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熱抵抗測定とは?課題と対策・製品を解説
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評価・分析・検査における熱抵抗測定とは?
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高熱伝導性樹脂でヒートシンクを作製し、アルミニウム製のヒートシンクと
熱的に比較した事例をご紹介いたします。
LEDチップを用いた加熱実験では、高熱伝導性樹脂とアルミニウムの
ベース温度差は7~8℃、LED素子温度は約10℃の温度差となりました。
また、高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察したところ、樹脂の流れに沿って、
熱伝導率が分布しているのが分かりました。
【事例概要】
■内容
・高熱伝導性樹脂製ヒートシンクとアルミニウム製ヒートシンクを比較
■実験1
・LEDチップを用いた加熱実験
■実験2
・高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートシンクの放熱状況評価事例
『焼結タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに
適した白金温度センサです。
熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。
表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、
裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。
表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を
設けることなく直接焼結が可能です。
【特長】
■温度係数(TC):3850ppm/K
■温度範囲:-50℃~+200℃(以上)
■白金(Pt)回路
■RoHS対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ
リチウム電池CR2032は一次電池ですが、充電可能な
二次電池リチウム・イオン電池としてCIR2032(45mAh)やML2032(65mAh)の
製品が販売されています。
当技術資料では充放電システムと熱流検出モジュールを組み合わせ、ML2032の
充放電プロセスにおける熱流信号を電圧変化とともに同時測定しています。
充放電プロセスの熱量測定データから、どのような測定データが得られ、
どのような解析できるか。についての一例を紹介します。
【特長】
■熱流信号を電圧変化とともに同時測定
■どのような測定データが得られ、どのような解析できるか。を紹介
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術資料】充放電プロセスにおける熱量測定 LIB-05
大電流通電時のモジュールの抵抗値や発熱温度は?通電時間による変化は?温度実験による抵抗値の変化は?耐久試験後の変化は?実測することでお悩みを目で見える形にしました。又、数種類の装置を組み合せることで、より実情に近い形の測定に近づけることも可能です。見学も可能です。
詳しくはHPからお問い合わせください。
http://www.sankei-engineering.com/
SiCモジュール 大電流通電実験×温度実験×抵抗測定
『AnsoftS PITZA』は、半導体パッケージ内部熱インピーダンス
抽出&分析ツールです。
JEDEC標準規格(JESD51-14)の経験的手動オフセット処理法(JEDEC Offset)に加え、
AnsoftS社独自開発のAIとデータアナリティクスを用いた理論解に基づく
自動オフセット処理法(Ansofts AI Offset)を備えており、どなたが使用しても
信頼性の高い安定した結果を出すことが可能です。
【特長】
■パワエレ機器の設計・開発における熱問題をフロントローディングで分析・検証
■JESD51-14過渡熱抵抗測定法の不安定性問題(校正点の取り方により
構造関数が変動)をAnsoftS社独自のAI技術により解決
■視認では層構造判定が困難な結果も自動的&明確に各層ごと分離表示・判定
■測定結果から1D&3D CAEシミュレーション(別途)による熱対策・設計への展開
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
AnsoftS PITZA





