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部品の吸着エラー対策とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)
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検査(試験工程)
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SMT工程(表面実装)における部品の吸着エラー対策とは?
SMT工程における部品の吸着エラーは、電子機器の品質低下や生産効率の悪化に直結する重大な問題です。本説明では、この吸着エラーの発生原因と、それらを 未然に防ぎ、あるいは早期に検知・修正するための具体的な対策について解説します。
各社の製品
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一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
【電子部品向け】フレカルフィーダ
【電子機器向け】TOM.1001 チュービングディスペンサー
【通信機器向け】SMT脱落防止ネジ
吸着式ピンセット「マジカルチップ」
【開発事例】電池接点
共栄金物製作所が手掛けた、電池接点の開発事例をご紹介いたします。
バネ商社がOEM業者を探していましたが、メーカーが設計した図面を
実現出来るところが見つからず、当社に依頼。
支給されたものは、バネとメーカー設計者が描いた図面でしたが、図面には
量産経過時に本体カバーの金型の摩耗により、本体部品(カバー)と
はめ合いが合わなくなる可能性が高いなどの問題がありました。
【設計時のひとひねり】
■事前検証による問題点の解消
・事前の公差調整により金型の摩擦を最小限に抑えた
・フック部にリブをつけて強度を上げた
・切り越し部分に引っ掛かりをつけた
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エンボストレイ『DY17シリーズ』
【2液混合吐出装置の活用事例】IEコアへの接着
半導体製造装置 ピック&テーピング装置『MAG-PT』
『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック&テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。
チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、極小チップでも確実に収函します。
マッピング機能対応や画像処理機能対応(割れ・欠け・異種混入)など、オプション機能も充実しています。
【特長】
■高速ピックアップ技術
■モーションコントロールによる動荷重の低減
■非接触によるダメージレス素子位置決め
■極小チップも確実収函
■品種切替の時短対応技術
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装ライン消耗品 カタログ
真空ポンプ対応ユニットVNPタイプ
チップマウンターノズル
当社では、各種チップマウンターノズルを取り扱っております。
SMTチップマウンター用特殊ノズルをはじめ、CHIP用標準ノズルや
ディスペンサーノズルなど、対象デバイスに対してお客様の立場で
適切なノズルを設計・制作いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特殊ノズルについて】
■検討ご依頼いただいてから図面・お見積り提出まで、原則3日以内
(部品形状・ノズル形状によって提出が遅れる場合があります。
提出が遅れる場合は事前にご連絡申し上げます)
■納期はご注文いただいてから2~3週間
(一般吸着ノズル:約2週間、グリッパー(メカチャック)ノズル:約3週間)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
バキュームピック
『エンボスキャリアテープ』電子部品実装やアッセンブリ自動化に!
導電性セラミック
吸着式ピンセット「マジカルピック 114」
チップマウンターノズル用自動ノズル洗浄機













