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ウェーハ反り・歪みの低減とは？課題と対策・製品を解説
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ウェーハプロセスにおけるウェーハ反り・歪みの低減とは？
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「ROLL to ROLL式 真空加熱乾燥機」は非接触温度センサーとハロゲンランプによる高精度な温度管理により、熱膨張のダメージを最小限に抑えた極板・フィルム向けの真空乾燥装置です。また、Roll to Roll方式を採用していますのでロール全長に渡り、均一かつ高速で乾燥が可能です。
【特長】
■熱膨張による物理ダメージの最小化
■100ｍｍ～1000ｍｍまでの幅広いワークも乾燥可能！
■非接触温度センサーとハロゲンランプによる高精度な温度管理
※テスト乾燥ご希望の方は、お問い合わせ内容に「テスト乾燥希望」とご記載下さい。
※製品の詳細はダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
ROLL to ROLL式 真空加熱乾燥機 【テスト乾燥実施中】
当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。
高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、
圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を
兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。
半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。
【特長】
■ウエハーボンディング用
■高熱伝導率
■半導体材料の熱膨張係数に近い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウエハーボンディング用支持基板
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ウェーハプロセスにおけるウェーハ反り・歪みの低減
ウェーハプロセスにおけるウェーハ反り・歪みの低減とは？
パワーデバイスおよびパワーモジュール製造におけるウェーハプロセスでは、微細な回路形成や積層構造の構築が行われます。この過程で発生するウェーハの反りや歪みは、歩留まり低下やデバイス性能の劣化に直結する重大な課題です。本テーマでは、これらの反り・歪みを最小限に抑え、高品質なパワーデバイスの安定供給を実現するための技術的アプローチについて解説します。
課題
熱応力による反り・歪み
高温プロセスや急冷プロセスにおいて、材料間の熱膨張係数の違いから生じる熱応力がウェーハに反りや歪みをもたらします。
成膜・エッチングプロセスでの応力
薄膜の堆積や材料除去の際に発生する内部応力が、ウェーハの平面度を損ない、反りや歪みを引き起こします。
後工程での機械的負荷
ウェーハ搬送やパッケージング工程での不適切な取り扱いや、材料の密着不良による剥離などが反り・歪みを増大させます。
材料特性のばらつき
ウェーハ基板や積層材料のロット間、あるいは同一ロット内での特性のばらつきが、予測不能な反り・歪みの原因となります。
対策
プロセス条件の最適化
温度プロファイル、昇降温速度、ガス流量、エッチング時間などのプロセスパラメータを精密に制御し、応力発生を抑制します。
応力緩和材料の適用
積層構造に柔軟性のある材料や、応力低減効果のあるバッファ層を導入し、内部応力を分散・吸収させます。
ウェーハ支持・搬送技術の改善
ウェーハへの均一な支持や、低負荷な搬送機構を採用し、機械的なストレスを最小限に抑えます。
材料設計・選定の見直し
熱膨張係数やヤング率が近い材料の組み合わせを選定したり、均一性の高い材料ソースを使用したりします。
対策に役立つ製品例
高精度温度制御装置
厳密な温度管理により、熱応力の発生を最小限に抑え、ウェーハの反り・歪みを低減します。
低応力成膜材料
内部応力が低く設計された材料を用いることで、成膜プロセスにおけるウェーハの歪みを抑制します。
ウェーハ平坦化装置
ウェーハ表面の微細な凹凸や反りを補正し、後工程での歩留まり向上に貢献します。
精密搬送ロボットアーム
ウェーハに加わる機械的な負荷を極限まで減らし、搬送中の反り・歪み発生を防ぎます。
