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はんだ槽の液面レベル管理とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)におけるはんだ槽の液面レベル管理とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子部品のリードを基板の穴に挿入して実装する工程です。この工程で用いられる「はんだ槽」は、溶融した はんだを保持し、部品のリードをはんだ付けするために不可欠な設備です。はんだ槽の液面レベル管理とは、この溶融はんだの量を常に適切な範囲に維持することを指します。液面レベルが適切でないと、はんだ付け不良の発生や、はんだの酸化促進、さらには設備の損傷につながる可能性があります。そのため、安定した品質のはんだ付けを実現するためには、液面レベルの正確な管理が極めて重要となります。
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