チップ搭載密着性の確保とは？課題と対策・製品を解説

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！
これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。

■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■

【掲載情報】
■ポッティングとホットメルトモールディングの違い
■工程フロー実装～ポッティング工程
■工程フロー実装～ホットメルトモールディング
■アプリケーション１ LED灯具の防水封止
■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止
■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止

『EPOX-AH357/3501/333』は、柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤です。

ポリイミドとの接着性にも優れフレキシブル基板（FCCL）などの
屈曲性を要求される基材などに使用されています。

また、その特長からロールtoロールでの生産が可能であるため
大量生産を可能とし、生産コストの削減に貢献致します。

【特長】
■柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤
■ポリイミドとの接着性にも優れる
■屈曲性を要求される基材などに使用
■ロールtoロールでの生産が可能
■生産コストの削減に貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先　
If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html

ワークが縦置き構造のためワーク内の液体(電解液)等がこぼれにくい構造で、ヒートシールもダブルインパルス方式で両サイドからしっかりとフィルムを熱溶着出来ます。

真空度は手動バルブで任意に調整可能です。

超小型設計でグローブボックス等の寸法が制限がある場所に設置しても邪魔になりません。

デモ機がございますのでお気軽にお問合せ下さい。

ノーランド社の紫外線硬化型接着剤は UV(紫外線)を照射することにより、短時間で硬化するタイプの高機能接着剤です。
主に電子部品用に開発された「UV硬化型電子機器用接着剤(NEA)」と精密部品や光学レンズなどの「UV硬化型光学用接着剤(NOA)」がございます。
NOAシリーズには低屈折率(1.315)から高屈折率(1.70)までの製品ラインナップがございます。

(三洋ライフマテリアル（株）取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで）
弊社の『ホットメルト接着剤』は、一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。
また最新のRoHS2にも適合しているため、安心してご使用頂けます。
弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。
幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに適したソリューションを提案いたします。

【特長】
■低コスト　　　　■RoHS2に適合
■短い養生時間　　■シロキサン非含有

【用途】
■基板上の部品の防振補強　■基板・構成部品のカプセル化
■ケーブルの結束・固定　　■ポッティング・シーリング　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

■装置概要
本装置はアルミ箔・銅箔等の薄箔に、活物質を塗布したものの充填量を⾼める為に、精度よく圧延する機械

★デモ機が社工場に常設しておりますので、テストご希望の際はご連絡下さい。

当社が取り扱う、LCP対応エポキシ接着剤『A-7373BKLC』を
ご紹介します。

液晶ポリマー(LCP)などへの接着にも使用でき、
接着性が良好。

低ハロゲン化にも対応済みで、粘度は62,000mPa.s、
ゲルタイムは80秒の物性を有しています。

【特長】
■液晶ポリマー(LCP)に対する接着性が良好
■低ハロゲン化にも対応済み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Seal-glo「NE9000H」は高温硬化型接着剤として開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。

【特徴】
両面リフロー用接着剤で、クリームはんだと併用してお使いいただけます。
ディスペンサー塗布時、山形状が高いため、gap間の大きい部品の固定や、アンダーフィルの代わりにコーナーボンドとしても使用可能です。

クリームはんだのセルフアライメント機能が働いた後に接着剤が硬化するため、はんだのセルフアライメント性や、はんだ溶融時の沈み込みを阻害しません。

赤色ボンドの為、画像検査（SPI)での確認が出来ます。

【採用事例】
車載LEDヘッドライトの実装用に採用され、量産開始しました。

特性や硬化物特性など、詳細はPDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。

当カタログでは、当社が扱うEpoxy Technology社製のエポキシ接着剤を
ご紹介しています。

ASTM / MIL / Telcordia　低アウトガス規格対応の接着剤は
航空宇宙用途・軍事用途・光通信用途として使用されています。

【特長】
■航空宇宙規格NASA ASTM E595対応
■MIL規格MIL-STD 883/5011対応
■光通信規格Telcordia GR-1221対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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理経ではファイバのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、
ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。
光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。

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５G・６Gを支える基板の材料として注目されているフッ素樹脂（PTFE・PFA）やLCPフィルムへの
Cuメッキや直接接着が出来ます。

弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、
プラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、
処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に
表面に官能基・水酸基を付与することで、液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂（PTFE・PFA）へ、
滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。

弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、
表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。

また、プラズマ処理により正・負電極部やセパレータへの表面を活性化することで、
リチウムイオン電池への電解液の注入含浸時間の短縮にも効果が期待できます。
処理幅は100ミリから3000ミリを均一処理。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。

『EPOX MK R540』は、無水ヘキサヒドロフタノール酸の
ジグリシジルエステル系で透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。

LED封止剤、接着剤、液晶関連封止剤などの用途に適しています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【用途例】
■LED封止剤
■接着剤
■液晶関連封止剤　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。
・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。
・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。
・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。
・難燃性に優れております。
(難燃性Ｖ-0級：ＪＩＳ　Ｋ6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。)
※サンプル提供可能

未硬化時はペースト状で、空気中の湿気と反応し微量の縮合物を放出しながら硬化。ほとんどの材質とよく接着し、硬化後はゴム弾性体となって高い放熱効果を発揮します。

電子部品（リレー・スイッチ）をはじめとする幅広い用途に向けて開発・設計された接着剤（シール剤）です。
お客様のニーズに応じて、少量でもカスタマイズ化が可能です。

(三洋ライフマテリアル（株）取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで）
一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。
また最新のRoHSにも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。
幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに最適なソリューションを提案致します。

【用途】
■基板上の部品の防振補強
■基板・構成部品のカプセル化
■ケーブルの結束・固定
■ポッティング・シーリング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来のUV硬化樹脂よりも速い硬化速度を実現しながらも接着時の硬化収縮率が低く、LD(Laser Diode)やPD(Phote Detector)といった受発光素子など、光学部材の高精度での調整固定に適します。また、熱時変形性が極めて低いため、部材固定後に環境試験等で高温環境や高温高湿度環境に投入しても固定時の固定精度が維持できます。

九州日昌が取り扱うスタック炉はリードフレームや電子部品マウント後の基板、搬送キャリアに搭載された小型センサに有効な加熱方式です。（ECUや600×600サイズのフィルム等も実績あり）

インライン化にすることにより、生産性効率UP、24時間安定稼働加熱が
可能です。
また、半導体業界、電子部品業界のみならず、自動車業界、食品業界などの多種多様な業界に対応可能。
加熱室容積が狭いため、省エネルギーに貢献します。

【特長】
■多彩なバリエーションにより、前後装置とのインライン化に対応
■長時間安定した再現性のある温度制度を実現
■静止加熱により粉塵や揺れを抑制し、製品品質を向上
■2Dから3Dにより、工場内の設置床面積を大幅に削減
■加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化に貢献

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アロニックスシリーズ』は、紫外線、可視光の幅広い波長領域
での接着が可能な光硬化型接着剤です。

可視光・紫外線硬化タイプの「LCRシリーズ」をはじめ、
紫外線嫌気硬化タイプの「BUシリーズ」、紫外線硬化タイプ
「UV-3000シリーズ」をラインアップ。

また、材料、被着物の形状により、紫外線の当たらない部分でも
硬化可能な嫌気性付与タイプもございます。

【特長】
■1液性であり、軽量・混合が不要
■光により短時間で硬化
■作業時間短縮、コストダウンが可能
■硬化波長、嫌気性付与、硬化物特性の幅広い選択・設計が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が１００℃以下の樹脂（ABS・アクリルなど）の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された１液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。

【特長】
■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。
■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。
■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。

※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

3M『一液ウレタン湿気硬化型接着剤』は、ホットメルトと湿気硬化型接着剤
との両方の性質を有している接着剤です。

加熱して溶融塗布することにより初期接着を行い、その後湿気硬化により完全
硬化を行います。

さらに、0.5mm以下の極細幅での塗布が可能であり、小型化・軽量化が進む
モバイル機器のケース接合などに適してします。

【ラインアップ】
■PBA2665
■PBA2665B

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、半導体製造における封し樹脂の流れの問題について
掲載しています。

金型の離型性が悪い事が要因で発生する問題などを、
「エス・エス・コート」が解決した事例をご紹介しております。

【掲載内容】
■半導体製造における封し樹脂の流れの問題
・主に封し樹脂の流れが悪い事が要因で発生
・主に金型の離型性が悪い事が要因で発生
・高積層化により発生頻度が増している
■エス・エス・コートがこの問題を解決した事例
■エス・エス・コートがこの問題を解決する更なる期待

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LCDパネル用のメインシール剤やPDP向け防湿コート剤をはじめとして、FPC補強用コート剤やタッチパネル貼り合わせ用光学樹脂まで、ディスプレイ周りで使われる各種機能性接着剤をご提供します

『THS-14』は、基板に取り付けるヒートシンク固定用スペーサーとして
好適な製品です。

ヒートシンクに先付け(仮留め)が可能。

ガイド機能により、基板へのヒートシンク固定が容易になります。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■材質：PA66(UL94V-2)
■色：クロ
■包装単位：1,000pcs.

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。