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パワーデバイス＆パワーモジュール

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長寿命化とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセス

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化

パワーモジュール

内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
モジュール構造設計
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化

評価・分析・検査

パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価

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パワーデバイス向け技術
パワーモジュール化技術
その他パワーデバイス＆パワーモジュール
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パワーモジュールにおける長寿命化とは？

パワーモジュールは、電力変換や制御を行う電子部品であり、その長寿命化は、機器全体の信頼性向上、メンテナンスコスト削減、そして持続可能な社会の実現に不可欠です。特に、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業用電源など、過酷な環境下で使用されるアプリケーションにおいて、長寿命化は重要な課題となっています。

各社の製品

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【宇宙用途向け】高誘電率単板コンデンサ開発

【宇宙用途向け】高誘電率単板コンデンサ開発
千葉セラミック工業株式会社
宇宙用途では、過酷な環境下での電子部品の安定動作が求められます。特に、温度変化や放射線、真空といった環境要因に耐えうるコンデンサの選定が重要です。高誘電率単板コンデンサは、これらの要求に応えるべく開発されました。少量試験を繰り返し、最適な配合を見つけ出すことで、宇宙環境下での信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット 【導入の効果】 ・過酷な環境下での安定動作 ・長期的な信頼性の確保 ・設計の自由度向上
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【自動車向け】京セラ株式会社

【自動車向け】京セラ株式会社
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
自動車業界の電子部品においては、高い信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化や振動、過酷な環境下での使用に耐えうる部品が不可欠です。京セラ株式会社の電子部品は、これらの要求に応えるべく、優れた素材特性と高度な技術で設計されています。信頼性の高いパーツを提供することで、自動車の安全性と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ADAS（先進運転支援システム） ・EV/HV（電気自動車/ハイブリッド車） 【導入の効果】 ・高い信頼性と耐久性 ・自動車の安全性向上 ・性能の最適化
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【半導体向け】TE-7820FR3

【半導体向け】TE-7820FR3
株式会社寺田
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
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【産業機器向け】バイログラス

【産業機器向け】バイログラス
三菱ガス化学ネクスト（旧日本ユピカ・日本ファインケム）株式会社
高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長
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【高容量スタンダードパッケージ】サイリスタ・ダイオードモジュール

【高容量スタンダードパッケージ】サイリスタ・ダイオードモジュール
ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】
モーター制御や電源回路においては、サイリスタモジュール・ダイオードモジュールの安定した動作が、機械全体の効率と安全性を左右します。また、採用実績のある部品の変更をする際は、かなり高い信頼性の担保が必要となり、変更時の手続きに多数の時間を割く必要があります。当シリーズは高品質と安定供給をモットーに開発した製品となります。 【活用シーン】 ・モーター制御回路 ・電源回路 ・インバータ回路 【導入の効果】 ・機械の安定稼働 ・製品の品質向上 ・メンテナンスコストの削減
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【バッテリー製造向け】パイロスイッチ

【バッテリー製造向け】パイロスイッチ
太平洋精工株式会社
バッテリー製造業界では、製品の安全性と信頼性が最重要課題です。特に、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）向けバッテリーにおいては、過電流による発火や爆発のリスクを最小限に抑えることが求められます。パイロスイッチは、これらの課題に対応し、バッテリーの安全性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・EV、HEV、PHEV、FCV用バッテリー ・過電流保護 ・BMSとの連携 【導入の効果】 ・バッテリーの熱暴走や火災リスクを低減 ・製品の安全性を向上 ・顧客からの信頼獲得
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【電子機器向け】TPR株式会社の放熱ソリューション

【電子機器向け】TPR株式会社の放熱ソリューション
NPO諏訪圏ものづくり推進機構
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット ・PC、サーバー ・LED照明 ・パワー半導体 【導入の効果】 ・製品の長寿命化 ・性能の安定化 ・信頼性の向上
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【パワーエレクトロニクス向け】より速く熱を逃がす基板

【パワーエレクトロニクス向け】より速く熱を逃がす基板
株式会社プリケン
パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化
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【パワー半導体向け】グラファイトシート

【パワー半導体向け】グラファイトシート
株式会社ニチベイパーツ
パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・インバータ ・電源回路 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・性能の安定化 ・故障リスクの低減
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先進電池向け鉄系金属箔

先進電池向け鉄系金属箔
東洋鋼鈑株式会社
当社で取り扱う、『先進電池向け鉄系金属箔』をご紹介します。 硫化水素暴露環境下において硫化変色なく高い安定性があり、 安定した電池性能と充放電時の耐久性がある製品。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【開発材】 ■電解鉄箔 ■Fe-Ni合金箔 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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温度パワーセンサー　常温用温度パワーセンサー2Amp.シリーズ

温度パワーセンサー　常温用温度パワーセンサー2Amp.シリーズ
松尾電器産業株式会社
温度パワーセンサー常温用温度パワーセンサー2Amp.シリーズは、温度固定型バイメタルサーモスタットです。主力製品の温度パワーセンサー（TPS）はバイメタルサーモスタットでありながら上位機種である電子サーモスタットの代わりができる高性能コントロール型サーモスタットです。コントローラー用（制御用）とプロテクター用（過熱防止用）になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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Microsemi社　シリコンカーバイド製品ラインアップの紹介

Microsemi社　シリコンカーバイド製品ラインアップの紹介
リチャードソン・アールエフピーディー・ジャパン株式会社
Microsemi社は、Silicon Carbide（シリコンカーバイド）チップを独自開発 しています。 ラインナップはMOSFET（700V、1200V、1700Vクラス）およびSCHOTTKY DIODE（650V、1200V、1700V）です。 使用環境（温度、湿度、負荷）異常時においても性能を維持する頑強さがあ り、また高周波動作においても優れた動作性能を発揮します。 【特長】 ○カタログ標準品だけでな くお客様のアプリケーションに最適化した 　カスタムモジュールの提案を行う ○カスタムモジュール開発においては、チップ、回路形態、パッケージ形態、 　放熱素材、で多様な選択肢を用意 ○お客様の要望に最適なモジュールの設計提案～量産供給を行う 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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SiC ショットキーバリアダイオード

SiC ショットキーバリアダイオード
東芝デバイス&ストレージ株式会社
当社が取り扱う『SiC ショットキーバリアダイオード(SBD)』をご紹介します。 当製品の特長である高速逆回復時間(trr)だけでなく、JBS(ジャンクション バリア ショットキー)構造を採用。 スイッチング電源に要求される低リーク電流(Ir)と高サージ電流を実現した 650Vの製品を提供しています。 【特長】 ■高い逆電圧 ■JBS(ジャンクション バリア ショットキー)構造を採用 ■スイッチング電源に要求される低リーク電流(Ir)と高サージ電流を 　実現した650Vの製品を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社エイディーディー　事業紹介

株式会社エイディーディー　事業紹介
株式会社エイディーディー
半導体製造装置の延命化のため、他社では不可能な周辺機器の修理を致します。コスト低減はもとより省エネルギー化などの改造も行い、環境問題にも取り組んでいます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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【受託加工】電池開発用の部材

【受託加工】電池開発用の部材
JMT株式会社
ＪＭＴ株式会社では、 様々な部材の加工経験を活用し、 リチウムイオン電池等各種蓄電池に関係した製品開発に携わる 研究・開発部門様の省力化・効率化が図れるようバックアップ致します。 正極・負極へのコーティング処理、 セパレータ(ＰＰ・アラミドペーパー)の抜き加工、 タブ端子の切断・電極への溶着、 アルミラミネートフィルムの断裁・シール加工など といった加工内容の一例をご紹介致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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電池用カーボンコート箔『SHX』

電池用カーボンコート箔『SHX』
昭北ラミネート工業株式会社
『SHX』は、高導電性カーボン粒子、低抵抗・高密着バインダーを コーティングした電池用カーボンコートアルミ箔です。 界面抵抗の低減や高速充放電が可能。サイクル特性の向上により 長寿命化に貢献します。 リチウムイオン二次電池や電気二重層キャパシタ用集電体に ご利用いただけます。 【特長】 ■界面抵抗低減 ■高速充放電可能 ■好適バインダー ■サイクル特性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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車載向けSPI Flash メモリー「IS25LQシリーズ」

車載向けSPI Flash メモリー「IS25LQシリーズ」
日本ISSI合同会社
日本ISSI合同会社では、DRAM/SRAM ラインナップに続き、車載向けSPI Flash Memoryをリリース致しました。 【特長】 ○製品名：IS25LQ080B(8Mb),IS25LQ016B(16Mb),IS25LQ032B(32Mb) ○スピード：416MHz equivalent Quad SPI ○電源電圧：2.3V ～ 3.6V ○動作温度範囲：-40’C ～ + 125℃ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。
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【配線結束】パラアラミド編組コード『Para-aramid』

【配線結束】パラアラミド編組コード『Para-aramid』
レラッツジャパン株式会社
高強度・高耐熱のアラミド繊維で作られた結束・補強用コード『Tie Cord Para-aramid』 機械的強度と樹脂との高い適合性を備え、モーター結束用途に最適な編組コード
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GSI Technology社　ラド・ハードSRAM

GSI Technology社　ラド・ハードSRAM
株式会社ナセル
GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定を受けています。 既存のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛関連のお客様に是非ご検討いただきたい製品です。GSI社のラド・ハードSRAMは、実績のある技術と耐放射線性を備えたアーキテクチャを活用した、40nmテクノロジーノードにおける効率的で高性能な最先端メモリです。
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半導体　XECHNO DIODE

半導体　XECHNO DIODE
NNP電子株式会社
ゼクノ・ダイオードは、逆流防止機能だけではなく、電源の２次側整流に使用できる、従来にない画期的な省エネ化制御ICです。
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生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計
株式会社ロジック･リサーチ
株式会社ロジック･リサーチは、LSIの開発・製造・販売を行っている会社です。 大手半導体メーカーが量産数量の少量化に伴い、製造終了してしまう半導体デバイスを 独自の手法により、同等レベルで再現し、継続供給を行っています。 NEC製9HD（ゲートアレイ）のリメイクやH8、SH4、M32Rを内蔵した マイコンの復刻などの開発実績を持ち、長期供給に対応しています。 【特長】 ■EOL製品を同等レベルで再現 ■最適なプロセスで開発 ■供給継続・コストダウンを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【データシート】BP series：T01-PCU

【データシート】BP series：T01-PCU
株式会社アストレックス
当資料は、超小型衛星用電源制御装置である『T01-PCU』について詳しく ご紹介しています。 製品の概要や特長をはじめ、代表的なアプリケーションなどを 図や表を用いて全14ページで掲載。 製品の取り扱いにご活用ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■1.概要 ■2.特長 ■3.代表的なアプリケーション ■4.コネクタと定格 ■5.Block Diagram　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『タブリード』各種サイズのタブリードをご提供

『タ�ブリード』各種サイズのタブリードをご提供
株式会社ネッツ
当社は民生用、産業用、自動車用（HEV・EV）などに使用されるラミネート型リチウムイオン電池およびキャパシタ（EDLC・LIC）に組み込まれるタブリードの開発・製造・販売を行っています。 電解液浸漬試験やフィルム剥離強度試験・断面観察等により、タブリードの耐電解液性、溶着強度性能を評価。 量産品はもちろん、研究用・試作用サンプル等、ニーズに応じ小型用タブリードから大型用タブリードまで、各種サイズのタブリードをご提供いたします。 【特長】 ■表面導電率の低下を抑え、研磨無しでの溶接が可能 ■それぞれの層に機能を有する多層構造フィルム ■自社開発のフィルム溶着機を使用 　⇒高い寸法精度、確実な封止を実現 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
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オールセラミックの蛍光体プレート『フォスセラ』

オールセラミックの蛍光体プレート『フォスセラ』
株式会社NTKセラテック
長年培ってきたセラミックス粒子のハンドリング技術を駆使して、セラミックス成分のみで構成する蛍光体プレートを開発しました。 耐熱、耐光性に優れるだけでなく、高性能でデリケートな蛍光体も応用しやすいことから、高い演色性と効率の両立を実現します。 また印刷技術を活用しているため、様々な大きさ、形状に対応できます。
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【半導体】Cambridge GaN Device　会社案内

【半導体】Cambridge GaN Device　会社案内
SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
Cambridge GaN Devices（CGD）は、より環境に 配慮したエレクトロニクスを可能にする一連のエネルギー効率の高い GaNベースのパワーデバイスを開発するファブレス半導体企業です。 様々な民間投資に加えて、iUK、BEIS、EU（ペンタ）から資金提供を受け、 4つのプロジェクトに成功。 CGDチームの持つ技術的および商業的専門知識が、パワーエレクトロニクス 市場における広範な実績と組み合わさり、パワーエレクトロニクス市場を 牽引する基礎となっております。 【事業内容】 ■一連のエネルギー効率の高いGaNベースのパワーデバイスを開発 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax
株式会社セイワ
1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でワールドワイドに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 『パワーエレクトロニクス』は、パワーサイクルテスト性の大幅な改善に 向けた「Argomax」を用いた焼結プロセス・ソリューションです。 シンター接合剤と焼結プロセスの適用により、当製品における設計の 可能性を飛躍的に伸ばす事が可能です。 フィルムタイプの製品を用いて、チップ、クリップに対しシンター接合剤の 転写ができます。 【特長】 ■独自のナノ技術の応用により、低加圧での焼結が可能 ■フラットディスペンス工法でパッケージと冷却器の接合を可能にする ■フィルムタイプの製品を用いウェハーレベルでシンター接合剤の転写が可能 ■プリフォームタイプの製品では、接合厚をカスタマイズする事ができる ■銅無垢の基材への焼結が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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量子ドットレーザ『QLF133x/QLD133x シリーズ』

量子ドットレーザ『QLF133x/QLD133x シリーズ』
株式会社QDレーザ
『QLF133x/QLD133x シリーズ』は、量子ドット技術をベースとした GaAs上1300nm半導体レーザです。 150-200℃の超高温下でも動作可能で、プラント、地下資源探査等の 特殊用途にも対応可能。また、量子ドットレーザは高温度での安定した特性、 反射戻り光耐性に優れ、Siフォトニクス用光源として最適です。 データ通信用として既にお客様に360万台の出荷実績があります。 【特長】 ■量子ドット ■FP/DFBレーザ ■波長1240-1310nm ■高温動作可能（100-200 ℃以上） ■優れた温度安定性 ■優れた反射戻り光耐性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※こちらのPDF資料は英語版です。
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【ダイヤモンド膜活用事例】熱拡散用ダイヤモンド膜

【ダイヤモンド膜活用事例】熱拡散用ダイヤモンド膜
DIAM株式会社
ダイヤモンドはアルミニウムや銅などの一般的に放熱部品として採用される金属に比べ、熱伝導率が非常に高く、ヒートシンクや放熱基板として使用することで、発生した熱を素早く外部に逃がし、機器の安定した動作や寿命の延長に貢献します。
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三安半導体(Sanan)： SiCパワー半導体製品

三安半導体(Sanan)： SiCパワー半導体製品
岡谷鋼機株式会社
湖南三安半導体有限責任公司（Hunan Sanan Semiconductor Co.,Ltd.）は 中国 湖南省　長沙市に本社を置く、SiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド）のパワー半導体製造会社です。 LEDチップの開発・製造において世界シェアトップ企業である三安光電(Sanan Optoelectronics）グループに属し、通信・車載・産業向けのパワー半導体、中でもSiC(シリコンカーバイド)に力を入れております。
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【配線結束】ポリエステル製編組コード『Polyester』

【配線結束】ポリエステル製編組コード『Polyester』
レラッツジャパン株式会社
断熱性と機械的保護性能を備えたポリエステルヤーン編組スリーブ 『Tie Cord Polyester』
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ディスクリートパワーMOSFET【リテルヒューズ】

ディスクリートパワーMOSFET【リテルヒューズ】
マウザーエレクトロニクス
ウルトラジャンクションシリーズや高電圧シリーズなどといった Littelfuse (リテルヒューズ)の『ディスクリートMOSFET』を取り扱っております。 リテルヒューズの製品は、家電から自動車および産業施設に至るまで、 電気エネルギーを使用するアプリケーションにおける重要な コンポーネントとなっています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ウルトラジャンクションシリーズMOSFET ■PolarシリーズMOSFET ■トレンチシリーズMOSFET ■高電圧シリーズMOSFET ■PolarQ3シリーズMOSFET　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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半導体『StrongIRFET2 パワーMOSFET』

半導体『StrongIRFET2 パワーMOSFET』
旭テック株式会社
『StrongIRFET2 パワーMOSFET』は、幅広いアプリケーションに対応する インフィニオンのMOSFET技術です。 低周波および高周波の両方のスイッチング周波数に好適。 当製品は、定評のあるStrongIRFET MOSFETを補完し、より高性能な製品を 提供します。 【特長】 ■販売パートナーからの幅広い供給 ■優れた価格/性能比 ■高いスイッチング周波数と低いスイッチング周波数に好適 ■高い電流定格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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GaN(窒化ガリウム,ガリウムナイトライド)

GaN(窒化ガリウム,ガリウムナイトライド)
株式会社新陽
株式会社新陽の主要製品である『GaN(窒化ガリウム,ガリウムナイトライド)』 のご紹介です。 シリコンに比べて、バンドギャップが約3倍（3.42eV）広く、絶縁破壊電圧も 約10倍（3.0MV/cm）という特性を持っております。 Siと同じ10mΩ・cm2までオン抵抗を下げた時、耐圧は1600Vに達します。 また、青色や緑色といった比較的短い波長の光を発生でき、各種光デバイスにも 使用され、SiCと共に次世代パワー半導体デバイスとしても期待されています。 【特長】 ■シリコンに比べて、バンドギャップが約3倍広い ■絶縁破壊電圧も約10倍 ■耐圧1600V ■青色や緑色といった比較的短い波長の光を発生 ■各種光デバイスにも使用される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電流リード『CRYOSAVER』【HTS-110社製】

電流リード『CRYOSAVER』【HTS-110社製】
株式会社鈴木商館
CryoSaverシリーズのカレントリードは、過去10年以上に渡り、その卓越した性能を実証してまいりました。CryoSaverは最高の組立品質，機械的強度と性能で他社製品を凌駕しています。 ●詳しくはお問い合わせ、または弊社低温機器製品カタログをご覧ください。 ◎19年4月1日 総合カタログ改訂致しました。（下部URLご参照）
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【モーター結束】Nomex製編組コード『Nomex』

【モーター結束】Nomex製編組コード『Nomex』
レラッツジャパン株式会社
機械的強度と樹脂との高い適合性を備えたモーター結束用途に適したNomex製編組コード『Tie Cord Nomex』
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【課題解決事例】半導電シートの開発

【課題解決事例】半導電シートの開発
株式会社岡部マイカ工業所
岡部マイカ工業所は、電気絶縁体の製造メーカーとして長年の実績を 持っていますが、発電機メーカーのお客様の製品特性の向上のために新たな分野への挑戦を行いました。 発電機は内部の電位差が大きく、何らかの欠陥(空隙)があると、種々の 放電が発生し絶縁劣化の原因となってしまいます。 これを解決するために「半導電」性を持つシートを開発。 このシートは発電機コイルの複雑な形状の隙間にも充填し易くするため、 接着剤を半硬化状とし流動性を良くしました。 この半導電性シートは、複雑な形状においても形状を変化・硬化させる事ができる導電性材料のため、発電機のみならず、様々な用途にお使い頂けます。 【事例】 ■背景 ・お客様の製品特性の向上のために新たな分野への挑戦 ■課題 ・発電機は内部の電位差が大きく、何らかの欠陥(空隙)があると 　種々の放電が発生し絶縁劣化の原因となってしまう ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【技術資料】充放電プロセスの熱量測定

【技術資料】充放電プロセスの熱量測定
株式会社パルメトリクス
当資料は、パルメトリクスが発行する技術資料です。 長期間使用の劣化電池について、吸発熱曲線から判断しようとする 測定データなどを掲載しております。 【掲載内容】 ■日産リーフ・EVモジュールまるごと 充放電プロセスの熱量測定 ■日産リーフ・EVモジュールをまるごと比熱測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【特許技術】BMS(バッテリー・マネジメント・システム)

【特許技術】BMS(バッテリー・マネジメント・システム)
ゴイク電池株式会社
『BMS(バッテリー・マネジメント・システム)』は、電池ひとつひとつを 正確に監視し、アクティブバランスにより、充電時、放電時に関わりなく 常に各セルのバランスを整える特許技術です。 バッテリーモジュールのセル電圧、電流、温度を測定して、規定の範囲を 超えた場合、出力端子を切り離し、過充電、過放電から保護します。 お客様のご要望に応じた仕様でカスタマイズしたBMSをご用意いたします。 【特長】 ■各セルをひとつひとつ正確に管理 ■BMS停止時、消費電流はゼロ ■セルのアンバランスを防ぐ ■4セル、8セル、16セル対応 ■各種電池パックに応用可能(EVバス、EV車等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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パワーサイクル試験受託サービス

パワーサイクル試験受託サービス
シーマ電子株式会社
当社では、チップの温度を上下させた際の自己発熱に対する 熱疲労の寿命を推測するパワーサイクル試験を承ります。 水冷式コールドプレートを採用しており、安定した放熱特性のもと試験実施が可能。 お客様ご指定のコールドプレート手配、持ち込み品の設置など、 仕様により柔軟に対応させて頂きます。 【特長】 ■当社オリジナルTEGチップを使用した周辺材料評価も可能 ■ご来社頂き、サンプルの設置、条件出し等を立会のもと 　実施させて頂く事も可能 ■非破壊による試験前後のSAT観察、X線観察（非破壊検査）、 　電気特性の確認を行う事が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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カスタム(特注)二次電池の開発サービス

カスタム(特注)二次電池の開発サービス
双葉電気株式会社
当社で行っている「カスタム(特注)二次電池の開発サービス」について ご紹介いたします。 安全設計を大前提に、パック形状や寸法などお客様アプリケーションに 好適なバッテリーをご提案。 主に国産セルや台湾セルを選定しておりますが、 希望により、 他アジア系セルの検討も可能です。 【ポイント】 ■品質、サイズ、コストにおいてジャストフィットなバッテリーをご提供 ■医療クラスIII対応パックの製作が可能 ■国内でも数少ないパック技術 ■一部、標準開発仕様パックの取り扱いがある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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3～5cell用AFE IC『OZ3705』

3～5cell用AFE IC『OZ3705』
オーツーマイクロインターナショナルジャパン株式会社
『OZ3705』は、放電通知機能を搭載し、12bit ADコンバータを内蔵した、 3～5cell用のAFE ICです。 絶対最大定格は40V(VCC,VBAT)、推奨動作電圧は5.5V～23.0V(VCC)と なっております。 当社では、バッテリーマネージメントを多数取り扱っています。 特許取得済みのバッテリーマネージメントユニット(BMU)ICは、 セルバランスアーキテクチャー及び保護メカニズムを提供しており、 高度なレベルの安全性を確保することが出来ます。 【特長】 ■3～5cell向けアナログフロントエンド(AFE)IC ■12bit ADコンバータ内蔵(ADC) ■I2C 通信(up to 400KHz) ■自動低消費モード移行(standbyモード) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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組み電池

組み電池
株式会社齊藤製作所
当社では、産業ロボ・医療機器・自然エネルギー等様々な分野において、 バックアップ用電池・組み電池の製造を行っております。 1点ものから量産まで日本全国どこでも対応可能。 お客様に資料をいただき、企画設計から、用途にあった電池の種類の 選択、仕入れ、組み立て、納品、アフターフォローまで、 一貫した流れでご対応致します。 【取扱品目】 ■カドニカ電池 ■ニッケル水素電池 ■リチウムイオン電池 ■組み電池設計 ■加工　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime
株式会社先端力学シミュレーション研究所
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱いやすく、シミュレーションに関する専門知識が無くてもパワーモジュールの評価が可能となります。 【特徴】 ■パワーモジュールの寿命評価 　実装材料の単体特性を入力すると、パワーモジュールへの実装状態での寿命が予測できます ■実装材料設計における目標設定 　多数の材料パラメータ因子を統計的に評価し、材料設計の目標設定を支援します ■産学連携プロジェクトで活用 　産学連携の実装材料開発プロジェクト（KAMOME A-PJ）の成果をソフトウェアにノウハウとして組込んでいます
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【配線結束】ガラス繊維製編組コード『Fiberglass』

【配線結束】ガラス繊維製編組コード『Fiberglass』
レラッツジャパン株式会社
機械的強度と樹脂との高い適合性を備え、モーター結束用途に適したガラスファイバー製編組コード『Tie Cord Fiberglass』
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【電気自動車の開発】リチウム電池用芯体の製造

【電気自動車の開発】リチウム電池用芯体の製造
日建ラス工業株式会社
現在開発が進められているEV（電気自動車）やPHEV（プラグインハイブリッド車）に用いられているリチウム電池。 EVやPHEVの差別化には長寿命のバッテリーの開発・研究が不可欠です。 当社はリチウム電池の基材として使われる「芯体」を製造しています。 24時間機械を稼働させることで生産性を上げ、かつ安定した温度を常に保つことで高い品質を実現しました。 【コスト削減の理由】 ・5ライン×２台　回転数270rpmでの稼働開始で生産性120％UP！ ・機械の24時間連続加工で日夜安定した温度を保つことで、高品質を実現！ ・材料を送り出しラス加工し製品（芯体）完成までを一貫ラインにて製造 ※詳細はカタログをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」
RAMXEED株式会社
当社は、-55℃という非常に低い温度環境下での動作を保証するメモリ として、64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」を開発し、量産品を 提供しています。 本製品は、1.8V～3.6Vのワイドレンジの動作電圧範囲をもち、 競合メモリよりも低温動作が可能な不揮発性メモリです。 -55℃の低温でも10兆回のデータ書換え回数を保証しており、 特に極寒地域での天然ガスやオイルの発掘に使われるフィールド装置 などの産業機械向けとして最適です。 ■主な仕様 　・製品名： MB85RS64TU 　・容量（メモリ構成）： 64Kビット（8K x 8ビット） 　・インタフェース： SPI（シリアル・ペリフェラル・インタフェース） 　・動作周波数： 最大 10MHz 　・動作電源電圧： 1.8V～3.6V 　・動作温度範囲： -55℃～+85℃ 　・書込み/読出し保証回数： 10兆回 　・パッケージ： 8ピンSOP、8ピンSON ■用途例 本FeRAM​は低温環境下だけではなく、一般的な計測機器、流量計、 ロボットなどの産業分野にも利用できます。
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【モーター結束】PPS製編組コード『Tie Cord PPS』

【モーター結束】PPS製編組コード『Tie Cord PPS』
レラッツジャパン株式会社
機械的強度と樹脂との高い適合性を備えたモーター結束用途に適したPPS製編組コード『Tie Cord PPS』
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『航空・防衛・宇宙分野向け パワー半導体＆電子部品』

『航空・防衛・宇宙分野向け パワー半導体＆電子部品』
日本パナトロニック株式会社
当社では、International Rectifier HiRel Products社製の 航空・防衛・宇宙分野向けのパワー半導体や電子部品を取り扱っております。 ハイブリッドDC-DCコンバータやEMIフィルタ、MOSFETなど、 高信頼性と耐環境性能に優れ、国内外の様々なプロジェクトで 採用実績がある製品のご提供が可能です。 【International Rectifier HiRel Products社製品の実績】 ■JAXA関連プロジェクトに多数採用 ■宇宙関連プロジェクトにパワー半導体を3万個以上納品 ■宇宙関連プロジェクトにDC-DCコンバータを500個以上納品 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』

パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』
Semi Next株式会社
『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■GaN、SiCウェーハのバーンインに好適 ■治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ■ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ■HTGB電圧±75V、HTRB電圧2000V（アップグレード可） ■Igss、Idss、Vth、Idson検査に対応 ■温度範囲 RT-200C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』
株式会社HNS
『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。 当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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パワーモジュールにおける長寿命化

パワーモジュールにおける長寿命化とは？

パワーモジュールは、電力変換や制御を行う電子部品であり、その長寿命化は、機器全体の信頼性向上、メンテナンスコスト削減、そして持続可能な社会の実現に不可欠です。特に、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業用電源など、過酷な環境下で使用されるアプリケーションにおいて、長寿命化は重要な課題となっています。

​課題

熱ストレスによる劣化

パワーモジュールは動作中に発熱し、繰り返される温度変化が内部材料の疲労や亀裂を引き起こし、寿命を縮めます。

電気的ストレスによる損傷

サージ電圧や過電流などの電気的ストレスは、半導体素子にダメージを与え、早期故障の原因となります。

環境要因による影響

湿気、塵埃、腐食性ガスなどの外部環境は、モジュールの絶縁劣化や導通不良を引き起こし、信頼性を低下させます。

実装・接続部の信頼性低下

はんだ接合部やワイヤボンドなどの実装・接続部は、熱サイクルや振動により劣化しやすく、断線や接触不良の原因となります。

​対策

高度な放熱設計

熱伝導率の高い材料の使用、効率的な冷却構造の採用により、動作温度を低減し熱ストレスを緩和します。

耐サージ・過電流保護回路

サージ吸収素子や過電流保護機能を持つ回路を組み込むことで、電気的ストレスから素子を保護します。

堅牢な封止・コーティング技術

耐湿性、耐熱性、耐薬品性に優れた封止材やコーティングを施し、外部環境からの影響を最小限に抑えます。

高信頼性実装技術の適用

熱サイクルに強い接合材料や、振動に耐えうる接続構造を採用し、実装・接続部の信頼性を向上させます。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性基板

優れた熱拡散能力により、モジュール内部の温度上昇を抑制し、熱ストレスによる劣化を防ぎます。

耐熱性封止材

高温環境下でも安定した絶縁性能と機械的強度を維持し、外部からのダメージを防ぎます。

高信頼性コネクタ

振動や温度変化に強く、確実な電気的接続を長期間維持することで、接触不良のリスクを低減します。

統合型保護回路IC

過電圧、過電流、過熱などを検知し、瞬時にモジュールを保護することで、電気的ストレスによる損傷を防ぎます。

⭐今週のピックアップ

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