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はんだボール発生抑制とは？課題と対策・製品を解説
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SMT工程（表面実装）におけるはんだボール発生抑制とは？
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【電子部品実装向け】集塵機
錫リフローめっき線
装置 PC-PAS301ｔ
使い方はあなた次第。3D局所加熱装置『S-WAVE』
IHはんだ付け装 置『S-WAVEシリーズ』
3D局所加熱装置『S-WAVE301A』
レーザー用印刷型 ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』
酸化防止剤入りはんだ『LFM-Hシリーズ』
裏拭きんちゃん UB-0701U
新型イオンクリーンボックス SE-01シリーズ
【フラックス残渣の剥離対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ
帯電防止フィルム／袋 ＨＬ－Ｍ
導電性セラミック
はんだ付材料 線・棒はんだ
【ハロゲンフリータイプ】 鉛フリーやに入りはんだ
【導入事例 007】小さなアイデアが15年のロングセラーを生んだ
製品カタログ はんだ材料
マイクロ半田ボール配列用メタルマスク
【技術情報+導入事例】高品質要求に応える IH自動はんだ付け装置
ソルダペースト『TM-HP』
環境貢献IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化へ
※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】
銀水溶性防錆剤 ＣＥ−８８００Ｗ
IHはんだ装置『S-WAVE FAseries』
低ボイドソルダペースト『NP303-CQV-1K』
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SMT工程（表面実装）におけるはんだボール発生抑制
SMT工程（表面実装）におけるはんだボール発生抑制とは？
SMT工程（表面実装）における「はんだボール発生抑制」とは、電子部品を基板に実装する際に発生する微細なはんだ粒（はんだボール）の発生を最小限に抑えるための技術や管理手法全般を指します。はんだボールは、実装不良 の原因となり、製品の信頼性低下や歩留まり悪化を招くため、その発生抑制は高品質な電子機器製造において極めて重要です。
課題
クリームはんだの印刷不良
クリームはんだの印刷厚みのばらつきや、印刷位置のずれ、異物混入などが原因で、はんだボールが発生しやすくなります。
部品搭載時の問題
部品の吸着不良や、部品の傾き、部品端子と基板パッド間の不適切なクリアランスなどが、はんだボールの飛散を引き起こします。
リフロー炉の温度プロファイル不適切
リフロー炉の温度上昇速度やピーク温度、冷却速度が適切でないと、はんだの濡れ性が悪化し、はんだボールが発生しやすくなります。
フラックスの性能不足・劣化
フラックスの活性が低い、あるいは劣化していると、酸化皮膜の除去が不十分となり、はんだボールの発生を助長します。
対策
高精度なクリームはんだ印刷
印刷機の調整、ステンシルシートの管理、印刷条件の最適化により、均一で正確なはんだ印刷を実現します。
部品搭載プロセスの最適化
部品吸着ノズルの清掃、部品位置検出精度の向上、部品搭載時の衝撃緩和などにより、部品搭載時の問題を抑制します。
リフロー炉の温度管理と最適化
基板や部品に合わせた最適な温度プロファイルを設定し、厳密な温度管理を行うことで、はんだの良好な濡れ性を確保します。
高品質なフラックスの使用と管理
適切な活性度と粘度を持つフラックスを選定し、保管条件や使用期限を厳守することで、酸化防止効果を最大限に引き出します。
対策に役立つ製品例
精密印刷用ステンシルシート
微細なパターンでも均一なはんだ印刷を可能にし、はんだボールの発生を抑制する高精度なステンシルシートです。
自動光学検査装置（AOI）
実装後の基板を自動で検査し、はんだボールの有無やサイズを検出し、早期の不良発見と改善に貢献します。
特殊組成クリームはんだ
はんだボールの飛散を抑制する特性を持つ、特殊なフラックスや金属粉末を配合したクリームはんだです。
リフロー炉用温度プロファイル測定器
リフロー炉内の正確な温度分布を測定し、最適な温度プロファイル設定を支援することで、はんだ付け品質を向上させます。
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