クラック・ボイドの検出とは？課題と対策・製品を解説

高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価／解析／分析などを行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償） ※IGBT（insulated-gate bipolar transistor　絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）       大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。

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当社は、エレクトロニクス分野で培った高度な技術と先端装置で トラブル解決をサポートします。 当資料では、"MSECの分析評価対応分野"をはじめとした「対応分野」や、 "Liイオン電池の一貫解析"などの「解析事例」、「分析装置紹介」を掲載。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容（一部）】 ＜対応分野＞ ■MSECの分析評価対応分野 ■パワーデバイス・モジュールの一貫解析システム ＜解析事例＞ ■前工程解析 ■パワーデバイスパッケージ不具合解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。