異物混入リスク低減とは？課題と対策・製品を解説

当社では、需要の高まるリチウムイオン電池用の外装材やシリコン ウェハー用の無塵袋などの製造を行っております。 スマートフォンをはじめ、タブレット端末や電気自動車などに不可欠な 「リチウムイオン電池用外装材」をはじめ、アルミ箔と樹脂フィルムの複合材 「アルミラミネートフィルム」、主にシリコンウェハーや電子部品を入れる 袋の「シリコンウェハー用無塵袋」などを取り揃えております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■食品・医薬品の鮮度や安全を守るための製品を製造 ■用途に合わせて様々なラインアップをご用意 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

特　徴 ■システムは、アメリカで製造しています ■操作用インターフェースで操作は簡単 ■機器のアクセサリーは豊富で、各種サイズのシステムを供給 ■酸素・水分ともに1ppm以下の不活性ガス雰囲気を維持します ■精製カラムの再生を自動で行ないます ■用途に応じた特殊デザイン ■１９８１年より、グローブボックスの供給を行なってきた実績 ■高品質のガス・真空部品 ■溶媒精製装置を搭載できます ■ガス精製装置を搭載したモバイルスタンドもあります

『パインアルファ ST-890R』は、エポキシ系、アクリル系接着剤など、 一般的な溶剤では除去、剥離が困難な樹脂汚れに対して 、極めて高い洗浄効果を発揮します。 REACH規制非該当であるため、NMP （1 メチル 2 ピロリドン ）などの溶剤の代替品として好適です。 また、非危険物（非引火性） であるため環境 、安全面 で優れ安心してご利用頂けます。 各種電子部品の製造工程、治工具の洗浄などに利用可能です。 【特長】 ○洗浄性 　独自の配合技術によりエポキシ、アクリル等のポリマーに対する、膨潤・溶解作用を高め、難溶性樹脂に対しても非常に優れた洗浄効果を発揮します。 ○リンス性（すすぎ性） 　完全水溶性のため、リンス残りが起きません。 ○高安全性、優れた環境適性 　オゾン層破壊係数、地球温暖化係数 ゼロ 　消防法、有機溶剤中毒予防規則、水質汚濁防止法、大気汚染防止法 etcに該当しません。 　非危険物タイプの洗浄剤のため取扱いが容易です。

エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練技術は、過去60年間にわたり、このような高度な要求に対応し続けており、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂など熱硬化性樹脂をベースとするコンパウンドのモールディングにおいて、その性能の高さは実証されています。

防塵紙を使用した紙管容器です。 プラスチックや木材に匹敵する強度をもち、軽量で無公害・リサイクル可能・地球環境に優しく、優れた紙の特性が見直されている今、暮らしの空間から農業・工業までの全産業分野で活用されています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

少量出荷の【V容器】から オーダーメイドの【危険物梱包容器】の設計・納入までご対応させていただきます。

メッキ工程・モールド工程でのリードフレーム収納カセットをアルミ及びステンレスにて製作しております。 一つの工場で板金加工から溶接・組立迄行いますので、最低限のコストで抑えられております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

当社では、深紫外を含む紫外線LEDを取り扱っております。 深紫外LEDは「DEEP UV LED」とも呼ばれています。 深紫外のLEDは波長が265～285nmとなっており、殺菌用に効果があるため 殺菌、除菌用途に好適。 また、ハイパワー品もシリーズ化しておりますので、効率的に殺菌、除菌 が行えます。 詳しい仕様をご希望の方はご連絡いただければ各仕様書をお送りします。 お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■セラミックパッケージ　6.0mm ■セラミックパッケージ　3.5mm ■アルミパッケージ　3.5mm ■プラスチック 5450　PKG 5.4x5.0mm ■プラスチック 3528　PKG 3.5x2.8mm ■TO18 キャンパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う「メタル炉」は、セラミックスや金属の封着・ろう付け・拡散接合に適した高純度雰囲気炉です。 微量O2/H2O/炭化水素は、濡れ性・界面反応・気密性に影響します。 メタル炉は高真空雰囲気とMo/W系金属ホットゾーンにより、炭素・有機由来の汚染を抑えた熱処理が可能です。 薄膜・電極・光学部材の高純度アニール、封止処理にも適用できます。 【特長】 ■ 高真空雰囲気で残留ガスの影響を低減 ■ 金属ホットゾーンによりクリーン雰囲気を維持 ■ ±1℃以内の温度均一性と長期安定制御 ■ 金属治具や荷重機構との組合せが可能 ■ 試料の小型化・局所加熱試験にも対応 ※さらに詳しい情報については資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。