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エレクトロニクス製造・実装

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熱容量の異なる部品の同時実装とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化
メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理

DIP工程（リード部品実装）

部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
挿入部品の極性・方向確認
挿入部品の識別
部品挿入ミス防止
部品リード線の自動カットと成形
リード線の曲げ加工自動化
挿入部品のリード長管理
フローはんだ槽の温度管理
はんだブリッジ対策
フラックス塗布の均一化
はんだの酸化物除去
はんだ槽のメンテナンス
多層基板の熱対策
手はんだ作業の品質均一化
手はんだごての温度管理
手はんだ付け作業の品質チェック
手はんだ付け作業のトレーニング
はんだ付け後の不良検出
はんだ付け不良の自動マーキング
挿入部品の耐熱性評価
挿入部品の静電気対策
部品挿入後の基板固定
治具の設計と製作
作業者の疲労軽減
コンベアの速度調整
DIP工程の生産性改善
部品挿入の作業手順書デジタル化
部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識

検査（試験工程）

AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
ロボットによる自動外観検査
3D検査によるはんだフィレット形状評価
ICTのプローブ設計最適化
最終機能試験の自動化
回路のショート・オープン自動検出
高周波回路の信号検査
テストカバレッジの向上
X線検査による内部接続確認
コンポーネントの熱画像検査
ノイズや干渉の自動検出
基板の耐圧試験
振動・衝撃試験の自動化
製品の耐久性試験
検査データの自動記録と分析
不良部品のデータベース化
不良箇所の自動マーキング
検査データのクラウド管理
検査結果のリアルタイム共有
検査治具の設計と製造
検査ラインの稼働率分析
製品のトレーサビリティ管理
検査基準の統一化
不良品の隔離と管理
AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出

実装前工程

基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策
多層基板の層間剥離防止
フレキシブル基板の補強
導通不良箇所の検出と修復
プリント配線板の洗浄と乾燥
スルーホールめっきの品質向上
パターンの酸化防止コーティング
金めっき剥がれ防止
レジストの厚みムラ改善
基板の耐熱性向上
表面実装パッドの平坦度測定
基板番号の自動付与
基板のロット管理
基板マーキングの視認性向上
静電気対策のパッケージ
保管環境の温湿度管理
パターン設計レビュー
基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策

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エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス製造・実装
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SMT工程（表面実装）における熱容量の異なる部品の同時実装とは？

SMT工程における熱容量の異なる部品の同時実装とは、リフロー炉などの加熱工程において、熱容量（熱を蓄える能力）が大きく異なる電子部品を同一基板上で同時に実装することです。これにより、部品ごとの温度上昇や冷却速度のばらつきが生じ、実装品質に影響を与える可能性があります。

各社の製品

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【IoT向け】基板実装による省電力化

【IoT向け】基板実装による省電力化
アガタ電子株式会社
IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・省電力通信モジュール 【導入の効果】 ・消費電力の最適化 ・デバイスの小型化 ・製品の信頼性向上
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電子機器部品に　スポット・シーム溶接

電子機器部品に　スポット・シーム溶接
テクノコート株式会社
電子機器業界において、基板の小型化・高密度化が進む中、精密な接合技術が求められています。特に、熱による影響を最小限に抑えつつ、高い信頼性を確保することが重要です。熱影響が大きいと、基板や周辺部品にダメージを与え、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のスポット・シーム溶接装置は、精密部品や薄板の精密溶接を可能にし、電子機器の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板への部品実装 ・電子部品の接合 ・バッテリーケースの溶接 ・携帯電話筐体の溶接 【導入の効果】 ・熱影響を抑えた精密な溶接 ・高品質な製品の実現 ・高い信頼性の確保
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【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ

【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ
デュケインジャパン株式会社
電子機器業界では、製品の小型化が進む中で、部品の接合における高い精度と信頼性が求められます。特に、限られたスペース内での確実な溶着は、製品の性能を左右する重要な要素です。従来の溶着方法では、品質のばらつきやサイクルタイムの長さが課題となることがあります。Infinityシリーズは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・小型電子部品の接合 【導入の効果】 ・高精度な溶着による製品品質の向上 ・サイクルタイム短縮による生産性向上 ・工具レスでのスタック交換による段取り時間の短縮
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【電子部品向け】インラインミキサー MHD2000

【電子部品向け】インラインミキサー MHD2000
IKAジャパン株式会社
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、コーティング剤の均一な分散が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、コーティングの均一性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な分散は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。MHD2000インラインミキサーは、粉体と液体を1パスで連続的に混合、分散することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のコーティング ・インク製造 ・顔料分散 【導入の効果】 ・短時間で均一な分散が可能 ・高品質なコーティングの安定供給 ・生産効率の大幅な向上
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【クリーンルーム向け】GTT粘着テープ

【クリーンルーム向け】GTT粘着テープ
日本ポリマー株式会社
半導体製造業界のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入を防ぎ、製品の品質を維持することが重要です。温度管理も、製品の性能に大きく影響するため、厳密な温度管理が求められます。GTT粘着テープは、-100～＋240度までの幅広い温度範囲に対応し、クリーンルーム内の様々な用途で活用できます。素材が薄く熱伝導性に優れているため、温度管理が必要な箇所に最適です。 【活用シーン】 ・熱プレス ・ヒートシーラー圧着部表面被膜 【導入の効果】 ・温度管理の効率化 ・製品の品質向上
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【ウェアラブルデバイス向け】インサート成形による小型精密部品量産

【ウェアラブルデバイス向け】インサート成形による小型精密部品量産
ユージーエム株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と省スペース化が不可欠です。限られたスペースの中で、高い機能性と信頼性を両立させるためには、精密な部品の製造が求められます。量産を考慮した場合、品質とコストのバランスも重要です。 当社のフープインサート成形技術は、金属プレス品を効率的にインサート成形し、小型精密部品の量産を実現します。極狭端子間ピッチの電子部品など、具体的な事例を通じて、ウェアラブルデバイスの小型化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・省スペース化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・小型精密部品の量産化 ・高品質な製品の安定供給 ・コスト削減
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【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』

【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』
株式会社ニチベイパーツ
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続 ・高温環境下でのデバイスの動作 ・薄型・軽量化を実現したい場合 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・軽量化 ・高い耐熱性による信頼性の向上 ・薄膜化による省スペース化
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【電子機器製造向け】グローブボックス・アイソレーター用グローブ

【電子機器製造向け】グローブボックス・アイソレーター用グローブ
株式会社イトー
電子機器製造業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、電子部品の誤動作や破壊を引き起こし、製品の品質や信頼性を損なう可能性があります。グローブボックス・アイソレーター内での作業は、静電気の発生を抑制し、クリーンな環境を維持することが求められます。当社のグローブボックス・アイソレーター用グローブは、静電気対策に優れた素材を使用し、作業者の安全と製品の品質を守ります。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て作業 ・精密機器の検査 ・クリーンルーム内での作業 【導入の効果】 ・静電気による製品不良の低減 ・作業者の安全性の向上 ・製品品質の向上
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高耐熱両面テープ 　R300シリーズ

高耐熱両面テープ 　R300シリーズ
トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）
●耐熱性に優れた粘着剤を使用しているためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310KS)、耐熱不織布タイプ（R330S)、芯材レスタイプ（R390S)の3種を取り揃えております。
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電子機器器具　車載機器向け製品取扱多数！

電子機器器具　車載機器向け製品取扱多数！
株式会社エー・ディーデバイス
当社では、電子機器、電子部品などを取り扱っております。 マイクロコンピュータ、汎用ロジックICなどの半導体製品をはじめ、 中小型液晶デバイス、TN、STN液晶デバイスなどの液晶表示製品など お客様のニーズに合った製品をお選びいただけます。 コネクテッドカーや自動運転車などに向けた新化にも対応していきます。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■電子機器器具の販売 ■PCおよび周辺機器などの製品開発 ■半導体部品などの企画・開発・製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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静電容量方式タッチパネル　ガラス片面積層タッチセンサー

静電容量方式タッチパネル　ガラス片面積層タッチセンサー
株式会社木曽駒ミクロ
『静電容量方式タッチパネル　ガラス片面積層タッチセンサー』は、 高透過、高信頼性、量産実績も十分なガラスタッチパネルです。 ガラス厚みは0.1～1.1mmまで承っており、超極薄品（0.05mm）も扱っております。 スマートフォン普及に伴い、多数の国内外メーカーへ出荷実績があります。 コア技術であるパターニング能力、迅速な開発協力等をお客様から 評価頂けていると考えております。 また、当社ではOGSタッチパネルに黒色以外の加飾加工を実現するために 開発を進めております。 ガラス分断技術によりタッチパネルを任意の形で提供することも可能です。 【特長】 ■タッチパネル部0.1mmを実現 ■曲面形状も可能 ■多数の出荷実績 ■極薄ガラスセンサ ■センサ厚みは0.1mm～1.1mmまで対応可能※他サイズは別途ご相談 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【技術資料】電子部品用シール加工の紹介

【技術資料】電子部品用シール加工の紹介
グローバル・コーティング株式会社
当資料では、コネクタやセンサなどの金属端子と、 その周囲にモールドされている樹脂といった異なった材料間の わずかな隙間をシールする技術の開発について掲載しています。 プラテクトシール法についての解説や、従来のシール方法である トップコーティング法や樹脂ポッティング法、固体パッキン法など それぞれのシール方法についての詳しい紹介も掲載しています。 【掲載内容】 ■プラテクトシール法の概要 ■従来のシール方法について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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IHはんだ装置S-WAVE　デモ実演

IHはんだ装置S-WAVE　デモ実演
株式会社富山技販
IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3～1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ■廃棄はんだを大幅削減 このような特徴を持った装置を是非ご自身の目でご確認ください。
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照明用LED「COBシリーズ」　3タイプ

照明用LED「COBシリーズ」　3タイプ
エジソンオプト（Edison Opto Corp.）
LED電球、スポットライト、ダウンライト、高天井灯などに最適なLEDパッケージ。 ※詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
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PACER NBR NF Std　ニトリルクリーンルーム手袋

PACER NBR NF Std　ニトリルクリーンルーム手袋
森良株式会社
『PACER NF クリーンルームグローブ』は、電子部品を保護したい電子 機器メーカー向けに、好適なノンハロゲンソリューションを提供する製品です。 特別に配合された加速剤フリーの設計により、皮膚炎を防ぐ優れた 保護性能を発揮します。 さらに、「PACER NF グローブ」は、生産歩留まりの 安全性を確保することで作業パフォーマンスを向上させます。 【特長】 ■クリーンルーム環境に適用 ■優れたESD(静電気放電)性能 ■ハロゲンフリー対応 ■柔らかく快適で長時間使用に適した設計 ■加速剤フリーで皮膚炎リスクを低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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株式会社コージン　民生用製品

株式会社コージン　民生用製品
株式会社コージン
一般家庭用の炊飯器やエアコン等に使用される部品を製造・出荷しています。プリント基板の強電部をプレス品を使用して樹脂で絶縁することにより、省スペース化、多部品との一体化が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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ポリイミドフィルム粘着テープ No.1030

ポリイミドフィルム粘着テープ No.1030
オカモト株式会社
当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に 優れる粘着テープです。 さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。 各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、 ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。 【特長】 ■UL温度定格200℃、UL510FR ■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる ■再剥離性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』

IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
『N-TKG TALL』は、IH （電磁誘導の原理）により、金属部分のみを 加熱することができるIHスポットリフローシステムです。 PET、PBT、布、3D MID等の非耐熱材料上でのはんだ付けが可能。 また、発注時にFPCB接合用又は部品接合用のどちらかのヘッドを選択頂けます。 【特長】 ■3D形状 、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ■高放熱基板上でのはんだ付けが可能 ■省エネ・省スペースを実現 ■通常のはんだを使用可能 ■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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極薄ポリイミドフィルム『カプトン20EN』

極薄ポリイミドフィルム『カプトン20EN』
東レ・デュポン株式会社
『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。 【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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吸湿・乾燥剤『OZO-SS/YS』

吸湿・乾燥剤『OZO-SS/YS』
株式会社松川
『OZO-SS/YS』は、効果はそのままにサイズダウンを実現した、 吸湿・乾燥剤です。 省スペースで場所を選ばないスティックタイプ。抜群の吸湿力で、少量でも 効果を発揮します。 OZO-SSは緩やかで安定した吸湿効果を長期間発揮する遅効タイプ、 OZO-YSは急速に吸湿効果を発揮する即効タイプです。 シートタイプの乾燥剤オゾドライシートもございます。 【特長】 ■省スペースで場所を選ばないスティックタイプ ■狭いコーナーや高さのないスペースにも設置可能 ■強く、長い吸湿力を持っている ■一度吸った湿気は再放湿しない ■遅効タイプと即効タイプをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型電子機器の封止成形

小型電子機器の封止成形
株式会社コソフ
＜掲載内容＞中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント（ノウハウ）など 【特徴】 ○防水：機密性（内圧５Ｋｇｆに耐える） ○超小型化：密閉部品不要（ビス、パッキン） ○組立コスト削減：一発成形（脱労働集約）
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ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】
太陽金網株式会社
サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。 熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。 ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの コストが低減できます。 2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、 熱処理などの後工程が不要です。 【特長】 ●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現 ●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への 　負荷を減らします。 ●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの 　耐久性を要求される用途でも使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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提燈灯LEDランプ『SWB-G450L』

提燈灯LEDランプ『SWB-G450L』
スワン電器株式会社
『SWB-G450L』は、イベントやより深い照明などの装飾に適した 提燈灯LEDランプです。 100V～240Vまで幅広い電圧で使用環境を選びません。 深み・温かみのある色温度2200K。 白熱電球そのままの温かみの色合いを限りなく再現します。 【特長】 ■設置環境を選ばないフリー電圧対応 ■34g超軽・コンパクトサイズ ■防塵・防水 IP65 ■深み・温かみのある色温度2200K ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【部品コスト削減・TATの短縮】IHスポット接合について

【部品コスト削減・TATの短縮】IHスポット接合について
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションは、2013年4月に 液晶ディスプレイ、タッチパネル、半導体等の技術者により設立された、 電子デバイスの開発を行う研究開発型の企業です。 本資料では、加熱方式に電磁誘導を採用した当社のIHスポット接合の 特長やメリット、加熱原理について詳しくご紹介しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■IHの加熱原理 ■IHスポットリフロー事業適用分野 ■電磁誘導加熱技術の応用展開 ■IHスポットリフロー技術の優位性　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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精密プレス・インサート成形【四方工業株式会社】

精密プレス・インサート成形【四方工業株式会社】
四方工業株式会社
ミクロン単位の精度が必要な超精密電子機器から、 高い信頼性が求められる自動車関連部品の生産自動化より、 高品質なプレス部品の安定生産を実現させました。 また、スマートフォン・ノートパソコン用ディスプレイにおいて 狭額縁を実現するため、板金・樹脂の一体成形の要求に応えるべく 薄肉インサート成型品の量産を行っております。 スマートフォン用はSUS板厚0.1t・ノートパソコン用はAL板厚0.2tへの 薄肉成形が可能です。 カメラモジュールなどに使用されるシールドケースには 絶縁テープ・絶縁印刷の対応も可能です。
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【導入事例 006】内蔵アンテナとしてインサート成形技術を駆使

【導入事例 006】内蔵アンテナとしてインサート成形技術を駆使
株式会社アドバネクス
アドバネクスの、『インサート成形』の内蔵アンテナへの開発事例を紹介します。 2001年当時といえば携帯電話のアンテナはポップアップ式でしたが、 アンテナを内蔵すればより小型化が可能となりデザイン性も向上するとの狙いから、 携帯電話の筐体内部に収納して、アンテナとして機能させるという発想が 生まれていました。 アドバネクスのインサート成形技術者が発案したのが、受信に有利な スパイラル形状を活かしたプレス方法。最終的に内蔵アンテナ向けとして インサート成形技術を活用、実用化に成功しました。 【事例】 ■課題：可能な限り小さく、受信性の高い内蔵アンテナを開発 ■業種：アンテナメーカー ■技術・工法：インサート成形 ■納期：開発依頼後6ヵ月 ■最終製品：携帯電話内臓アンテナ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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3次元実装機(部品実装タイプ)

3次元実装機(部品実装タイプ)
株式会社ソフトサービス
『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』
ピンク・ジャパン株式会社
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。 また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント（分離回収機能） ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで） ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能） ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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精密インサート成形　事例【受託加工】

精密インサート成形　事例【受託加工】
hakkai株式会社
銅製リードフレーム厚さ0.1mmをインサート成形
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NSドライブース

NSドライブース
日本スピンドル製造株式会社
『NSドライブース』は、超低湿空間を簡易的なブース構造で実現した 製品です。 当社独自の技術により、ドライルームと比べ、コンパクトで フレキシブルな仕様で超低湿空間をご提供。 当社では、クリーンルーム、精密温調で長年培った技術を駆使し、 お客様のニーズに合わせた空間をご提案します。 【特長】 ■低露点を室内で保証（ユースポイント1か所） ■省スペース設計（除湿・空調ユニット一体型） ■フレキシブル（移設、改造が容易） ■全面層流（立上り時間短縮） ■短納期、短工期 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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クリーンルーム向け指サック『エーデルシリーズ』

クリーンルーム向け指サック『エーデルシリーズ』
株式会社鈴木ラテックス
『エーデルシリーズ』は、クリーン度が要求される作業環境に対応した指サックです。要求されるクリーン度に応じて製品を選ぶことが出来ます。 塩素も硫黄も使用していない為、塩素イオンによる金属や電気接点の腐食が起きにくいです。 【特長】 ■合成ゴム ■ノンパウダー ■無塩素 ■無硫黄 ■導電性 ■ノンシリコーン ■ソフト ■滑りにくい ■耐久性 導電性の合成ゴムを使用しているので装着時の導電性は非常に安定しています。 全製品現場視点でモノづくり徹し、RoHS規制物質やフタル酸エステル・PFOS等の環境負荷物質は使用していません。また、シリコーン等も一切使用していません。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
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2液混合吐出装置『グルーミックス201』

2液混合吐出装置『グル��ーミックス201』
エース技研株式会社
『グルーミックス201』は、精密ギヤポンプ方式を採用。 容積計量圧送にて連続運転が可能な2液混合吐出装置です。 当社独自の吐出バルブ「バルペット」との組み合わせで液切れ抜群！ A剤・B剤、各ギヤポンプごとの回転数調整が可能。 混合比の調整も楽々です。 エポキシ、シリコン、ウレタン樹脂に対応が可能です。 【特長】 ■コンパクト設計 ■高いメンテナンス性 ■ギヤポンプ方式採用 ■連続運転可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介

三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介
三和電子株式会社
三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース 組立まで一貫した生産対応を行っております。 お客様の製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム 作成・対応が可能。 基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件の最適化が実現 できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップサービス ■フレキシブルにシステム作成・対応が可能 ■実装効率の最大化・実装条件の最適化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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軽量・コンパクトな筐体材料に求められる精緻な塗装

軽量・コンパクトな筐体材料に求められる精緻な塗装
新熱電塗装工業株式会社
当社では、温度・湿度を適正に管理するクリーンルームを備え、 軽量・コンパクトな筐体材料に求められる精緻な塗装サービスをご提供しております。 AV機器・通信機器などに用いられる部品のコーティング。 より高品位の意匠を実現するため、3コート3ベイクの一貫生産が可能な 塗装システムでの供給生産を行っています。 【精密塗装対応部品・機器】 ■家電部品 ■自動車部品 ■AV機器 ■情報通信機器 ※詳しくは、お問い合わせください。
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SMT(面実装技術) 基板加工サービス

SMT(面実装技術) 基板加工サービス
特殊精機株式会社
当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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『シリコン&ホットメルトディスペンサー（PD44）』

『シリコン&ホットメルトディスペンサー（PD44）』
株式会社IEC
『シリコン&ホットメルトディスペンサー for ジャンクションBOX（PD44）』は、少量吐出可能、計量部一体型2液混合バルブです。 【特長】 ■計量比率：1:1〜25:1（ロッドサイズによる） ■吐出能力：0.005cc/ショット 〜 5.0cc/ショット（ロッドサイズによる） ■ショットサイクル数：Max 60ショット/min（エア駆動タイプ） 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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実績多数｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付け

実績多数｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付け
株式会社富山技販
IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3～1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、 　お問い合わせフォームよりご連絡ください。
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真空蒸着加工サービス

真空蒸着加工サービス
サイチ工業株式会社
当社では、真空蒸着(ドライコーティング)、コーティング技術(ウェット コーティング)を行っております。 この2つの加工技術により、金銀糸から食品や生活雑貨、そして電子機器 分野まで、多彩な高機能フィルムを生み出します。 【製品例】 ■食品包装 ■生活一般雑貨 ■金銀糸 ■電子機器部品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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金属箔低抵抗『FLRシリーズ』

金属箔低抵抗『FLRシリーズ』
株式会社横浜エレクトロニクス
金属箔低抵抗『FLRシリーズ』は、温度サイクルや熱衝撃による機械的な 応力を緩和する構造で半田クラックの発生を抑制します。 全てのサイズにおいて、高耐熱品、低熱起電力品をご用意しています。 【特長】 ■耐腐食性に優れた金属（箔）で抵抗体を形成 ■純粋な金属に由来する優れた電気性能 ■アルミナチップ構造による量産性 ■抵抗体はチップ下面に形成され、構造的に高周波特性温度特性に有利 ■極めて放熱性に優れ面実装型として業界トップクラスの定格電力 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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U字管冷陰極UVランプ

U字管冷陰極UVランプ
株式会社ミヤカワ
ミヤカワが取り扱う『U字管冷陰極UVランプ』をご紹介します。 コンパクトにまとめる用途や同じサイズで出力を多く得たい時に有効。 片口リードの為、扱いが容易で、リード線タイプ、ソケットタイプを お選び頂けます。 【特長】 ■超コンパクト ■高出力を実現 ■様々な分野での応用が可能 ■片口リードで扱いが容易 ■リード線タイプ、ソケットタイプが可能 ■オゾンタイプとオゾンレスタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【サンプルテスト受付中】精密部品の乾燥に最適！熱引乾燥装置

【サンプルテスト受付中】精密部品の乾燥に最適！熱引乾燥装置
株式会社秋本製作
『熱引乾燥装置』は、従来乾燥しづらかった精密部品をキズ・変形・シミなく短時間で乾燥できます。電子部品製造メーカーなどで多数の採用実績あり！ 今なら、無料サンプルテストを実施中！ご来社いただいての試験乾燥、もしくは製品をお送りいただければ、テストを行った後、試験結果とともにお返しいたします。この機会をお見逃しなく！ ※サンプルテストのお申込みは、お問い合わせからご連絡ください。 【特長】 ■キズや曲がりが皆無 ■機械的動きがなく、高い安全性 ■ワークへの加熱影響や蓄熱が少なく、ヤケドの心配がない ■コンパクトサイズで省スペース ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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光ガイディングバー

光ガイディングバー
フクビ化学工業株式会社
イルミネーションの多彩化、省エネ化が可能。ＬＥＤ１灯で線状の光を演出できます。導光性能・形状自由度に優れる為、お客様のご希望の形状でご提供できます。形状によっては施工性の向上や照射方向の制御なども可能です。
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充電機能付UV除菌BOX『BS-UVBOXPRO+』

充電機能付UV除菌BOX『BS-UVBOXPRO+』
ブライトンネット株式会社
『BS-UVBOXPRO+』は、UV-C LEDを採用した充電機能付UV除菌BOXです。 日常の中で付着しました雑菌を99％除菌し、使い捨てマスクや スマートフォン、めがね、鍵、イヤホン、歯ブラシ、時計等、 さまざまなものに活用可能。 除菌作業時間は、8分間の自動運転で開始、終了をLEDでお知らせし、 除菌中にBOXの蓋を開けますとスタンバイモードになり、蓋を閉じると 除菌作業が再開します。 【特長】 ■内部には反射素材を採用することで、スマートフォンを 　入れた場合、全体的の99％の除菌 ■上蓋部分ではスマートフォンの無線充電に対応しており、 　除菌中にスマートフォンの充電ができる ■BOX内のアロマ注入口からアロマオイルを入れる事により、 　セラピー効果が生まれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【受託製造品】OA機器部品製造

【受託製造品】OA機器部品製造
天馬株式会社
当社は、OA機器部品における内部機構精密成形品から大型成形品の金型設計・ 製作から成形、2次加工まで国内外の工場で一貫生産を手がけております。 PP等の汎用樹脂から高機能樹脂まで幅広く取り扱っており、多様な製品の 生産が可能です。 また、OA機器部品ならではの高い寸法精度等お客様からの品質要求にお応え するとともに、これまで培ってきた成形ノウハウを基に既存品での機能向上、 小型・軽量化等、VE/VA提案もさせていただいております。 【製造事例】 ■前面パネル ■表示パネル ■カセット式用紙トレーユニット ■トナー容器（内装部品） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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液晶ポリマー『UENO LCP』

液晶ポリマー『UENO LCP』
上野製薬株式会社
『UENO LCP』は、寸法安定性の求められる光化学部品や、コネクタ、ボビン、 スイッチ、リレーなど耐はんだ性の必要な各種電子部品に用いられている 液晶ポリマーです。 鉛フリーハンダを含む幅広いハンダ条件に対応。高弾力率を有しながらも 減衰特性が優れています。 また、シリーズには、ガラス繊維やミネラル等をコンパウンドしたグレードが 多数あり、幅広い用途に適用できるようラインアップしております。 　 【特長】 ■高流動性を有しながらバリがでない ■低線膨張率で成形歪みの小さい樹脂 ■ガスの発生が極めて少ない ■耐電圧、長期耐久性に優れている ■特にGHz帯で低い値を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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三興工業株式会社 会社案内

三興工業株式会社 会社案内
三興工業株式会社
三興工業株式会社は1936年に創業以来、弱電精密部品の溶接加工を 主たる事業として展開してまいりました。 事業コンセプトを「TUNAGU つなぐ」とし溶接加工事業を通じて、顧客価値の 最大化を計るを事業目的にいたします。 溶接での素材・形状・加工条件を総合的に提案・実証を行い、あわせて その周辺加工の生産性を高め、顧客に認められる活動を行って参ります。 【事業内容】 ■電気部品製造・プレス加工・組立・弱電精密部品の溶接加工 ・一次電池、二次電池パック組立ASSY ・ブリスターパック・シュリンクパック包装加工 ・精密薄物プレス部品加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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不二電子工業株式会社　事業紹介

不二電子工業株式会社　事業紹介
不二電子工業株式会社
不二電子工業株式会社は、プレス品、成形品、組立品の設計、開発、製造及び販売を行う会社です。 プレス、樹脂成形、金型技術が融合し、そこから生まれる発想が、高品質なインサート成形品を実現させています。 車載部品で培ったワイヤーボンディング対応のインサート成形品は、お客様の信頼と満足を頂いております。 世界トップレベルの生産量を維持しつつ、市場ニーズにこたえるべく世界最小・高寿命・高クリック、静音タイプなど新製品を次々と生み出し、世界に供給しています。 【事業内容】 ○電子機器・精密機器・カーエレクトロニクス部品製造 ○精密プレス品、精密複合成形品、電子部品組立、金型製作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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電池セル用蓋組立品

電池セル用蓋組立品
株式会社大北製作所
当社では溶接ケースをはじめ、封口板組立品や周辺部品等、電池部品の製作を主として行っております。 封口板に付随する様々な部品の製作、組み付けから気密検査まで、トータルして対応することが可能です。 また、電池ケースと蓋組立品の設計から製作まで、一貫して対応させていただくことも可能です。航空・宇宙用途の特殊電池部品の製造・販売において40年以上の実績を持つ大北製作所が、電池開発のアイデア具体化をお手伝いいたします。 【製造実績】 ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、バスバー、塩化銀板、安全弁加工、リベットかしめ
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【総合カタログ無料進呈中！】FPCコネクタ

【総合カタログ無料進呈中！】FPCコネクタ
I-PEX株式会社
0.3 mmピッチのFPCコネクタです。 実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm) FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。 0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応しています。 上下両接点構造により、幅広い製品にご使用いただけます。
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表面実装用(スルーホールタップ)　スペーサー　M3

表面実装用(スルーホールタップ)　スペーサー　M3
AJATO CO.,LTD有限会社
【IPROSにてメッセージをお送りいただけると、詳細資料をご提示いたします。】 AJATO Co.,Ltdでは、電子部品、配電関係、産業用機械等に使用される金属スペーサーを取り扱っております。 ★本製品は、プリント基板に自動搭載しリフローするだけで簡単に基板上にスペーサーと取付けることができます。 ★材質：銅 ★表面処理：ニッケル下地すずメッキ ★M3 P.s スペーサーの特注ができます。 ウェブサイト：http://www.ajato.com.tw/smtnut.html
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SMT工程（表面実装）における熱容量の異なる部品の同時実装

SMT工程（表面実装）における熱容量の異なる部品の同時実装とは？

SMT工程における熱容量の異なる部品の同時実装とは、リフロー炉などの加熱工程において、熱容量（熱を蓄える能力）が大きく異なる電子部品を同一基板上で同時に実装することです。これにより、部品ごとの温度上昇や冷却速度のばらつきが生じ、実装品質に影響を与える可能性があります。

​課題

温度プロファイル制御の困難さ

熱容量の大きい部品は温度上昇に時間がかかり、小さい部品は過熱しやすい。均一な温度プロファイルを実現するのが難しい。

部品の熱ストレス増加

温度差が大きいと、部品や基板に応力が発生し、破損や信頼性低下のリスクが高まる。

実装不良の発生

温度差によるはんだの濡れ性や接合強度のばらつきにより、ショート、オープン、はんだクラックなどの不良が発生しやすくなる。

生産効率の低下

温度プロファイルを個別に最適化する必要が生じ、サイクルタイムの増加や歩留まり低下につながる可能性がある。

​対策

最適化された加熱プロファイル

部品の熱容量を考慮した、段階的な温度上昇や保持時間を設定したリフロー炉の温度プロファイルを設計・適用する。

局所的な温度制御技術

ホットプレートや局所加熱装置などを活用し、熱容量の大きい部品に対して集中的に熱を供給する。

放熱・断熱対策の実施

熱容量の小さい部品の過熱を防ぐために、放熱材の利用や断熱材による遮蔽を行う。

シミュレーションによる事前評価

熱伝導シミュレーションを活用し、実装前の温度分布を予測し、最適な実装配置や加熱プロファイルを検討する。

​対策に役立つ製品例

温度管理機能付きリフロー装置

ゾーンごとに温度を細かく制御できるため、熱容量の異なる部品に対して最適な温度プロファイルを適用しやすい。

熱伝導性ペースト・シート

部品と基板間の熱伝導を促進または抑制することで、温度差を緩和し、均一な温度分布に寄与する。

熱解析ソフトウェア

部品や基板の熱容量、配置などを入力することで、リフロー工程での温度分布をシミュレーションし、問題点を事前に特定できる。

局所加熱システム

特定の部品にピンポイントで熱を加えることができ、熱容量の大きい部品の温度上昇を効率的に促進できる。

⭐今週のピックアップ

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