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エレクトロニクス製造・実装

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熱容量の異なる部品の同時実装とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）における熱容量の異なる部品の同時実装とは？

SMT工程における熱容量の異なる部品の同時実装とは、リフロー炉などの加熱工程において、熱容量（熱を蓄える能力）が大きく異なる電子部品を同一基板上で同時に実装することです。これにより、部品ごとの温度上昇や冷却速度のばらつきが生じ、実装品質に影響を与える可能性があります。

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【IoT向け】基板実装による省電力化

【IoT向け】基板実装による省電力化
アガタ電子株式会社
IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・省電力通信モジュール 【導入の効果】 ・消費電力の最適化 ・デバイスの小型化 ・製品の信頼性向上
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【ウェアラブルデバイス向け】インサート成形による小型精密部品量産

【ウェアラブルデバイス向け】インサート成形による小型精密部品量産
ユージーエム株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と省スペース化が不可欠です。限られたスペースの中で、高い機能性と信頼性を両立させるためには、精密な部品の製造が求められます。量産を考慮した場合、品質とコストのバランスも重要です。 当社のフープインサート成形技術は、金属プレス品を効率的にインサート成形し、小型精密部品の量産を実現します。極狭端子間ピッチの電子部品など、具体的な事例を通じて、ウェアラブルデバイスの小型化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・省スペース化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・小型精密部品の量産化 ・高品質な製品の安定供給 ・コスト削減
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【電子機器製造向け】グローブボックス・アイソレーター用グローブ

【電子機器製造向け】グローブボックス・アイソレーター用グローブ
株式会社イトー
電子機器製造業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、電子部品の誤動作や破壊を引き起こし、製品の品質や信頼性を損なう可能性があります。グローブボックス・アイソレーター内での作業は、静電気の発生を抑制し、クリーンな環境を維持することが求められます。当社のグローブボックス・アイソレーター用グローブは、静電気対策に優れた素材を使用し、作業者の安全と製品の品質を守ります。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て作業 ・精密機器の検査 ・クリーンルーム内での作業 【導入の効果】 ・静電気による製品不良の低減 ・作業者の安全性の向上 ・製品品質の向上
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【ゲーム機向け】基板実装ジャック

【ゲーム機向け】基板実装ジャック
株式会社エクセル電子
ゲーム機業界では、小型化と高機能化が進み、基板上の部品実装密度がますます高まっています。音響機器接続用のジャックにおいても、省スペースかつ信頼性の高い製品が求められています。当社の基板実装ジャックは、開発設計から組み立てまで対応し、お客様のニーズに合わせた最適なソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・携帯型ゲーム機 ・据え置き型ゲーム機 ・VR/ARデバイス 【導入の効果】 ・製品設計の自由度向上と小型化の実現 ・製造プロセスの簡略化と歩留まりの向上 ・長期的な製品信頼性の確保
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【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』

【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フ�ィルム』
株式会社ニチベイパーツ
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続 ・高温環境下でのデバイスの動作 ・薄型・軽量化を実現したい場合 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・軽量化 ・高い耐熱性による信頼性の向上 ・薄膜化による省スペース化
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【電子部品向け】インラインミキサー MHD2000

【電子部品向け】インラインミキサー MHD2000
IKAジャパン株式会社
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、コーティング剤の均一な分散が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、コーティングの均一性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な分散は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。MHD2000インラインミキサーは、粉体と液体を1パスで連続的に混合、分散することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のコーティング ・インク製造 ・顔料分散 【導入の効果】 ・短時間で均一な分散が可能 ・高品質なコーティングの安定供給 ・生産効率の大幅な向上
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【クリーンルーム向け】GTT粘着テープ

【クリーンルーム向け】GTT粘着テープ
日本ポリマー株式会社
半導体製造業界のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入を防ぎ、製品の品質を維持することが重要です。温度管理も、製品の性能に大きく影響するため、厳密な温度管理が求められます。GTT粘着テープは、-100～＋240度までの幅広い温度範囲に対応し、クリーンルーム内の様々な用途で活用できます。素材が薄く熱伝導性に優れているため、温度管理が必要な箇所に最適です。 【活用シーン】 ・熱プレス ・ヒートシーラー圧着部表面被膜 【導入の効果】 ・温度管理の効率化 ・製品の品質向上
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電子機器部品に　スポット・シーム溶接

電子機器部品に　スポット・シーム溶接
テクノコート株式会社
電子機器業界において、基板の小型化・高密度化が進む中、精密な接合技術が求められています。特に、熱による影響を最小限に抑えつつ、高い信頼性を確保することが重要です。熱影響が大きいと、基板や周辺部品にダメージを与え、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のスポット・シーム溶接装置は、精密部品や薄板の精密溶接を可能にし、電子機器の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板への部品実装 ・電子部品の接合 ・バッテリーケースの溶接 ・携帯電話筐体の溶接 【導入の効果】 ・熱影響を抑えた精密な溶接 ・高品質な製品の実現 ・高い信頼性の確保
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【産業機器向け】強ロック ポッティング対応 ポッティングタイプ

【産業機器向け】強ロック ポッティング対応 ポッティングタイプ
株式会社レスター
産業機器の分野では、製品の信頼性を高めるために、過酷な環境下での安定した動作が求められます。特に、振動や衝撃にさらされる環境では、コネクターのコンタクト部やラッチエリアの保護が重要となります。不適切な保護は、信号の不安定化や故障の原因となり得ます。当製品『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチ ストレートヘッダー ポッティングタイプ』は、こうした課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・振動の多い製造ライン ・屋外設置機器 ・温度変化の激しい環境 【導入の効果】 ・コンタクトおよびラッチエリアの保護 ・ウィスカー防止による安定した信号伝送 ・端子の堅牢性と信頼性の向上
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【鉱業向け】大電流コネクター 電動化 高電流ピン＆ソケット

【鉱業向け】大電流コネクター 電動化 高電流ピン＆ソケット
株式会社レスター
鉱業分野の電動ドリルでは、過酷な環境下での安定した電力供給と、機器の信頼性維持が求められます。特に、高電流を扱う電動ドリルにおいては、確実な接続と長期間にわたる性能維持が不可欠です。接続部の不具合は、作業の中断や機器の損傷につながる可能性があります。当社の『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能で、ソケットアセンブリーに累積交差を緩和する+/-1.00mmの自己調整機能を備えています。これにより、製品設計に求められる柔軟性を提供し、電気的性能に優れた製品の製造に寄与します。 【活用シーン】 ・鉱山現場での電動ドリル ・高電流を必要とする各種産業機器 ・振動や衝撃のある環境下での使用 【導入の効果】 ・安定した電力供給による作業効率の向上 ・機器の信頼性向上とメンテナンスコストの削減 ・過酷な環境下での長期的な使用に耐えうる設計
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【データセンター向け】電動化 PowerWize BMIコネクタ

【データセンター向け】電動化 PowerWize BMIコネクタ
株式会社レスター
データセンターのサーバー電源においては、高密度化と大電流化が進む中で、安定した電力供給と信頼性の確保が求められます。特に、限られたスペースでの確実な接続は、システム全体の安定稼働に不可欠です。不十分な接続は、電圧降下や発熱を引き起こし、サーバーの誤作動や故障の原因となる可能性があります。当社の『PowerWize BMIコネクター』は、これらの課題に対応し、サーバー電源の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・サーバーの電源ユニットと基板間の接続 ・高密度実装が求められるサーバーラック内 ・メンテナンス時の確実な接続が必要な箇所 【導入の効果】 ・ワイヤーと圧着バレル間の接触抵抗を低減し、電圧降下と発熱を抑制 ・ブラインド嵌合設計により、狭い空間でも容易かつ確実な接続を実現 ・設計と製造の柔軟性を向上させ、システム構築を支援
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【産業機器向け】ポジティブロック 2.00mmピッチコネクター

【産業機器向け】ポジティブロック 2.00mmピッチコネクター
株式会社レスター
産業機器の分野では、振動や温度変化といった過酷な環境下での安定した動作が求められます。特に、機器の信頼性を維持するためには、接続部の確実な保持と、外部からの影響を受けにくい堅牢な構造が不可欠です。不十分な接続や外部からの衝撃は、機器の誤動作や故障につながる可能性があります。強ロック ポジティブロック 2.00mmピッチコネクターは、電気的・機械的信頼性、省スペース性、堅牢性に優れ、これらの厳しい要件を満たすソリューションです。 【活用シーン】 ・振動や衝撃のある製造ライン ・温度変化の大きい屋外設置機器 ・限られたスペースへの実装 【導入の効果】 ・機器の安定稼働に貢献 ・メンテナンス頻度の低減 ・小型化による設計自由度の向上
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【産業機器向け】ポジティブロック 1.25mmピッチコネクター

【産業機器向け】ポジティブロック 1.25mmピッチコネクター
株式会社レスター
産業機器の分野では、過酷な環境下での安定した動作と、長期にわたる信頼性が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる環境では、コネクターの確実な嵌合保持が、機器の誤作動や故障を防ぐ上で重要となります。不十分な接続は、信号の途絶や電力供給の不安定化を招き、生産ラインの停止やメンテナンスコストの増加につながる可能性があります。当社の強ロック ポジティブロック 1.25mmピッチコネクターは、このような課題に対し、確実な嵌合保持力と高い信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・振動や衝撃が多い製造ライン ・温度変化の激しい屋外設置機器 ・長期間の連続稼働が求められる設備 【導入の効果】 ・接続部の信頼性向上による機器の安定稼働 ・メンテナンス頻度の低減とコスト削減 ・製品寿命の延長に貢献
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【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ

【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ
デュケインジャパン株式会社
電子機器業界では、製品の小型化が進む中で、部品の接合における高い精度と信頼性が求められます。特に、限られたスペース内での確実な溶着は、製品の性能を左右する重要な要素です。従来の溶着方法では、品質のばらつきやサイクルタイムの長さが課題となることがあります。Infinityシリーズは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・小型電子部品の接合 【導入の効果】 ・高精度な溶着による製品品質の向上 ・サイクルタイム短縮による生産性向上 ・工具レスでのスタック交換による段取り時間の短縮
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単回転型表面実装トリマ『G43シリーズ』

単回転型表面実装トリマ『G43シリーズ』
株式会社ヒラマツ
『G43シリーズ』は、密封構造につき各種洗浄液による洗浄が行える 単回転型表面実装トリマです。 自動搭載対応(テーピング)が可能で、はんだディップフロー/リフローによる はんだ付けができます。 また、8種類のバリエーションをご用意しております。 【特長】 ■バリエーションが豊富(8種類) ■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能 ■自動搭載対応が可能(テーピング) ■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi

リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi
理化工業株式会社
・リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定 ・最大6点入力（K熱電対） ・耐熱性：300℃雰囲気にて3分 ・無線変換器（受信器）はRS-485またはUSB通信でパソコンや表示器と接続可能 ・無線通信距離：約100m ・市販の単三電池駆動 ・多点温度の無線温度監視にも便利
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照明用LED「COBシリーズ」　3タイプ

照明用LED「COBシリーズ」　3タイプ
エジソンオプト（Edison Opto Corp.）
LED電球、スポットライト、ダウンライト、高天井灯などに最適なLEDパッケージ。 ※詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
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光通信製品カタログ

光通信製品カタログ
株式会社ロゴス
当カタログは、株式会社ロゴスが取り扱う「光通信用部品」を掲載しています。 各種フェルールに対応する「標準セラミックフェルール」をはじめ、 優れた端面幾何学形状の「マスターコード」や高い減衰精度の 「インラインタイプ光固定減衰器」などをご紹介。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■精密セラミック部品 ■コネクタ付き光パッチコード ■光固定減衰器 ■光コネクタ ■光アダプタ ■光ファイバカプラ ■FGB製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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エアー圧送方式ディスペンサー

エアー圧送方式ディスペンサー
株式会社メクト
■応答速度4/1000秒を実現。 ■全世界対応入力電源電圧（ＡＣ100〜240Ｖ）を採用。 ■低粘度液体100cps以下から高粘度液体の広範囲吐出可能。 ■同時に２ポイント吐出可能。 【塗布可能な液体】 瞬間接着剤　UV接着剤　嫌気性接着剤　オイル　グリース 樹脂系接着剤（エポキシ系・ゴム系・ウレタン系・シリコーン系） 各種ペースト（クリーム半田・金・銀・銅） ※ナノレベルの微量塗布に最適です。 ※点塗布、線塗布両方に対応可能です。
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単回転型表面実装トリマ『G3シリーズ』

単回転型表面実装トリマ『G3シリーズ』
株式会社ヒラマツ
『G3シリーズ』は、RoHS指令対応の単回転型表面実装トリマです。 密封構造につき各種洗浄液による洗浄が可能で、端子材質は 金属であり、はんだ食われがありません。 また、はんだディップフロー/リフローによるはんだ付けができます。 【特長】 ■超小型、超薄型(3.2×3.4×2mm) ■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能 ■端子材質は金属であり、はんだ食われがない ■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【部品コスト削減・TATの短縮】IHスポット接合について

【部品コスト削減・TATの短縮】IHスポット接合について
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションは、2013年4月に 液晶ディスプレイ、タッチパネル、半導体等の技術者により設立された、 電子デバイスの開発を行う研究開発型の企業です。 本資料では、加熱方式に電磁誘導を採用した当社のIHスポット接合の 特長やメリット、加熱原理について詳しくご紹介しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■IHの加熱原理 ■IHスポットリフロー事業適用分野 ■電磁誘導加熱技術の応用展開 ■IHスポットリフロー技術の優位性　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【2液混合吐出装置の活用事例】コンデンサー等のポッティング

【2液混合吐出装置の活用事例】コンデンサー等のポッティング
株式会社日本省力技術研究所　
当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。 当事例では、二液混合吐出装置をXYロボットへ搭載し、 コンデンサー等のポッティングに活用しました。 ワークへの巻き込み減少効果を得ることができました。 【概要】 ■用途：コンデンサー等のポッティング ■使用樹脂：2液性エポキシ樹脂 ■効果：ワークへの巻き込みが減少 ■当社対象機種：ID-200N・ID-300N・X020・X030 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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インテリジェントロードスイッチ『XC6193 シリーズ』

インテリジェントロードスイッチ『XC6193 シリーズ』
トレックス・セミコンダクター株式会社
『XC6193 シリーズ』は、電池周りに適した機能を備えた Push Buttonロードスイッチです。 Push Buttonにて内蔵ハイサイドスイッチをONし(AタイプはOFFも可能)、 MCU等からSHDN端子への信号にてOFFできます。 また、シャットダウンの際のリーク電流は10nA(TYP.)と非常に小さく 抑えられているため、主電源SW用途だけでなく、機器の出荷後の長期保管の 際の電池放電を抑えるためにも有用です。 【特長】 ■電池駆動機器の主電源のメインSWを容易に実現 ■シャットダウンの際のリーク電流は10nA(TYP.)と非常に小さい ■主電源SW用途だけでなく、機器の出荷後の長期保管の際の電池放電を 　抑えるためにも有用 ■内蔵ハイサイドスイッチに加え外付Pch MOSFETを駆動するための 　GATE端子を装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT(面実装技術) 基板加工サービス

SMT(面実装技術) 基板加工サービス
特殊精機株式会社
当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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Vermes社製ジェットディスペンサー（ホットメルト仕様）

Vermes社製ジェットディスペンサー（ホットメルト仕様）
バーミスジャパン株式会社
Vermes社製ジェットディスペンサー各種にホットメルト用のシリンジヒーターを 装着可能になりました。 更に今までの性能はそのままでホットメルト材にも対応する事が出来ます。 材料別にディスペンサーヘッドをご用意頂かなくとも、1つのディスペンサーセットで 様々な材料に対応可能となりコストダウンが可能となります。 【特長】 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■塗布力が高くより高粘度な材料の塗布が可能 ■各種液化材料及びホットメルト材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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エアーリフロー炉

エアーリフロー炉
エイテックテクトロン株式会社
次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。 ノズル上下機構 ●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。 素早い設定温度変更 ●短時間での段取り替えが可能です。 低ランニングコスト＋低環境負荷 ●電気料金削減　53.3万円/台×年＋α（空調費、他） ●CO2削減　8.2t/台×年 □詳しくはお問い合わせください。
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Lumiotec 「有機EL照明」

Lumiotec 「有機EL照明」
菱井商事株式会社
Lumiotec 「有機EL照明」は、高均質なあかりで、ちらつきがありません。 薄い・軽い、熱を出さないといった特徴があります。 理論的には蛍光灯の半分の電力で足りるほど省エネです。 【特徴】 ○紫外線、赤外線を光に含まない ○水銀などの有害物を使用していない ○太陽光に近いスペクトル 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』
Advanced Global Alliance 株式会社
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。 また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント（分離回収機能） ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで） ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能） ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介

三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介
三和電子株式会社
三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース 組立まで一貫した生産対応を行っております。 お客様の製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム 作成・対応が可能。 基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件の最適化が実現 できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップサービス ■フレキシブルにシステム作成・対応が可能 ■実装効率の最大化・実装条件の最適化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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株式会社コージン　民生用製品

株式会社コージン　民生用製品
株式会社コージン
一般家庭用の炊飯器やエアコン等に使用される部品を製造・出荷しています。プリント基板の強電部をプレス品を使用して樹脂で絶縁することにより、省スペース化、多部品との一体化が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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実績多数｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付け

実績多数｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付け
株式会社富山技販
IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3～1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、 　お問い合わせフォームよりご連絡ください。
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【加工事例】プラスチック射出成形「ストッパー」

【加工事例】プラスチック射出成形「ストッパー」
有限会社広沢プラスチック工業
「有限会社広沢プラスチック工業では、小ロットの「手のひらサイズ」小型部品の成形を得意としております。特にスーパーエンプラの実績多数です。 また、真鍮をはじめ、アルミ・ステンレス等のインサート成形を得意としております。 【事例内容】 ストッパー 使用目的：半導体洗浄機器部品 分類：スーパーエンプラ 使用素材：PEEK 全長(mm)：359 重量(g)(樹脂部)：40
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用途別製品紹介【照明部材】

用途別製品紹介【照明部��材】
杉山産業株式会社
屋内用、屋外用、装飾用、植栽用などの照明カバーや導光部品の製造を多数手がけております。航空機や宇宙開発の分野においても弊社の製品が採用されています。
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PCB搬送用パレット　「ソルダー用キャリアボード」

PCB搬送用パレット　「ソルダー用キャリアボード」
有限会社ヤクシン総業
PCB搬送用パレット「ソルダー用キャリアボード」は高密度化するプリント基板の実装用キャリアとして、ソルダー工程の効率アップをすぐれた加工技術と高信頼性でお答えします。基板の端子部やチップ実装部等のマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れます。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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ポリアミド系ホットメルト

ポリアミド系ホットメルト
泰平ケマック株式会社
『ポリアミド系』は、植物由来の天然脂肪酸(ダイマー酸)を主原料とする 環境にやさしいホットメルトです。 各種プラスチックや金属との接着性が良く、耐熱性・可とう性・電気絶縁性に 優れています。 【特長】 ■温度による粘度変化がシャープです。 ■耐熱性(軟化点)と硬度に関して、広い範囲でタイプを選択できます。 ■難燃性グレード(UL94V-0の承認品,相当品)もあります。 【主な用途】 ■クリーンルーム空調用のフィルタープリーツ ■電気、電子部品のポッティング、モールディング ■その他耐薬品性を必要とする用途
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単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』

単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』
株式会社大和製作所
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)

【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)
コネクテックジャパン株式会社
当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能にしました。 【特長】 ■導電ペーストを用いた低温接合 ■実装温度80℃～170℃を実現 ■材料の熱膨張伸縮からも解放 ■高精度実装を可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高耐熱両面テープ 　R300シリーズ

高耐熱両面テープ 　R300シリーズ
トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）
●耐熱性に優れた粘着剤を使用しているためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310KS)、耐熱不織布タイプ（R330S)、芯材レスタイプ（R390S)の3種を取り揃えております。
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電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）

電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）
有限会社松山テクニカルワークス
■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板 ※30点程度のチップ部品を内蔵しています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
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【資料】KOALA Tech Inc.　Ver10

【資料】KOALA Tech Inc.　Ver10
株式会社KOALA Tech
当資料では、有機半導体レーザー（OSLD）の実用化や最終製品に 組み込まれるレーザーモジュールの開発を行う株式会社KOALA Techに ついてご紹介しています。 “レーザー技術による社会的課題解決への貢献”をはじめ、 “KOALA Techのミッション”や“KOALA Techのリーダーシップ”、 “KOALA Techのコア技術”などについて掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■有機半導体レーザーが実現する世界 ■レーザー技術による社会的課題解決への貢献 ■多機能の統合を実現するプラットフォーム技術 ■会社概要 ■立地を生かした開発サイクル～有機光デバイスバレー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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2液混合吐出装置『グルーミックス201』

2液混合吐出装置『グルーミックス201』
エース技研株式会社
『グルーミックス201』は、精密ギヤポンプ方式を採用。 容積計量圧送にて連続運転が可能な2液混合吐出装置です。 当社独自の吐出バルブ「バルペット」との組み合わせで液切れ抜群！ A剤・B剤、各ギヤポンプごとの回転数調整が可能。 混合比の調整も楽々です。 エポキシ、シリコン、ウレタン樹脂に対応が可能です。 【特長】 ■コンパクト設計 ■高いメンテナンス性 ■ギヤポンプ方式採用 ■連続運転可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『シリコン&ホットメルトディスペンサー（PD44）』

『シリコン&ホットメルトディスペンサー（PD44）』
株式会社IEC
『シリコン&ホットメルトディスペンサー for ジャンクションBOX（PD44）』は、少量吐出可能、計量部一体型2液混合バルブです。 【特長】 ■計量比率：1:1〜25:1（ロッドサイズによる） ■吐出能力：0.005cc/ショット 〜 5.0cc/ショット（ロッドサイズによる） ■ショットサイクル数：Max 60ショット/min（エア駆動タイプ） 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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サブミニチュアランプ　超小型電球

サブミニチュアランプ　超小型電球
大洋株式会社
サブミニチュアランプ　超小型電球（サイズ：T3 T3.4 T4.2 T4.8）は, 東芝ライテック製の自動車内インパネ・オーディオ用光源です。 一般的な 12V 24V 仕様だけでなく、自動車メーカー純正採用の 5.5V 125mA 仕様もストック有ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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希土酸化物微粒スラリー

希土酸化物微粒スラリー
三井金属株式会社
当社が開発した『希土酸化物微粒スラリー』は、用いることにより、 積層セラミックコンデンサの小型化による誘電体の薄層化に対応可能です。 また、希土元素及び溶媒に関しましては、種々対応可能ですので ぜひお気軽にご相談ください。 【用途】 ■積層セラミックコンデンサ添加剤　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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光ピックアップ部品

光ピックアップ部品
山田精工株式会社
当社は超小物精密成形技術を得意としており、薄肉複雑形状でミクロン単位の寸法精度の要求に応えた製品です。
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マジキャリー　

マジキャリー　
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
リフロー工程の作業効率化を実現しているリフローキャリアボード のご紹介です。 リフロー工程以外にも部品の整列などに必要な部品トレーとしてもご利用いただけます。 お客様の非粘着体により、くっつき易さ（表面エネルギー）や、たわみ易さ（剛性）が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。
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耐熱性・高密着性を実現、カット自由の【特殊耐熱粘着シート】

耐熱性・高密着性を実現、カット自由の【特殊耐熱粘着シート】
有限会社ヤクシン総業
FPC・小型・薄板基板固定用「特殊耐熱粘着シートorテープ」は高密度化するプリント基板の実装工程において、耐熱性と密着性と手軽に好きな形にカットできる特性を活かして、基板固定、ソリ防止に効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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SMDパッケージ型 レーザーデバイス

SMDパッケージ型 レーザーデバイス
京セラ株式会社
当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。 青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、 SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。 【構造】 ■Whiteタイプ ■White+IRタイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【加工事例】 プラスチック射出成形「コイルボビン」

【加工事例】 プラスチック射出成形「コイルボビン」
有限会社広沢プラスチック工業
「有限会社広沢プラスチック工業では、小ロットの「手のひらサイズ」小型部品の成形を得意としております。特にスーパーエンプラの実績多数です。 また、真鍮をはじめ、アルミ・ステンレス等のインサート成形を得意としております。 【事例内容】 試験管 使用目的：コイルボビン 分類：射出成形 使用素材：PA66(非強化・難燃) 二次加工： 全長(mm)：1辺19mm 重量(g)：1.5g
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メンブレンスイッチ

メンブレンスイッチ
株式会社日本メンブレン　
『メンブレンスイッチ』は、「膜」を意味し、圧膜印刷技術を応用した シートスイッチです。 デザインやキーの大きさ・配置が自由に設計でき、幅広い用途に使用可能。 防塵・防滴性に優れており、筐体と合わせることにより防水仕様に対応 させることも可能です。 様々なエレクトロニクス製品のスイッチとして使用されており、 身近なところでは、電子レンジ、電気ポット、掃除機などに使用されています。 【特長】 ■キーを照光させることが可能 ■防水対応が可能 ■表面シートは印刷であるためにお客様の自由なイメージが製品化できる ■パソコン用インターフェイスもご用意可能 ■LEDや抵抗器等電気部品も搭載できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT工程（表面実装）における熱容量の異なる部品の同時実装

SMT工程（表面実装）における熱容量の異なる部品の同時実装とは？

SMT工程における熱容量の異なる部品の同時実装とは、リフロー炉などの加熱工程において、熱容量（熱を蓄える能力）が大きく異なる電子部品を同一基板上で同時に実装することです。これにより、部品ごとの温度上昇や冷却速度のばらつきが生じ、実装品質に影響を与える可能性があります。

​課題

温度プロファイル制御の困難さ

熱容量の大きい部品は温度上昇に時間がかかり、小さい部品は過熱しやすい。均一な温度プロファイルを実現するのが難しい。

部品の熱ストレス増加

温度差が大きいと、部品や基板に応力が発生し、破損や信頼性低下のリスクが高まる。

実装不良の発生

温度差によるはんだの濡れ性や接合強度のばらつきにより、ショート、オープン、はんだクラックなどの不良が発生しやすくなる。

生産効率の低下

温度プロファイルを個別に最適化する必要が生じ、サイクルタイムの増加や歩留まり低下につながる可能性がある。

​対策

最適化された加熱プロファイル

部品の熱容量を考慮した、段階的な温度上昇や保持時間を設定したリフロー炉の温度プロファイルを設計・適用する。

局所的な温度制御技術

ホットプレートや局所加熱装置などを活用し、熱容量の大きい部品に対して集中的に熱を供給する。

放熱・断熱対策の実施

熱容量の小さい部品の過熱を防ぐために、放熱材の利用や断熱材による遮蔽を行う。

シミュレーションによる事前評価

熱伝導シミュレーションを活用し、実装前の温度分布を予測し、最適な実装配置や加熱プロファイルを検討する。

​対策に役立つ製品例

温度管理機能付きリフロー装置

ゾーンごとに温度を細かく制御できるため、熱容量の異なる部品に対して最適な温度プロファイルを適用しやすい。

熱伝導性ペースト・シート

部品と基板間の熱伝導を促進または抑制することで、温度差を緩和し、均一な温度分布に寄与する。

熱解析ソフトウェア

部品や基板の熱容量、配置などを入力することで、リフロー工程での温度分布をシミュレーションし、問題点を事前に特定できる。

局所加熱システム

特定の部品にピンポイントで熱を加えることができ、熱容量の大きい部品の温度上昇を効率的に促進できる。

目的・課題で絞り込む

SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

DIP工程（リード部品実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

検査（試験工程）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

実装前工程

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

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エレクトロニクス製造関連製品
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レーザー加工技術
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