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パワーデバイス&パワーモジュール

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パワーデバイス&パワーモジュール向け|379社の製品一覧

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SiCSBD搭載高周波・大電流用モジュール

SiCSBDモジュールは、温度移動性が小さいスイッチング特性、高速スイッチングにより、高効率な電源設計を可能にしました。電流高容量化も実現し、より幅広い製品でSiCの特長が生かせる仕様となっています。 【活用シーン】 インバータ、高周波パルス電源、産業用電源、医療用電源など 【導入の効果】 高出力電源の高周波化による小型化、製品の高性能化、製品の安全性の向上

【家電メーカー向け】DT-1063 モータ信号発生器

【家電メーカー向け】DT-1063 モータ信号発生器
家電業界では、製品の省エネ性能向上と開発期間の短縮が求められています。特に、モーター制御は家電製品の性能を左右する重要な要素であり、効率的なモーター制御技術の開発が不可欠です。DT-1063 モータ信号発生器は、実モータを使用せずにコントローラの評価を可能にし、JMAG-RTによるリアルタイムシミュレーションで、開発期間の短縮とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品のモーター制御開発 ・インバータの性能評価 ・モーターの故障診断 【導入の効果】 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・安全なコントローラ評価

【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション
電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上

【電子機器向け】TPR株式会社の放熱ソリューション

【電子機器向け】TPR株式会社の放熱ソリューション
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット ・PC、サーバー ・LED照明 ・パワー半導体 【導入の効果】 ・製品の長寿命化 ・性能の安定化 ・信頼性の向上

【パワーモジュール製造・組立工程向け】HIWINウエハアライナー

【パワーモジュール製造・組立工程向け】HIWINウエハアライナー
SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス/パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。 【活用シーン】 ・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化 ・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減 ・自動化装置への組込みによる検査・評価工程の省人化 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 【導入の効果】 ・パワーデバイス(SiC/GaN)ウエハの電気特性評価 ・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程 ・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構 ・高温・高電圧環境での信頼性試験装置

【パワーデバイス製造向け】超小型複動エアベアリングシリンダ

【パワーデバイス製造向け】超小型複動エアベアリングシリンダ
パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

【逆流防止、ドロッパ、整流回路スタック】自社製ダイオードスタック

ダイオードモジュールの用いた主要な回路構成、逆流防止・ドロッパ・整流、各種回路を幅広い電流容量のスタックとしてラインナップ。 【活用シーン】 ・電源回路 ・インバーター回路 【導入の効果】 ・設計の簡略化 ・工数の削減

【パワーデバイス製造】ACS-13.5-5エアベアリングシリンダ

【パワーデバイス製造】ACS-13.5-5エアベアリングシリンダ
パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

【宇宙用途向け】高誘電率単板コンデンサ開発

��【宇宙用途向け】高誘電率単板コンデンサ開発
宇宙用途では、過酷な環境下での電子部品の安定動作が求められます。特に、温度変化や放射線、真空といった環境要因に耐えうるコンデンサの選定が重要です。高誘電率単板コンデンサは、これらの要求に応えるべく開発されました。少量試験を繰り返し、最適な配合を見つけ出すことで、宇宙環境下での信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット 【導入の効果】 ・過酷な環境下での安定動作 ・長期的な信頼性の確保 ・設計の自由度向上

【医療機器向け】DT-1063 モータ信号発生器

【医療機器向け】DT-1063 モータ信号発生器
医療機器業界では、製品の安全性が最優先事項であり、コントローラの正確な動作が不可欠です。特に、患者の生命に関わる医療機器においては、インバータやモータの故障が重大な事故につながる可能性があります。DT-1063 モータ信号発生器は、実モータを使用せずにコントローラの評価を行うことで、安全性を確保します。JMAG-RTに対応し、仮想のインバータやモータとして動作するため、安全な環境下でコントローラの検証が可能です。 【活用シーン】 ・医療機器コントローラの開発・評価 ・インバータやモータの故障シミュレーション ・安全規格への適合性評価 【導入の効果】 ・実モータを使用しないため、安全な評価環境を実現 ・故障シミュレーションにより、潜在的なリスクを早期に発見 ・コントローラの信頼性向上に貢献 【特長】 ・スタンドアロンの独立型システム ・リーズナブルな価格設定 ・高速シミュレーション ・高度なモデリング技術が不要

【電力制御向け】低コスト 研究予算で試せるMATLAB対応RCP

【電力制御向け】低コスト 研究予算で試せるMATLAB対応RCP
エネルギー業界、電力制御分野では、システムの効率化と安定した電力供給が求められます。制御システムの開発においては、リアルタイムでの検証が不可欠であり、MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発が主流となっています。しかし、リアルタイムシミュレーション環境の導入には、高額な費用がかかることが課題です。低コストRCPは、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルをリアルタイムで実行できるシミュレータです。FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、12CHのPWMを独立して制御可能。MATLABベースのRCPとしては圧倒的な低価格を実現します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システムの制御検証 ・風力発電システムの制御検証 ・電力変換器の制御開発 ・スマートグリッド関連の研究 【導入の効果】 ・低コストでのリアルタイムシミュレーション環境構築 ・制御モデルの迅速な検証と最適化 ・開発期間の短縮 ・多様な電力制御システムの開発に対応 【特長】 ・MATLAB/Simulink対応 ・20μsのシミュレーション周期 ・PWMキャリア周波数の可変

【半導体向け】TE-7820FR3

【半導体向け】TE-7820FR3
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

【EV向け】大容量プログラマブル交流電源『AFVシリーズ』

【EV向け】大容量プログラマブル交流電源『AFVシリーズ』
EV業界では、充電器の性能評価と安全性の確保が重要です。充電試験においては、様々な電力状態を正確にシミュレーションし、充電器の動作を検証する必要があります。不適切な電力供給は、充電器の故障やEVのバッテリー劣化につながる可能性があります。大容量プログラマブル交流電源『AFVシリーズ』は、STEP機能やRAMP機能などのプログラム機能を活用することで、EV充電試験における多様な電力条件を再現し、充電器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・EV充電器の性能評価試験 ・充電プロトコルの検証 ・異常電力状態のシミュレーション 【導入の効果】 ・充電器の信頼性向上 ・試験時間の短縮 ・多様な試験パターンの実現

【産業機器向け】バイログラス

【産業機器�向け】バイログラス
高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長

【パワーデバイス製造向け】エアベアリングシリンダ

【パワーデバイス製造向け】エアベアリングシリンダ
パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

【自動車ECU検証向け】低コストRCP

【自動車ECU検証向け】低コストRCP
自動車業界におけるECU検証では、制御モデルの正確な評価が求められます。特に、車両の安全性と性能を左右するECUの動作検証においては、リアルタイムでのシミュレーションが不可欠です。しかし、高価なRCPシステムは、研究開発予算を圧迫し、十分な検証回数を確保できないという課題があります。『DT-0009 RTSim-IV』は、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルをリアルタイム実行できるシミュレータです。FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、ECU検証におけるリアルタイム性の課題を解決します。MATLABベースのRCPとしては圧倒的な低価格を実現し、研究開発予算を有効活用できます。 【活用シーン】 ・ECUの機能検証 ・制御アルゴリズムの開発 ・HILS(Hardware-in-the-Loop)シミュレーション 【導入の効果】 ・ECU検証のコスト削減 ・開発期間の短縮 ・より多くの検証機会の確保 【特長】 ・MATLAB/Simulink対応 ・20μsのシミュレーション周期 ・12CHのPWM独立制御 ・PWMキャリア周波数可変

【パワーデバイス製造向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ

【パワーデバイス製造向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ
パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き

「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の放熱対策 ・熱伝導シートの選定 ・部品形状に合わせた設計 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応

【パワーデバイス向け】高低温エアシリンダ

【パワーデバイス向け】高低温エアシリンダ
パワーデバイスの製造プロセスでは、温度管理が反応の効率と品質を左右します。特に、温度変化の大きい環境下での反応制御においては、正確な温度制御と耐久性が求められます。 不適切な温度管理は、製品不良や品質の低下につながる可能性があります。当社の高低温エアシリンダは、-60℃~200℃の温度範囲で使用可能で、精密な駆動を実現します。 【活用シーン】 ・パワーデバイス実装プロセス ・パワーデバイス検査工程 【導入の効果】 ・製品品質の向上 ・幅広い温度環境下での利用

【高容量スタンダードパッケージ】サイリスタ・ダイオードモジュール

モーター制御や電源回路においては、サイリスタモジュール・ダイオードモジュールの安定した動作が、機械全体の効率と安全性を左右します。また、採用実績のある部品の変更をする際は、かなり高い信頼性の担保が必要となり、変更時の手続きに多数の時間を割く必要があります。当シリーズは高品質と安定供給をモットーに開発した製品となります。 【活用シーン】 ・モーター制御回路 ・電源回路 ・インバータ回路 【導入の効果】 ・機械の安定稼働 ・製品の品質向上 ・メンテナンスコストの削減

【パワー半導体向け】グラファイトシート

【パワー半導体向け】グラファイトシート
パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・インバータ ・電源回路 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・性能の安定化 ・故障リスクの低減

【自動車向け】DT-1063 モータ信号発生器

【自動車向け】DT-1063 モータ信号発生器
自動車業界における制御検証では、ECU(Electronic Control Unit)の信頼性向上が重要です。特に、電動化が進む中で、インバータやモータの制御は複雑化し、多様な故障モードへの対応が求められます。実機を用いた検証はコストと時間がかかり、安全性の確保も課題です。DT-1063 モータ信号発生器は、JMAG-RTに対応し、仮想のインバータやモータとして動作することで、安全かつ効率的なコントローラの評価を実現します。 【活用シーン】 ・EV/HEVのインバータ制御評価 ・モータ制御システムの故障診断 ・HILS環境でのECU検証 【導入の効果】 ・実モータを使用せずにコントローラを評価 ・低コストで量産開発部門への展開が可能 ・高速シミュレーションによる効率的な検証

【EV充電試験向け】AFV+シリーズ

【EV充電試験向け】AFV+シリーズ
EV業界では、充電器の性能評価と安全性の確保が重要です。充電試験においては、様々な国の電力事情を再現し、充電器が正常に動作するかを検証する必要があります。AFV+ シリーズは、多様な電圧と周波数条件を再現できるため、EV充電器の試験に最適です。 【活用シーン】 ・EV充電器の性能評価試験 ・充電プロトコルの検証 ・安全性試験 【導入の効果】 ・様々な国の電力環境をシミュレーション可能 ・充電器の信頼性向上 ・製品開発期間の短縮 【特長】 ・最大2000kVAの高出力 ・45~500Hzの広い周波数範囲 ・高精度±0.02% ・THD ≦ 0.5%の低歪み ・オプションで300~840Hzに対応

【自動車向け】京セラ株式会社

【自動車向け】京セラ株式会社
自動車業界の電子部品においては、高い信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化や振動、過酷な環境下での使用に耐えうる部品が不可欠です。京セラ株式会社の電子部品は、これらの要求に応えるべく、優れた素材特性と高度な技術で設計されています。信頼性の高いパーツを提供することで、自動車の安全性と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ADAS(先進運転支援システム) ・EV/HV(電気自動車/ハイブリッド車) 【導入の効果】 ・高い信頼性と耐久性 ・自動車の安全性向上 ・性能の最適化

パッシブ除振台

パッシブ除振台
エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

【家電向け】AFV+シリーズ

【家電向け】AFV+シリーズ
家電業界では、製品の品質と安全性を確保するために、様々な環境下での耐久試験が不可欠です。特に、電圧変動や周波数変動に対する製品の耐性は、消費者の安全と製品寿命に大きく影響します。AFV+ シリーズは、これらの試験に必要な多様な電圧と周波数を再現し、家電製品の信頼性評価を支援します。 【活用シーン】 ・家電製品の耐久試験 ・製品の品質評価 ・開発段階での性能評価 【導入の効果】 ・多様な試験条件を再現可能 ・製品の信頼性向上 ・試験時間の短縮 【特長】 ・最大2000kVAの高出力 ・45〜500Hzの広い出力周波数範囲 ・高精度±0.02% ・さまざまな地域の電圧と周波数条件を再現 ・オプションで300〜840Hzに対応

【パワーエレクトロニクス向け】より速く熱を逃がす基板

【パワーエレクトロニクス向け】より速く熱を逃がす基板
パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化

純水冷却装置

純水冷却装置
当社では、大容量インバータやサイリスタ整流器等を、純水の冷却水により 直接冷却する『純水冷却装置』を取り扱っております。 送水される純水は、インバータやサイリスタを冷却後、高温となり装置に 戻り、その後、循環水ポンプにより熱交換機へ送られ、外部冷却水と 熱交換されて冷却されます。 また、一部はイオン交換機を通して電解質イオンを除去することで、 純度を維持します。 【用途】 ■大容量インバータやサイリスタ整流器等を、純水の冷却水によって直接冷却 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率14W/m・K

高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率14W/m・K
発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●A剤/B剤2剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

【技術資料】充放電プロセスの熱量測定

【技術資料】充放電プロセスの熱量測定
当資料は、パルメトリクスが発行する技術資料です。 長期間使用の劣化電池について、吸発熱曲線から判断しようとする 測定データなどを掲載しております。 【掲載内容】 ■日産リーフ・EVモジュールまるごと 充放電プロセスの熱量測定 ■日産リーフ・EVモジュールをまるごと比熱測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

工業・電子部品用露光装置

工業・電子部品用露光装置
自動露光機と、手動露光機を取りそろえています。

高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】

高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】
SiC(シリコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)等の化合物半導体では、デバイス作製に適した高温イオン注入やドーパント活性化のための高温アニールが必要とされます。弊社では、高温イオン注入や高温アニールのリクエストにお応えします。 また、アニール時の温度が高温のため、アニール前のキャップ膜による表面保護が必要になります。弊社では高温アニールだけでなく、PBII(Plasma Based Ion Implantation)を使ってカーボンキャップ膜成膜のニーズにもお応え致します。 【掲載内容】 高温イオン注入 キャップ膜成膜 高温アニール処理 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。

絶縁・放熱素材 半導体素子 絶縁・放熱キャップ

絶縁・放熱素材 半導体素子 絶縁・放熱キャップ
半導体素子 絶縁・放熱キャップは放熱の必要な半導体素子に被せるだけで簡単に絶縁することが可能です。材質はUL防火クラス認証品と同等です。 優れた機械的耐久性、耐摩擦性、耐圧力性があります。 多彩なアプリケーションに対応できる5種類のサイズがあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

超微粒子チタン酸バリウム『BT-HP9DX』

超微粒子チタン酸バリウム『BT-HP9DX』
当社では、分散・合成・分析技術を向上させる事により、微粒子かつ 高結晶度を特長とするチタン酸バリウムの量産化を実現しました。 これによりMLCCの更なる薄層化・高積層化を達成でき、小型高容量化に貢献。 車載用及び産業用から民生用電子機器まで、幅広い製品に採用実績がございます。 【『BT-HP9DX』商品群】 ■粒子径:100/150/200/250/300/400nm ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

【ダイヤモンド膜活用事例】熱拡散用ダイヤモンド膜

【ダイヤモンド膜活用事例】熱拡散用ダイヤモンド膜
ダイヤモンドはアルミニウムや銅などの一般的に放熱部品として採用される金属に比べ、熱伝導率が非常に高く、ヒートシンクや放熱基板として使用することで、発生した熱を素早く外部に逃がし、機器の安定した動作や寿命の延長に貢献します。

放熱基板材料『ユピセル(R)H』

放熱基板材料『ユピセル(R)H』
『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。 ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。 【特長】 ■極薄型放熱基板材料 ■超軽量放熱基板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー UL94V-0取得(E319042)  (セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ  実装用COBに適切) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ドライ電極(開発品)

ドライ電極(開発品)
当社で取り扱う、『ドライ電極(開発品)』をご紹介します。 乾燥、溶剤回収工程を削減し、コスト、環境負荷を低減。 筆記用具開発で培った高い技術力、品質安定化マスターバッチでの ご提案も検討中です。 当製品を用いたセル設計を当社と一緒に開発しましょう。 【ドライプロセス】 ■混錬 ■シート化 ■電極化 ■巻取り ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

拡散炉・CVD炉用高温断熱材『断熱リング』

拡散炉・CVD炉用高温断熱材『断熱リング』
『断熱リング』は、半導体製造工程で使用される拡散炉・CVD炉用高温断熱材です。 外被材及び縫糸は高耐熱性アルミナ長繊維を使用し、長寿命。外被材組成は Al2O3 72%、SiO2 28%からなり、繊維径は7μmφと細く柔軟性に優れています。 ニチビにしかない高グレード品として、さらに低不純物素材を使用した 先端ニーズ品があります。 【特長】 ■外被材及び縫糸は高耐熱性アルミナ長繊維を使用し、長寿命 ■酸化ホウ素を含有しないアルミナ長繊維を使用した特許製品 ■石英チューブや炭化ケイ素チューブの形状に合わせて縫製加工する ■低不純物素材を使用した先端ニーズ品がある ■外被材組成はAl2O3 72%、SiO2 28%からなり、繊維径は7μmφと  細く柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

窒化アルミ基板

窒化アルミ基板
『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 (高温ヒーター基板)としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱(300℃以上) ■高熱伝導(170W/m・K) ■低熱膨張(4.6×10^-6) ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ(立体形状も可) ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

AnsoftS PITZA

AnsoftS PITZA
『AnsoftS PITZA』は、半導体パッケージ内部熱インピーダンス 抽出&分析ツールです。 JEDEC標準規格(JESD51-14)の経験的手動オフセット処理法(JEDEC Offset)に加え、 AnsoftS社独自開発のAIとデータアナリティクスを用いた理論解に基づく 自動オフセット処理法(Ansofts AI Offset)を備えており、どなたが使用しても 信頼性の高い安定した結果を出すことが可能です。 【特長】 ■パワエレ機器の設計・開発における熱問題をフロントローディングで分析・検証 ■JESD51-14過渡熱抵抗測定法の不安定性問題(校正点の取り方により  構造関数が変動)をAnsoftS社独自のAI技術により解決 ■視認では層構造判定が困難な結果も自動的&明確に各層ごと分離表示・判定 ■測定結果から1D&3D CAEシミュレーション(別途)による熱対策・設計への展開 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

電流リード『CRYOSAVER』【HTS-110社製】

電流リード『CRYOSAVER』【HTS-110社製】
CryoSaverシリーズのカレントリードは、過去10年以上に渡り、その卓越した性能を実証してまいりました。CryoSaverは最高の組立品質,機械的強度と性能で他社製品を凌駕しています。 ●詳しくはお問い合わせ、または弊社低温機器製品カタログをご覧ください。 ◎19年4月1日 総合カタログ改訂致しました。(下部URLご参照)

【ODM・OEM可能】低GWP対応熱交換器

【ODM・OEM可能】低GWP対応熱交換器
電子機器にとって熱は動作不良などの原因となります。 機器ごとに必要な能力などをご提示していただくと、ご要望に応じた熱交換器をご提案いたします。 すでに設計図がある場合でも、弊社で生産できるような形に設計を変更となりますが能力などは落とさずに最適な熱交換器をご提案させていただきます。 20種類以上のフィン形状と30種類以上の配管を用意。熱交換器は大きさは100mm~4000mmまで冷媒は自然冷媒や代替フロンに対応したカスタマイズができますのでご相談ください。

パワーモジュール、IGBTの樹脂開封|パッケージ開封・故障解析

パワーモジュール、IGBTの樹脂開封|パッケージ開封・故障解析
IGBTなどのパワー半導体・パワーモジュールのパッケージ開封、樹脂除去、内部観察に対応します。 高電圧・大電流パワーモジュールには、充填剤を多く含む封止樹脂が使用されており、内部部品を損傷させずに開封することが困難な場合があります。 当社では、封止材を薬液などで除去し、パッケージ内部の観察を行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます(無償) ※IGBT(insulated-gate bipolar transistor 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)       大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。

パワーサイクル試験|パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価

パワーサイクル試験|パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価
パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。 ■パワー半導体・パワーモジュールの採用が進んでいる部品・ユニット・装置 ・電気自動車(EV)、ハイブリッド車(HEV)のトラクションインバーター ・車載充電器、DC-DCコンバーター ・モーター制御、ロボット、工作機械、エレベーター ・産業用インバーターや無停電電源装置(UPS) ・太陽光発電システムや風力発電システム

コンポロイド Au

コンポロイド Au
R&DベンチャーTGCの要素技術による世界初のドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成したメタライズ複合製品です。話題のコンポロイドシリーズの中でもベストセラー製品です。

バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)

バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)
本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング(灰化除去)や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。

Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501

Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501
『MCP1501』は、20mAの電流をシンク/ソースできるバッファ付き 参照電圧生成器です。 参照電圧は、低ドリフトのバンドギャップ回路により生成され、 チョッパー型増幅器はドリフトを低減し、性能を低下させずに 大電流を出力します。 パッケージは、6ピンSOT-23/8ピンSOIC/8ピン2mmx2mm WDFN パッケージで提供。 下記関連動画は、BMS(バッテリーマネジメントシステム)に関する、 Microchip社のソリューションの紹介動画です。 その中の1つとして"MCP1501"の紹介がされております。是非、ご覧ください。 【特長】 ■温度誤差:50 ppm/ ℃以下(-40 ~ +125℃) ■低消費電流:140 μA(typ.) ■AEC-Q100 Grade1認定 ■8種類の電圧に対応する製品を提供  ・1,024V・1.250V・1.800V・2.048V・2.500V・3.000V・3.300V・4.096V ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【事業紹介】イギリス・ダイネックス社製パワー半導体の販売

【事業紹介】イギリス・ダイネックス社製パワー半導体の販売
当社では、『イギリス・ダイネックス社製パワー半導体の販売』を行っております。 ダイネックス社は、イギリス・リンカーン市に本社をおく、 パワー半導体メーカーです。 チップ製造から組立、検査と全て一貫生産。 バイポーラ製品(ダイオード、FRD、サイリスタ、GTO)をはじめ、IGBTや パワー半導体スタックを扱っております。 【主な製品】 ■IGBTモジュール ■FRDモジュール ■一般整流平型サイリスタ ■GTOサイリスタ(平型) ■シンメトリック バイパス サイリスタ(平型) サイリスタ、ダイオード、GTOなどのバイポーラ製品では、電流で11,000A、電圧で8,500Vまでのハイパワーをカバーする製品ランナップを揃えています。 IGBT、FRDモジュールは、シリコンウェハからパッケージングまで全て社内一貫生産で、6500Vまでの高耐圧クラスをラインナップしています。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM

高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM
本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛(Pb)およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用:TC = 0〜95℃ 工業用:TC = -40〜95°C 対象アプリケーション: インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

康井精機 リチウム二次電池用コーター

康井精機 リチウム二次電池用コーター
リチウムイオン二次電池の電極生産用スロットダイ・コーター。パターン塗工と表裏の見当合わせ塗工が可能。塗工巾300mmの狭巾用生産機もあります。 【特徴】 ○塗工方式:スロットダイ・パターン塗工 ○ライン速度:1~8m/min ○塗工巾:300~600mm ○駆動方式:ACサーボモーターセクショナルドライブ方式 ○乾燥方式:ロール支持アーチ型、熱風温度 200℃ Max
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ウェーハプロセス

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測

組立・パッケージング

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測

パワーモジュール

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測

評価・分析・検査

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測

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