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パワーデバイス&パワーモジュール

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熱抵抗測定とは?課題と対策・製品を解説

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評価・分析・検査における熱抵抗測定とは?

パワーデバイスおよびパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に放熱することが性能維持と信頼性確保に不可欠です。熱抵抗測定は、デバイス内部やパッケージから外部への熱の伝わりにくさを示す指標であり、設計段階での熱設計の妥当性評価、製造後の品質検査、故障解析における原因特定などに用いられます。正確な熱抵抗測定は、デバイスの過熱による性能低下や寿命短縮を防ぎ、安全かつ高信頼な製品開発・供給に貢献します。

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【パワーデバイス向け】高低温エアシリンダ

【パワーデバイス向け】高低温エアシリンダ
パワーデバイスの製造プロセスでは、温度管理が反応の効率と品質を左右します。特に、温度変化の大きい環境下での反応制御においては、正確な温度制御と耐久性が求められます。 不適切な温度管理は、製品不良や品質の低下につながる可能性があります。当社の高低温エアシリンダは、-60℃~200℃の温度範囲で使用可能で、精密な駆動を実現します。 【活用シーン】 ・パワーデバイス実装プロセス ・パワーデバイス検査工程 【導入の効果】 ・製品品質の向上 ・幅広い温度環境下での利用

ヒートシンクの放熱状況評価事例

ヒートシンクの放熱状況評価事例
高熱伝導性樹脂でヒートシンクを作製し、アルミニウム製のヒートシンクと 熱的に比較した事例をご紹介いたします。 LEDチップを用いた加熱実験では、高熱伝導性樹脂とアルミニウムの ベース温度差は7~8℃、LED素子温度は約10℃の温度差となりました。 また、高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察したところ、樹脂の流れに沿って、 熱伝導率が分布しているのが分かりました。 【事例概要】 ■内容 ・高熱伝導性樹脂製ヒートシンクとアルミニウム製ヒートシンクを比較 ■実験1 ・LEDチップを用いた加熱実験 ■実験2 ・高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ
『焼結タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに 適した白金温度センサです。 熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。 表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。 表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を 設けることなく直接焼結が可能です。 【特長】 ■温度係数(TC):3850ppm/K ■温度範囲:-50℃~+200℃(以上) ■白金(Pt)回路 ■RoHS対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュール

【技術資料】リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュール
当資料は、パルメトリクスが発行する技術資料です。 18650リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュールの概要をはじめ、 充放電プロセスの熱測定例などを掲載しております。 【掲載内容】 ■18650リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュールとは ■18650リチウムイオン電池 3ch_HFSモジュールの構造とCp測定 ■18650リチウムイオン電池 HFSモジュールのジュール熱校正機能 ■18650リチウムイオン電池の充放電プロセスの熱測定例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワーデバイス試作・評価サービス

パワーデバイス試作・評価サービス
当社では、パワーデバイスの試作から評価試験まで一貫して対応出来る 体制を構築しております。 またお客様の様々なご要望にお応えすべく、各工程において カスタム対応が可能です。 試作だけ、または評価だけなど一部でも対応をいたしますので、 まずはお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■パワーデバイス試作(パッケージ/モジュール) ■パワーサイクル試験受託サービス ■静特性測定 ■熱抵抗測定 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

遠赤外線卓上加熱炉導入ガイド【事例資料を無料で進呈中】

遠赤外線卓上加熱炉導入ガイ��ド【事例資料を無料で進呈中】
生産現場の多くで使用されているバッチ式の熱風加熱炉は、 加熱処理時間が長く、人手がかかるというデメリットがありました。 TPR商事の『遠赤外線卓上加熱炉』は、独自の遠赤ヒーターQUTクイックウルトラサーモを採用して、 樹脂やゴムのワークの加熱処理時間を劇的に短くできる可能性があります。 加熱処理の時短が叶えば、インライン化も可能です。 『遠赤外線卓上加熱炉』による時短事例を、無料で進呈しています。 興味がある方は、下記「PDFダウンロード」からダウンロード下さい。

[CHEN TECH ELECTRIC] 充放電評価設備カタログ

[CHEN TECH ELECTRIC] 充放電評価設備カタログ
当カタログは、地球村の一員として革新的なテスト技術の開発と 情報テクノロジーの統合に力をいれている承徳科技の製品を掲載した 充放電評価システムの総合カタログです。 軽量型多レンジバッテリーテスト設備「BT 2000」や 高度なタッチ鉛蓄電池の統合特性試験装置「MCI 200F」など、 需要に対応する製品をご提供いたします。 【掲載内容】 ■CTE ■ハイエンド研究 ■基礎研究 ■精密生産 ■経済的生産 ■アクセサリ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】充放電プロセスにおける熱量測定 LIB-05

【技術資料】充放電プロセスにおける熱量測定 LIB-05
リチウム電池CR2032は一次電池ですが、充電可能な 二次電池リチウム・イオン電池としてCIR2032(45mAh)やML2032(65mAh)の 製品が販売されています。 当技術資料では充放電システムと熱流検出モジュールを組み合わせ、ML2032の 充放電プロセスにおける熱流信号を電圧変化とともに同時測定しています。 充放電プロセスの熱量測定データから、どのような測定データが得られ、 どのような解析できるか。についての一例を紹介します。 【特長】 ■熱流信号を電圧変化とともに同時測定 ■どのような測定データが得られ、どのような解析できるか。を紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

AnsoftS PITZA

AnsoftS PITZA
『AnsoftS PITZA』は、半導体パッケージ内部熱インピーダンス 抽出&分析ツールです。 JEDEC標準規格(JESD51-14)の経験的手動オフセット処理法(JEDEC Offset)に加え、 AnsoftS社独自開発のAIとデータアナリティクスを用いた理論解に基づく 自動オフセット処理法(Ansofts AI Offset)を備えており、どなたが使用しても 信頼性の高い安定した結果を出すことが可能です。 【特長】 ■パワエレ機器の設計・開発における熱問題をフロントローディングで分析・検証 ■JESD51-14過渡熱抵抗測定法の不安定性問題(校正点の取り方により  構造関数が変動)をAnsoftS社独自のAI技術により解決 ■視認では層構造判定が困難な結果も自動的&明確に各層ごと分離表示・判定 ■測定結果から1D&3D CAEシミュレーション(別途)による熱対策・設計への展開 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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評価・分析・検査における熱抵抗測定

評価・分析・検査における熱抵抗測定とは?

パワーデバイスおよびパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に放熱することが性能維持と信頼性確保に不可欠です。熱抵抗測定は、デバイス内部やパッケージから外部への熱の伝わりにくさを示す指標であり、設計段階での熱設計の妥当性評価、製造後の品質検査、故障解析における原因特定などに用いられます。正確な熱抵抗測定は、デバイスの過熱による性能低下や寿命短縮を防ぎ、安全かつ高信頼な製品開発・供給に貢献します。

​課題

測定精度のばらつき

測定環境や手法の違いにより、同一デバイスでも測定結果にばらつきが生じ、評価の信頼性が低下する。

高速応答性の要求

スイッチングデバイスなど、高速で動作するデバイスでは、過渡的な熱応答を正確に捉えるための迅速な測定が求められる。

複雑な構造への対応

多層構造や異種材料が組み合わされた複雑なパワーモジュールでは、熱経路の特定や熱抵抗の分離が困難である。

非破壊検査の必要性

製品の信頼性を損なわずに熱特性を評価するため、非破壊で高精度な測定手法が求められる。

​対策

標準化された測定プロトコル

国際的な標準規格に基づいた測定手順を確立し、測定環境や条件を統一することで、結果の再現性と比較可能性を高める。

高速応答測定技術の導入

パルス測定や高速サーモグラフィなどの技術を活用し、デバイスの動的な熱挙動をリアルタイムで捉える。

熱シミュレーションとの連携

実測データと熱流体解析(CFD)などのシミュレーション結果を組み合わせ、複雑な構造内の熱伝導メカニズムを詳細に分析する。

非接触・非破壊測定

赤外線サーモグラフィやレーザー誘起熱波法などの非接触・非破壊測定技術を適用し、デバイスに影響を与えずに熱特性を評価する。

​対策に役立つ製品例

高精度温度センサー

微細な温度変化を正確に捉え、デバイス表面や内部の温度分布を詳細に測定することで、熱抵抗測定の精度向上に貢献する。

熱応答解析ソフトウェア

測定データを基に、デバイスの熱応答特性を高速かつ高精度に解析し、熱抵抗値や熱容量などのパラメータを算出する。

赤外線サーモグラフィシステム

非接触でデバイス表面の温度分布を可視化し、ホットスポットの検出や熱伝導経路の特定を支援することで、熱抵抗の評価を容易にする。

熱抵抗測定用治具

デバイスを安定した状態で保持し、均一な熱印加や温度測定を可能にする専用設計の治具により、測定の再現性と信頼性を確保する。

⭐今週のピックアップ

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