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パワーデバイス＆パワーモジュール

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チップ搭載密着性の確保とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセス

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化

パワーモジュール

内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化

評価・分析・検査

パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価

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パワーデバイス向け技術
パワーモジュール化技術
その他パワーデバイス＆パワーモジュール
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組立・パッケージングにおけるチップ搭載密着性の確保とは？

パワーデバイスやパワーモジュールにおいて、半導体チップを基板やリードフレームに正確かつ強固に固定する工程を指します。これにより、電気的・熱的な接続信頼性を高め、デバイスの性能維持と長寿命化を実現します。

各社の製品

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加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B

加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B
三協薬品株式会社
・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性Ｖ-0級：ＪＩＳ　Ｋ6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能
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ヒートシンクスペーサー『THS-14』

ヒートシンクスペーサー『THS-14』
竹内工業株式会社
『THS-14』は、基板に取り付けるヒートシンク固定用スペーサーとして 好適な製品です。 ヒートシンクに先付け(仮留め)が可能。 ガイド機能により、基板へのヒートシンク固定が容易になります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■材質：PA66(UL94V-2) ■色：クロ ■包装単位：1,000pcs. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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導電性エポキシ接着剤『ムロマックボンド　K-72-1シリーズ』

導電性エポキシ接着剤『ムロマックボンド　K-72-1シリーズ』
室町ケミカル株式会社
安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。
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真空ミニシーラー（超小型真空シール機）

真空ミニシーラー（超小型真空シール機）
宝泉 株式会社 / Hohsen Corp.
ワークが縦置き構造のためワーク内の液体(電解液)等がこぼれにくい構造で、ヒートシールもダブルインパルス方式で両サイドからしっかりとフィルムを熱溶着出来ます。 真空度は手動バルブで任意に調整可能です。 超小型設計でグローブボックス等の寸法が制限がある場所に設置しても邪魔になりません。 デモ機がございますのでお気軽にお問合せ下さい。
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【資料】半導体製造における封し樹脂の流れの問題

【資料】半導体製造における封し樹脂の流れの問題
有限会社新昭和コート
当資料は、半導体製造における封し樹脂の流れの問題について 掲載しています。 金型の離型性が悪い事が要因で発生する問題などを、 「エス・エス・コート」が解決した事例をご紹介しております。 【掲載内容】 ■半導体製造における封し樹脂の流れの問題 ・主に封し樹脂の流れが悪い事が要因で発生 ・主に金型の離型性が悪い事が要因で発生 ・高積層化により発生頻度が増している ■エス・エス・コートがこの問題を解決した事例 ■エス・エス・コートがこの問題を解決する更なる期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂『EPOX MK R540』

透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂『EPOX MK R540』
株式会社プリンテック
『EPOX MK R540』は、無水ヘキサヒドロフタノール酸の ジグリシジルエステル系で透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。 LED封止剤、接着剤、液晶関連封止剤などの用途に適しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 ■LED封止剤 ■接着剤 ■液晶関連封止剤　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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【秒速接着で生産性向上！】電子部品向けホットメルト接着剤

【秒速接着で生産性向上！】電子部品向けホットメルト接着剤
三洋貿易株式会社
(三洋ライフマテリアル（株）取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで） 弊社の『ホットメルト接着剤』は、一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。 また最新のRoHS2にも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。 幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに適したソリューションを提案いたします。 【特長】 ■低コスト　　　　■RoHS2に適合 ■短い養生時間　　■シロキサン非含有 【用途】 ■基板上の部品の防振補強　■基板・構成部品のカプセル化 ■ケーブルの結束・固定　　■ポッティング・シーリング　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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±50μの高精度実装に使える！セルフアライメント接着剤。

±50μの高精度実装に使える！セルフアライメント接着剤。
富士化学産業株式会社
Seal-glo「NE9000H」は高温硬化型接着剤として開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特徴】 両面リフロー用接着剤で、クリームはんだと併用してお使いいただけます。 ディスペンサー塗布時、山形状が高いため、gap間の大きい部品の固定や、アンダーフィルの代わりにコーナーボンドとしても使用可能です。 クリームはんだのセルフアライメント機能が働いた後に接着剤が硬化するため、はんだのセルフアライメント性や、はんだ溶融時の沈み込みを阻害しません。 赤色ボンドの為、画像検査（SPI)での確認が出来ます。 【採用事例】 車載LEDヘッドライトの実装用に採用され、量産開始しました。 特性や硬化物特性など、詳細はPDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
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エアハイドロ式加熱ロールプレス　RH-0307-2525-HW

エアハイドロ式加熱ロールプレス　RH-0307-2525-HW
株式会社サンクメタル
■装置概要 本装置はアルミ箔・銅箔等の薄箔に、活物質を塗布したものの充填量を⾼める為に、精度よく圧延する機械 ★デモ機が社工場に常設しておりますので、テストご希望の際はご連絡下さい。
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大気圧プラズマ装置Cu/フッ素樹脂等へのダイレクト接着と超親水化

大気圧プラズマ装置Cu/フッ素樹脂等へのダイレクト接着と超親水化
株式会社イー・スクエア
５G・６Gを支える基板の材料として注目されているフッ素樹脂（PTFE・PFA）やLCPフィルムへの Cuメッキや直接接着が出来ます。 弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、 プラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に 表面に官能基・水酸基を付与することで、液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂（PTFE・PFA）へ、 滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。 弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、 表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。 また、プラズマ処理により正・負電極部やセパレータへの表面を活性化することで、 リチウムイオン電池への電解液の注入含浸時間の短縮にも効果が期待できます。 処理幅は100ミリから3000ミリを均一処理。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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光硬化型接着剤『アロニックスシリーズ』

光硬化型接着剤『アロニックスシリーズ』
東亞合成株式会社
『アロニックスシリーズ』は、紫外線、可視光の幅広い波長領域 での接着が可能な光硬化型接着剤です。 可視光・紫外線硬化タイプの「LCRシリーズ」をはじめ、 紫外線嫌気硬化タイプの「BUシリーズ」、紫外線硬化タイプ 「UV-3000シリーズ」をラインアップ。 また、材料、被着物の形状により、紫外線の当たらない部分でも 硬化可能な嫌気性付与タイプもございます。 【特長】 ■1液性であり、軽量・混合が不要 ■光により短時間で硬化 ■作業時間短縮、コストダウンが可能 ■硬化波長、嫌気性付与、硬化物特性の幅広い選択・設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子部品向けホットメルト商材

電子部品向けホットメルト商材
三洋貿易株式会社
(三洋ライフマテリアル（株）取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで） 一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。 また最新のRoHSにも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。 幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに最適なソリューションを提案致します。 【用途】 ■基板上の部品の防振補強 ■基板・構成部品のカプセル化 ■ケーブルの結束・固定 ■ポッティング・シーリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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3M『一液ウレタン湿気硬化型接着剤』

3M『一液ウレタン湿気硬化型接着剤』
株式会社イザワ
3M『一液ウレタン湿気硬化型接着剤』は、ホットメルトと湿気硬化型接着剤 との両方の性質を有している接着剤です。 加熱して溶融塗布することにより初期接着を行い、その後湿気硬化により完全 硬化を行います。 さらに、0.5mm以下の極細幅での塗布が可能であり、小型化・軽量化が進む モバイル機器のケース接合などに適してします。 【ラインアップ】 ■PBA2665 ■PBA2665B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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機能性接着剤　NORLAND（ノーランド）

機能性接着剤　NORLAND（ノーランド）
室町ケミカル株式会社
ノーランド社の紫外線硬化型接着剤は UV(紫外線)を照射することにより、短時間で硬化するタイプの高機能接着剤です。 主に電子部品用に開発された「UV硬化型電子機器用接着剤(NEA)」と精密部品や光学レンズなどの「UV硬化型光学用接着剤(NOA)」がございます。 NOAシリーズには低屈折率(1.315)から高屈折率(1.70)までの製品ラインナップがございます。
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精密固定用UV接着剤　World Rock 9000シリーズ

精密固定用UV接着剤　World Rock 9000シリーズ
協立化学産業株式会社
従来のUV硬化樹脂よりも速い硬化速度を実現しながらも接着時の硬化収縮率が低く、LD(Laser Diode)やPD(Phote Detector)といった受発光素子など、光学部材の高精度での調整固定に適します。また、熱時変形性が極めて低いため、部材固定後に環境試験等で高温環境や高温高湿度環境に投入しても固定時の固定精度が維持できます。
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熱伝導性ＲＴＶゴム　ＫＥ-３４６７・１８６７・１２８５Ａ／Ｂ

熱伝導性ＲＴＶゴム　ＫＥ-３４６７・１８６７・１２８５Ａ／Ｂ
信越化学工業株式会社
未硬化時はペースト状で、空気中の湿気と反応し微量の縮合物を放出しながら硬化。ほとんどの材質とよく接着し、硬化後はゴム弾性体となって高い放熱効果を発揮します。
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【一液】LCP対応エポキシ接着剤

【一液】LCP対応エポキシ接着剤
レジナス化成株式会社
当社が取り扱う、LCP対応エポキシ接着剤『A-7373BKLC』を ご紹介します。 液晶ポリマー(LCP)などへの接着にも使用でき、 接着性が良好。 低ハロゲン化にも対応済みで、粘度は62,000mPa.s、 ゲルタイムは80秒の物性を有しています。 【特長】 ■液晶ポリマー(LCP)に対する接着性が良好 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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均熱性能△t3～8℃！スタック型 加熱炉タイプ

均熱性能△t3～8℃！スタック型 加熱炉タイプ
株式会社九州日昌
九州日昌が取り扱うスタック炉はリードフレームや電子部品マウント後の基板、搬送キャリアに搭載された小型センサに有効な加熱方式です。（ECUや600×600サイズのフィルム等も実績あり） インライン化にすることにより、生産性効率UP、24時間安定稼働加熱が 可能です。 また、半導体業界、電子部品業界のみならず、自動車業界、食品業界などの多種多様な業界に対応可能。 加熱室容積が狭いため、省エネルギーに貢献します。 【特長】 ■多彩なバリエーションにより、前後装置とのインライン化に対応 ■長時間安定した再現性のある温度制度を実現 ■静止加熱により粉塵や揺れを抑制し、製品品質を向上 ■2Dから3Dにより、工場内の設置床面積を大幅に削減 ■加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化に貢献 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ディスプレイ用接着剤

ディスプレイ用接着剤
協立化学産業株式会社
LCDパネル用のメインシール剤やPDP向け防湿コート剤をはじめとして、FPC補強用コート剤やタッチパネル貼り合わせ用光学樹脂まで、ディスプレイ周りで使われる各種機能性接着剤をご提供します
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高性能接着剤「ハイブリッド接着剤」

高性能接着剤「ハイブリッド接着剤」
株式会社アルテコ
アルテコは日々の研究開発を通じ、接着剤、接着技術のさらなる革新を目指し、時代の最先端をゆく産業界からのニーズにも応えています。 用途・目的に合わせ、最適な製品をオーダーメイドでご提供しています。 【特長】 ◆早さと強さを両立 　光硬化型の速硬化性とエポキシ樹脂系の耐久性を合わせ持つ１液タイプです。 ◆仮止めが可能 　紫外線照射により仮止めが可能、さらに加熱することで硬化します。 ◆優れた耐久性 　耐熱、耐水、耐候、耐薬などの耐久性に優れています。 ◆環境に配慮 　無溶剤、RoHS指令適合品です。 ◆その他 　多くの材質に適合し、電子・電気部品の接着、実装に多用されています。 　　　　製品対応表（特性/対応製品 等）はカタログダウンロードよりご覧頂けます。 　　―――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― 　　　　　　↓　↓　↓　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　↓　↓　↓
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3FCCL用接着材『EPOX-AH357/3501/333』

3FCCL用接着材『EPOX-AH357/3501/333』
株式会社プリンテック
『EPOX-AH357/3501/333』は、柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤です。 ポリイミドとの接着性にも優れフレキシブル基板（FCCL）などの 屈曲性を要求される基材などに使用されています。 また、その特長からロールtoロールでの生産が可能であるため 大量生産を可能とし、生産コストの削減に貢献致します。 【特長】 ■柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤 ■ポリイミドとの接着性にも優れる ■屈曲性を要求される基材などに使用 ■ロールtoロールでの生産が可能 ■生産コストの削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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Epoxy Technology 低アウトガス接着剤 カタログ

Epoxy Technology 低アウトガス接着剤 カタログ
株式会社理経
当カタログでは、当社が扱うEpoxy Technology社製のエポキシ接着剤を ご紹介しています。 ASTM / MIL / Telcordia　低アウトガス規格対応の接着剤は 航空宇宙用途・軍事用途・光通信用途として使用されています。 【特長】 ■航空宇宙規格NASA ASTM E595対応 ■MIL規格MIL-STD 883/5011対応 ■光通信規格Telcordia GR-1221対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ☆==============================================☆ 理経ではファイバのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、 ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。 光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。 ☆==============================================☆
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イナボンド

イナボンド
株式会社イナバ産業
電子部品（リレー・スイッチ）をはじめとする幅広い用途に向けて開発・設計された接着剤（シール剤）です。 お客様のニーズに応じて、少量でもカスタマイズ化が可能です。
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インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy
株式会社ダイゾー
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先　 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
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組立・パッケージングにおけるチップ搭載密着性の確保

組立・パッケージングにおけるチップ搭載密着性の確保とは？

パワーデバイスやパワーモジュールにおいて、半導体チップを基板やリードフレームに正確かつ強固に固定する工程を指します。これにより、電気的・熱的な接続信頼性を高め、デバイスの性能維持と長寿命化を実現します。

​課題

微細化と高密度化による位置ずれ

チップサイズの微細化や、モジュール内でのチップの高密度実装が進むにつれて、わずかな位置ずれが電気的接続不良や熱伝導の悪化を招くリスクが増大しています。

熱膨張係数の違いによる応力

チップ材料と実装基板材料の熱膨張係数の違いにより、温度変化時に発生する応力がチップや接合部にダメージを与え、剥離や亀裂の原因となります。

異物混入による接合不良

組立工程中に発生する微細な異物（パーティクル）がチップと実装基板の間に混入すると、均一な接合が得られず、電気的・熱的な性能が低下します。

接合材料の均一性不足

チップと基板を接合する材料（はんだ、導電性接着剤など）の塗布量や塗布ムラがあると、接合強度が低下したり、電気抵抗が増加したりします。

​対策

高精度な位置決めシステム

カメラやセンサーを用いた自動位置決めシステムを導入し、チップの搭載位置を高精度に制御することで、位置ずれを最小限に抑えます。

低熱膨張材料の採用と最適化

チップと基板の熱膨張係数の差を考慮し、適切な接合材料や中間層材料を選定・最適化することで、熱応力を低減します。

クリーン環境と異物検出

組立工程をクリーンルームで実施し、高度な異物検出システムを導入することで、異物混入を徹底的に排除します。

精密塗布技術の適用

ディスペンサーやスクリーン印刷などの精密塗布技術を活用し、接合材料を均一かつ適切な量で塗布することで、安定した接合を実現します。

​対策に役立つ製品例

自動チップマウンター

カメラと精密な動作制御により、チップを基板上の指定位置に高精度で搭載する装置です。微細チップの高密度実装に対応し、位置ずれを最小化します。

熱応力緩和用接着剤

熱膨張係数の差を吸収する特性を持つ接着剤です。チップと基板間の温度変化による応力を緩和し、接合部の信頼性を向上させます。

パーティクル除去装置

組立前のチップや基板表面に付着した微細な異物を、イオン風や特殊なクリーニング機構で除去する装置です。接合不良のリスクを低減します。

精密ディスペンシングシステム

微量の接着剤やはんだペーストを、高精度かつ均一に塗布する装置です。接合材料の塗布ムラを防ぎ、安定した接合品質を確保します。

⭐今週のピックアップ

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