内部センサー組み込みとは？課題と対策・製品を解説

サーミスタ素子 MN18、 MH18　表面実装タイプは、
使用温度範囲が、-40℃〜+150℃です。
高温での使用可能で、耐環境性優れています。
高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現(MH18)しました。
熱放散定数は2.0mW/℃、最大電力は250mWです。


●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

SEMITEC独自の薄型サーミスタ”FT”は、高耐熱のためパワー半導体素子の近傍に設置することが出来ます。
高精度 且つ 高速に温度検知することでパワー半導体の能力を最大限に生かすことが可能です。
更に様々な実装方法に対応、パワー半導体・パワーモジュールに適したサーミスタとなっております。

【特長】
・高耐熱 -40℃～250℃
　┗ パワー半導体素子近傍設置可能
・薄型 t=150μm
　┗ 省スペース
　┗ 絶縁体基板上にNTCサーミスタ成膜
・様々な接続に対応
　　1) ワイヤーボンディング
　　　 ┗ アルミワイヤー、金ワイヤー
　　2) はんだ
　　3) 導電性接着剤
・裏面メタライズ対応
　┗ ろう付け可能

当社では、『BYD元 EV360搭載 BYD内製バッテリー制御基板
(セル電圧監視基板)回路解析レポート』をご提供しております。

電池制御基板一式(電池ECU、セル電圧監視、通信用Gateway)の
解析を行っております。

【解析内容】
■セル電圧監視基板の搭載部品リスト
■ブロック図
■詳細回路図

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

パワーエレクトロニクスデバイスを最大限に稼働させるためには、
正確で高速な温度検出が必要とされます。

焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。

表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、
裏面は銀焼結仕様になっています。

メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を
設けることなく焼結が可能です。

【特長】
■高精度で優れた長期安定性
■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能
■使用温度範囲200℃以上
■先端のボンディング技術に対応したコンタクトパッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。