配線インダクタンス低減とは？課題と対策・製品を解説

自動車用モータドライバー・大電力カインバータ・パワーモジュール内蔵用に 開発された堅牢で安価な大電流検出に適したシャントチップ抵抗器 ■□■特徴■□■ ■シンプルな構造にもかかわらず、吟味された抵抗素材と 熱放散性を重視した構造により、４端子品に匹敵する実装温度特性を有する ■小型にもかかわらずBVSは連続電流160A（0.2mΩ使用時）、 BVEは連続電流180A（0.2mΩ使用時）の検出が可能 ■抵抗素体と端子部の接合は業界初の電子ビーム溶接を用いている ■抵抗素材にはマンガニンあるいは近年精密シャント用にドイツで 開発された新抵抗素材アルクロムを使用 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード　 もしくはお問い合わせ下さい。

「バスバー」とは電源を供給体へ接続する導体です。 【活用シーン】 ・電気自動車（EV） ・産業機器 ・バッテリーの接続 ・電装機器 絶縁性能を確保する為、導体にナイロン樹脂製カバーを外装した "樹脂カバー品"、導体に絶縁コーティング（エポキシ樹脂系）を 粉体塗装することで要求性能をキープしている"絶縁コーティング品"をご用意。 【バスバー　特長】 ■樹脂カバー仕様：同形状の多量生産でコスト競争力が高い ■絶縁コーティング仕様：絶縁被膜により複雑な形状にも対応 ■ユニットに合せた個別設計で省スペース化 ■自動組み立てによる省人化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『大電流対応基板』は、メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、 大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応した メタル基板です。 大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案致します。 【特長】 ■メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配す ■大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。