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プリント基板の製造委託とは？課題と対策・製品を解説
部品選定・調達におけるプリント基板の製造委託とは？
医療機器開発・製造におけるプリント基板（PCB）の製造委託は、設計された回路図に基づき、専門の製造業者に基板の製造、部品の実装、検査までを外部に依頼するプロセスです。これにより、開発企業は専門知識や設備投資を抑えつつ、高品質な基板を効率的に調達することが可能になります。特に医療機器においては、高い信頼性と品質が求められるため、専門的なノウハウを持つ委託先の選定が重要となります。
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【遠隔診療向け】プリント配線板
【医療機器向け】プリント基板印字用CO2レーザマーカー
医療機器業界では、製品の品質管理と追跡可能性が非常に重要です。特に、患者の安全に関わる医療機器においては、製造から使用、廃棄に至るまでの全過程を追跡できるトレーサビリティ体制が求められます。基板への正確なマーキングは、製品の識別を容易にし、偽造防止にも貢献します。当社のプリント基板印字用CO2レーザマーカーは、医療機器のトレーサビリティを強化し、品質管理を向上させるために開発されました。
【活用シーン】
・医療機器の製造工程における基板への印字
・製品の識別管理と追跡
・製造履歴の記録と管理
【導入の効果】
・基板単位での識別管理によるトレーサビリティの強化
・2次元コード印字による情報量の増加
・画像処理カメラによる読取確認による品質向上
【医療機器向け】厚銅バスバー基板・コイル基板
医療機器業界や高精度制御が求められる分野では、機器の小型化と同時に、高い信頼性と安全性が不可欠です。特に、大電流を扱う精密な制御においては、確実な電力供給と正確な動作が製品の性能を左右します。不適切な配線や絶縁不足は、誤動作や故障の原因となり、医療機器においては患者様の安全にも関わる重大な問題につながる可能性があり ます。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、大電流用途での実績と高い絶縁性能、そして工数削減による信頼性向上で応えます。
【活用シーン】
・高精度な電流制御が必要な医療機器
・装置の小型化が求められる医療機器
・組立工数削減と誤配線防止が重要な医療機器
【導入の効果】
・パワーデバイスの基板実装による信頼性向上
・組立時の工数削減と誤配線防止による作業効率化
・省スペース化による装置全体の小型化
【医療向け】シナノカメラ工業株式会社
医療業界、特に診断支援分野では、高精度で信頼性の高い電子機器が求められます。診断機器の性能は、搭載される電子基板や精密機器の品質に大きく左右され、わずかな不具合も診断結果の精度に影響を与える可能性があります。そのため、部品調 達から基板実装、製品組立、検査に至るまで、一貫した品質管理と高度な技術力が不可欠です。シナノカメラ工業は、50年の経験と実績で培ったノウハウを活かし、お客様のニーズに応えるオールラウンドEMSメーカーとして、医療機器の信頼性向上に貢献いたします。
【活用シーン】
・高精度な診断装置の基板実装
・精密な光学機器の組立
・信頼性が求められる医療用電子機器の開発・製造
【導入の効果】
・診断精度の向上に寄与する高品質な電子機器の提供
・試作から量産まで、一貫したサポートによる開発期間の短縮
・安定した品質による製品信頼性の向上
【医療機器向け】薄膜回路基板
【医療機器向け】プリント基板両面印字 CO2レーザマーカー
医療機器業界では、製品のトレーサビリティと品質管理が非常に重要です。基板への正確なマーキングは、製品の追跡可能性を確保し、製造プロセスにおけるエラーを削減するために不可欠です。特に、医療機器は高い精度と信頼性が求められるため、マーキングの正確性は製品の安全性に直結します。当社のプリント基板両面印字 CO2レーザマーカーは、両面印字に対応 し、医療機器基板の製造における効率化と品質向上に貢献します。
【活用シーン】
・医療機器基板への型番、製造日の印字
・トレーサビリティを目的としたシリアル番号の印字
・品質管理のための検査結果の印字
【導入の効果】
・両面印字による生産タクトの向上
・アライメント機能による印字精度の向上
・2次元コード読み取りによるトレーサビリティの強化
【医療機器向け】エーピーエヌ株式会社
医療業界では、患者様の安全と正確な情報管理が極めて重要視されます。患者管理システムにおいては、データの信頼性、セキュリティ、そして迅速なアクセスが求められます。これらの要件を満たすためには、高度な回路設計、安定したファームウェア、そして堅牢な機械設計が不可欠です。不十分な設計は、システム障害や情報漏洩のリスクを高め、患者様のケアに影響を及ぼす可能性があります。エーピーエヌ株式会社は、回路設計から機械設計、製造まで一貫して対応し、医療機器開発の課題解決をサポートいたします。
【活用シーン】
・患者情報管理システムの開発
・医療機器の制御基板設計・製造
・データロギング装置の機械設計
・診断装置の筐体設計・試作
【導入の効果】
・開発期間の短縮
・コストの最適化
・製品の信頼性向上
・設計手戻りの削減
【医療機器向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーショ ンされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【医療機器向け】COM Express：conga-TC300
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア（Pコア）と4つの低電力効率コア（LP Eコア）により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモ リー（最高 6400 MT/s）を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W～28W（ベースTDPは15W）です。
【医療機器向け】COM Express：conga-TC675r
【医療機器向け】COM Express：conga-TC675
【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS
【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。
透明FPC 高透過・微細配線フレキシブル基板
透明FPC（フレキシブルプリント配線板）は、高い透過性を持つ透明ポリイミドフィルムを採用し、背景の視認性を損なわない配線を実現した次世代FPCです。
微細配線技術により配線を目立たせない設計が可能で、デザイン性と機能性を両立します。
また、透明基材でありながら耐熱性・難燃性に優れ、リフロー実装にも対応。
通常のポリイミドFPCと同様の設計・加工が可能です。
太洋テクノレックスでは、設計から製造までの一貫生産体制により、小ロット試作から量産まで柔軟に対応。
短納期での試作開発や仕様検討にも対応し、お客様の製品開発をサポートします。
表示機器や医療機器をはじめ、次世代ディスプレイやウェアラブル機器など、透明性と高機能性が求められる様々な用途に最適なソリューションです。
医療機器関連のプリント基板試作・実装実績
【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X
【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。
【医療機器向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP
【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを 、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【医療機器向けフレキシブル基板】長尺／スリット／超微細回路
当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。
【長尺フレキシブル基板 】
クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。
◎特徴◎
■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能
■ 0402サイズ部品の実装対応が可能
【スリットフレキシブル基板 】
スリット加工を施すことで水平方向やねじ れなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。
◎特徴◎
■屈曲性の向上や軽量化が可能
■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能
【超微細回路フレキシブル基板】
セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。
◎特徴◎
■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能
■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL
【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジ ニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【医療機器向け】SMARC：conga-SMX95
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
【医療機器向け】COM Express：conga-MC1000
【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境 地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLP
【医療機器向け】COM Express：conga-TCR8
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製 品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL
【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と 環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
高周波対応FPC 低損失・高速伝送フレキ基板
高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。
太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。
インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。
さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。
高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。
また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします
【用途例】
■スマートフォン等の携帯電子機器
■光通信モジュール
■IoT機器
■映像機器（４K／８K）
■その他、同軸ケーブルの代替
【医療機器向け】COM Express：conga-TC700
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
【医療機器向け】COM Express：conga-TC1000
【conga-TC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定 と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
ＥＭＳ ～電子機器受託製造サービス～_FPC
お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートいたします。
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弊社では、設計から実装・組立・検査・出荷までを一貫して対応できる体制を整えており、
お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートしております。
お客様は開発に専念いただきながら、高品質な製品を効率的に市場投入することが可能になります。
EMS事業の詳細資料や事例紹介をご希望の方は、ぜひご一報ください。
「まずは資料だけでも見てみたい」という方も大歓迎です！
【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS
【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/mRLP
【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【特徴】
■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス
■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5)
■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション
■振動や衝撃に対して高い耐久性
FPCができるまで 製造工程ま るわかり資料
【医療機 器向け】SMARC：conga-STDA4
【医療機器向】COM Express：conga-TC1000r
【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己 位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【医療機器向け】COM Express：conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の４KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリ ートのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
【医療機器向け】SMARC：conga-SA8
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイ パーバイザーによる仮想化に対応しています。
新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【医療機器向け】エーピーエヌ株式会社
医療業界では、患者様の安全と正確な情報管理が極めて重要視されます。患者管理システムにおいては、データの信頼性、セキュリティ、そして迅速なアクセスが求められます。これらの要件を満たすためには、高度な回路設計、安定したファームウェア、そして堅牢な機械設計が不可欠です。不十分な設計は、システム障害や情報漏洩のリスクを高め、患者様のケアに影響を及ぼす可能性があります。エーピーエヌ株式会社は、回路設計から機械設計、製造まで一貫して対応し、医療機器開発の課題解決をサポートいたします。
【活用シーン】
・患者情報管理システムの開発
・医療機器の制御基板設計・製造
・データロギング装置の機械設計
・診断装置の筐体設計・試作
【導入の効果】
・開発期間の短縮
・コストの最適化
・製品の信頼性向上
・設計手戻りの削減
【医療機器向け】COM Express：conga-TC750
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備え た最先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
【医療機器向け】組込みCOMモジュール：aReady.COM
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
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部品選定・調達におけるプリント基板の製造委託
部品選定・調達におけるプリント基板の製造委託とは？
医療機器開発・製造におけるプリント基板（PCB）の製造委託は、設計された回路図に基づき、専門の製造業者に基板の製造、部品の実装、検査までを外部に依頼するプロセスです。これにより、開発企業は専門知識や設備投資を抑えつつ、高品質な基板を効率的に調達することが可能になります。特に医療機器においては、高い信頼性と品質が求められるため、専門的なノウハウを持つ委託先の選定が重要となります。
課題
部品調達の複雑化とリードタイムの長期化
医療機器に使用される特殊な電子部品は、供給が不安定であったり、調達に長期間を要する場合があります。これにより、開発スケジュール遅延やコスト増加のリスクが生じます。
品質管理とトレーサビリティの確保
医療機器 の安全性と有効性を保証するためには、使用される部品の品質と製造工程のトレーサビリティが不可欠です。委託先での品質管理体制が不十分な場合、リスクが高まります。
設計変更への対応とコスト管理
開発段階での設計変更は頻繁に発生し得ます。委託先との連携がスムーズでないと、変更対応に時間がかかり、追加コストが発生しやすくなります。
サプライヤー選定とリスク分散の難しさ
信頼できる複数のサプライヤーを選定し、リスクを分散させることは、専門知識やネットワークがないと困難です。特定のサプライヤーへの依存は、供給途絶のリスクを高めます。
対策
部品調達支援サービスの活用
専門の調達代行サービスを利用することで、部品の選定、価格交渉、在庫管理、リードタイム短縮を効率化し、リスクを低減します。
厳格な品質管理体制を持つ委託先の選定
ISO13485などの医療機器品質マネジメントシステム認証を取得している、またはそれに準拠した品質管理体制を持つ委託先を選定し、定期的な監査を実施します。
柔軟な設計変更対応が可能なパートナーシップ構築
設計変更に迅速かつ柔軟に対応できるコミュニケーション体制とプロセスを持つ委託先を選定し、密な情報共有を行います。
サプライヤー管理プラットフォームの導入
複数のサプライヤー情報を一元管理し、パフォーマンス評価やリスク分析を支援するシステムを導入することで、サプライヤー管理を効率化します。
対策に役立つ製品例
統合型部品調達・製造管理システム
部品の選定から発注、在庫管理、製造進捗管理までを一元化し、サプラ イヤーとの連携を強化することで、調達の透明性と効率性を向上させます。
生体関連機器向けセキュリティシステム
医療機器の要求仕様に特化した基板製造・実装技術と、厳格な品質管理体制を提供し、信頼性の高い製品供給を実現します。
サプライヤーリスク評価・管理ツール
サプライヤーの財務状況、供給能力、品質実績などを分析し、リスクを可視化する ことで、より適切なサプライヤー選定とリスク分散を支援します。
部品ライフサイクル管理サービス
部品のEOL（End of Life）情報や代替部品情報を継続的に提供し、長期的な製品ライフサイクルにおける部品供給の安定化を図ります。
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