パワーデバイス＆パワーモジュール向け｜383社の製品一覧

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の放熱対策 ・熱伝導シートの選定 ・部品形状に合わせた設計 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応

家電業界では、製品の省エネ性能向上と開発期間の短縮が求められています。特に、モーター制御は家電製品の性能を左右する重要な要素であり、効率的なモーター制御技術の開発が不可欠です。DT-1063 モータ信号発生器は、実モータを使用せずにコントローラの評価を可能にし、JMAG-RTによるリアルタイムシミュレーションで、開発期間の短縮とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品のモーター制御開発 ・インバータの性能評価 ・モーターの故障診断 【導入の効果】 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・安全なコントローラ評価

エネルギー業界、電力制御分野では、システムの効率化と安定した電力供給が求められます。制御システムの開発においては、リアルタイムでの検証が不可欠であり、MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発が主流となっています。しかし、リアルタイムシミュレーション環境の導入には、高額な費用がかかることが課題です。低コストRCPは、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルをリアルタイムで実行できるシミュレータです。FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、12CHのPWMを独立して制御可能。MATLABベースのRCPとしては圧倒的な低価格を実現します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システムの制御検証 ・風力発電システムの制御検証 ・電力変換器の制御開発 ・スマートグリッド関連の研究 【導入の効果】 ・低コストでのリアルタイムシミュレーション環境構築 ・制御モデルの迅速な検証と最適化 ・開発期間の短縮 ・多様な電力制御システムの開発に対応 【特長】 ・MATLAB/Simulink対応 ・20μsのシミュレーション周期 ・PWMキャリア周波数の可変

自動車業界の電子部品においては、高い信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化や振動、過酷な環境下での使用に耐えうる部品が不可欠です。京セラ株式会社の電子部品は、これらの要求に応えるべく、優れた素材特性と高度な技術で設計されています。信頼性の高いパーツを提供することで、自動車の安全性と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ADAS（先進運転支援システム） ・EV/HV（電気自動車/ハイブリッド車） 【導入の効果】 ・高い信頼性と耐久性 ・自動車の安全性向上 ・性能の最適化

ダイオードモジュールの用いた主要な回路構成、逆流防止・ドロッパ・整流、各種回路を幅広い電流容量のスタックとしてラインナップ。 【活用シーン】 ・電源回路 ・インバーター回路 【導入の効果】 ・設計の簡略化 ・工数の削減

自動車業界における制御検証では、ECU（Electronic Control Unit）の信頼性向上が重要です。特に、電動化が進む中で、インバータやモータの制御は複雑化し、多様な故障モードへの対応が求められます。実機を用いた検証はコストと時間がかかり、安全性の確保も課題です。DT-1063 モータ信号発生器は、JMAG-RTに対応し、仮想のインバータやモータとして動作することで、安全かつ効率的なコントローラの評価を実現します。 【活用シーン】 ・EV/HEVのインバータ制御評価 ・モータ制御システムの故障診断 ・HILS環境でのECU検証 【導入の効果】 ・実モータを使用せずにコントローラを評価 ・低コストで量産開発部門への展開が可能 ・高速シミュレーションによる効率的な検証

SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス／パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。 【活用シーン】 ・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化 ・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減 ・自動化装置への組込みによる検査・評価工程の省人化 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 【導入の効果】 ・パワーデバイス（SiC／GaN）ウエハの電気特性評価 ・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程 ・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構 ・高温・高電圧環境での信頼性試験装置

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット ・PC、サーバー ・LED照明 ・パワー半導体 【導入の効果】 ・製品の長寿命化 ・性能の安定化 ・信頼性の向上

電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上

EV業界では、充電器の性能評価と安全性の確保が重要です。充電試験においては、様々な国の電力事情を再現し、充電器が正常に動作するかを検証する必要があります。AFV+ シリーズは、多様な電圧と周波数条件を再現できるため、EV充電器の試験に最適です。 【活用シーン】 ・EV充電器の性能評価試験 ・充電プロトコルの検証 ・安全性試験 【導入の効果】 ・様々な国の電力環境をシミュレーション可能 ・充電器の信頼性向上 ・製品開発期間の短縮 【特長】 ・最大2000kVAの高出力 ・45～500Hzの広い周波数範囲 ・高精度±0.02% ・THD ≦ 0.5%の低歪み ・オプションで300～840Hzに対応

自動車業界におけるECU検証では、制御モデルの正確な評価が求められます。特に、車両の安全性と性能を左右するECUの動作検証においては、リアルタイムでのシミュレーションが不可欠です。しかし、高価なRCPシステムは、研究開発予算を圧迫し、十分な検証回数を確保できないという課題があります。『DT-0009 RTSim-IV』は、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルをリアルタイム実行できるシミュレータです。FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、ECU検証におけるリアルタイム性の課題を解決します。MATLABベースのRCPとしては圧倒的な低価格を実現し、研究開発予算を有効活用できます。 【活用シーン】 ・ECUの機能検証 ・制御アルゴリズムの開発 ・HILS（Hardware-in-the-Loop）シミュレーション 【導入の効果】 ・ECU検証のコスト削減 ・開発期間の短縮 ・より多くの検証機会の確保 【特長】 ・MATLAB/Simulink対応 ・20μsのシミュレーション周期 ・12CHのPWM独立制御 ・PWMキャリア周波数可変

SiCSBDモジュールは、温度移動性が小さいスイッチング特性、高速スイッチングにより、高効率な電源設計を可能にしました。電流高容量化も実現し、より幅広い製品でSiCの特長が生かせる仕様となっています。 【活用シーン】 インバータ、高周波パルス電源、産業用電源、医療用電源など 【導入の効果】 高出力電源の高周波化による小型化、製品の高性能化、製品の安全性の向上

宇宙用途では、過酷な環境下での電子部品の安定動作が求められます。特に、温度変化や放射線、真空といった環境要因に耐えうるコンデンサの選定が重要です。高誘電率単板コンデンサは、これらの要求に応えるべく開発されました。少量試験を繰り返し、最適な配合を見つけ出すことで、宇宙環境下での信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット 【導入の効果】 ・過酷な環境下での安定動作 ・長期的な信頼性の確保 ・設計の自由度向上

EV業界では、充電器の性能評価と安全性の確保が重要です。充電試験においては、様々な電力状態を正確にシミュレーションし、充電器の動作を検証する必要があります。不適切な電力供給は、充電器の故障やEVのバッテリー劣化につながる可能性があります。大容量プログラマブル交流電源『AFVシリーズ』は、STEP機能やRAMP機能などのプログラム機能を活用することで、EV充電試験における多様な電力条件を再現し、充電器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・EV充電器の性能評価試験 ・充電プロトコルの検証 ・異常電力状態のシミュレーション 【導入の効果】 ・充電器の信頼性向上 ・試験時間の短縮 ・多様な試験パターンの実現

モーター制御や電源回路においては、サイリスタモジュール・ダイオードモジュールの安定した動作が、機械全体の効率と安全性を左右します。また、採用実績のある部品の変更をする際は、かなり高い信頼性の担保が必要となり、変更時の手続きに多数の時間を割く必要があります。当シリーズは高品質と安定供給をモットーに開発した製品となります。 【活用シーン】 ・モーター制御回路 ・電源回路 ・インバータ回路 【導入の効果】 ・機械の安定稼働 ・製品の品質向上 ・メンテナンスコストの削減

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

医療機器業界では、製品の安全性が最優先事項であり、コントローラの正確な動作が不可欠です。特に、患者の生命に関わる医療機器においては、インバータやモータの故障が重大な事故につながる可能性があります。DT-1063 モータ信号発生器は、実モータを使用せずにコントローラの評価を行うことで、安全性を確保します。JMAG-RTに対応し、仮想のインバータやモータとして動作するため、安全な環境下でコントローラの検証が可能です。 【活用シーン】 ・医療機器コントローラの開発・評価 ・インバータやモータの故障シミュレーション ・安全規格への適合性評価 【導入の効果】 ・実モータを使用しないため、安全な評価環境を実現 ・故障シミュレーションにより、潜在的なリスクを早期に発見 ・コントローラの信頼性向上に貢献 【特長】 ・スタンドアロンの独立型システム ・リーズナブルな価格設定 ・高速シミュレーション ・高度なモデリング技術が不要

家電業界では、製品の品質と安全性を確保するために、様々な環境下での耐久試験が不可欠です。特に、電圧変動や周波数変動に対する製品の耐性は、消費者の安全と製品寿命に大きく影響します。AFV+ シリーズは、これらの試験に必要な多様な電圧と周波数を再現し、家電製品の信頼性評価を支援します。 【活用シーン】 ・家電製品の耐久試験 ・製品の品質評価 ・開発段階での性能評価 【導入の効果】 ・多様な試験条件を再現可能 ・製品の信頼性向上 ・試験時間の短縮 【特長】 ・最大2000kVAの高出力 ・45〜500Hzの広い出力周波数範囲 ・高精度±0.02% ・さまざまな地域の電圧と周波数条件を再現 ・オプションで300〜840Hzに対応

パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・インバータ ・電源回路 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・性能の安定化 ・故障リスクの低減

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長

パワーデバイスの製造プロセスでは、温度管理が反応の効率と品質を左右します。特に、温度変化の大きい環境下での反応制御においては、正確な温度制御と耐久性が求められます。 不適切な温度管理は、製品不良や品質の低下につながる可能性があります。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用可能で、精密な駆動を実現します。 【活用シーン】 ・パワーデバイス実装プロセス ・パワーデバイス検査工程 【導入の効果】 ・製品品質の向上 ・幅広い温度環境下での利用

パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

昨今、携帯電話など電子機器の薄型化、 高機能化に伴って熱対策が重要視されております。 弊社では、放熱ゲルシート等、 特殊素材の加工にも挑戦しており、単純な打ち抜き加工のみならず、 新素材のご提案から別部品との複合、最適な組み付け方法の検討、 ご提案など様々なニーズにお応えしております。 ※詳しくはお問い合わせください。

『THS-14』は、基板に取り付けるヒートシンク固定用スペーサーとして 好適な製品です。 ヒートシンクに先付け(仮留め)が可能。 ガイド機能により、基板へのヒートシンク固定が容易になります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■材質：PA66(UL94V-2) ■色：クロ ■包装単位：1,000pcs. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

セントラセミコンダクタ―社の下記4製品は自動運転システムの「LiDAR」に最適なデバイスとなっており、海外LiDARメーカーに採用されている製品となります。

GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。 NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信感度の向上や測位時間の短縮に貢献します。 また、一段目と二段目のLNA の整合をパッケージ外部で行っているため、用途に合わせて柔軟に回路構成を変更可能です。 本製品のパッケージは、ウェッタブルフランクパッケージを採用する事で、自動外観検査の導入が容易になります。 *1 AEC-Q100は、車載用電子部品の信頼性の世界基準の規格。 *2 VDA6.3はドイツ自動車工業会が規格化したプロセス監査

『True NANO Silver(R)』は、アルミ同士を高導電・高熱伝導・ 高耐熱で接合可能な銀ナノ粒子です。 雰囲気調整炉や溶接機等の装置が不要で、材料コストのダウンを実現。 モーターをはじめとした電気電子機器の軽量化などが期待できます。 また、アルミ同士に限らず多種多様な材料の接合が可能です。 【特長】 ■優れた物性 ■高い生産性 ■低い導入コスト ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『バイポーラトランジスタ』は、半導体をNPN、または PNPと交互に 接合した素子です。 エミッタ、ベース、コレクタと呼ばれる3つの端子で構成され、 ベース-エミッタ間に微弱な電流を流すとコレクタ-エミッタ間に 数十倍から数百倍の電流が流れます。 主に電圧・信号増幅やスイッチング制御などに用いられる製品です。 【ラインアップ(抜粋)】 ■onsemi トランジスタ KSC1815YTA ■Toshiba トランジスタ 2SC2712-Y(F) ■STMicroelectronics トランジスタ TIP31C ■ローム 抵抗内蔵トランジスタ DTC114EKAT146 ■Toshiba 抵抗内蔵トランジスタ RN1102(TE85L,F) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

伝統と豊富な実績を持つウシオ社の 光加熱用光源によるRTPの事例紹介です。 かつての半導体熱処理は、ファーネス（断熱）が一般的だったが ナノオーダーのデバイスの場合、薄い膜形成や浅い接合が必要となり アイソサーマルの代名詞ともなっているRTPがキーテクノロジーとなっています。 また、次世代半導体においては、熱流束技術として フラッシュランプアニールが主流となっています。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

SK498は、Fischer Elektronik（フィッシャー・エレクトロニクス）製の強制空冷用高機能ヒートシンクシリーズです。 幅215mm×高さ76mmの大型放熱構造と高密度フィン設計により、ファンによる強制空冷時の熱交換性能を高めています。 IGBTモジュール、パワー半導体、インバータ、産業用電源、電力変換装置など、高発熱機器の熱対策に適しています。 150mm、200mm、250mm、300mm、1000mm長をラインアップし、ブラックアルマイト仕様（SA）とアルミニウム素地仕様（AL）を選択可能です。 1000mm長尺材では、装置仕様に合わせたカット加工や追加加工にも対応します。 株式会社アクアスはFischer Elektronik製品の国内正規代理店です。

炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。 優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、 従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 　　放熱シート 　　放熱グリース 　　放熱接着剤 　　放熱ギャップフィラー 　　封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 　　EV用インバーター 　　車載パワーモジュール 　　LED基板 　　通信機器 など 次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。

『TIM材（放熱シート）』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を 下げる必要があり、電気的には絶縁（一部導電性を求める部材有）しつつ、 熱的には低熱抵抗にします。 例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅ペーストを用いて直接接合する 考え方はありますが、異種材料となるとそれぞれの素材がもつ表面粗さ＝隙間に 空気が入ると熱抵抗が大きくなってしまいます。 この空気を追い出すためにTIMを挟み、その隙間を埋めやすくするために 柔らかさを求められますが、この「柔らかさ」が加工やハンドリングを 難しくしています。 【主な加工実績】 ■情報通信：アンテナ、アース、LCD導通、ノイズ対策 ■自動車：センサー用基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

少量出荷の【V容器】から オーダーメイドの【危険物梱包容器】の設計・納入までご対応させていただきます。

『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■GaN、SiCウェーハのバーンインに好適 ■治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ■ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ■HTGB電圧±75V、HTRB電圧2000V（アップグレード可） ■Igss、Idss、Vth、Idson検査に対応 ■温度範囲 RT-200C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

sTIM（Solder Thermal Interface Material）は、非接着・非有機系のはんだベースの放熱材料です。 従来の有機系TIMでは限界となりつつある高性能パワー半導体用途において、高い熱伝導率を実現し、 次世代の熱マネジメントを支えます。MacDermid Alphaは半導体パッケージ分野のグローバルサプライヤーであり、熱界面材料分野においてIntel社SCQI賞を受賞した実績があります。

「エムメムス基板」の使用実例として、『高輝度LED用高放熱基板』を ご紹介いたします。 「エムメムス基板」によりLED放熱特性が大幅に改善。従来よりも、 温度上昇を10～40℃抑えることが可能です。 また窒化アルミ上に形成可能で、50～140μmの高熱拡散が得られる 電極厚さが実現できます。 LEDの特殊な実装ニーズにも対応いたしますので、ぜひ一度ご相談ください。 【特長】 ■大電流にも対応可能 ■放熱性に優れた窒化アルミ上に形成可能 ■高熱拡散が得られる電極厚さが実現可能（50～140μm） ■LEDの狭ピッチに対応できる電極ギャップが実現可能（～100μm以下） ■特殊な電極構造などさまざまな試作にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オクト産業株式会社はインダストリアルデザイン事務所として創業以来、 意匠デザインから製造まで一貫して「製品開発」として請け負ってきました。 試作から量産品製造を行い、カスタムメイドや少量生産も可能。 また、輸送する際に必要なリチウムイオン電池の 海外機関認証実験（中国・韓国）が日本国内で実施できます。 【製品開発の流れ】 ■企画 ■意匠設計 ■機構設計 ■回路設計 ■ソフト開発 ■試作・製作 ■生産技術 ■信頼性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『OZ3705』は、放電通知機能を搭載し、12bit ADコンバータを内蔵した、 3～5cell用のAFE ICです。 絶対最大定格は40V(VCC,VBAT)、推奨動作電圧は5.5V～23.0V(VCC)と なっております。 当社では、バッテリーマネージメントを多数取り扱っています。 特許取得済みのバッテリーマネージメントユニット(BMU)ICは、 セルバランスアーキテクチャー及び保護メカニズムを提供しており、 高度なレベルの安全性を確保することが出来ます。 【特長】 ■3～5cell向けアナログフロントエンド(AFE)IC ■12bit ADコンバータ内蔵(ADC) ■I2C 通信(up to 400KHz) ■自動低消費モード移行(standbyモード) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

イムテック株式会社では、抵抗加熱法で行う真空蒸着用ボートを取り扱っております。 真空蒸着用ボートには、スタンダードとスペシャルタイプのボートがあります。 スペシャルタイプはBEシリーズで、モリブデンとタングステン材がありますが、タンタルも製作できます。 その他、ご希望の形状に応じて製作いたしますので、ご相談ください。 【スペシャルボート（一例）】 ○製品名：BE-1、BE-2、BE-3、BE-4、BE-7、BE-8 ○深さ：3、5.5 ○高さ：5、10，12 ○板厚：0.2、0.3 ○この他にBE-10～20などもあります 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし 信頼性を高める熱伝導フィラー（放電性フィラー）です。 化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、 高い電気絶縁性と低い誘電率を有しています。 【特長】 ■電子部品や実装基板の寿命向上に貢献 ■誘電率が3.9で誘電損失が小さい ■70種を超える幅広いラインアップの中から 　用途にマッチするグレードを選択可能 ■高い電気絶縁性と低い誘電率 ■EV・HEV向け放熱用部材にも好適 ※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『超純水装置』は、純水装置あるいは逆浸透(RO)膜装置などにより 製造した水(純水)を原水として、残留するイオン類、有機物(TOC成分)、 微粒子、菌体、そしてガス(溶存酸素など)を極限まで除去・低減した 超純水を製造する装置です。 超純水製造能力として、数100L/hr～数10m3/hrまで 幅広く設計製作します。 【特長】 ■比抵抗値18MΩ・cm以上の超純水が得られる ■精密な水質分析に基づき運転管理を診断しメンテナンスを行います ※詳細についてはお問合せください。

『ESC-100』は、長年の有機材料用蒸発源の開発に従事した経験と Know-Howを結集して完成した超小型有機材料用蒸発源です。 降温速度は蒸着温度350℃から200℃まで約12分が可能。 材料の蒸着停止が高速でできます。 大容量20ccタイプもご用意しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ALQで連続使用5時間確認 ■超小型コンパクト ■実験装置には9式搭載可能 ■坩堝材質は蒸着材料により選択可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、長年培った無機化合物の粒子形状制御・表面処理技術をベースに、最密充填をはじめとした熱マネジメントのソリューションを提供いたします。