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エレクトロニクス製造・実装

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はんだボール発生抑制とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化
メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理

DIP工程（リード部品実装）

部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
挿入部品の極性・方向確認
挿入部品の識別
部品挿入ミス防止
部品リード線の自動カットと成形
リード線の曲げ加工自動化
挿入部品のリード長管理
フローはんだ槽の温度管理
はんだブリッジ対策
フラックス塗布の均一化
はんだの酸化物除去
はんだ槽のメンテナンス
多層基板の熱対策
手はんだ作業の品質均一化
手はんだごての温度管理
手はんだ付け作業の品質チェック
手はんだ付け作業のトレーニング
はんだ付け後の不良検出
はんだ付け不良の自動マーキング
挿入部品の耐熱性評価
挿入部品の静電気対策
部品挿入後の基板固定
治具の設計と製作
作業者の疲労軽減
コンベアの速度調整
DIP工程の生産性改善
部品挿入の作業手順書デジタル化
部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識

検査（試験工程）

AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
ロボットによる自動外観検査
3D検査によるはんだフィレット形状評価
ICTのプローブ設計最適化
最終機能試験の自動化
回路のショート・オープン自動検出
高周波回路の信号検査
テストカバレッジの向上
X線検査による内部接続確認
コンポーネントの熱画像検査
ノイズや干渉の自動検出
基板の耐圧試験
振動・衝撃試験の自動化
製品の耐久性試験
検査データの自動記録と分析
不良部品のデータベース化
不良箇所の自動マーキング
検査データのクラウド管理
検査結果のリアルタイム共有
検査治具の設計と製造
検査ラインの稼働率分析
製品のトレーサビリティ管理
検査基準の統一化
不良品の隔離と管理
AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出

実装前工程

基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策
多層基板の層間剥離防止
フレキシブル基板の補強
導通不良箇所の検出と修復
プリント配線板の洗浄と乾燥
スルーホールめっきの品質向上
パターンの酸化防止コーティング
金めっき剥がれ防止
レジストの厚みムラ改善
基板の耐熱性向上
表面実装パッドの平坦度測定
基板番号の自動付与
基板のロット管理
基板マーキングの視認性向上
静電気対策のパッケージ
保管環境の温湿度管理
パターン設計レビュー
基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策

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エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス製造・実装
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SMT工程（表面実装）におけるはんだボール発生抑制とは？

SMT工程（表面実装）における「はんだボール発生抑制」とは、電子部品を基板に実装する際に発生する微細なはんだ粒（はんだボール）の発生を最小限に抑えるための技術や管理手法全般を指します。はんだボールは、実装不良の原因となり、製品の信頼性低下や歩留まり悪化を招くため、その発生抑制は高品質な電子機器製造において極めて重要です。

各社の製品

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【電子部品実装向け】集塵機

【電子部品実装向け】集塵機
日本精密株式会社
電子部品実装業界では、微細な粉塵が製品の品質や信頼性に悪影響を与える可能性があります。特に、実装工程においては、はんだ粉や研磨粉などの発生を抑制し、クリーンな作業環境を維持することが重要です。不適切な環境下では、部品の不良や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の集塵機は、作業環境に合わせて最適な機種を選択でき、クリーンな環境を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の実装工程 ・はんだ付け作業 ・研磨作業 【導入の効果】 ・実装不良の低減 ・製品品質の向上 ・作業環境の改善
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【導入事例 007】小さなアイデアが15年のロングセラーを生んだ

【導入事例 007】小さなアイデアが15年のロングセラーを生んだ
株式会社アドバネクス
アドバネクスの、『インサート成形』の開発事例を紹介します。 顧客は外資系自動車メーカーにエアコンのコネクターを納めていましたが、 基板上の高価なチップにハンダが飛散することで不良品が増え、 コスト効率が悪化していました。 カバーが柔軟に動く適度の切れ目の深さが必要であり、計算でも 設計でもなく感覚的な判断が求められました。 アドバネクスのインサート2回成形という技術が活用され、 製品の歩留まりが飛躍的に向上し、以後15年にわたりコスト効率の 安定化に寄与しました。 【事例】 ■課題 　・ハンダの飛び散りから、高価なチップを簡単に守る 　・ハンダ付けの工程の中で邪魔をすることなく基盤を保護 　・ハンダ付け終了後部品を挿入する際にはスムーズに挿入・挿入後は損傷しない ■業種：スイッチメーカー ■技術・工法：インサート成形 ■納期：開発依頼後3ヶ月 ■最終製品：電子基板コネクター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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錫リフローめっき線

錫リフローめっき線
サンエツ金属株式会社
サンエツ金属は、主にコネクターなどの電気・電子部品に幅広く 活用されている『錫リフローめっき線』を取り扱っております。 当社のめっき線生産設備は、母線の繰り出しからめっき後の巻取りまで、 全ての工程を一直線上に配置。 ストレートのレイアウトとすることで、きずやむらの無い高品質の めっき線を安定的に生産することが可能となります。 【特長】 ■密着性・加工性・耐食性に優れている ■めっき厚が均一で安定している ■ハンダ付け性に優れている ■鉛フリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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帯電防止フィルム／袋　ＨＬ－Ｍ

帯電防止フィルム／袋　ＨＬ－Ｍ
サンプラスチック株式会社
フィルムに練り込まれた帯電防止剤が湿気により反応し、フィルム表面に浮き出ること（ブリードアウト）により、導電層を形成し静電気をフィルム表面より逃がします。 当社のＨＬシリーズは、一般的なポリエチレンではなく、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンをベース原料としており、引張強さ、伸び、突刺強度、シール強度に優れています。 主に精密電気部品の輸送時の梱包材として、静電気障害（破壊や誤作動）の低減を目的に使用されています。また、精密機械の出荷、メンテナンス時のほこりよけとしても有効です。
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低ボイドソルダペースト『NP303-CQV-1K』

低ボイドソルダペースト『NP303-CQV-1K』
株式会社ニホンゲンマ
『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃)：217～219 ■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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酸化防止剤入りはんだ『LFM-Hシリーズ』

酸化防止剤入りはんだ『LFM-H�シリーズ』
日本アルミット株式会社
『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の “酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する 酸化防止剤入りはんだです。 SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■酸化ドロスの発生を大幅に抑制 ■Dip時のはんだボールの発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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使い方はあなた次第。3D局所加熱装置『S-WAVE』

使い方はあなた次第。3D局所加熱装置『S-WAVE』
株式会社富山技販
『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から 低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。 狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」 高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」 従来機種と比較し2倍の加熱力を実現する「S-WAVE301H」。 時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップを ご用意しております。 【特長】 ＜S-WAVE301A＞ ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スルーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■輻射熱を抑え、終戦部品への影響を抑制 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ソルダペースト『TM-HP』

ソルダペースト『TM-HP』
中部アルミット工業株式会社
『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、 従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト です。 連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した 供給が可能です。 また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。 その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、 はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。 【特長】 ■高温プリヒート対応 ■フラックスの耐熱性が向上 ■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止 ■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】

※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】
石川金属株式会社
『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ です。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊 活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の はんだ付けが可能です。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■ぬれ性を確保 ■難母材にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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製品カタログ　はんだ材料

製品カタログ　はんだ材料
ソルダーコート株式会社
当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した 製品カタログです。 環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、 さらなる高性能で実現。 様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご満足を形にします。 【掲載内容】 ■はんだ合金 ■ソルダーペースト ■やに入りはんだ ■実用マイクロはんだボール ■めっき・ショット用 すず　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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IHはんだ付け装置『S-WAVEシリーズ』

IHはんだ付け装置『S-WAVEシリーズ』
株式会社スフィンクス・テクノロジーズ
当社は、非接触はんだ付けを実現し、はんだ不良やメンテナンスの手間を 解消するIHはんだ付け装置『S-WAVEシリーズ』を取り扱っております。 高加熱効率によるはんだ付け時間短縮により、生産効率を向上させることが可能。 製品の省エネ性、省はんだ材性により、コスト削減することができます。 また、補助金活用も可能で、持続可能なビジネス展開を目指しています。 ご要望の際は当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■非接触はんだ付け技術 ■高い効率性と信頼性 ■省エネルギー性 ■補助金活用の可能性 ■持続可能なビジネス展開 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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IHはんだ装置『S-WAVE FAseries』

IHはんだ装置『S-WAVE FAseries』
三井電子株式会社
『S-WAVE FAseries』は、1ポイント毎に予熱－本加熱－後熱をプログラム することが可能になったIHはんだ装置です。 100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現。また、局所の リフロー装置としてクリームはんだの使用も可能です。 高い加熱能力を自在に制御することができ、数ミリの大きなモノを早く、 コンマ数ミリの小さなモノを繊細に加熱します。 【特長】 ■高い加熱能力を自在に制御 　・周辺への影響を抑えて加熱 　・数ミリの大きなモノを早く、コンマ数ミリの小さなモノを繊細に ■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス 　・はんだ付け後のワーク温度低下が早い 　・はんだホールの発生を抑え、定量はんだで仕上がりを美しく ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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3D局所加熱装置『S-WAVE301A』

3D局所加熱装置『S-WAVE301A』
株式会社富山技販
『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。 スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、 片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。 また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スノーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■低耐熱部品のスポット加熱への利用 ■輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制 ■ICNRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【技術情報+導入事例】高品質要求に応える IH自動はんだ付け装置

【技術情報+導入事例】高品質要求に応える IH自動はんだ付け装置
株式会社富山技販
IHはんだ装置『S-WAVE』は、“ツール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、 「S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。 ＊技術情報や導入事例を分かりやすくまとめていますので、ぜひ、ご一読ください！ 【掲載内容】 ■S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化 ■S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮 ■S-WAVEの導入効果の事前検討 ■お客様と目指す競争力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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環境貢献IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化へ

環境貢献IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化へ
株式会社富山技販
IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。 (廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。) ＜特長＞ ■消耗品が少ない為、省エネルギー ■非接触狭局所ヒーティング ■下からはんだ付け可能 ■省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
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【フラックス残渣の剥離対策タイプ】　鉛フリーやに入りはんだ

【フラックス残渣の剥離対策タイプ】　鉛フリーやに入りはんだ
松尾ハンダ株式会社
携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ
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【ハロゲンフリータイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

【ハロゲンフリータイプ】 鉛フリーやに入りはんだ
松尾ハンダ株式会社
従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ
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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』
石川金属株式会社
レーザー工法に対応 　　『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 　　品質を実現します。 印刷工法に対応 　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定した粘度特性 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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銀水溶性防錆剤　ＣＥ−８８００Ｗ

銀水溶性防錆剤　ＣＥ−８８００Ｗ
有限会社ケミカル電子
◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇ 　詳しくは、資料・カタログをご請求下さい。 ◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇ ＝＝＝　特　長　＝＝＝ 1、H2Sガス硫化変色特性が良好です。 2、はんだ付け性が良好です。 3、RoHS規制（鉛、カドミウム、水銀、六価クロム）対応製品。 4、重金属を使用していません。 5、JGPSSI指定物質，毒物及び劇物取締法，消防法（危険物），労働安全衛生法，PRTR法等に抵触しません。
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マイクロ半田ボール配列用メタルマスク

マイクロ半田ボール配列用メタルマスク
アサヒテック株式会社
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が高い ■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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はんだ付材料　線・棒はんだ

はんだ付材料　線・棒はんだ
株式会社ニホンゲンマ
株式会社ニホンゲンマより「線・棒はんだ」のご案内です。
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導電性セラミック

導電性セラミック
株式会社トウゴクセラミック
当社では、『導電性セラミック』を取り扱っています。 「導電性セラミックピンセット」は、先端を金属からセラミックにする事で 耐摩耗性を向上させています。 従来の金属では金属摩耗による電子部品の通電トラブルを解消しつつ、 セラミックに導電性を持たせる事で、帯電によるスパークトラブルも 併せて解消しています。 ※当社製造は先端部のセラミック部のみです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型高周波誘導加熱装置　450kHz/900kHz/1.8MHz

小型高周波誘導加熱装置　450kHz/900kHz/1.8MHz
エス・エー・ジャパン株式会社
『パワーキューブ』は超小型の高周波誘導加熱装置で、 450kHz/900kHz/1.8MHzなど様々な周波数に対応したシリーズをご用意しております。 温度制御、フィーダー、センサーなど、周辺部品もまとめて提供できるためロスが少なく、 超小型を実現しました。また、コイルヘッドが分離できるため、設置や交換も容易にできます。 ◎ご希望の方に無料で加熱テストを行っております。 【特長】 ◆温度制御・フィーダー・センサー等のオールインワンで超小型を実現！ ◆コイルヘッドの分離で、場所を取らず設置が自由！センサーの交換も容易！ ◆コントローラパネル上で出力、タイミング等のサイクル制御が簡単設定 ◆複数台使用によるイーサネット集中制御可能 ※無料加熱テストをご希望の方は、お問い合わせ内容に「テスト希望」とご記載下さい。 ※「小型高周波誘導加熱装置」のカタログは、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
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【エルシュタイン社製】赤外線セラミックヒーター

【エルシュタイン社製】赤外線セラミックヒーター
エス・エー・ジャパン株式会社
『Elstein赤外線ヒーター』は、当社が正規代理店を務めるドイツ、 エルシュタイン社の製品です。 当製品は、赤外線の放射熱吸収により、様々な物の乾燥、加熱、 熱成形、溶着、保温等が行えます。 食品、印刷、電器、木材、プラスチック加工など、業界を問わず 加熱乾燥・熱処理現場で使用されています。 出力は最大1200Wまで対応し、超小型マイクロヒーターや クイックレスポンスタイプ等豊富な機種があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■スタンダードヒーター「HTSシリーズ」 ■レガシーヒーター「HFSシリーズ」 ■曲面型ヒーター「FSRシリーズ」 ■高出力ヒーター「SHTSシリーズ」 ■クイックレスポンスヒーター「HSRシリーズ」など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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装置　PC-PAS301ｔ

装置　PC-PAS301ｔ
有限会社ラムテクノロジーズ
特許出願のパルスモジュレーション波形が、スパッター及び、ボイドの低減、溶融球の形状安定を実現します。 また、ディスプレイにはどの角度からでも見やすい蛍光表示管を採用しています。
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新型イオンクリーンボックス　SE-01シリーズ

新型イオンクリーンボックス　SE-01シリーズ
薮内産業株式会社
新型イオンクリーンボックス　SE-01シリーズは環境配慮商品で、小型・軽量で省電力も従来のものに比べ、約２５パーセントのダウンを実現しました。また集塵能力を約２倍以上アップさせました。詳しくはお問い合わせ下さい。
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裏拭きんちゃん UB-0701U

裏拭きんちゃん UB-0701U
株式会社SAWA通商
『裏拭きんちゃん UB-0701U』は、工場現場に持ち込みやすい引火点なしで 且つ中国GB規格にも対応した低VOC設計で、環境負荷が少なく、消防法や 有規則にも非該当の裏拭き洗浄液です。 従来の水系洗浄剤に含まれる界面活性剤を使用せず、洗浄成分の残渣がなく はんだ品質を安定させながらメカニズムで安定した抜け性を実現。 Cp値を大幅に改善させます。 【特長】 ■引火点も法規則の該当もない ■抜群のふき取り性能でCp値を大幅改善 ■印刷機の性能を活かし切るメカニズム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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SMT工程（表面実装）におけるはんだボール発生抑制

SMT工程（表面実装）におけるはんだボール発生抑制とは？

SMT工程（表面実装）における「はんだボール発生抑制」とは、電子部品を基板に実装する際に発生する微細なはんだ粒（はんだボール）の発生を最小限に抑えるための技術や管理手法全般を指します。はんだボールは、実装不良の原因となり、製品の信頼性低下や歩留まり悪化を招くため、その発生抑制は高品質な電子機器製造において極めて重要です。

​課題

クリームはんだの印刷不良

クリームはんだの印刷厚みのばらつきや、印刷位置のずれ、異物混入などが原因で、はんだボールが発生しやすくなります。

部品搭載時の問題

部品の吸着不良や、部品の傾き、部品端子と基板パッド間の不適切なクリアランスなどが、はんだボールの飛散を引き起こします。

リフロー炉の温度プロファイル不適切

リフロー炉の温度上昇速度やピーク温度、冷却速度が適切でないと、はんだの濡れ性が悪化し、はんだボールが発生しやすくなります。

フラックスの性能不足・劣化

フラックスの活性が低い、あるいは劣化していると、酸化皮膜の除去が不十分となり、はんだボールの発生を助長します。

​対策

高精度なクリームはんだ印刷

印刷機の調整、ステンシルシートの管理、印刷条件の最適化により、均一で正確なはんだ印刷を実現します。

部品搭載プロセスの最適化

部品吸着ノズルの清掃、部品位置検出精度の向上、部品搭載時の衝撃緩和などにより、部品搭載時の問題を抑制します。

リフロー炉の温度管理と最適化

基板や部品に合わせた最適な温度プロファイルを設定し、厳密な温度管理を行うことで、はんだの良好な濡れ性を確保します。

高品質なフラックスの使用と管理

適切な活性度と粘度を持つフラックスを選定し、保管条件や使用期限を厳守することで、酸化防止効果を最大限に引き出します。

​対策に役立つ製品例

精密印刷用ステンシルシート

微細なパターンでも均一なはんだ印刷を可能にし、はんだボールの発生を抑制する高精度なステンシルシートです。

自動光学検査装置（AOI）

実装後の基板を自動で検査し、はんだボールの有無やサイズを検出し、早期の不良発見と改善に貢献します。

特殊組成クリームはんだ

はんだボールの飛散を抑制する特性を持つ、特殊なフラックスや金属粉末を配合したクリームはんだです。

リフロー炉用温度プロファイル測定器

リフロー炉内の正確な温度分布を測定し、最適な温度プロファイル設定を支援することで、はんだ付け品質を向上させます。

⭐今週のピックアップ

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