内部センサー組み込みとは？課題と対策・製品を解説

当社では、『BYD元 EV360搭載 BYD内製バッテリー制御基板 (セル電圧監視基板)回路解析レポート』をご提供しております。 電池制御基板一式(電池ECU、セル電圧監視、通信用Gateway)の 解析を行っております。 【解析内容】 ■セル電圧監視基板の搭載部品リスト ■ブロック図 ■詳細回路図 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

パワーエレクトロニクスデバイスを最大限に稼働させるためには、 正確で高速な温度検出が必要とされます。 焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期安定性 ■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能 ■使用温度範囲200℃以上 ■先端のボンディング技術に対応したコンタクトパッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サーミスタ素子 MN18、 MH18　表面実装タイプは、 使用温度範囲が、-40℃〜+150℃です。 高温での使用可能で、耐環境性優れています。 高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現(MH18)しました。 熱放散定数は2.0mW/℃、最大電力は250mWです。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

SEMITEC独自の薄型サーミスタ”FT”は、高耐熱のためパワー半導体素子の近傍に設置することが出来ます。 高精度 且つ 高速に温度検知することでパワー半導体の能力を最大限に生かすことが可能です。 更に様々な実装方法に対応、パワー半導体・パワーモジュールに適したサーミスタとなっております。 【特長】 ・高耐熱 -40℃～250℃ 　┗ パワー半導体素子近傍設置可能 ・薄型 t=150μm 　┗ 省スペース 　┗ 絶縁体基板上にNTCサーミスタ成膜 ・様々な接続に対応 　　1) ワイヤーボンディング 　　　 ┗ アルミワイヤー、金ワイヤー 　　2) はんだ 　　3) 導電性接着剤 ・裏面メタライズ対応 　┗ ろう付け可能