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エレクトロニクス製造・実装に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
基板番号の自動付与とは?課題と対策・製品を解説
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SMT工程(表面実装)
メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド(はんだ空隙)抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化
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メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
もっと見る(24件)
DIP工程(リード部品実装)
部品 挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
挿入部品の極性・方向確認
挿入部品の識別
部品挿入ミス防止
部品リード線の自動カットと成形
リード線の曲げ加工自動化
挿入部品のリード長管理
フローはんだ槽の温度管理
はんだブリッジ対策
フラックス塗布の均一化
はんだの酸化物除去
はんだ槽のメンテナンス
多層基板の熱対策
手はんだ作業の品質均一化
手はんだごての温度管理
手はんだ付け作業の品質チェック
手はんだ付け作業のトレーニング
はんだ付け後の不良検出
はんだ付け不良の自動マーキング
挿入部品の耐熱性評価
挿入部品の静電気対策
部品挿入後の基板固定
治具の設計と製作
作業者の疲労軽減
コンベアの速度調整
DIP工程の生産性改善
部品挿入の作業手順書デジタル化
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部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
もっと見る(26件)
検査(試験工程)
AOI(自動光学検査)精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
ロボットによる自動外観検査
3D検査によるはんだフィレット形状評価
ICTのプローブ設計最適化
最終機能試験の自動化
回路のショート・オープン自動検出
高周波回路の信号検査
テストカバレッジの向上
X線検査による内部接続確認
コンポーネントの熱画像検査
ノイズや干渉の自動検出
基板の耐圧試験
振動・衝撃試験の自動化
製品の耐久性試験
検査データの自動記録と分析
不良部品のデータベース化
不良箇所の自動マーキング
検査データのクラウド管 理
検査結果のリアルタイム共有
検査治具の設計と製造
検査ラインの稼働率分析
製品のトレーサビリティ管理
検査基準の統一化
不良品の隔離と管理
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AOI(自動光学検査)精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
もっと見る(23件)
実装前工程
基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策
多層基板の層間剥離防止
フレキシブル基板の補強
導通不良箇所の検出と修復
プリント配線板の洗浄と乾燥
スルーホールめっきの品質向上
パターンの酸化防止コーティング
金めっき剥がれ防止
レジストの厚みムラ改善
基板の耐熱性向上
表面実装パッドの平坦度測定
基板番号の自動付与
基板のロット管理
基板マーキングの視認性向上
静電気対策のパッケージ
保管環境の温湿度管理
パターン設計レビュー