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クラック・ボイドの検出とは？課題と対策・製品を解説
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評価・分析・検査におけるクラック・ボイドの検出とは？
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高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価／解析／分析などを行います。
※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償）
※IGBT（insulated-gate bipolar transistor 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。
破壊解析 | パワーモジュールのパッケージ開封（デキャップ）
当社は、エレクトロニクス分野で培った高度な技術と先端装置で
トラブル解決をサポートします。
当資料では、"MSECの分析評価対応分野"をはじめとした「対応分野」や、
"Liイオン電池の一貫解析"などの「解析事例」、「分析装置紹介」を掲載。
ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。
【掲載内容（一部）】
＜対応分野＞
■MSECの分析評価対応分野
■パワーデバイス・モジュールの一貫解析システム
＜解析事例＞
■前工程解析
■パワーデバイスパッケージ不具合解析
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ハンドブック進呈】分析評価
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評価・分析・検査におけるクラック・ボイドの検出
評価・分析・検査におけるクラック・ボイドの検出とは？
パワーデバイスおよびパワーモジュール業界において、製品の信頼性・性能を保証するために不可欠なのが、製造工程や使用環境下で発生しうる微細な亀裂（クラック）や空洞（ボイド）の検出です。これらの欠陥は、製品の早期故障や性能低下に直結するため、厳格な評価・分析・検査プロセスを通じて早期に発見し、排除することが極めて重要となります。
課題
微細欠陥の視認困難性
クラックやボイドは非常に小さく、肉眼では発見が困難な場合が多い。そのため、高度な検出技術が求められる。
検出精度のばらつき
熟練度や使用する機器によって検出精度にばらつきが生じやすく、一貫した品質管理が難しい。
検査時間の長期化
手作業による検査や、複雑な分析プロセスは時間を要し、生産効率の低下を招く可能性がある。
非破壊検査の限界
製品を破壊せずに内部の欠陥を正確に検出するには、高度な非破壊検査技術と専門知識が必要となる。
対策
画像解析技術の活用
高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムを用いて、微細なクラックやボイドを自動で検出・識別する。
自動化された検査システム
ロボットアームや自動搬送システムと組み合わせ、検査プロセス全体を自動化し、人的ミスを削減し効率を向上させる。
非破壊検査手法の導入
超音波、X線、サーモグラフィなどの非破壊検査技術を導入し、製品内部の欠陥を損傷なく可視化する。
AIによる異常検知
機械学習を用いたAIモデルを構築し、過去のデータから学習したパターンに基づき、未知の欠陥も高精度に検知する。
対策に役立つ製品例
高解像度画像検査装置
微細な表面の傷や亀裂を高精度に捉え、画像解析により自動で欠陥箇所を特定する。
自動化された非破壊検査システム
超音波やX線を用いて、製品内部の空洞や異物混入を非破壊で検出し、検査結果を自動で記録・分析する。
AI駆動型欠陥分析ソフトウェア
収集した検査データをAIが学習し、クラックやボイドの発生原因分析や将来的なリスク予測を行う。
精密測定・分析システム
複数の非破壊検査手法を統合し、多角的な分析を行うことで、より複雑な欠陥構造の特定を可能にする。
