はんだボール発生抑制とは？課題と対策・製品を解説

電子部品実装業界では、微細な粉塵が製品の品質や信頼性に悪影響を与える可能性があります。特に、実装工程においては、はんだ粉や研磨粉などの発生を抑制し、クリーンな作業環境を維持することが重要です。不適切な環境下では、部品の不良や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の集塵機は、作業環境に合わせて最適な機種を選択でき、クリーンな環境を実現します。

【活用シーン】
・電子部品の実装工程
・はんだ付け作業
・研磨作業

【導入の効果】
・実装不良の低減
・製品品質の向上
・作業環境の改善

当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した
製品カタログです。

環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、
さらなる高性能で実現。

様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご満足を形にします。

【掲載内容】
■はんだ合金
■ソルダーペースト
■やに入りはんだ
■実用マイクロはんだボール
■めっき・ショット用 すず　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社は、非接触はんだ付けを実現し、はんだ不良やメンテナンスの手間を
解消するIHはんだ付け装置『S-WAVEシリーズ』を取り扱っております。

高加熱効率によるはんだ付け時間短縮により、生産効率を向上させることが可能。
製品の省エネ性、省はんだ材性により、コスト削減することができます。

また、補助金活用も可能で、持続可能なビジネス展開を目指しています。
ご要望の際は当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■非接触はんだ付け技術
■高い効率性と信頼性
■省エネルギー性
■補助金活用の可能性
■持続可能なビジネス展開

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

新型イオンクリーンボックス　SE-01シリーズは環境配慮商品で、小型・軽量で省電力も従来のものに比べ、約２５パーセントのダウンを実現しました。また集塵能力を約２倍以上アップさせました。詳しくはお問い合わせ下さい。

『Jet Setterシリーズ』は、ステンシルマスクを使用せず高速噴射を利用して、
はんだやエポキシを塗布する装置です。

一般的な印刷工程のいろいろな問題点を解決することが可能。はんだの消費を
最小限に抑える事ができます。

ユーザー設定で各パッド別にはんだ量を制御。ステンシルを製造せずに迅速に
生産対応が可能です。

【特長】
■独自開発のモーションコントロール技術で、最大時間144万ドット噴射
■ユーザー設定で各パッド別にはんだ量を制御
■様々なドットサイズの制御が可能
■ステンシルデザインを最適化するのにかかるリソースの削減
■ステンシルを製造せずに迅速に生産対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

業界最薄クラスの薄型発光素子シリーズです。
以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。

1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現
一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、
完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。
弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。

2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし
低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。
またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、
部材酸化による品質劣化がありません。

3. 高信頼の樹脂/構造の採用
高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、
2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。

4. エピウエハーを採用し、大電流域でも安定動作
エピウエハーの採用により、Vce（sat）が他社比較で40%程度低く、
段電流域でも安定動作を実現しています。

※気になる点があれば、ぜひお気軽にお問い合わせください。

当社では、『導電性セラミック』を取り扱っています。

「導電性セラミックピンセット」は、先端を金属からセラミックにする事で
耐摩耗性を向上させています。

従来の金属では金属摩耗による電子部品の通電トラブルを解消しつつ、
セラミックに導電性を持たせる事で、帯電によるスパークトラブルも
併せて解消しています。

※当社製造は先端部のセラミック部のみです。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザー工法に対応
　　『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。
　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり
　　品質を実現します。

印刷工法に対応
　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった
　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。

ハロゲンフリー規格に対応
　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。
　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。

【特長】
■ソルダボールを防止
■安定した粘度特性
■ハロゲンフリー規格に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドバネクスの、『インサート成形』の開発事例を紹介します。

顧客は外資系自動車メーカーにエアコンのコネクターを納めていましたが、
基板上の高価なチップにハンダが飛散することで不良品が増え、
コスト効率が悪化していました。

カバーが柔軟に動く適度の切れ目の深さが必要であり、計算でも
設計でもなく感覚的な判断が求められました。

アドバネクスのインサート2回成形という技術が活用され、
製品の歩留まりが飛躍的に向上し、以後15年にわたりコスト効率の
安定化に寄与しました。

【事例】
■課題
　・ハンダの飛び散りから、高価なチップを簡単に守る
　・ハンダ付けの工程の中で邪魔をすることなく基盤を保護
　・ハンダ付け終了後部品を挿入する際にはスムーズに挿入・挿入後は損傷しない
■業種：スイッチメーカー
■技術・工法：インサート成形
■納期：開発依頼後3ヶ月
■最終製品：電子基板コネクター

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、
従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト
です。

連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した
供給が可能です。
また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。

その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、
はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。

【特長】
■高温プリヒート対応
■フラックスの耐熱性が向上
■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止
■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『S-WAVE FAseries』は、1ポイント毎に予熱－本加熱－後熱をプログラム
することが可能になったIHはんだ装置です。

100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現。また、局所の
リフロー装置としてクリームはんだの使用も可能です。

高い加熱能力を自在に制御することができ、数ミリの大きなモノを早く、
コンマ数ミリの小さなモノを繊細に加熱します。

【特長】
■高い加熱能力を自在に制御
　・周辺への影響を抑えて加熱
　・数ミリの大きなモノを早く、コンマ数ミリの小さなモノを繊細に
■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス
　・はんだ付け後のワーク温度低下が早い
　・はんだホールの発生を抑え、定量はんだで仕上がりを美しく

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サンエツ金属は、主にコネクターなどの電気・電子部品に幅広く
活用されている『錫リフローめっき線』を取り扱っております。

当社のめっき線生産設備は、母線の繰り出しからめっき後の巻取りまで、
全ての工程を一直線上に配置。

ストレートのレイアウトとすることで、きずやむらの無い高品質の
めっき線を安定的に生産することが可能となります。

【特長】
■密着性・加工性・耐食性に優れている
■めっき厚が均一で安定している
■ハンダ付け性に優れている
■鉛フリー対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の
“酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する
酸化防止剤入りはんだです。

SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■酸化ドロスの発生を大幅に抑制
■Dip時のはんだボールの発生を抑制

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ニホンゲンマより「線・棒はんだ」のご案内です。

『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、
従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。

多様な部品、大気リフローにも対応します。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【基本特性】
■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu
■融点(℃)：217～219
■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02
■粉末Type：Type4

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇
　詳しくは、資料・カタログをご請求下さい。
◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇

＝＝＝　特　長　＝＝＝

1、H2Sガス硫化変色特性が良好です。

2、はんだ付け性が良好です。

3、RoHS規制（鉛、カドミウム、水銀、六価クロム）対応製品。

4、重金属を使用していません。

5、JGPSSI指定物質，毒物及び劇物取締法，消防法（危険物），労働安全衛生法，PRTR法等に抵触しません。

フィルムに練り込まれた帯電防止剤が湿気により反応し、フィルム表面に浮き出ること（ブリードアウト）により、導電層を形成し静電気をフィルム表面より逃がします。

当社のＨＬシリーズは、一般的なポリエチレンではなく、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンをベース原料としており、引張強さ、伸び、突刺強度、シール強度に優れています。

主に精密電気部品の輸送時の梱包材として、静電気障害（破壊や誤作動）の低減を目的に使用されています。また、精密機械の出荷、メンテナンス時のほこりよけとしても有効です。

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。

加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。

非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。
(コテ残りや槽残りなどが無縁)
CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。
(廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。)

＜特長＞
■消耗品が少ない為、省エネルギー
■非接触狭局所ヒーティング
■下からはんだ付け可能
■省メンテ＆低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能

※詳しくはPDF資料をご覧ください。

『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体
パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール
配列用のマスクです。

マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、
より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び
ブラックス印刷用にも精度が要求されます。

【特長】
■2層構造になっている
■B層は基板との密着性が高い
■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『裏拭きんちゃん UB-0701U』は、工場現場に持ち込みやすい引火点なしで
且つ中国GB規格にも対応した低VOC設計で、環境負荷が少なく、消防法や
有規則にも非該当の裏拭き洗浄液です。

従来の水系洗浄剤に含まれる界面活性剤を使用せず、洗浄成分の残渣がなく
はんだ品質を安定させながらメカニズムで安定した抜け性を実現。

Cp値を大幅に改善させます。

【特長】
■引火点も法規則の該当もない
■抜群のふき取り性能でCp値を大幅改善
■印刷機の性能を活かし切るメカニズム

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ

特許出願のパルスモジュレーション波形が、スパッター及び、ボイドの低減、溶融球の形状安定を実現します。
また、ディスプレイにはどの角度からでも見やすい蛍光表示管を採用しています。

『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ
です。

現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊
活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。

ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の
はんだ付けが可能です。

【特長】
■完全ハロゲンフリー
■ぬれ性を確保
■難母材にも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ