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内部熱抵抗の低減とは？課題と対策・製品を解説

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パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

パワーモジュールの内部熱抵抗の低減は、半導体チップなどの発熱源からモジュール外へ熱を効率的に逃がすための重要な技術です。これにより、パワーモジュールの性能向上、信頼性向上、小型化、長寿命化を実現します。

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【パワーエレクトロニクス向け】より速く熱を逃がす基板

株式会社プリケン

パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。【活用シーン】・高出力パワーデバイス・高密度実装基板・高温環境下での使用【導入の効果】・放熱性能の向上・製品の信頼性向上・デバイスの長寿命化

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【電子機器向け】TPR株式会社の放熱ソリューション

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット・PC、サーバー・LED照明・パワー半導体【導入の効果】・製品の長寿命化・性能の安定化・信頼性の向上

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【産業機器向け】バイログラス

三菱ガス化学ネクスト株式会社

高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。【活用シーン】・高出力パワーモジュール・インバータ・電源ユニット【導入の効果】・放熱性の向上・絶縁性の確保・製品寿命の延長

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「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器の放熱対策・熱伝導シートの選定・部品形状に合わせた設計【導入の効果】・製品の信頼性向上・コスト削減・短納期対応

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SiCSBD搭載高周波・大電流用モジュール

ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

SiCSBDモジュールは、温度移動性が小さいスイッチング特性、高速スイッチングにより、高効率な電源設計を可能にしました。電流高容量化も実現し、より幅広い製品でSiCの特長が生かせる仕様となっています。【活用シーン】インバータ、高周波パルス電源、産業用電源、医療用電源など【導入の効果】高出力電源の高周波化による小型化、製品の高性能化、製品の安全性の向上

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【パワー半導体向け】グラファイトシート

株式会社ニチベイパーツ

パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・パワーモジュール・インバータ・電源回路【導入の効果】・デバイスの長寿命化・性能の安定化・故障リスクの低減

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【半導体向け】TE-7820FR3

株式会社寺田

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。【活用シーン】・パワーモジュール・半導体パッケージ【導入の効果】・熱・電気・機械的性能の向上・長期的な製品信頼性の確保

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【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

株式会社パイロットコーポレーション

電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。【活用シーン】・電子部品の放熱材・半導体製造装置部品・通信機器デバイス【導入の効果】・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化・製品の長寿命化・放熱性、電気絶縁性の向上

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放熱基板設計・実装サービス

アート電子株式会社

アート電子株式会社では、車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板を取り扱っております。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート。ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。【使用例】 ■車載・産業機器用のインバータ回路 ■モータ回路 ■照明用回路 ■電源回路 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ミニLED対応　多チャンネルLEDドライバーIC

オーツーマイクロインターナショナルジャパン株式会社

現在、TVやPCのDisplay業界はもちろんのこと、車載やゲーム機に至るまでローカルディミングを使った高精細パネル駆動技術が主流となりつつあります。特にMini-LEDへのシフトによりさらにLEDバックライト分割数を増やした制御が求められております。LEDドライバーICとしては、低コストと省スペースを実現するため、多チャンネル化が求められており、O2Microではこれらを実現する最先端のMini-LED対応のLEDドライバーのラインナップを取り揃えております。問い合わせ先： omj@o2micro.com

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高密着熱伝導樹脂【熱ゴム】

カラヤン株式会社

■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、　高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。　半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、　製品の信頼性を高めます。 ■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞【代表的な特長】 1.高柔軟性 2.高熱伝導性 3.高圧縮性 4.ストレス吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱材用アクリル樹脂　アクリキュアー　HD

株式会社日本触媒

低分子シロキサン揮発による電子回路の導通不良を起こす懸念のない、アクリル系材料です。低粘度液体であり、成形方法としてフィルム基材へのコーティングが選択可能です。熱伝導性フィラーと硬化剤（有機過酸化物）の配合により、柔軟性に富んだ放熱材料が得られます。詳しくはカタログをダウンロードのうえご参照ください。

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電子・半導体業界等向け「耐熱絶縁・耐酸性コーティング」

株式会社シミズ

「絶縁性と放熱性を兼ね備えたポリイミド系電着」は熱がこもりにくく凹凸のある複雑な形状品を薄膜で細部までしっかり絶縁し、放熱性を付与します。電着塗装でコーテングするため、放熱シートでは難しい３～４０μｍの範囲で膜厚設定が可能です。さらに、200℃程度の耐熱性を持つグレードもあり、放熱性・耐熱性・絶縁性を兼ね備えた電着塗料です。用途例として、従来の絶縁シートと放熱板版による組み合わせの場合、絶縁シートが厚膜であるため熱がこもってしまう問題や、複雑な形状には適さないといった問題を解消します。その他、使用用途を募集しています。【特長】 ■絶縁性と放熱性、耐熱性を兼ね備えたポリイミド系電着！ ■凹凸のある複雑な形状品を薄膜で絶縁！ ■薄膜コーティングのため素材の放熱効果を損なわない！ ■塗料は80％以上の水を含んでおり環境適応性、安全性に優れている詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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タイムスタンピング「CT・エスカルゴ」

ナカムラマジック株式会社

タイムスタンピング「CT・エスカルゴ」は、従来のキャビティー一体形放熱板に放熱フィンを一体成形する事により、チップからの熱抵抗を最大限削減、熱を効率良く直接発散できます。タイムスタンピングを通じてわたしたちの課せられた使命は、常に現在の産業界の動向と、未知の技術分野へアンテナを張り巡らし、プレス工法の枠を超えた高度な塑性加工をタイムリーにお届けしていくことです。いつの時代にもいかなるお客さまのご要望にも応えられる工法を開発していこうと、タイムリーにスタンピング加工品を提供するという意味を込め、中村製作所株式会社では独自の高度なプレス技術を総称して「タイムスタンピング」と呼んでいます。【特徴】 ○材質：Cu、AL、SPC、他 ○厚さ：3mm以下（ただし、社内機械能力の検討必要）詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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押出ヒートシンク（自然空冷用）　154角ｘ21(H)mm

株式会社ザワード

ザワードの標準仕様のヒートシンクです。自然空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんのでヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ●材質：A6063-T5

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銀シンタリング装置用　試作用金型　ユニバーサルツーリング

アルファエレクトロニクス株式会社

・専用金型が無くても試作可能 ※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ ♯均一加圧 ♯シンタリング

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放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』

株式会社アライドマテリアル

『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m･K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の銀ロウ付けに対応いたします。【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱単結晶ラボグロウンダイヤモンド

合同会社SUPERHARD JAPAN

当社が取り扱う『単結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。 3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。【仕様と公差（一部）】 ■横：+0.2/0-0mm ■厚さ：+/-0.05mm ■結晶方位(ミスカット) ：+/-3° ■結晶学：通常100%シングルセクター {100} ■エッジ：

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高機能エポキシ＆アクリル樹脂コンパウンド TERADITE

株式会社寺田

高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂＆アクリル樹脂コンパウンドです。従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで多様なニーズにお応えします。【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・接着用として用途は無限大 ■コンパウンド設計 ■電子デバイス業界で培った技術を結集 ■さまざまなニーズにお応え ■ご要望に合わせたカスタマイズ対応 ■少量での受注生産(最小1kg程度～) 【ラインアップ】 ■高熱伝導率樹脂　(最大6.5W/m・K) ■高耐熱樹脂　(最大300℃) ■汎用ポッティング樹脂 ■透明樹脂 ■柔軟性樹脂 ■接着剤　(一液加熱硬化・二液常温硬化・嫌気性) ■UV硬化樹脂 ■機能性樹脂　(低比重・速硬化・低塩素・難燃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱シート

宝永ゴム株式会社

宝永ゴムは『放熱シート』を取り扱っております。シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能。また、放熱性の優れた材料より成型することもできます。さらにシートより抜き加工も可能です。放熱にてお困りの際は、一度ご相談ください。【特長】 ■放熱性の優れた材料より成型可能 ■シートより抜き加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』

山下マテリアル株式会社

『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、熱問題を軽減します。高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する耐性が強くなります。【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する　耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ポリイミドヒーター』バッテリーパック・車ハンドル・輻射ヒーター

中日電熱株式会社

中日電熱株式会社でご提供する「ポリイミドヒーター」についてご紹介いたします。エッチングにより回路を構成する為、自由な形状で製造することが可能。 W密度は1W/cm2以下を推奨します。ご使用温度は150℃以下にてお願いします。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【製品用途例】 ■保温 ■除湿 ■予熱 ■霜取り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミ加工品　製品カタログ

株式会社ホクサ

当カタログは、ヒートシンクの製造販売や各種金属精密加工、各種機構部品、電子部品の販売を行う株式会社ホクサの日本製アルミ加工品をご紹介したカタログです。最長750mmまで対応可能な「ハイトングタイプ押出しヒートシンク」をはじめ、「カシメタイプヒートシンク」などをご紹介しております。【掲載内容】 ■ハイトングタイプ押出しヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク【標準型】 ■ホクサの特長 ■プリント基板用ヒートシンク(1)　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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絶縁・放熱素材　半導体素子　絶縁・放熱キャップ

株式会社コールトロール

半導体素子　絶縁・放熱キャップは放熱の必要な半導体素子に被せるだけで簡単に絶縁することが可能です。材質はUL防火クラス認証品と同等です。優れた機械的耐久性、耐摩擦性、耐圧力性があります。多彩なアプリケーションに対応できる５種類のサイズがあります。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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TG-A熱伝導シリコーンシート

t-グローバルテクノロジー株式会社

柔らかくて、高熱伝導率などの特徴があり、熱伝導グリースより機構公差を吸収できます。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクと放熱板に逃がせます。【特長】 ○片面自粘着、作業性が良い ○柔らかくて、高圧縮性 ○優れた絶縁性【対応規格】 RoHS、REACH、UL ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱板『ヒートシンク』

株式会社町田製作所

『ヒートシンク』は、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に発生した熱を逃がすために、周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能をもっています。半導体内部に発生する熱(heat)を沈める(sink)ことで、回路が誤作動などを起こさない設定範囲内の温度に保つことが可能。 OA機器や通信機器など、半導体素子の集積回路により作動する電子機器類に使われます。 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

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放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

株式会社三昌製作所

当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、レジスト焼付印刷にも対応しています。【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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◆自動車技術トレンド深掘り分析【サンプルあり】

株式会社フォーイン

【こんな方へおすすめ】・技術戦略に携わるエンジニアの方へ・電動化・ADAS／自動運転担当の技術者様へ・次世代技術を効率よく調べたい方へ自動車産業では、電動化・自動運転・コネクテッド化などの技術革新が同時並行で進んでいます。「何がトレンドか」だけでなく、「どの技術が事業として現実的か」を見極めることが重要です。フォーインでは、個別技術の解説にとどまらず、OEMおよび主要サプライヤーの開発戦略、技術ロードマップを横断的に整理し、技術開発や製品企画の検討に活用できる形でまとめています。技術トレンドを俯瞰し、中長期の技術戦略検討に必要な情報を効率よく把握したい方に最適です。

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断熱フイルム『ゴア(R) Thermal Insulation』

日本ゴア合同会社

『ゴア(R) Thermal Insulation』断熱フィルムは空気のより低い熱伝導率により、垂直方向への熱伝達を大きく抑制し、電子デバイスの熱制御を強力にサポートします。【断熱フイルム特長】 ■熱伝導率：0.020W/m・K ■デバイスの表面温度を低減 ■熱制御改善による、デバイス全体のパフォーマンスの向上 ※断熱フイルムの詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱・絶縁電着塗料『エレコートHD』

株式会社シミズ

『エレコートHD』は、熱伝導フィラーを配合した放熱・絶縁性の電着塗料です。エッジカバー性・内側の付きまわり性に優れ、薄く・均一な塗膜を形成可能。熱がこもりにくく高い放熱性を発揮するほか、空気が入る心配もありません。熱界面材料（TIM）や、バスバーへの絶縁・放熱材料として活用可能です。【実験データ（自社調べ）】＜熱界面材料（TIM）としての比較実験（熱伝導）＞基板材料を想定し、2つのアルミブロック間に使用して加熱 ■エレコートHD 熱源との最大温度差：2.5℃、ブランクと比較した放熱効果：-2.9℃ ※本製品は開発品です。詳しくは資料をご覧ください。　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【資料】各種電子部品用放熱材「TIM」について

コスモ石油ルブリカンツ株式会社

「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■TIM（Thermal Interface Materials）について ■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果 ■放熱ギャップフィラーとは ■コスモルブの放熱材ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大型ヒートシンク幅300mm SK158 強制空冷

株式会社アクアス

幅300mmサイズに対応した高性能ヒートシンク「SK158」です。圧入フィン（プレスフィン）構造により高密度なフィン配置を実現し、強制空冷時に優れた放熱性能を発揮します。IGBTやインバータなど、高発熱デバイスの冷却用途に最適です。フィンとベースを別体構造で組み合わせることで、押出ヒートシンクでは実現が難しい高密度設計を可能にし、効率的な熱拡散と安定した冷却性能を提供します。産業機器や電源装置など幅広い用途に対応します。また、メーカー正規代理店として、仕様検討・試作から量産立ち上げまで一貫してサポート可能です。図面や条件をご提示いただければ、最適な製品選定と技術提案を行います。

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液体ノンシリコーン放熱材『N-puttyシリーズ』

日本旭立科技株式会社

『N-puttyシリーズ』は、ノンシリコーン樹脂の材料で作られた液体ノンシリコーン放熱材です。低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況にはなりません。また、N700は柔軟な特性で熱伝導性が良くて、熱抵抗も低いです。熱伝導率は1.5～3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用には適切で、当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。【ラインアップ】 ■N-putty ■N-putty2 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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熱伝導性接着剤

東特塗料株式会社

『熱伝導性接着剤』は、エボキシ樹脂をベースにしたセラミックフィラーを充填・分散させた熱硬化複合材です。金属基板に要求される電気絶縁性や接着力を保持したまま、高い熱伝導率を発揮します。また、基材へ塗布・乾燥することでタックレスで優れた柔軟性と作業性を持った接着シートやRCCとしてご使用できます。【特長】 ■電気絶縁性や接着力を保持したまま高い熱伝導率を示す ■電子部品の性能と信頼性の向上に好適 ■柔軟性と作業性を付与 ■耐熱性と熱伝導率の異なるグレードをいくつかラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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熱伝導性両面粘着シリコーンテープ　ＴＣ-ＳＡＳ

信越化学工業株式会社

TC-SASシリーズは、高い放熱特性と接着性を兼ね備えた熱伝導性両面粘着シリコーンテープです。従来の用途に加え、優れた粘着力により、「ネジレス化」を図ることができます。

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【資料】SHP(薄型ベーパーチャンバー)の新技術

東芝ホームテクノ株式会社

当資料は「SHP(薄型ベーパーチャンバー)の新技術」についてご紹介しています。 SHPのロードマップと特長をはじめ、動作原理や実測データ例などについて図や表を用いて全20ページで解説。製品の取り扱いにご活用ください。【掲載内容】 ■1. SHPのロードマップと特長 ■2. SHPの動作原理 ■3. SHPの実測データ例 ■4. 今後の動向 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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TOUSEN　熱伝導両面テープ冷却両面テープ LED放熱テープ

株式会社トーセン

特徴： ■カラーホワイト ■補強ファイバーグラス ■厚み (mm)0.15 - 0.5 ■延伸率 (%)70 ■引張強度(Mpa)6 ■CTE (ppm)325 ■最高使用温度@30秒. (°C )200 ■働き温度 (°C )-30 to 120 ■破断強度 (Mpa)0.7 ■破断強度@５時間後100°C(Mpa)1.4 ■ブレークダウン電圧 (VAC)6000 ■難燃性V-0 ■熱伝導率 (W/M-K)1.0

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BYD内製バッテリー制御基板(セル電圧監視基板)回路解析レポート

株式会社エルテック

当社では、『BYD元 EV360搭載 BYD内製バッテリー制御基板 (セル電圧監視基板)回路解析レポート』をご提供しております。電池制御基板一式(電池ECU、セル電圧監視、通信用Gateway)の解析を行っております。【解析内容】 ■セル電圧監視基板の搭載部品リスト ■ブロック図 ■詳細回路図 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高熱伝導基板『Metal基板』

株式会社HNS

『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。用途によって層構成を自由に選定する事が可能。目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率やパターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能・Metalbase基板・Multi-layer Metalbase基板・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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冷却装置『超低温冷却装置』

株式会社エーアイテック

『超低温冷却装置』は、液体窒素を使用せずに最大-65℃まで空気を冷却することが可能な超低温冷凍機です。主に車載用電子機器の低高温試験ラインや、医療器具の製造ラインで活躍しており、従来の液体窒素冷却方式と比較して大幅なランニングコストパフォーマンスと安全性を実現しております。長時間の連続運転も可能で、ライン変更や設置計画時にフレキシブルに対応できるのも大きな魅力で、常温域や高温帯までもカバーします。【特長】 ■ワイドな制御温度幅 ■高精度な温度制御 ■優れた冷凍サイクル ■多彩なラインアップ ■外部制御が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リワークが用意で、柔らかいシリコン熱伝導シート「サーマクール」

東邦ゴム工業株式会社

『サーマクール』は、自己粘着性を備え、優れた圧縮性能により積み上げ交差による広い圧縮幅においても相手面への反力を最小化します。組付け性向上のため、片面にファブリックやフィルムのサポート材を貼り合わせることも可能です。さらに、UL94 V-0、RTI150℃に適合しています。【特長】 ■設置したい箇所へ十分な設置が可能 ■リワークが非常に用意 ■材料組成変更による硬さ調整 ■ユーザーの希望に沿った自動化提案が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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絶縁・熱伝導部材『新製品 Tran-Qクレイ』

松本産業株式会社

『Tran-Qクレイ』は、放熱シートの代替材で、電子機器のグリース漏れを防止する絶縁・熱伝導部材です。柔らかく取扱性が良好で、べたつかず、リワークも簡単。塗布後も適度な形状を維持。モーターコイルの既存の熱伝導部材では対応できない箇所でも、当製品ならお使いいただくことが可能です。【特長】 ■放熱シートの代替材 ■電子機器のグリース漏れを防止 ■リワーク可能な熱伝導部材 ■熱伝導率(参考値)：2.8W/(m/k) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

株式会社トーキン

パワーエレクトロニクスデバイスを最大限に稼働させるためには、正確で高速な温度検出が必要とされます。焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結仕様になっています。メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を設けることなく焼結が可能です。【特長】 ■高精度で優れた長期安定性 ■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能 ■使用温度範囲200℃以上 ■先端のボンディング技術に対応したコンタクトパッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】

宇部エクシモ株式会社

宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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高耐熱エポキシ樹脂液状材料『VX-3657A/B』

日本合成化工株式会社

『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、パワーモジュールなどに適用。また、低線膨張、低収縮率のため、高耐熱基板封止などにも用いられております。【物性データ(一部)】 ■硬化条件　・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度　・200℃ ■線膨張係数α1 　・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱グリース『コスモサーマルグリース SFシリーズ』

コスモ石油ルブリカンツ株式会社

『コスモサーマルグリース SFシリーズ』は、数10μmまで薄く広げることができ熱抵抗を低減する非シリコーン系放熱材です。シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の心配はありません。パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。【特長】 ■塗布面への追従性に優れ、効果的な熱伝導性を発揮 ■軟らかく薄く広げられるため部品へのストレスが少ない ■シリコーン系基材を使用していないので、低分子シロキサン　による接点障害等の心配はない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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光デバイス用サーミスタチップ｜SEMITEC

SEMITEC株式会社

『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発中) □0.46mm・t=0.20mm(開発中) □0.48mm・t=0.30mm(開発中) ■特性詳細は資料ご参照ください。 ■使用温度範囲：－40～＋150℃ 両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。 ※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113

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銅ベース基板

株式会社アーセルデザイン

さらに大きな放熱効果を得られます。製造も含めてお見積り可能です。

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【事例】電子機器放熱『AICFD』

FsTech株式会社

当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることがあります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【技術資料】リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュール

株式会社パルメトリクス

当資料は、パルメトリクスが発行する技術資料です。 18650リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュールの概要をはじめ、充放電プロセスの熱測定例などを掲載しております。【掲載内容】 ■18650リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュールとは ■18650リチウムイオン電池 3ch_HFSモジュールの構造とCp測定 ■18650リチウムイオン電池 HFSモジュールのジュール熱校正機能 ■18650リチウムイオン電池の充放電プロセスの熱測定例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

課題

接合部の熱伝導率不足

チップと放熱板、またはチップと基板間の接合材料の熱伝導率が低いと、熱がスムーズに伝わらず、内部に熱がこもりやすくなります。

封止材の熱特性

モジュールを封止する材料の熱伝導率が低い場合、内部で発生した熱が外部に放散されにくくなります。

内部配線の熱抵抗

チップと外部端子を接続するワイヤーやバスバーなどの電気抵抗が高いと、ジュール熱が発生し、熱抵抗が増加します。

基板材料の選択

モジュール基板の材料自体の熱伝導率が低いと、チップからの熱を効果的に拡散・伝達できません。

対策

高熱伝導性接合材料の採用

熱伝導率の高い金属ペースト、はんだ、またはダイヤモンド粒子配合の放熱グリスなどを使用し、接合部の熱抵抗を低減します。

低熱抵抗封止材の開発

熱伝導率の高いセラミックスや特殊樹脂を用いた封止材を採用し、内部熱の放散を促進します。

低抵抗配線構造の最適化

太いワイヤーの使用、バスバーの形状最適化、または銅などの低抵抗材料への変更により、配線でのジュール熱発生を抑制します。

高熱伝導性基板の導入

窒化アルミニウム(AlN)や窒化ケイ素(Si3N4)などのセラミック基板、または銅クラッド基板など、熱伝導率の高い材料を選択します。

対策に役立つ製品例

高熱伝導性接合ペースト

チップと放熱部材の間に塗布することで、熱伝達経路の熱抵抗を大幅に低減し、効率的な放熱を実現します。

低熱抵抗封止樹脂

モジュール全体を覆う封止材として使用し、内部で発生した熱を外部へ効率的に逃がすことで、モジュール全体の温度上昇を抑制します。

高熱伝導性セラミック基板

パワーデバイスを実装する基板として、優れた熱伝導性によりチップからの熱を素早く拡散・伝達し、ホットスポットの発生を防ぎます。

高熱伝導性放熱板

モジュール外側に配置され、内部からの熱を効率的に吸収・拡散することで、モジュール全体の温度を低く保ちます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

内部熱抵抗の低減とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

各社の製品

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

課題

接合部の熱伝導率不足

封止材の熱特性

内部配線の熱抵抗

基板材料の選択

対策

高熱伝導性接合材料の採用

低熱抵抗封止材の開発

低抵抗配線構造の最適化

高熱伝導性基板の導入

対策に役立つ製品例

高熱伝導性接合ペースト

低熱抵抗封止樹脂

高熱伝導性セラミック基板

高熱伝導性放熱板

内部熱抵抗の低減とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

各社の製品

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

​課題

接合部の熱伝導率不足

封止材の熱特性

内部配線の熱抵抗

基板材料の選択

​対策

高熱伝導性接合材料の採用

低熱抵抗封止材の開発

低抵抗配線構造の最適化

高熱伝導性基板の導入

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性接合ペースト

低熱抵抗封止樹脂

高熱伝導性セラミック基板

高熱伝導性放熱板

課題

対策

対策に役立つ製品例