熱応力剥離の防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

防衛・航空機器向け及び宇宙機器向けの多種多様なパッケージタイプでDiscrete製品を取り揃えております。 SupIR SMD-2の特長 ■小型・軽量 ■温度抵抗0.25℃ / W減(キャリア付SMD-2との比較) ※画像を参照下さい ■パッケージ抵抗の軽減 ■寄生インダクタンスの軽減 ■より高いIDの電流定格 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

イソウールLTCシリーズは、高まる省エネ需要にお応えするために開発したRCF規制対象外のマイクロポーラス系超低熱伝導率材料です。 イソライト工業のセラミックファイバー製造技術によって製造された製品です。 新製品のご紹介 LTC-FLは可撓性（柔軟性があり、外部応力でたわむ性質）をもつ開発品です。 各製品の特長 LTC-A：高強度、結露・水蒸気に強い耐水性 LTC-ES：軽量、大判形状 LTC-HT：高温用、高強度、結露・水蒸気に強い耐水性 LTC-FL：可撓性 ※詳しくははカタログ・リーフレットをダウンロードしてください。

放熱シート『熱ゴム(R)』は、熱膨張係数の異なる素材間に発生する、 応力ストレスを吸収し、製品の信頼性を高める高信頼性熱伝導樹脂です。 表面凹凸に追従、密着し、発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 又、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 高い熱伝導率を実現しました放熱シートです。 【特長】 ■高柔軟性 ■高熱伝導性 ■高圧縮性 ■ストレス吸収　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。