パワーデバイス＆パワーモジュール向け｜557社の製品一覧

電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上

パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化

医療機器業界では、製品の安全性が最優先事項であり、コントローラの正確な動作が不可欠です。特に、患者の生命に関わる医療機器においては、インバータやモータの故障が重大な事故につながる可能性があります。DT-1063 モータ信号発生器は、実モータを使用せずにコントローラの評価を行うことで、安全性を確保します。JMAG-RTに対応し、仮想のインバータやモータとして動作するため、安全な環境下でコントローラの検証が可能です。 【活用シーン】 ・医療機器コントローラの開発・評価 ・インバータやモータの故障シミュレーション ・安全規格への適合性評価 【導入の効果】 ・実モータを使用しないため、安全な評価環境を実現 ・故障シミュレーションにより、潜在的なリスクを早期に発見 ・コントローラの信頼性向上に貢献 【特長】 ・スタンドアロンの独立型システム ・リーズナブルな価格設定 ・高速シミュレーション ・高度なモデリング技術が不要

自動車業界におけるECU検証では、制御モデルの正確な評価が求められます。特に、車両の安全性と性能を左右するECUの動作検証においては、リアルタイムでのシミュレーションが不可欠です。しかし、高価なRCPシステムは、研究開発予算を圧迫し、十分な検証回数を確保できないという課題があります。『DT-0009 RTSim-IV』は、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルをリアルタイム実行できるシミュレータです。FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、ECU検証におけるリアルタイム性の課題を解決します。MATLABベースのRCPとしては圧倒的な低価格を実現し、研究開発予算を有効活用できます。 【活用シーン】 ・ECUの機能検証 ・制御アルゴリズムの開発 ・HILS（Hardware-in-the-Loop）シミュレーション 【導入の効果】 ・ECU検証のコスト削減 ・開発期間の短縮 ・より多くの検証機会の確保 【特長】 ・MATLAB/Simulink対応 ・20μsのシミュレーション周期 ・12CHのPWM独立制御 ・PWMキャリア周波数可変

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

自動車業界の電子部品においては、高い信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化や振動、過酷な環境下での使用に耐えうる部品が不可欠です。京セラ株式会社の電子部品は、これらの要求に応えるべく、優れた素材特性と高度な技術で設計されています。信頼性の高いパーツを提供することで、自動車の安全性と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ADAS（先進運転支援システム） ・EV/HV（電気自動車/ハイブリッド車） 【導入の効果】 ・高い信頼性と耐久性 ・自動車の安全性向上 ・性能の最適化

バッテリー製造業界では、製品の安全性と信頼性が最重要課題です。特に、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）向けバッテリーにおいては、過電流による発火や爆発のリスクを最小限に抑えることが求められます。パイロスイッチは、これらの課題に対応し、バッテリーの安全性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・EV、HEV、PHEV、FCV用バッテリー ・過電流保護 ・BMSとの連携 【導入の効果】 ・バッテリーの熱暴走や火災リスクを低減 ・製品の安全性を向上 ・顧客からの信頼獲得

エネルギー業界、電力制御分野では、システムの効率化と安定した電力供給が求められます。制御システムの開発においては、リアルタイムでの検証が不可欠であり、MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発が主流となっています。しかし、リアルタイムシミュレーション環境の導入には、高額な費用がかかることが課題です。低コストRCPは、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルをリアルタイムで実行できるシミュレータです。FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、12CHのPWMを独立して制御可能。MATLABベースのRCPとしては圧倒的な低価格を実現します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システムの制御検証 ・風力発電システムの制御検証 ・電力変換器の制御開発 ・スマートグリッド関連の研究 【導入の効果】 ・低コストでのリアルタイムシミュレーション環境構築 ・制御モデルの迅速な検証と最適化 ・開発期間の短縮 ・多様な電力制御システムの開発に対応 【特長】 ・MATLAB/Simulink対応 ・20μsのシミュレーション周期 ・PWMキャリア周波数の可変

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット ・PC、サーバー ・LED照明 ・パワー半導体 【導入の効果】 ・製品の長寿命化 ・性能の安定化 ・信頼性の向上

家電業界では、製品の品質と安全性を確保するために、様々な環境下での耐久試験が不可欠です。特に、電圧変動や周波数変動に対する製品の耐性は、消費者の安全と製品寿命に大きく影響します。AFV+ シリーズは、これらの試験に必要な多様な電圧と周波数を再現し、家電製品の信頼性評価を支援します。 【活用シーン】 ・家電製品の耐久試験 ・製品の品質評価 ・開発段階での性能評価 【導入の効果】 ・多様な試験条件を再現可能 ・製品の信頼性向上 ・試験時間の短縮 【特長】 ・最大2000kVAの高出力 ・45〜500Hzの広い出力周波数範囲 ・高精度±0.02% ・さまざまな地域の電圧と周波数条件を再現 ・オプションで300〜840Hzに対応

EV業界では、充電器の性能評価と安全性の確保が重要です。充電試験においては、様々な電力状態を正確にシミュレーションし、充電器の動作を検証する必要があります。不適切な電力供給は、充電器の故障やEVのバッテリー劣化につながる可能性があります。大容量プログラマブル交流電源『AFVシリーズ』は、STEP機能やRAMP機能などのプログラム機能を活用することで、EV充電試験における多様な電力条件を再現し、充電器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・EV充電器の性能評価試験 ・充電プロトコルの検証 ・異常電力状態のシミュレーション 【導入の効果】 ・充電器の信頼性向上 ・試験時間の短縮 ・多様な試験パターンの実現

ダイオードモジュールの用いた主要な回路構成、逆流防止・ドロッパ・整流、各種回路を幅広い電流容量のスタックとしてラインナップ。 【活用シーン】 ・電源回路 ・インバーター回路 【導入の効果】 ・設計の簡略化 ・工数の削減

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・インバータ ・電源回路 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・性能の安定化 ・故障リスクの低減

SiCSBDモジュールは、温度移動性が小さいスイッチング特性、高速スイッチングにより、高効率な電源設計を可能にしました。電流高容量化も実現し、より幅広い製品でSiCの特長が生かせる仕様となっています。 【活用シーン】 インバータ、高周波パルス電源、産業用電源、医療用電源など 【導入の効果】 高出力電源の高周波化による小型化、製品の高性能化、製品の安全性の向上

宇宙用途では、過酷な環境下での電子部品の安定動作が求められます。特に、温度変化や放射線、真空といった環境要因に耐えうるコンデンサの選定が重要です。高誘電率単板コンデンサは、これらの要求に応えるべく開発されました。少量試験を繰り返し、最適な配合を見つけ出すことで、宇宙環境下での信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット 【導入の効果】 ・過酷な環境下での安定動作 ・長期的な信頼性の確保 ・設計の自由度向上

SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス／パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。 【活用シーン】 ・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化 ・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減 ・自動化装置への組込みによる検査・評価工程の省人化 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 【導入の効果】 ・パワーデバイス（SiC／GaN）ウエハの電気特性評価 ・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程 ・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構 ・高温・高電圧環境での信頼性試験装置

EV業界では、充電器の性能評価と安全性の確保が重要です。充電試験においては、様々な国の電力事情を再現し、充電器が正常に動作するかを検証する必要があります。AFV+ シリーズは、多様な電圧と周波数条件を再現できるため、EV充電器の試験に最適です。 【活用シーン】 ・EV充電器の性能評価試験 ・充電プロトコルの検証 ・安全性試験 【導入の効果】 ・様々な国の電力環境をシミュレーション可能 ・充電器の信頼性向上 ・製品開発期間の短縮 【特長】 ・最大2000kVAの高出力 ・45～500Hzの広い周波数範囲 ・高精度±0.02% ・THD ≦ 0.5%の低歪み ・オプションで300～840Hzに対応

モーター制御や電源回路においては、サイリスタモジュール・ダイオードモジュールの安定した動作が、機械全体の効率と安全性を左右します。また、採用実績のある部品の変更をする際は、かなり高い信頼性の担保が必要となり、変更時の手続きに多数の時間を割く必要があります。当シリーズは高品質と安定供給をモットーに開発した製品となります。 【活用シーン】 ・モーター制御回路 ・電源回路 ・インバータ回路 【導入の効果】 ・機械の安定稼働 ・製品の品質向上 ・メンテナンスコストの削減

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

自動車業界における制御検証では、ECU（Electronic Control Unit）の信頼性向上が重要です。特に、電動化が進む中で、インバータやモータの制御は複雑化し、多様な故障モードへの対応が求められます。実機を用いた検証はコストと時間がかかり、安全性の確保も課題です。DT-1063 モータ信号発生器は、JMAG-RTに対応し、仮想のインバータやモータとして動作することで、安全かつ効率的なコントローラの評価を実現します。 【活用シーン】 ・EV/HEVのインバータ制御評価 ・モータ制御システムの故障診断 ・HILS環境でのECU検証 【導入の効果】 ・実モータを使用せずにコントローラを評価 ・低コストで量産開発部門への展開が可能 ・高速シミュレーションによる効率的な検証

高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の放熱対策 ・熱伝導シートの選定 ・部品形状に合わせた設計 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応

パワーデバイスの製造プロセスでは、温度管理が反応の効率と品質を左右します。特に、温度変化の大きい環境下での反応制御においては、正確な温度制御と耐久性が求められます。 不適切な温度管理は、製品不良や品質の低下につながる可能性があります。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用可能で、精密な駆動を実現します。 【活用シーン】 ・パワーデバイス実装プロセス ・パワーデバイス検査工程 【導入の効果】 ・製品品質の向上 ・幅広い温度環境下での利用

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、放熱対策が重要な課題となっています。電子部品は、動作時に熱を発生し、この熱が適切に放散されないと、性能低下や故障の原因となります。特に、高密度実装された電子部品においては、効果的な放熱対策が求められます。中空微粒子フィルムAirは、優れた断熱性能を持ちながら、熱の伝達を抑制し、電子部品の温度上昇を抑えることができます。これにより、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の筐体 ・基板 ・放熱が必要な電子部品 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品寿命の延長 ・製品の信頼性向上

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

家電業界では、製品の省エネ性能向上と開発期間の短縮が求められています。特に、モーター制御は家電製品の性能を左右する重要な要素であり、効率的なモーター制御技術の開発が不可欠です。DT-1063 モータ信号発生器は、実モータを使用せずにコントローラの評価を可能にし、JMAG-RTによるリアルタイムシミュレーションで、開発期間の短縮とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品のモーター制御開発 ・インバータの性能評価 ・モーターの故障診断 【導入の効果】 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・安全なコントローラ評価

当社のTOYAL TecFillerは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させることができるユニークな機能性フィラーをそろえております。 その中のTFHシリーズは、放熱用のアルミニウムフィラーです。 アルミニウムの熱伝導率は200W/mK以上と高く、他の金属よりも柔らかく比重が軽いため、熱伝導フィラーとして優れた特性を示します。 混錬時に摩耗が少なく、コンパウンド品が電子部材を傷つけるのを抑えます。 【特徴】 〇多様な用途に対応可能な粒度分布制御技術 〇粒子サイズの範囲：平均粒子径D50(μm)：1~100 〇粗粒子のカット 〇フィラー用途として高品質を実現 〇電子材料用途を支える厳しい品質管理

イソウールLTCシリーズは、高まる省エネ需要にお応えするために開発したRCF規制対象外のマイクロポーラス系超低熱伝導率材料です。 イソライト工業のセラミックファイバー製造技術によって製造された製品です。 新製品のご紹介 LTC-FLは可撓性（柔軟性があり、外部応力でたわむ性質）をもつ開発品です。 各製品の特長 LTC-A：高強度、結露・水蒸気に強い耐水性 LTC-ES：軽量、大判形状 LTC-HT：高温用、高強度、結露・水蒸気に強い耐水性 LTC-FL：可撓性 ※詳しくははカタログ・リーフレットをダウンロードしてください。

銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 　　　　窒化アルミ（AlN） 　　　　アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、　 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを 　まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 　厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 　セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 　紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧

ダイヤモンドはアルミニウムや銅などの一般的に放熱部品として採用される金属に比べ、熱伝導率が非常に高く、ヒートシンクや放熱基板として使用することで、発生した熱を素早く外部に逃がし、機器の安定した動作や寿命の延長に貢献します。

TySOM-3は、グラフィック、ビデオ、波形、およびパケット処理のためのソフトおよびハードエンジンを結合したリアルタイム制御と64ビットプロセッサスケーラビリティを提供するZynq UltraScale+ MPSoCデバイスを搭載したコンパクトなプロトタイプボードです。

『AA2568』は、5、6、8インチウェハ対応アライナーです。 ウェハセンタリングはポリアセタール樹脂製クランプでウェハ外周を把持。 スピンドルで吸着、光センサによる位置決めが可能です。 2相ステッピングモータを使用しています。 【特長】 ■ウェハセンタリング：ポリアセタール樹脂製クランプでウェハ外周を把持 ■ノッチ位置決め　スピンドルで吸着、光センサによる位置決め ■コンパクト、クリーンなボディで清浄度アップ ■RS232C通信制御またはI/O制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『パインアルファ ST-890R』は、エポキシ系、アクリル系接着剤など、 一般的な溶剤では除去、剥離が困難な樹脂汚れに対して 、極めて高い洗浄効果を発揮します。 REACH規制非該当であるため、NMP （1 メチル 2 ピロリドン ）などの溶剤の代替品として好適です。 また、非危険物（非引火性） であるため環境 、安全面 で優れ安心してご利用頂けます。 各種電子部品の製造工程、治工具の洗浄などに利用可能です。 【特長】 ○洗浄性 　独自の配合技術によりエポキシ、アクリル等のポリマーに対する、膨潤・溶解作用を高め、難溶性樹脂に対しても非常に優れた洗浄効果を発揮します。 ○リンス性（すすぎ性） 　完全水溶性のため、リンス残りが起きません。 ○高安全性、優れた環境適性 　オゾン層破壊係数、地球温暖化係数 ゼロ 　消防法、有機溶剤中毒予防規則、水質汚濁防止法、大気汚染防止法 etcに該当しません。 　非危険物タイプの洗浄剤のため取扱いが容易です。

当カタログは、株式会社放熱器のオーエスが取り扱う、半導体用放熱器を 掲載しております。 さまざまな使用条件に満足していただけるヒートシンクのシリーズ 「PCタイプ」をはじめ、ディップ用ヒートシンク「PRタイプ」、 ディップ用放熱器「PKタイプ」などをラインアップ。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■半導体の電力損失 ■半導体のケース温度 ■トランジスタ、ダイオード等半導体の熱抵抗等価回路 　(熱流が平衡状態になった時) ■アルミニウム合金押出形材 ■放熱器表面処理について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

九州日昌が取り扱うスタック炉はリードフレームや電子部品マウント後の基板、搬送キャリアに搭載された小型センサに有効な加熱方式です。（ECUや600×600サイズのフィルム等も実績あり） インライン化にすることにより、生産性効率UP、24時間安定稼働加熱が 可能です。 また、半導体業界、電子部品業界のみならず、自動車業界、食品業界などの多種多様な業界に対応可能。 加熱室容積が狭いため、省エネルギーに貢献します。 【特長】 ■多彩なバリエーションにより、前後装置とのインライン化に対応 ■長時間安定した再現性のある温度制度を実現 ■静止加熱により粉塵や揺れを抑制し、製品品質を向上 ■2Dから3Dにより、工場内の設置床面積を大幅に削減 ■加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化に貢献 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

５G・６Gを支える基板の材料として注目されているフッ素樹脂（PTFE・PFA）やLCPフィルムへの Cuメッキや直接接着が出来ます。 弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、 プラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に 表面に官能基・水酸基を付与することで、液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂（PTFE・PFA）へ、 滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。 弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、 表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。 また、プラズマ処理により正・負電極部やセパレータへの表面を活性化することで、 リチウムイオン電池への電解液の注入含浸時間の短縮にも効果が期待できます。 処理幅は100ミリから3000ミリを均一処理。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

ワークが縦置き構造のためワーク内の液体(電解液)等がこぼれにくい構造で、ヒートシールもダブルインパルス方式で両サイドからしっかりとフィルムを熱溶着出来ます。 真空度は手動バルブで任意に調整可能です。 超小型設計でグローブボックス等の寸法が制限がある場所に設置しても邪魔になりません。 デモ機がございますのでお気軽にお問合せ下さい。

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用：TC = 0〜95℃ 工業用：TC = -40〜95°C 対象アプリケーション： インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

R&DベンチャーTGCの要素技術による世界初のドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成したメタライズ複合製品です。話題のコンポロイドシリーズの中でもベストセラー製品です。

『ダーリントントランジスタ』は、低ベース電流から高いコレクタ電流を 得るために使用されるディスクリート半導体です。 複数のトランジスタを直結したダーリントン接続により、電流増幅率を 非常に大きくできる製品。一般的なトランジスタの電流増幅率(hFE)は 100程度ですが、ダーリントントランジスタは 2000以上が可能です。 これにより、僅かなベース電流で大きなコレクタ電流を流すことができます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■STMicroelectronics NPN ダーリントンペア ULN2803A ■Texas Instruments NPN ダーリントントランジスタ ULN2803ADW ■Toshiba NPN ダーリントントランジスタ 2SD1223(TE16L1,NQ) ■Allegro Microsystems NPN+PNPダーリントントランジスタ A2982SLWTR-T ■onsemi NPN ダーリントントランジスタ MJH11022G ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SRM-815』は、IoTおよびeMBBアプリケーション用に特別に設計された 5G NRサブ6GHzモジュールで、LGAパッケージを採用し、3GPPリリース15規格に 準拠するクアルコムのSDX55ベースバンドチップを統合します。 独立ネットワーク（SA）と非独立ネットワーク（NSA）の両方をサポート可能。 また、ターゲット地域ごとに異なるサブモデルを使用して設計され、 3G / 4G / 5Gマルチネットワーク標準をサポートします。 【特長】 ■5G NRサブ6 GHz、3GPP R15標準をサポート、SA / NSAをサポート ■5G NRの最大ダウンリンクレートは4Gbps、最大アップリンクレートは300Mbps ■キャリアアグリゲーションをサポート ■5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / WCDMAネットワークをカバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。 厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。