フレキシブル基板の補強とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・小型軽量デバイスの透明カバー加工
・ディスプレイ部品の切断
・LED関連部品の製造

【導入の効果】
・歩留まり向上
・高品質な製品の安定供給
・生産タクトタイムの短縮

ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、ガラス基板などの透明材料の精密な切断加工が求められています。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・薄型ディスプレイの製造
・透明材料の精密加工
・歩留まり向上

【導入の効果】
・高精度なダイシングによる歩留まり向上
・高速加工による生産性向上
・幅広い材料への対応

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、電線やケーブルの保護が重要になっています。絶縁性能の維持と、外部からの摩耗や損傷を防ぐことが、製品の信頼性を左右します。特に、狭いスペースでの配線や、可動部分での使用においては、高い耐摩耗性と柔軟性が求められます。ナイロンモノフィラメント編組スリーブは、これらの課題に対応し、電子機器の安全性を向上させます。

【活用シーン】
・電子機器内部の電線保護
・ケーブルハーネスの絶縁と保護
・可動部分のケーブル保護

【導入の効果】
・電線やケーブルの損傷を防止し、製品寿命を延長
・絶縁性能を維持し、安全性を向上
・メンテナンスコストの削減
・製品の信頼性向上

電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進む中で、絶縁性能の確保が重要です。絶縁不良は、製品の誤作動や故障につながり、安全性にも影響を及ぼします。第一商工のフィルム抜・曲げ加工は、絶縁フィルムや絶縁カバーなどの対策部品を提供し、電子機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器内部の絶縁対策
・基板や部品の保護
・小型電子デバイスの絶縁カバー

【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・製品の信頼性向上
・製品の小型化への対応

電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・スマートフォン部品
・LED関連部品
・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工

【導入の効果】
・高精度ダイシングによる歩留まり向上
・高速加工による生産タクトタイム短縮
・多種多様な材料への対応
・小型チップサイズへの対応

電子工作の世界では、基板やケーブル、その他様々な素材の正確な切断が求められます。特に、精密な作業においては、切れ味の良さと扱いやすさが重要です。切れ味が悪いと、素材を傷つけたり、作業効率を低下させる可能性があります。当社の『はさみ』は、高品質ステンレス刃を採用し、スムーズな切れ味を実現。電子工作における切断作業をサポートします。

【活用シーン】
* 基板のカット
* ケーブルの切断
* フィルムやビニールの切断

【導入の効果】
* スムーズな切れ味で作業効率UP
* 様々な素材に対応
* 精密な作業をサポート

電子機器業界では、製品の保護と信頼性向上のため、緩衝材の適切な選定が重要です。衝撃や振動から内部の精密部品を守り、製品の寿命を延ばすことが求められます。不適切な緩衝材は、製品の破損や機能不全を引き起こす可能性があります。当社の防水材打ち抜き加工は、独立発泡スポンジ、両面テープ、メッシュなどの材料を使用し、電子機器の緩衝性能を高めます。

【活用シーン】
・電子機器内部の緩衝材として
・精密機器の輸送時の保護
・衝撃吸収が必要な部分への適用

【導入の効果】
・製品の破損リスクを低減
・製品の信頼性向上
・長期的な製品寿命の確保

電子機器業界の回路設計・製造において、試作品や少量生産における柔軟な対応が求められています。特に、設計変更の頻度が高い場合や、多品種少量生産のニーズに対応するためには、金型を必要としない加工方法が重要です。カッティングプロッターは、コンピューター制御により、金型なしで様々な形状の加工を可能にし、短納期での試作・サンプル作成を支援します。これにより、開発期間の短縮とコスト削減に貢献します。

【活用シーン】
・回路基板の試作
・電子部品の保護シート作成
・少量生産の回路部品

【導入の効果】
・短納期での試作・サンプル作成
・金型コストの削減
・設計変更への柔軟な対応

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。薄型化を実現するためには、部品点数の削減と、各部品の薄型化が不可欠です。当社の多工程・多層貼りの複合精密部品加工は、両面テープ、フィルム、クッション材、導電・絶縁材などを積層し、各層の機能を組み合わせることで、部品の一体化と薄型化を実現します。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化、軽量化に貢献します。

【活用シーン】
・ウェアラブル端末の筐体
・バッテリー保護
・ディスプレイ保護
・各種センサーの保護

【導入の効果】
・デバイスの薄型化
・部品点数の削減
・組立工数の削減
・コスト削減

当社は、従来技術では困難であった曲面や動きのある電気接続対象物への
取り付けを可能にする軽量、低コスト、低背、防水といった要求に応える
ための『フレキシブル接続技術』を開発しました。

柔軟な弾性体上に電極を形成し、圧力により変形した弾性体の復元力により
接圧を保持する構造になっております。

電極同士の電気接続界面にハンダや導電性接着剤などが介在しないため、
デバイスの動きに柔軟に追従し、安定した電気接続を提供できます。

【特長】
■熱レス接続・実装により、熱に弱い材料との接続が可能
■熱変形、圧着による歪みが生じにくい接続方式
■電極面同士の接触接続により動きに対し安定した接続構造
■フィルムが複雑な形状へ追従するため、機器の小型化・高密度化が可能
■弾性体が隙間を充填することにより接続部を密閉した防水構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空ラミネーター』は、モーター駆動により前後に移動するテーブルと、
加圧用の熱板から成り立つ製品です。

主な使用目的は、各種の張り合わせなどにご利用できますが、
特にFPC補強板・カバーレイ・PDP向けアルミ放熱板などの張り合わせには
実績があります。

また、リジットフレキの電磁波シールド貼り付けにも応用ができます。

【特長】
■制御回路は本体下部の制御盤内に組み込まれる
■Hot to Ｈotでサイクルアップができ、コストダウンに寄与可能
■熱板温度は50℃～180℃にて使用
■真空引き時間・プレス時間とも1～9999秒に任意設定可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Flexible Interconnect System』は、基板直付け端末形状で自動ハンダ槽が使用でき、
作業コストが低減可能です。

電子機器や電子制御機構のプリント基板間の接続に適したフレキシブルジャンパー線
「PANTA Fix Jumper」をはじめとした製品をラインアップ。

当社は、線材圧延、ラミネーションにおいて、独創技術を常にユーザーに提案します。

【特長】
■耐振性と耐屈曲性に優れる
■基板直付け端末形状で自動ハンダ槽が使用可能
■作業コストを低減できる
■端末形状をZIF対応にすればコネクターにも使用可能
■基板実装密度を高めるフラットな形状

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Psレーザスクライバー』は、"熱応力"を利用した「レーザガラス
スクライブ」技術を有します。

高品質の極薄板ガラス切断を実現。レーザによって切断されたガラスは、
従来に比べ数倍の強度を持ち、多少の衝撃が加わっても割れません。

設計から開発まで、ものづくりのすべての工程をまかなえる
グローバリーテック株式会社では、受託開発だけでなく様々な分野に
貢献できるよう、当社独自製品の開発も行っております。

【特長】
■高品質、欠損ゼロの"鏡面切断"
■熱応力を利用した「レーザガラススクライブ」技術
■高品質の極薄板ガラス切断を実現
■多少の衝撃が加わっても割れない

【加工素材例】
■無アルカリガラス
■石英
■強化ガラス
■ソーダガラス
■サファイア
■アクリル

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う
加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。

当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、
耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、
その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。


【取扱製品】
■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート
■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード
■セラミック製品：ESC
■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨
■化学薬品：AJ剥離剤
■消耗部品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドバネクスの、『インサート成形』の内蔵アンテナへの開発事例を紹介します。

2001年当時といえば携帯電話のアンテナはポップアップ式でしたが、
アンテナを内蔵すればより小型化が可能となりデザイン性も向上するとの狙いから、
携帯電話の筐体内部に収納して、アンテナとして機能させるという発想が
生まれていました。

アドバネクスのインサート成形技術者が発案したのが、受信に有利な
スパイラル形状を活かしたプレス方法。最終的に内蔵アンテナ向けとして
インサート成形技術を活用、実用化に成功しました。

【事例】
■課題：可能な限り小さく、受信性の高い内蔵アンテナを開発
■業種：アンテナメーカー
■技術・工法：インサート成形
■納期：開発依頼後6ヵ月
■最終製品：携帯電話内臓アンテナ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コネクター等の樹脂電子部品用スピードリベットです。プリント基板にコネクターの締結が可能です。ボディ周りの独自のグルーブ(溝)により、緩みと樹脂コネクター特有のヒビ割れを防止します。
この他に黄銅製の1188シリーズがあります。
現在は一部のサイズ以外は受注生産品となっています。また、サイズによっては廃番になっているものもあります。
詳しくはお問い合わせ下さい。

米島フエルトはフエルトの経験を活かして、不織布、発泡体、化成品、
フィルム材などを取扱い、時代のニーズに合わせた「しなやか」な商材を展開しています。

「防水テープ」は、発泡基材とPET基材の2タイプをご用意しており、
貴社の製品仕様に合わせた打抜き加工が可能です。

寸法精度が高いので自動貼りの企業様にも喜んでいただいております。
防水規格 IPX7、IPX4 相当の材料をご用意しています。
総厚　　：0.15 - 1.2mm　
テープ幅：最小0.45mｍ

【特長】
・弊社独自の高精度打抜き技術により、寸法安定性と細幅加工を実現
・防水設計機器の更なる薄型化、小型化に貢献

【用途例】
■PET素材：スマートフォンの密閉
■発砲素材：スマートフォンの落下吸収
　　　　　　スピーカー周辺部品の音漏れ吸収

※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。

『ダイヤモンドVカッター』は、プリント基板加工用の製品で、
高性能な刃先による、シャープなV構形状仕上げが可能です。

精密な作業に使用されるため、高精度・長寿命が要求される刃物です。
刃欠けや刃飛びを減少させ、高精度加工の維持を追求しております。

また、台金にはレーザースリット加工を施し、加工音の低減化を図っています。

【特長】
■シャープなV構形状仕上げが可能
■高精度・長寿命
■刃欠け・刃飛びが少ない
■加工音の低減化

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。

FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。
熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。

【特長】
■5μm厚の開発に成功
■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
■熱抵抗が小さい
■放熱テープに最適

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に
優れる粘着テープです。

さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。

各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、
ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。

【特長】
■UL温度定格200℃、UL510FR
■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる
■再剥離性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MS-HP2』は、フィルムや基板など薄物の仮溶着などに利用できる
熱プレスです。

エアシリンダ(390キロ)駆動により、前後に移動するテーブルと
プレス用の熱板から構成されています。

また、多品種小ロットに適しています。

【特長】
■直圧式で推力が直接かかる
■小型軽量で操作簡単
■ワークガイド治具の取付可能
■FPCの補強板の張り合わせ・仮貼りなどに使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DNU-5000Rシリーズ(両面)』は、極薄タイプもラインアップする
PETフィルム基材の両面テープです。

0.003mmという薄さも対応でき、各種の金属系薄膜フィルムや
薄型化電子機器の粘着として製品をサポート。

従来に基材レステープに見られた加工性・作業性の悪さを克服できます。

【特長】
■強接着性の粘着剤を使用し様々な被着体へ接着が可能
■極薄タイプでも非常に強い粘着性を有している

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装
（SMD<Surface Mount Device>）を行う際に必要とされた、
固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。

粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。
当社内にて事前検証を行い、貴社製品（ワーク）に適した条件を
ご提案いたします。

【特長】
■フレキシブル基板へのSMD、COF、COGを実現
■耐熱テープ貼り付け不要

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

基板へのストレスを最小限に抑えクリーンなカットを実現

■低ストレス
ルーターカット方式で基板へのストレスを軽減

■ローコスト
大型集塵機を使わずコストを低減

■省スペース
作業台におけるコンパクト設計

■ハイスピード
高精度ロボット仕様でマシンタクトが早い

■簡単
※プログラム・刃物交換も簡単
（※８カ国語対応で切替も簡単）

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な
卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。

実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。
チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。

超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。
座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。

【特長】
■セル生産に好適な卓上肩幅サイズを実現
■実装基板にストレスをかけずに安全に切断
■チップ部分の0.5mm近辺も切断可能
■超軽量扉採用
■座標データ数値入力での切断プログラムも可能
■DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『STM-12/STM-16』は、板状のワークにテープを貼付るセミオート
テープ貼付装置です。

貼付圧力、速度、温度が任意に設定管理できます。
仕様変更でDAF対応も可能です。

【特長】
■貼付の自動化、品質安定化を実現
■貼付圧力の数値設定＆モニター
■貼付速度の数値設定＆モニター
■真空の数値モニター
■エアー圧力の数値モニター

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FROST(独)社製の基盤分割装置はプリント基板を切断する専用機で、ボードに負荷を与えずに切断出来る装置です。部品ストレスが少なく初心者でも安心カットできます。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。
また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）なども承ります。
与えられたテーマ、手掛ける仕事（業務）は、真心を込め、惜しみない努力をさせていただきます。

【取扱製品(業務)】
○プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及び
　ザグリ加工、Vカット加工
○治具及び合成樹脂
　（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工
○スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

デンカエレクトロン株式会社で取り扱う『ベストステッカー』は、
線材保持部分にスポンジ状の絶縁体がついているので
線材の被覆を傷つけず保持します。

ドライエッジ機能で離型紙が剥がしやすく強力な粘着力で耐久性抜群。

また、フラットケーブルを傷付けず、優しく保持・固定する
「光ケーブル用フラットケーブルクランプ(スポンジ付き)」も
ご用意しております。

【特長】
■ドライエッジ機能で離型紙が剥がしやすい
■強力な粘着力で耐久性抜群
■汚れが目立ちにくい灰色
■ケーブルやコードなど被物体に傷が付きにくい

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、基板実装の製造に携わってきた経験を基に、特殊な素材工法を
加え、高信頼性・高耐久性を備えた『フレキシブルLED　ライティング
ユニット』を提供しております。

独自のフレキシブル筐体とLEDを組み合わせることで、
新しいライティングが可能。安全と彩に貢献します。

エクステリアのワンポイントやインテリアのアクセントなど、
おしゃれに彩るイルミネーションにご使用ください。

【ラインアップ】
■曲面追従Type
■AutoMotive専用設計
■面発光カラーType

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当社では、高精度が要求される電子部品の抜き加工を行っております。

フレキシブル回路基盤を中心に偏光版、拡散フィルム、パネルなど
従来の抜き加工はもちろんの事、実装回路基盤などトムソン型では
困難とされて来た抜き物でも対応いたします。

ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

【加工例】
■PAC-P(アクリル樹脂 等)PAT.P
　・アクリル樹脂等の硬質樹脂の打ち抜きが可能
　・被打ち抜き材料厚み0.3～5m/mまで打ち抜き可能(形状別途打合せ)
　・特殊刃採用により耐久性、加工性に優れている
■PAC-B(実装基板 等)
　・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を
　　一括分割可能
　・あらゆる材質(フェノール、ガラエポ等)サイズ形状に対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『紫外線（UV）レーザ加工機』は、電子部品や有機材料に対して、
熱影響の少ない加工が可能な装置です。

UVレーザは、光子の持つエネルギーが大きいので、有機物に照射すると
分子結合を直接分離することができます。

【特長】
■熱影響の少ない加工が可能
■有機物に照射すると分子結合を直接分離することが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。