パワーデバイス＆パワーモジュール向け｜556社の製品一覧

エネルギー業界、電力制御分野では、システムの効率化と安定した電力供給が求められます。制御システムの開発においては、リアルタイムでの検証が不可欠であり、MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発が主流となっています。しかし、リアルタイムシミュレーション環境の導入には、高額な費用がかかることが課題です。低コストRCPは、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルをリアルタイムで実行できるシミュレータです。FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、12CHのPWMを独立して制御可能。MATLABベースのRCPとしては圧倒的な低価格を実現します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システムの制御検証 ・風力発電システムの制御検証 ・電力変換器の制御開発 ・スマートグリッド関連の研究 【導入の効果】 ・低コストでのリアルタイムシミュレーション環境構築 ・制御モデルの迅速な検証と最適化 ・開発期間の短縮 ・多様な電力制御システムの開発に対応 【特長】 ・MATLAB/Simulink対応 ・20μsのシミュレーション周期 ・PWMキャリア周波数の可変

SiCSBDモジュールは、温度移動性が小さいスイッチング特性、高速スイッチングにより、高効率な電源設計を可能にしました。電流高容量化も実現し、より幅広い製品でSiCの特長が生かせる仕様となっています。 【活用シーン】 インバータ、高周波パルス電源、産業用電源、医療用電源など 【導入の効果】 高出力電源の高周波化による小型化、製品の高性能化、製品の安全性の向上

宇宙用途では、過酷な環境下での電子部品の安定動作が求められます。特に、温度変化や放射線、真空といった環境要因に耐えうるコンデンサの選定が重要です。高誘電率単板コンデンサは、これらの要求に応えるべく開発されました。少量試験を繰り返し、最適な配合を見つけ出すことで、宇宙環境下での信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット 【導入の効果】 ・過酷な環境下での安定動作 ・長期的な信頼性の確保 ・設計の自由度向上

自動車業界の電子部品においては、高い信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化や振動、過酷な環境下での使用に耐えうる部品が不可欠です。京セラ株式会社の電子部品は、これらの要求に応えるべく、優れた素材特性と高度な技術で設計されています。信頼性の高いパーツを提供することで、自動車の安全性と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ADAS（先進運転支援システム） ・EV/HV（電気自動車/ハイブリッド車） 【導入の効果】 ・高い信頼性と耐久性 ・自動車の安全性向上 ・性能の最適化

家電業界では、製品の省エネ性能向上と開発期間の短縮が求められています。特に、モーター制御は家電製品の性能を左右する重要な要素であり、効率的なモーター制御技術の開発が不可欠です。DT-1063 モータ信号発生器は、実モータを使用せずにコントローラの評価を可能にし、JMAG-RTによるリアルタイムシミュレーションで、開発期間の短縮とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品のモーター制御開発 ・インバータの性能評価 ・モーターの故障診断 【導入の効果】 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・安全なコントローラ評価

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

医療機器業界では、製品の安全性が最優先事項であり、コントローラの正確な動作が不可欠です。特に、患者の生命に関わる医療機器においては、インバータやモータの故障が重大な事故につながる可能性があります。DT-1063 モータ信号発生器は、実モータを使用せずにコントローラの評価を行うことで、安全性を確保します。JMAG-RTに対応し、仮想のインバータやモータとして動作するため、安全な環境下でコントローラの検証が可能です。 【活用シーン】 ・医療機器コントローラの開発・評価 ・インバータやモータの故障シミュレーション ・安全規格への適合性評価 【導入の効果】 ・実モータを使用しないため、安全な評価環境を実現 ・故障シミュレーションにより、潜在的なリスクを早期に発見 ・コントローラの信頼性向上に貢献 【特長】 ・スタンドアロンの独立型システム ・リーズナブルな価格設定 ・高速シミュレーション ・高度なモデリング技術が不要

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長

EV業界では、充電器の性能評価と安全性の確保が重要です。充電試験においては、様々な国の電力事情を再現し、充電器が正常に動作するかを検証する必要があります。AFV+ シリーズは、多様な電圧と周波数条件を再現できるため、EV充電器の試験に最適です。 【活用シーン】 ・EV充電器の性能評価試験 ・充電プロトコルの検証 ・安全性試験 【導入の効果】 ・様々な国の電力環境をシミュレーション可能 ・充電器の信頼性向上 ・製品開発期間の短縮 【特長】 ・最大2000kVAの高出力 ・45～500Hzの広い周波数範囲 ・高精度±0.02% ・THD ≦ 0.5%の低歪み ・オプションで300～840Hzに対応

モーター制御や電源回路においては、サイリスタモジュール・ダイオードモジュールの安定した動作が、機械全体の効率と安全性を左右します。また、採用実績のある部品の変更をする際は、かなり高い信頼性の担保が必要となり、変更時の手続きに多数の時間を割く必要があります。当シリーズは高品質と安定供給をモットーに開発した製品となります。 【活用シーン】 ・モーター制御回路 ・電源回路 ・インバータ回路 【導入の効果】 ・機械の安定稼働 ・製品の品質向上 ・メンテナンスコストの削減

パワーデバイスの製造プロセスでは、温度管理が反応の効率と品質を左右します。特に、温度変化の大きい環境下での反応制御においては、正確な温度制御と耐久性が求められます。 不適切な温度管理は、製品不良や品質の低下につながる可能性があります。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用可能で、精密な駆動を実現します。 【活用シーン】 ・パワーデバイス実装プロセス ・パワーデバイス検査工程 【導入の効果】 ・製品品質の向上 ・幅広い温度環境下での利用

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の放熱対策 ・熱伝導シートの選定 ・部品形状に合わせた設計 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応

家電業界では、製品の品質と安全性を確保するために、様々な環境下での耐久試験が不可欠です。特に、電圧変動や周波数変動に対する製品の耐性は、消費者の安全と製品寿命に大きく影響します。AFV+ シリーズは、これらの試験に必要な多様な電圧と周波数を再現し、家電製品の信頼性評価を支援します。 【活用シーン】 ・家電製品の耐久試験 ・製品の品質評価 ・開発段階での性能評価 【導入の効果】 ・多様な試験条件を再現可能 ・製品の信頼性向上 ・試験時間の短縮 【特長】 ・最大2000kVAの高出力 ・45〜500Hzの広い出力周波数範囲 ・高精度±0.02% ・さまざまな地域の電圧と周波数条件を再現 ・オプションで300〜840Hzに対応

バッテリー製造業界では、製品の安全性と信頼性が最重要課題です。特に、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）向けバッテリーにおいては、過電流による発火や爆発のリスクを最小限に抑えることが求められます。パイロスイッチは、これらの課題に対応し、バッテリーの安全性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・EV、HEV、PHEV、FCV用バッテリー ・過電流保護 ・BMSとの連携 【導入の効果】 ・バッテリーの熱暴走や火災リスクを低減 ・製品の安全性を向上 ・顧客からの信頼獲得

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット ・PC、サーバー ・LED照明 ・パワー半導体 【導入の効果】 ・製品の長寿命化 ・性能の安定化 ・信頼性の向上

自動車業界におけるECU検証では、制御モデルの正確な評価が求められます。特に、車両の安全性と性能を左右するECUの動作検証においては、リアルタイムでのシミュレーションが不可欠です。しかし、高価なRCPシステムは、研究開発予算を圧迫し、十分な検証回数を確保できないという課題があります。『DT-0009 RTSim-IV』は、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルをリアルタイム実行できるシミュレータです。FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、ECU検証におけるリアルタイム性の課題を解決します。MATLABベースのRCPとしては圧倒的な低価格を実現し、研究開発予算を有効活用できます。 【活用シーン】 ・ECUの機能検証 ・制御アルゴリズムの開発 ・HILS（Hardware-in-the-Loop）シミュレーション 【導入の効果】 ・ECU検証のコスト削減 ・開発期間の短縮 ・より多くの検証機会の確保 【特長】 ・MATLAB/Simulink対応 ・20μsのシミュレーション周期 ・12CHのPWM独立制御 ・PWMキャリア周波数可変

パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化

EV業界では、充電器の性能評価と安全性の確保が重要です。充電試験においては、様々な電力状態を正確にシミュレーションし、充電器の動作を検証する必要があります。不適切な電力供給は、充電器の故障やEVのバッテリー劣化につながる可能性があります。大容量プログラマブル交流電源『AFVシリーズ』は、STEP機能やRAMP機能などのプログラム機能を活用することで、EV充電試験における多様な電力条件を再現し、充電器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・EV充電器の性能評価試験 ・充電プロトコルの検証 ・異常電力状態のシミュレーション 【導入の効果】 ・充電器の信頼性向上 ・試験時間の短縮 ・多様な試験パターンの実現

パワーデバイス製造業界では、精密な動きと高い耐久性が求められます。特に、精密制御時の滑らかな動作は、作業効率と製品の品質を左右する重要な要素です。従来のシリンダでは、摩擦抵抗により動作の遅延や位置精度の低下が発生することがありました。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動作を可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・精密位置決め ・搬送システム ・荷重制御 【導入の効果】 ・動作の滑らかさ向上 ・位置精度の向上 ・製品寿命の向上

ダイオードモジュールの用いた主要な回路構成、逆流防止・ドロッパ・整流、各種回路を幅広い電流容量のスタックとしてラインナップ。 【活用シーン】 ・電源回路 ・インバーター回路 【導入の効果】 ・設計の簡略化 ・工数の削減

自動車業界における制御検証では、ECU（Electronic Control Unit）の信頼性向上が重要です。特に、電動化が進む中で、インバータやモータの制御は複雑化し、多様な故障モードへの対応が求められます。実機を用いた検証はコストと時間がかかり、安全性の確保も課題です。DT-1063 モータ信号発生器は、JMAG-RTに対応し、仮想のインバータやモータとして動作することで、安全かつ効率的なコントローラの評価を実現します。 【活用シーン】 ・EV/HEVのインバータ制御評価 ・モータ制御システムの故障診断 ・HILS環境でのECU検証 【導入の効果】 ・実モータを使用せずにコントローラを評価 ・低コストで量産開発部門への展開が可能 ・高速シミュレーションによる効率的な検証

SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス／パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。 【活用シーン】 ・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化 ・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減 ・自動化装置への組込みによる検査・評価工程の省人化 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 【導入の効果】 ・パワーデバイス（SiC／GaN）ウエハの電気特性評価 ・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程 ・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構 ・高温・高電圧環境での信頼性試験装置

パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・インバータ ・電源回路 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・性能の安定化 ・故障リスクの低減

当社では長年の分級・粉砕技術によりより分散性を高めた粒子径の製品を提供しており、 また、酸洗浄によるｐH調整や、各種表面処理のご要望も受け付けております。 これにより、より多くの電子材料製品群への使用検討が可能となっております。

(三洋ライフマテリアル（株）取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで） 弊社の『ホットメルト接着剤』は、一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。 また最新のRoHS2にも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。 幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに適したソリューションを提案いたします。 【特長】 ■低コスト　　　　■RoHS2に適合 ■短い養生時間　　■シロキサン非含有 【用途】 ■基板上の部品の防振補強　■基板・構成部品のカプセル化 ■ケーブルの結束・固定　　■ポッティング・シーリング　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

当社で取り扱う、『先進電池向け鉄系金属箔』をご紹介します。 硫化水素暴露環境下において硫化変色なく高い安定性があり、 安定した電池性能と充放電時の耐久性がある製品。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【開発材】 ■電解鉄箔 ■Fe-Ni合金箔 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep

温度パワーセンサー常温用温度パワーセンサー2Amp.シリーズは、温度固定型バイメタルサーモスタットです。主力製品の温度パワーセンサー（TPS）はバイメタルサーモスタットでありながら上位機種である電子サーモスタットの代わりができる高性能コントロール型サーモスタットです。コントローラー用（制御用）とプロテクター用（過熱防止用）になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。

NEP　（N-Ethyl-Pyrrolidone）を提案可能です。 NEPは、NMP（N-メチル-2-ピロリドン）　CAS: 872-50-4　　　の代替品として検討可能です。 法規制によってNMPの代替品をお探しの半導体や電池製造関係者様、Electronic grade・電材向けグレードをお探しの方は、ぜひお問い合わせください。 ※多数の問い合わせを頂いており、折り返しのご連絡までお時間を頂戴する場合がございます。ご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解の程よろしくお願いいたします。

Microsemi社は、Silicon Carbide（シリコンカーバイド）チップを独自開発 しています。 ラインナップはMOSFET（700V、1200V、1700Vクラス）およびSCHOTTKY DIODE（650V、1200V、1700V）です。 使用環境（温度、湿度、負荷）異常時においても性能を維持する頑強さがあ り、また高周波動作においても優れた動作性能を発揮します。 【特長】 ○カタログ標準品だけでな くお客様のアプリケーションに最適化した 　カスタムモジュールの提案を行う ○カスタムモジュール開発においては、チップ、回路形態、パッケージ形態、 　放熱素材、で多様な選択肢を用意 ○お客様の要望に最適なモジュールの設計提案～量産供給を行う 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、物体を直接冷却する事が可能です。

当カタログでは、当社が扱うEpoxy Technology社製のエポキシ接着剤を ご紹介しています。 ASTM / MIL / Telcordia　低アウトガス規格対応の接着剤は 航空宇宙用途・軍事用途・光通信用途として使用されています。 【特長】 ■航空宇宙規格NASA ASTM E595対応 ■MIL規格MIL-STD 883/5011対応 ■光通信規格Telcordia GR-1221対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ☆==============================================☆ 理経ではファイバのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、 ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。 光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。 ☆==============================================☆

『DT-1063』モータ信号発生器は、実モータいらずで安全にコントローラの評価ができるモータHILSです。 JSOL社が開発、販売している電磁界解析ソフトウェアJMAGに対応したリアルタイムシミュレータ（モータHILS）です。 JMAG-RTをシミュレーションモデルとして読み込むことで、仮想のインバータ、モータとして動作します。 コンパクトなBOXにモータシミュレーションに必要なシステムを搭載し、電源供給だけで仮想のモータとして動作します。 また、従来の製品に比べ1/10程度の価格でご提供できるため、量産向け開発部門などにおいて、外部開発委託先への展開などを低コストで実現可能です。 【特長】 ■スタンドアロンの独立型システム ■リーズナブルな価格設定 ■高速シミュレーション ■高度なモデリング技術が不要 【導入の効果】 ・実モータを使用せずにコントローラを評価 ・低コストで量産開発部門への展開が可能 ・高速シミュレーションによる効率的な検証

本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用：TC = 0〜95℃ 工業用：TC = -40〜95°C 対象アプリケーション： インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

本製品は、1.8V単一電源で動作し、4本の入出力ピンをもつクワッドSPIインターフェースを採用することで、54Mバイト/秒のデータ転送速度を実現しています。 この高速動作と不揮発性メモリの特長により、ネットワーキング、RAIDコントローラ、産業用コンピューティング分野での使用に最適です。 ■主な仕様 ・製品名： MB85RQ4ML ・メモリ容量（構成）： 4Mビット（512K x 8ビット） ・インターフェース： SPI /クワッドSPI ・動作電源電圧： 1.7V～1.95V （単一電源） ・書込み/読出し保証回数： 10兆回 ・データ保持特性： 10年（+85℃） ・パッケージ： 16ピンSOP

『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い 熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。 当社の商品はロールタイプです。 (Size :420mmX100m) 折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので 製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。 【特長】 ■熱伝導率：1100 to 2000 W/ m·K ■密度：0.85 to 2.13 g/cm3 ■厚さ：17ミクロン、25ミクロン、40ミクロン ■加工が容易 ■幅42cm, 長さ100メートルのロールタイプ ■コンパクト化、軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『プラチナ塗名人キットfor AM4 & LGA 20XX』は、プロ級グリス塗布に 必要なツール3点をセットにした、AMD AM 2/2+/3/3+/4 ＆ FM 1/2/2+と Intel LGA 20XX系 CPU向けグリス塗布用キットです。 対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスを むらなく均一な厚みに塗布することが可能。 樹脂製グリス塗布用カードは、柔軟性があり適度にしなるためソケット回りが タイトなマザーボードにも塗布が可能です。 【特長】 ■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル ■プロ級グリス塗布に必要なツールが3点セット ■数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール ■まるで金属のような質感のプラチナグリスカード ■熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

自動車用モータドライバー・大電力カインバータ・パワーモジュール内蔵用に 開発された堅牢で安価な大電流検出に適したシャントチップ抵抗器 ■□■特徴■□■ ■シンプルな構造にもかかわらず、吟味された抵抗素材と 熱放散性を重視した構造により、４端子品に匹敵する実装温度特性を有する ■小型にもかかわらずBVSは連続電流160A（0.2mΩ使用時）、 BVEは連続電流180A（0.2mΩ使用時）の検出が可能 ■抵抗素体と端子部の接合は業界初の電子ビーム溶接を用いている ■抵抗素材にはマンガニンあるいは近年精密シャント用にドイツで 開発された新抵抗素材アルクロムを使用 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード　 もしくはお問い合わせ下さい。

既存材料で満足できない 少量多品種のデバイスを開発をされている方に寄り添ったカスタム対応を実現 弊社は米国の薄膜材料業界で、３０年以上の実績を誇るVEM社と日本で唯一の提携企業です。 VEM社HP：https://www.vem-co.com ＜製品例＞ Ni系　Ti系 【特徴】 ・純度99.9％から99.9999％ ・小ロットから発注可 ・特定の形状で任意のカスタムターゲットをリクエスト可 ・エンハンストターゲット対応可 ・高品質 ・分析証明書とSDS付属

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

高熱伝導性樹脂でヒートシンクを作製し、アルミニウム製のヒートシンクと 熱的に比較した事例をご紹介いたします。 LEDチップを用いた加熱実験では、高熱伝導性樹脂とアルミニウムの ベース温度差は7～8℃、LED素子温度は約10℃の温度差となりました。 また、高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察したところ、樹脂の流れに沿って、 熱伝導率が分布しているのが分かりました。 【事例概要】 ■内容 ・高熱伝導性樹脂製ヒートシンクとアルミニウム製ヒートシンクを比較 ■実験1 ・LEDチップを用いた加熱実験 ■実験2 ・高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

耐熱ラベル・耐熱シールは耐熱性、耐溶剤性に優れた特性を持つ基材、特殊粘着剤を使用し、半導体プロセスやプリント基板製造工程など、 耐熱性や耐溶剤性が特に要求される過酷な環境下での生産管理、 物流管理用バーコードラベル、表示用、マスキング用などで使われています。 【特徴】 ○過酷な環境に耐えうる耐熱ラベル ○表面基材と特殊糊の組み合わせ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

※詳細は添付PDFの参照、及びお気軽に弊社宛に直接お問い合わせ下さい。 047-369-3389

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