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モールド樹脂クラック防止とは？課題と対策・製品を解説
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組立・パッケージングにおけるモールド樹脂クラック防止とは？
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当資料は、半導体製造における封し樹脂の流れの問題について
掲載しています。
金型の離型性が悪い事が要因で発生する問題などを、
「エス・エス・コート」が解決した事例をご紹介しております。
【掲載内容】
■半導体製造における封し樹脂の流れの問題
・主に封し樹脂の流れが悪い事が要因で発生
・主に金型の離型性が悪い事が要因で発生
・高積層化により発生頻度が増している
■エス・エス・コートがこの問題を解決した事例
■エス・エス・コートがこの問題を解決する更なる期待
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】半導体製造における封し樹脂の流れの問題
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組立・パッケージングにおけるモールド樹脂クラック防止
組立・パッケージングにおけるモールド樹脂クラック防止とは？
パワーデバイスやパワーモジュールは、過酷な使用環境下でも高い信頼性が求められます。その製造工程における組立・パッケージング段階で、封止材であるモールド樹脂に発生するクラック（ひび割れ）は、デバイスの性能低下や寿命短縮に直結する重大な問題です。このクラックを未然に防ぎ、製品の信頼性を確保することが、組立・パッケージングのモールド樹脂クラック防止の目的です。
課題
熱応力によるクラック発生
製造工程や使用中の温度変化により、モールド樹脂と内部部品との間に発生する熱膨張率の差が応力を生み、クラックを引き起こします。
成形時の圧力・温度管理不足
モールド成形時の不適切な圧力や温度設定は、樹脂の充填不良や内部応力の偏りを招き、クラックのリスクを高めます。
異物混入・ボイド形成
製造ライン上の異物混入や、樹脂内のボイド（空隙）形成は、応力集中点となりクラックの起点となります。
パッケージ構造の不適合
デバイスの形状や配置、リードフレームとの接合部設計が不十分な場合、応力が集中しやすくクラックが発生しやすくなります。
対策
低熱膨張率樹脂の採用
内部部品との熱膨張率の差を小さく抑えることで、熱応力を低減しクラック発生を抑制します。
最適化された成形条件の設定
精密な温度・圧力制御により、均一な樹脂充填と内部応力の最小化を図ります。
クリーン環境の維持と品質管理
製造ラインの清浄度を保ち、異物混入を防ぐとともに、樹脂材料の品質を厳格に管理します。
構造設計の最適化
応力分散を考慮したパッケージ構造や、部品配置の最適化により、クラック発生リスクを低減します。
対策に役立つ製品例
高機能封止材
優れた熱伝導性、低吸湿性、低熱膨張率を持つ封止材は、熱応力や環境変化によるクラック発生を効果的に抑制します。
精密成形装置
高度な温度・圧力制御機能を備えた成形装置は、均一な樹脂充填と低応力化を実現し、クラックリスクを低減します。
品質検査システム
非破壊検査技術を用いた検査システムは、微細なクラックやボイドを早期に検出し、不良品の流出を防ぎます。
設計支援ソフトウェア
構造解析機能を備えた設計支援ソフトウェアは、応力集中箇所を事前に特定し、パッケージ構造の最適化を可能にします。
