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成膜プロセスの低ダメージ化とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセスにおける成膜プロセスの低ダメージ化とは?

パワーデバイスやパワーモジュール製造におけるウェーハプロセスでは、半導体層や絶縁層などを形成するために様々な成膜プロセスが用いられます。これらの成膜プロセスにおいて、ウェーハ表面や既存の微細構造にダメージを与えずに高品質な膜を形成することが、デバイス性能の向上や歩留まり改善に不可欠です。低ダメージ化とは、この成膜プロセスにおける物理的・化学的なダメージを最小限に抑える技術や手法全般を指します。

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NEP(CAS:2687-91-4)

NEP(CAS:2687-91-4)
NEP (N-Ethyl-Pyrrolidone)を提案可能です。 NEPは、NMP(N-メチル-2-ピロリドン) CAS: 872-50-4   の代替品として検討可能です。 法規制によってNMPの代替品をお探しの半導体や電池製造関係者様、Electronic grade・電材向けグレードをお探しの方は、ぜひお問い合わせください。 ※多数の問い合わせを頂いており、折り返しのご連絡までお時間を頂戴する場合がございます。ご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解の程よろしくお願いいたします。

パワーデバイス向け薄膜材料(ターゲット・蒸着材)

 パワーデバイス向け薄膜材料(ターゲット・蒸着材)
既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現 弊社は米国の薄膜材料業界で、30年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP:https://www.vem-co.com <製品例> Ni系 Ti系 【特徴】 ・純度99.9%から99.9999% ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属

修理-1

修理-1
※詳細は添付PDFの参照、及びお気軽に弊社宛に直接お問い合わせ下さい。 047-369-3389

超小型有機材料用蒸発源『ESC-100』

超小型有機材料用蒸発源『ESC-100』
『ESC-100』は、長年の有機材料用蒸発源の開発に従事した経験と Know-Howを結集して完成した超小型有機材料用蒸発源です。 降温速度は蒸着温度350℃から200℃まで約12分が可能。 材料の蒸着停止が高速でできます。 大容量20ccタイプもご用意しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ALQで連続使用5時間確認 ■超小型コンパクト ■実験装置には9式搭載可能 ■坩堝材質は蒸着材料により選択可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

紫外面光源『UV-SHiPLA CSシリーズ』※応用事例集付き

紫外面光源『UV-SHiPLA CSシリーズ』※応用事例集付き
『UV-SHiPLA CSシリーズ』は、水銀ランプを用いた既存UV応用製品を、 水銀フリーの環境対応型に改良できる水銀フリー紫外線光源です。 従来技術では実現できない薄型軽量・大面積照射などの新規製品開発向けに 好適です。 当社では、各波長域で高出力品の特注に対応いたします。 また、小型・計量で形状カスタマイズ可能なVUV光源である 「水銀フリー真空紫外面光源」もラインアップしております。 【特長】 ■発光面サイズ・形状 カスタマイズ可能 ■応用機器に合わせたモジュール化ができる ■既存製品を水銀フリー化 ■新規・独自製品のキーデバイスに役立つ ■被照射対象に好適設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

減圧・常圧プロセス用高効率気化器 VU-450 series

減圧・常圧プロセス用高効率気化器 VU-450 series
液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより各種液体を精密流量制御し、効率よく気化供給する気化器です(US PAT.5372754)。 【特長】 ○液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより、   各種液体を精密流量制御し、効率よく気化(US PAT.5372754) ○常圧条件下で水の気化供給が可能 ○最高200℃の加熱が可能 ○コンパクトなボディサイズ ○キャリアガスの流量に応じた豊富なバリエーション   (1SLM〜100SLM) ○RoHS対応 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

軽接触式気化器 VU-900 series

軽接触式気化器 VU-900 series
High-kや各種メタルなど、熱分解しやすい液体気化に適した気化器です 【特長】 ○液体を気化器の器壁(金属製)に接触する機会が少なく、   (軽接触)効率よく気化 ○アトマイザによる液滴化とブローガスによる微細化による   高効率気化 ○液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより、   液体材料を精密流量制御し、効率良く気化(US PAT.5372754) ○熱分解し易い液体を低温にて気化する方式の気化器 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

真空加圧注液含浸装置

真空加圧注液含浸装置
リチウムイオン電池セルに真空中で電解液を注ぎ、 加圧により含浸させる真空加圧注液含浸装置のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■加圧することにより、セパレータや電極表面物質に電解液を確実に 高速含浸することができる ■真空度と圧力の管理が行える その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。

減圧・常圧プロセス用高効率気化器 VU-430A series

減圧・常圧プロセス用高効率気化器 VU-430A series
液体マスフローメータLM-3000Lシリーズとの組合せにより各種液体を精密流量制御し、効率よく気化供給する気化器です(US PAT.5372754)。 【特長】 ○液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより、   各種液体を流量制御し、効率よく気化(US PAT.5372754) ○減圧プロセスから常圧プロセスまで可能 ○最高200℃の高温加熱が可能 ○コンパクトなボディサイズ ○キャリアガスの流量に応じた豊富なバリエーション(50CCM-4SLM) ○RoHS対応 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

熱源 「加熱用ハロゲンランプ」

熱源 「加熱用ハロゲンランプ」
赤外線ハロゲンランプは近赤外線域にピーク波長を持つ、極めて高効率な熱源です。 半導体製造の他、各種成膜工程の熱源として使用されます。 半導体製造工程での使用に適した制御性の良いクリーンな熱源です。 【特徴】 ○高効率・省エネ ○素早いレスポンス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

オプション説明一覧 (PICS3D)

オプション説明一覧 (PICS3D)
半導体LD・光デバイス用3DシミュレーターPICS3Dの様々なオプションや物理モデルについて紹介。

半導体製造用高温ヒータ、静電チャックおよび耐熱衝撃セラミックス

半導体製造用高温ヒータ、静電チャックおよび耐熱衝撃セラミックス
パイロリティックボロンナイトライド(PBN)やタンタルカーバイドは高い耐熱性や耐腐食性を有し、 急速昇降温・超高温を容易に実現できるセラミックスです。 PBNは色々な形状に蒸着製造または加工が可能。 超高温ヒータや高温静電チャック、グラファイト保護コーティングもございます。 PBN機能部品は有機ELの製造プロセス、半導体単結晶成長プロセス、 その他の高温真空プロセスなどの改善に貢献します。 【特長】 ■12インチウェハ(300mmウェハ)にも対応 ■超高真空・高温(1700℃※)条件で使用できる ■高温下でも高い電気絶縁性を維持できる ■靭性があるため割れにくい ■化学的に安定 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

Epistar社製LEDチップ

Epistar社製LEDチップ
当社では、世界最大クラスのLEDチップメーカーEpistar社製の 『LEDチップ』を取り扱っております。 植物育成用をターゲットとした660nm、730nmの波長帯、 ハイパワー赤外チップとして850nm、940nmの波長帯など、 青色LEDの短波から、1000nmを超える赤外まで、幅広くラインアップ。 LEDベアチップから評価をご希望されるお客様はEpistar製品を ぜひ一度ご検討ください。 【主要ラインラップ(Epi Wafer/Bare Chip)】 ■AlInGaP(四元素)LED ■InGaN LED ■AlGaAs High Power LED ■その他:UV関連、VCSEL、化合物太陽電池、Mini/Micro LED など ※詳しくは、お問い合わせください。

中空ポリマー粒子 低屈折・低誘電・軽量・断熱

中空ポリマー粒子 低屈折・低誘電・軽量・断熱
内部に空気層を有したポリマー微粒子です。 材料に添加することで、空気の特性である低屈折(低反射)や低誘電特性を付与することができます。 また、樹脂に添加した場合、中空構造により応力緩和効果も期待できます。 粒子径(サイズ)はナノ〜マイクロサイズでご要望に合わせてご提供可能です。 ※SEM写真や特長、誘電性データは下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧下さい。

有機材 アルカリ金属ディスペンサー「AlkaMax」

有機材 アルカリ金属ディスペンサー「AlkaMax」
「AlkaMax」は、有機 EL 素子の量産の需要に対応するために十分なアルカリ金属を放出するように設計されました。 サエス・ゲッターズ革新開発研究所で開発されていた「AlkaMax」モデルは、独自な性質のおかげで、安全な取り扱いが保証されています。 これにより「AlkaMax」は、環境規制に完全に適合しています。 【特徴】 ○トップエミッション有機 EL技術のための  新しいアルカリ金属ディスペンサーモデル ○有機ELディスプレイの大量生産を容易にし、  駆動電圧や輝度の向上を実現 ○電子注入効率の増加による消費電力の低減を促進 ○いかなる有機ELディスプレイの要求にも合致するよう、  カスタマイズ可能 ○研究室試験から試験生産、大量生産まで  蒸着工程における非常に簡単な操作、制御 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)

バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)
本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング(灰化除去)や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。
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ウェーハプロセスにおける成膜プロセスの低ダメージ化

ウェーハプロセスにおける成膜プロセスの低ダメージ化とは?

パワーデバイスやパワーモジュール製造におけるウェーハプロセスでは、半導体層や絶縁層などを形成するために様々な成膜プロセスが用いられます。これらの成膜プロセスにおいて、ウェーハ表面や既存の微細構造にダメージを与えずに高品質な膜を形成することが、デバイス性能の向上や歩留まり改善に不可欠です。低ダメージ化とは、この成膜プロセスにおける物理的・化学的なダメージを最小限に抑える技術や手法全般を指します。

​課題

プラズマダメージによる特性劣化

成膜プロセスで用いられるプラズマは、高エネルギー粒子を含み、ウェーハ表面の原子をスパッタリングしたり、欠陥を導入したりして、デバイスの電気的特性を悪化させる可能性があります。

熱ストレスによる構造変化

高温プロセスは、ウェーハや成膜中の膜に熱応力を発生させ、ひずみやクラックを引き起こし、デバイスの信頼性を低下させる恐れがあります。

化学的腐食による表面荒れ

成膜中に使用される化学物質が、ウェーハ表面や微細構造を腐食・エッチングし、表面粗さを増大させ、後工程の歩留まりに影響を与えることがあります。

膜質均一性の低下と欠陥生成

ダメージが大きいと、成膜される膜の結晶性や密度が低下し、内部に空孔や不純物などの欠陥が生成されやすくなり、デバイス性能のばらつきや早期故障の原因となります。

​対策

低エネルギープラズマ技術の導入

プラズマのエネルギーを低減し、イオン衝撃を抑制することで、ウェーハ表面へのダメージを最小限に抑える成膜手法を採用します。

低温成膜プロセスの開発

熱応力の発生を抑えるため、より低い温度で高品質な膜を形成できる成膜技術や触媒などを活用します。

高選択性・低腐食性ガス・薬品の利用

成膜プロセスで使用するガスや薬品を、目的の膜形成にのみ作用し、ウェーハや既存構造へのダメージを極力抑えるものに置き換えます。

成膜条件の精密制御とモニタリング

成膜中の温度、圧力、ガス流量、プラズマ密度などをリアルタイムで監視・制御し、最適な条件を維持することで、均一で欠陥の少ない膜を形成します。

​対策に役立つ製品例

低ダメージプラズマ源

従来のプラズマ源よりもイオンエネルギーを低く抑えつつ、均一なプラズマを生成できる装置であり、ウェーハ表面への物理的ダメージを軽減します。

原子層堆積(ALD)装置

自己限定的な化学反応を利用し、原子レベルで膜厚を制御するため、非常に均一で緻密な膜を低温で形成でき、ダメージを最小限に抑えます。

高選択性触媒ガス

特定の化学反応のみを促進し、不要な副反応やウェーハ表面への攻撃性を低減するガスであり、化学的ダメージを抑制します。

インライン膜質評価システム

成膜プロセス中に膜の厚さ、均一性、欠陥などをリアルタイムで測定し、成膜条件のフィードバック制御を可能にすることで、ダメージの発生を早期に検知・修正します。

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