重要結晶欠陥の防止とは？課題と対策・製品を解説

Φ2インチ～Φ１８インチまでのパワーデバイス用プライムウェハーの製造を中心に、構造用部品材料としてΦ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給と加工も行っております。


【特長】
■インゴット・ウェハー・エピタキシャルウェハー・パーツとして供給可能
■Φ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給・加工が可能（構造用部品材料）
■パーツはスライス、ラッピング、エッチング、ポリッシングから小径加工、微細加工まで各種精密加工可能

※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問合せください。

当社では、半導体関係事業社向けに、国内外の半導体材料や製品を
ご提供しております。

併せて、半導体工場で使用された材料や製品などを、再資源化や再利用化
するお手伝いも行っています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【半導体用材料・製品】
■シリコンインゴット
■サファィアインゴット
■各種ウェハー(シリコンウェハー、膜付ウェハー、サファィアウェハー、
　　SOIウェハー)
■高純度アルミナ
■CFRTP(丸棒)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

リメルト用（カケ・チップあり）およびスライス用

ハイグレード金属シリコンを出発原料とする、ナノ級 Si微粉末

ESK-SIC社は、SiCを用いた半導体産業にとって不可欠な原材料である
高純度SiCパウダーの製造に長年取り組んでいる企業です。

これによって、ロスの多いシリコン製電子部品にとって代わる投入容量が
極めて大きいシリコンカーバイト製電子部品製造に必要な条件が
整ったことになります。

当社との共同開発にご関心がおありの方、またはご質問がおありの方は
お気軽にお問い合わせください。

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。