペース ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。 ※ご来社いただいての試験乾燥、もしくは製品をお送りいただければ、テストを行った後、試験結果とともにお返しいたします。 サンプルテストのお申込みは、お問い合わせからご連絡ください。

SMDパッケージ型 レーザーデバイス

SMDパッケージ型 レーザーデバイス
当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。 青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、 SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。 【構造】 ■Whiteタイプ ■White+IRタイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

フローソルダー用キャリア 『フローパレット 』

フローソルダー用キャリア 『フローパレット 』
フローパレットとは 前工程のリフロー時に搭載された部品をはんだの熱から守り フロー時に搭載すべき部品のみに効率よくはんだをつけるための治具です。 鉛フリー・ESDSに対応した耐熱・耐静電に優れたパレットで。品質安定と効果UPが図れます。 各種仕様を関連リンクにてご紹介しております!! ※詳しくは関連リンクより、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社コージン 民生用製品

株式会社コージン 民生用製品
一般家庭用の炊飯器やエアコン等に使用される部品を製造・出荷しています。プリント基板の強電部をプレス品を使用して樹脂で絶縁することにより、省スペース化、多部品との一体化が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

定量バルブ V351シリーズ(空圧式ダイヤフラム弁)

定量バルブ V351シリーズ(空圧式ダイヤフラム弁)
ニードル弁で材料アウトポート近くをシールしているため液溜まりが少なく、液切れが良好です。 ・ 接液部と駆動部の間を、ダイヤフラムとシール性の高いニードル弁で区切っているので、フィラー入り材料など幅広い液材に使用が可能 ・ 材料供給口やオリフィス径のサイズによって数種のバルブを用意 ・液インパイプ/ポート位置、エアイン位置、ロックネジ位置の組込向きを変える事により用途に合わせたカタチでご使用可能 ・複動式への変更も可能です。 ※詳細はカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

単回転型表面実装トリマ『G43シリーズ』

単回転型表面実装トリマ『G43シリーズ』
『G43シリーズ』は、密封構造につき各種洗浄液による洗浄が行える 単回転型表面実装トリマです。 自動搭載対応(テーピング)が可能で、はんだディップフロー/リフローによる はんだ付けができます。 また、8種類のバリエーションをご用意しております。 【特長】 ■バリエーションが豊富(8種類) ■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能 ■自動搭載対応が可能(テーピング) ■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子機器器具 車載機器向け製品取扱多数!

電子機器器具 車載機器向け製品取扱多数!
当社では、電子機器、電子部品などを取り扱っております。 マイクロコンピュータ、汎用ロジックICなどの半導体製品をはじめ、 中小型液晶デバイス、TN、STN液晶デバイスなどの液晶表示製品など お客様のニーズに合った製品をお選びいただけます。 コネクテッドカーや自動運転車などに向けた新化にも対応していきます。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■電子機器器具の販売 ■PCおよび周辺機器などの製品開発 ■半導体部品などの企画・開発・製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』

単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽(1ゾーン)で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱(特許第5576577号)により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア(標準装備)との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

GEO Nation株式会社 事業紹介

GEO Nation株式会社 事業紹介
GEO Nation株式会社は、主に電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入及び保守管理業務などを行っている会社です。 当社では、金属表面に接合機構(化学的な結合)を発現させ、強固で均一な 接着を実現し、接合面の複雑な加工が必要なく形状の制約を受けず、自由に 設計することが可能な技術であるTRI SYSTEM及び接合技術の、市場商用化 と生産技術確保を行っています。 また、この他にもエレクトロニクス デバイス事業や新素材事業と、多岐に わたり事業を展開しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせ ください。 【事業内容】 ■電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入  及び保守管理業務 ■コンピューター等のソフトウェアの企画、開発、制作、販売、輸出入及び  保守管理業務 ■化学薬品(染顔料を含む)の輸出入業務 / 化学薬品製造機械設備並びに部品  の輸出入業務 ■電子機器製品並びに部品及び電子部品に関する指導、教育、技術指導員の  派遣 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

2液混合吐出装置『グルーミックス201』

2液混合吐出装置『グルーミックス201』
『グルーミックス201』は、精密ギヤポンプ方式を採用。 容積計量圧送にて連続運転が可能な2液混合吐出装置です。 当社独自の吐出バルブ「バルペット」との組み合わせで液切れ抜群! A剤・B剤、各ギヤポンプごとの回転数調整が可能。 混合比の調整も楽々です。 エポキシ、シリコン、ウレタン樹脂に対応が可能です。 【特長】 ■コンパクト設計 ■高いメンテナンス性 ■ギヤポンプ方式採用 ■連続運転可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】KOALA Tech Inc. Ver10

【資料】KOALA Tech Inc. Ver10
当資料では、有機半導体レーザー(OSLD)の実用化や最終製品に 組み込まれるレーザーモジュールの開発を行う株式会社KOALA Techに ついてご紹介しています。 “レーザー技術による社会的課題解決への貢献”をはじめ、 “KOALA Techのミッション”や“KOALA Techのリーダーシップ”、 “KOALA Techのコア技術”などについて掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■有機半導体レーザーが実現する世界 ■レーザー技術による社会的課題解決への貢献 ■多機能の統合を実現するプラットフォーム技術 ■会社概要 ■立地を生かした開発サイクル~有機光デバイスバレー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子機器 製造サービス

電子機器 製造サービス
当社では、表面実装(SMT)や手半田付けを中心に基板実装から 電子機器の完成品まで生産しています。 主に当社で受注している基板の用途は、産業機器、金融端末、車載基板、 民生機器といった基板が多く、LED照明機器もアミューズメント基板や 車載ディスプレイ基板で培ったLED搭載・管理のノウハウで受注しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プラウォールクリーンルーム

プラウォールクリーンルーム
「プラウォールクリーンルーム」は、安定した清浄度と意匠性を実現したクリーンルームです。硬質樹脂パネルで周囲の影響を受けないので、安定した清浄度を維持します。空調設備を取付けた温湿度管理など、バリエーションも豊富です。プレート素材には、透明・紫外線カット・電磁波シールド・遮光などがあります。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

単回転型表面実装トリマ『G3シリーズ』

単回転型表面実装トリマ『G3シリーズ』
『G3シリーズ』は、RoHS指令対応の単回転型表面実装トリマです。 密封構造につき各種洗浄液による洗浄が可能で、端子材質は 金属であり、はんだ食われがありません。 また、はんだディップフロー/リフローによるはんだ付けができます。 【特長】 ■超小型、超薄型(3.2×3.4×2mm) ■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能 ■端子材質は金属であり、はんだ食われがない ■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NSドライブース

NSドライブース
『NSドライブース』は、超低湿空間を簡易的なブース構造で実現した 製品です。 当社独自の技術により、ドライルームと比べ、コンパクトで フレキシブルな仕様で超低湿空間をご提供。 当社では、クリーンルーム、精密温調で長年培った技術を駆使し、 お客様のニーズに合わせた空間をご提案します。 【特長】 ■低露点を室内で保証(ユースポイント1か所) ■省スペース設計(除湿・空調ユニット一体型) ■フレキシブル(移設、改造が容易) ■全面層流(立上り時間短縮) ■短納期、短工期 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新型ハイブリット電子部品トレイ ミキトレイ

新型ハイブリット電子部品トレイ ミキトレイ
ミキトレイは、半導体、水晶デバイス、薄膜ガラス、レンズ等々、主に超精密電子関連部品の製造工程における半製品や完成品の自動検査工程ならびに工場間搬送等に使用される工程トレイとして開発いたしました。 その特性は金属の優位性を最大限活かした耐熱性、耐磨耗性(耐発塵性)、寸法安定性(ソリ変形ゼロ)、導電性、熱伝導性(放熱性)、耐揮発性(耐汚染性)、耐薬品性、接着剤不使用等々、これまで当該分野の生産技術に携わる多くの技術者が抱えていた課題を一挙に解決できる可能性を秘めた金属・樹脂複合技術により実現したまったく新しい“新型ハイブリッドトレイ”です。 【特長】 ■耐熱性 ■耐摩耗性(耐発塵性) ■ソリ変形ゼロ ■導電性 ■熱伝導性(放熱性) ■耐揮発性(接着剤不使用) ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてくだい。

電子部品封止用モールディング(防水面実装基板)

電子部品封止用モールディング(防水面実装基板)
■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板 ※30点程度のチップ部品を内蔵しています。 ○仕様:耐熱性/耐水性/耐候性/耐薬品性に優れている。 ○メリット:成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。

【受託製造品】OA機器部品製造

【受託製造品】OA機器部品製造
当社は、OA機器部品における内部機構精密成形品から大型成形品の金型設計・ 製作から成形、2次加工まで国内外の工場で一貫生産を手がけております。 PP等の汎用樹脂から高機能樹脂まで幅広く取り扱っており、多様な製品の 生産が可能です。 また、OA機器部品ならではの高い寸法精度等お客様からの品質要求にお応え するとともに、これまで培ってきた成形ノウハウを基に既存品での機能向上、 小型・軽量化等、VE/VA提案もさせていただいております。 【製造事例】 ■前面パネル ■表示パネル ■カセット式用紙トレーユニット ■トナー容器(内装部品) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

solana(ソラナ)600ルーメンCCFL電球

solana(ソラナ)600ルーメンCCFL電球
長寿命なCCFL管を採用した寿命40,000時間の、とっても明るい60W形電球タイプ!白熱電球に近い色見で、取り換えた後の違和感も無く、空間全体を明るく均一に+やさしく照らします。

ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム
ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。

強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』
『NRY-520S-5Z』は、温度精度(面内温度分布)の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【5つの製品分野に特化】家電事業

【5つの製品分野に特化】家電事業
肥田電器の「家電事業」についてご紹介します。 電気掃除機の製造を中心とした家電製品部門は、製品設計から 完成品までの一貫生産でお客様から高い評価をいただいております。 また、電気機器分野では一般射出成形に加え、家電製品の タッチパネルフィルムのような繊細で緻密な加飾成形にも注力して 多様化・複雑化する製品ニーズにお応えしています。 【特長】 ■タッチパネルフィルムのような繊細で緻密な加飾成形にも注力 ■多様化・複雑化する製品ニーズにお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

昭和スプリング 照明器具部品

昭和スプリング 照明器具部品
もの余りの時代に付加価値の高い新製品開発は企業の使命と言えます。 当社ではお客様が必要とされるニーズや開発のご要望を初期段階からご相談させて頂きます。 ものづくりの視点から試作、評価、量産を見据えた製造工法,材質、形状をご提案致します。

femto-Spotter<FS-100M-H>

femto-Spotter<FS-100M-H>
超微小液滴転写ディスペンサ「femto-Spotter」の塗布システム、 高剛性大型フレーム搭載型『FS-100M-H』をご紹介します。 「femto-Spotter」は、柔軟なカスタマイズにも対応し、 本体の更なるコンパクト化にも対応した製品。 当塗布システムは大型装置への搭載もでき、 高剛性フレームを用いた安定作業が可能となっております。 【特長】 ■大型装置への搭載も可能 ■高剛性フレームを用いた安定作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【サンプルテスト受付中】精密部品の乾燥に最適!熱引乾燥装置

【サンプルテスト受付中】精密部品の乾燥に最適!熱引乾燥装置
『熱引乾燥装置』は、従来乾燥しづらかった精密部品をキズ・変形・シミなく短時間で乾燥できます。電子部品製造メーカーなどで多数の採用実績あり! 今なら、無料サンプルテストを実施中!ご来社いただいての試験乾燥、もしくは製品をお送りいただければ、テストを行った後、試験結果とともにお返しいたします。この機会をお見逃しなく! ※サンプルテストのお申込みは、お問い合わせからご連絡ください。 【特長】 ■キズや曲がりが皆無 ■機械的動きがなく、高い安全性 ■ワークへの加熱影響や蓄熱が少なく、ヤケドの心配がない ■コンパクトサイズで省スペース ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

ファンクショントリミング用チップ抵抗器『FTCシリーズ』

ファンクショントリミング用チップ抵抗器『FTCシリーズ』
『FTCシリーズ』は、レーザートリマによるトリミングが可能な ファンクショントリミング用のチップ抵抗器です。 半固定抵抗器に代わって使用することにより、省スペースと コストダウンが図れます。 またメタルグレーズの高信頼性により、トリミング後も安定した 抵抗値が得られます。 【特長】 ■レーザートリマによるトリミングが可能 ■省スペースとコストダウンが図れる ■トリミング後も安定した抵抗値が得られる ■AEC-Q200に対応(データ取得)  注)一部適合しない場合もございます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

U字管冷陰極UVランプ

U字管冷陰極UVランプ
ミヤカワが取り扱う『U字管冷陰極UVランプ』をご紹介します。 コンパクトにまとめる用途や同じサイズで出力を多く得たい時に有効。 片口リードの為、扱いが容易で、リード線タイプ、ソケットタイプを お選び頂けます。 【特長】 ■超コンパクト ■高出力を実現 ■様々な分野での応用が可能 ■片口リードで扱いが容易 ■リード線タイプ、ソケットタイプが可能 ■オゾンタイプとオゾンレスタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi

リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi
・リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定 ・最大6点入力(K熱電対) ・耐熱性:300℃雰囲気にて3分 ・無線変換器(受信器)はRS-485またはUSB通信でパソコンや表示器と接続可能 ・無線通信距離:約100m ・市販の単三電池駆動 ・多点温度の無線温度監視にも便利

製造・技術 電子部品

製造・技術 電子部品
パッケージ型振動子のLID 従来この分野の製造法は、コバールとプレス抜きAu/Sn ロー材の組み立てによる工法が用いられています。 当社では、より低価格でのご提供が可能な新工法「厚膜印刷法」による製造をご提案します。「厚膜印刷法」によるこの分野のLID製造は当社が開発した工法です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

小型電子機器の封止成形

小型電子機器の封止成形
<掲載内容>中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント(ノウハウ)など 【特徴】 ○防水:機密性(内圧5Kgfに耐える) ○超小型化:密閉部品不要(ビス、パッキン) ○組立コスト削減:一発成形(脱労働集約)

常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』

常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』
『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し 押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 【特長】 ■1ピンあたりの接触圧力も低く5g ■耐寒・耐熱性も-40℃~200℃瞬間300℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

理研電線株式会社 会社案内

理研電線株式会社 会社案内
私たち理研電線は、1934年(昭和9年)、理化学研究所から エナメル塗装絶縁電線に関する特許実施権を取得して事業をスタートして以来、 マグネットワイヤー、各種ケーブル、ステンレス鋼線、コイル加工など 「線」に特化した企業として確固たる地位を築いてきました。 現在では、電線だけでなく、光エレクトロニクス部品・電子部品をはじめ、 電子・情報機器、通信機器とそのインフラなど広範な分野へも進出。 今後もクオリティとテクノロジーを両輪として、顧客企業はもちろん、 時代のニーズに応える先端の製品をお届けしていきます。 【事業内容】 ■各種ケーブルの製造販売 ■各種金属線の製造販売 ■光部品・電子部品および機器の製造販売 ■プラスチック製品の製造 ■金網の加工並びに販売 ■不動産の賃貸 ■各種焼付線の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』

真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。 また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント(分離回収機能) ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度(オプションで500℃まで) ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能) ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

希土酸化物微粒スラリー

希土酸化物微粒スラリー
当社が開発した『希土酸化物微粒スラリー』は、用いることにより、 積層セラミックコンデンサの小型化による誘電体の薄層化に対応可能です。 また、希土元素及び溶媒に関しましては、種々対応可能ですので ぜひお気軽にご相談ください。 【用途】 ■積層セラミックコンデンサ添加剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

静電気放電対策パッド『ESDシリーズ』

静電気放電対策パッド『ESDシリーズ』
ESD性能に特化した「Elec-Con(エレコン)」を新開発! エレコンを使用した吸着パッド『ESDシリーズ』で静電気放電対策を! 【特長】 ■ESD性能に特化!電子部品損傷を防止! ■マークレスでシロキサン不使用 ■オゾン耐性がありイオナイザーと併用可能 ■表面抵抗値「1.0×10⁶~9.9×10⁹Ω」で全数検査! ■特殊なコーティングは不使用!ESD性能が安定◎ ■コンバムの様々な吸着パッド形状から選択可能! ----------------------------------------------------------------------------------------------------- 【コンバムオンラインショップOPEN!】 →http://shop.convum.co.jp/ 【メルマガ「コンバム通信」配信中!】 コンバム通信では、メルマガ登録者限定でどのSNSよりも早く新製品情報や最新情報などをお届け しております!是非ご登録お待ちしております! →https://convum.co.jp/inquiry/

PCB搬送用パレット 「ソルダー用キャリアボード」

PCB搬送用パレット 「ソルダー用キャリアボード」
PCB搬送用パレット「ソルダー用キャリアボード」は高密度化するプリント基板の実装用キャリアとして、ソルダー工程の効率アップをすぐれた加工技術と高信頼性でお答えします。基板の端子部やチップ実装部等のマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れます。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

有機EL照明パネル『Brite Amber』

有機EL照明パネル『Brite Amber』
『Brite Amber』は、名前の通り、琥珀色の有機EL照明パネルです。 ブルーライトを有さないのが大きな特長。 青い波長がなく、睡眠に関して概日リズムと互換性を持ちます。 また、温白色と昼白色並びに様々な色の光のための特定な波長を 発するように調整することができます。 【特長】 ■ブルーライトを有さない ■温白色と昼白色並びに様々な色の光のための特定な波長を発するように  調整することができる ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

SMT(面実装技術) 基板加工サービス

SMT(面実装技術) 基板加工サービス
当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ(0402・0603サイズ)やBGA・CSPも搭載可能であり、もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

表面実装用(スルーホールタップ) スペーサー M3

表面実装用(スルーホールタップ) スペーサー M3
【IPROSにてメッセージをお送りいただけると、詳細資料をご提示いたします。】 AJATO Co.,Ltdでは、電子部品、配電関係、産業用機械等に使用される金属スペーサーを取り扱っております。 ★本製品は、プリント基板に自動搭載しリフローするだけで簡単に基板上にスペーサーと取付けることができます。 ★材質:銅 ★表面処理:ニッケル下地すずメッキ ★M3 P.s スペーサーの特注ができます。 ウェブサイト:http://www.ajato.com.tw/smtnut.html

エアーリフロー炉

エアーリフロー炉
次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50%以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。 ノズル上下機構 ●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。 素早い設定温度変更 ●短時間での段取り替えが可能です。 低ランニングコスト+低環境負荷 ●電気料金削減 53.3万円/台×年+α(空調費、他) ●CO2削減 8.2t/台×年 □詳しくはお問い合わせください。

高耐熱両面テープ  R300シリーズ

高耐熱両面テープ  R300シリーズ
●耐熱性に優れた粘着剤を使用しているためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、FPCや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ(R310KS)、耐熱不織布タイプ(R330S)、芯材レスタイプ(R390S)の3種を取り揃えております。

【2液混合吐出装置の活用事例】コンデンサー等のポッティング

【2液混合吐出装置の活用事例】コンデンサー等のポッティング
当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。 当事例では、二液混合吐出装置をXYロボットへ搭載し、 コンデンサー等のポッティングに活用しました。 ワークへの巻き込み減少効果を得ることができました。 【概要】 ■用途:コンデンサー等のポッティング ■使用樹脂:2液性エポキシ樹脂 ■効果:ワークへの巻き込みが減少 ■当社対象機種:ID-200N・ID-300N・X020・X030 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT工程(表面実装)における熱容量の異なる部品の同時実装

SMT工程(表面実装)における熱容量の異なる部品の同時実装とは?

SMT工程における熱容量の異なる部品の同時実装とは、リフロー炉などの加熱工程において、熱容量(熱を蓄える能力)が大きく異なる電子部品を同一基板上で同時に実装することです。これにより、部品ごとの温度上昇や冷却速度のばらつきが生じ、実装品質に影響を与える可能性があります。

​課題

温度プロファイル制御の困難さ

熱容量の大きい部品は温度上昇に時間がかかり、小さい部品は過熱しやすい。均一な温度プロファイルを実現するのが難しい。

部品の熱ストレス増加

温度差が大きいと、部品や基板に応力が発生し、破損や信頼性低下のリスクが高まる。

実装不良の発生

温度差によるはんだの濡れ性や接合強度のばらつきにより、ショート、オープン、はんだクラックなどの不良が発生しやすくなる。

生産効率の低下

温度プロファイルを個別に最適化する必要が生じ、サイクルタイムの増加や歩留まり低下につながる可能性がある。

​対策

最適化された加熱プロファイル

部品の熱容量を考慮した、段階的な温度上昇や保持時間を設定したリフロー炉の温度プロファイルを設計・適用する。

局所的な温度制御技術

ホットプレートや局所加熱装置などを活用し、熱容量の大きい部品に対して集中的に熱を供給する。

放熱・断熱対策の実施

熱容量の小さい部品の過熱を防ぐために、放熱材の利用や断熱材による遮蔽を行う。

シミュレーションによる事前評価

熱伝導シミュレーションを活用し、実装前の温度分布を予測し、最適な実装配置や加熱プロファイルを検討する。

​対策に役立つ製品例

温度管理機能付きリフロー装置

ゾーンごとに温度を細かく制御できるため、熱容量の異なる部品に対して最適な温度プロファイルを適用しやすい。

熱伝導性ペースト・シート

部品と基板間の熱伝導を促進または抑制することで、温度差を緩和し、均一な温度分布に寄与する。

熱解析ソフトウェア

部品や基板の熱容量、配置などを入力することで、リフロー工程での温度分布をシミュレーションし、問題点を事前に特定できる。

局所加熱システム

特定の部品にピンポイントで熱を加えることができ、熱容量の大きい部品の温度上昇を効率的に促進できる。

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