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内部熱抵抗の低減とは？課題と対策・製品を解説

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その他パワーデバイス＆パワーモジュール

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

パワーモジュールの内部熱抵抗の低減は、半導体チップなどの発熱源からモジュール外へ熱を効率的に逃がすための重要な技術です。これにより、パワーモジュールの性能向上、信頼性向上、小型化、長寿命化を実現します。

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SiCSBD搭載高周波・大電流用モジュール

ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

SiCSBDモジュールは、温度移動性が小さいスイッチング特性、高速スイッチングにより、高効率な電源設計を可能にしました。電流高容量化も実現し、より幅広い製品でSiCの特長が生かせる仕様となっています。【活用シーン】インバータ、高周波パルス電源、産業用電源、医療用電源など【導入の効果】高出力電源の高周波化による小型化、製品の高性能化、製品の安全性の向上

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【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

株式会社パイロットコーポレーション

電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。【活用シーン】・電子部品の放熱材・半導体製造装置部品・通信機器デバイス【導入の効果】・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化・製品の長寿命化・放熱性、電気絶縁性の向上

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【半導体向け】TE-7820FR3

株式会社寺田

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。【活用シーン】・パワーモジュール・半導体パッケージ【導入の効果】・熱・電気・機械的性能の向上・長期的な製品信頼性の確保

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【産業機器向け】バイログラス

三菱ガス化学ネクスト（旧日本ユピカ・日本ファインケム）株式会社

高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。【活用シーン】・高出力パワーモジュール・インバータ・電源ユニット【導入の効果】・放熱性の向上・絶縁性の確保・製品寿命の延長

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【電子機器向け】五輪パッキングの生産支援サービス

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器の放熱対策・熱伝導シートの選定・部品形状に合わせた設計【導入の効果】・製品の信頼性向上・コスト削減・短納期対応

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【電子機器向け】TPR株式会社の放熱ソリューション

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット・PC、サーバー・LED照明・パワー半導体【導入の効果】・製品の長寿命化・性能の安定化・信頼性の向上

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【パワーエレクトロニクス向け】より速く熱を逃がす基板

株式会社プリケン

パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。【活用シーン】・高出力パワーデバイス・高密度実装基板・高温環境下での使用【導入の効果】・放熱性能の向上・製品の信頼性向上・デバイスの長寿命化

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【パワー半導体向け】グラファイトシート

株式会社ニチベイパーツ

パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・パワーモジュール・インバータ・電源回路【導入の効果】・デバイスの長寿命化・性能の安定化・故障リスクの低減

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Microsemi社　シリコンカーバイド製品ラインアップの紹介

リチャードソン・アールエフピーディー・ジャパン株式会社

Microsemi社は、Silicon Carbide（シリコンカーバイド）チップを独自開発しています。ラインナップはMOSFET（700V、1200V、1700Vクラス）およびSCHOTTKY DIODE（650V、1200V、1700V）です。使用環境（温度、湿度、負荷）異常時においても性能を維持する頑強さがあり、また高周波動作においても優れた動作性能を発揮します。【特長】 ○カタログ標準品だけでなくお客様のアプリケーションに最適化した　カスタムモジュールの提案を行う ○カスタムモジュール開発においては、チップ、回路形態、パッケージ形態、　放熱素材、で多様な選択肢を用意 ○お客様の要望に最適なモジュールの設計提案～量産供給を行う詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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密着冷却用空冷サーモ・クーラー（電子冷却装置）

日本ブロアー株式会社

密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、物体を直接冷却する事が可能です。

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放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』

ロジセスジャパン株式会社

『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。当社の商品はロールタイプです。 (Size :420mmX100m) 折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。【特長】 ■熱伝導率：1100 to 2000 W/ m·K ■密度：0.85 to 2.13 g/cm3 ■厚さ：17ミクロン、25ミクロン、40ミクロン ■加工が容易 ■幅42cm, 長さ100メートルのロールタイプ ■コンパクト化、軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プラチナ塗名人キットfor AM4 & LGA 20XX

株式会社親和産業

『プラチナ塗名人キットfor AM4 & LGA 20XX』は、プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、AMD AM 2/2+/3/3+/4 ＆ FM 1/2/2+と Intel LGA 20XX系 CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することが可能。樹脂製グリス塗布用カードは、柔軟性があり適度にしなるためソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。【特長】 ■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル ■プロ級グリス塗布に必要なツールが3点セット ■数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール ■まるで金属のような質感のプラチナグリスカード ■熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ヒートシンクの放熱状況評価事例

株式会社ベテル

高熱伝導性樹脂でヒートシンクを作製し、アルミニウム製のヒートシンクと熱的に比較した事例をご紹介いたします。 LEDチップを用いた加熱実験では、高熱伝導性樹脂とアルミニウムのベース温度差は7～8℃、LED素子温度は約10℃の温度差となりました。また、高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察したところ、樹脂の流れに沿って、熱伝導率が分布しているのが分かりました。【事例概要】 ■内容・高熱伝導性樹脂製ヒートシンクとアルミニウム製ヒートシンクを比較 ■実験1 ・LEDチップを用いた加熱実験 ■実験2 ・高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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タイムスタンピング「コールドエクスプレス」

ナカムラマジック株式会社

タイムスタンピング「コールドエクスプレス」は、従来機械加工、エッチング加工にて行っていた各種高精度放熱部品を、プレスを用いて高精度を保証し、かつ安価に供給します。タイムスタンピングを通じてわたしたちの課せられた使命は、常に現在の産業界の動向と、未知の技術分野へアンテナを張り巡らし、プレス工法の枠を超えた高度な塑性加工をタイムリーにお届けしていくことです。いつの時代にもいかなるお客さまのご要望にも応えられる工法を開発していこうと、タイムリーにスタンピング加工品を提供するという意味を込め、中村製作所株式会社では独自の高度なプレス技術を総称して「タイムスタンピング」と呼んでいます。【特徴】 ○平面度30umに仕上げられるので、密着度が上がり放熱効果が顕著である ○エッチング等、他工法に比べ生産性が高く、コストダウンが可能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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放熱板【ヒートシンク】

株式会社三昌製作所

放熱板『ヒートシンク』は、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に、発生した熱を逃がすために、周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能をもっています。また半導体内部に発生する熱を沈めることが可能です。当社は60年の実績あり、お客様の様々な課題を解決してきました。ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、レジスト焼付印刷にも対応しています。ぜひご相談ください。【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ヒートシンク　製品カタログ

三協サーモテック株式会社

当カタログは、ヒートシンクの製造・販売を行っている、三協サーモテック株式会社のヒートシンク製品を掲載したカタログです。半導体と一体にしてプリント基板に装着し固定する事ができる、「プリント基板搭載用ヒートシンク」をはじめ、民生機器から産業機器まであらゆる用途にご使用できる、スタンダードな「自然空冷用ヒートシンク」など、様々な製品を取り扱っております。【掲載内容】 ■プリント基板搭載用ヒートシンク ■自然空冷用ヒートシンク ■強制空冷用ヒートシンク ■液冷用ヒートシンク　　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フィラー材料『Thermalnite』

株式会社U-MAP

『Thermalnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)』は、高い熱伝導と絶縁性を併せ持つフィラー材料です。 AINの高アスペクト比単結晶は樹脂やゴム、接着剤、オイルへ充填すると、低充填率で高い放熱性能を有する絶縁性の複合材料を作ることが出来ます。 AlNウィスカーを充填した材料(高放熱樹脂等)により、電子機械の熱経路を自在に制御することが可能になり、冷却機構の排除による莫大な省エネ化が期待されます。【特長】 ■高アスペクト比繊維状AIN ■安定した単結晶と表面パッシベーション構造 ■大量合成方法確立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』

宮岸株式会社

『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。電気回路、電子部品周辺で使用可能。常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。【特長】 ■自由自在に成形可能 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』

アロー産業株式会社

『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高熱伝導・柔軟性接着剤『EPOX-AH7800 SHIRIES』

株式会社プリンテック

『EPOX-AH7800 SHIRIES』は、無機フィラーの適性配合により高い熱伝導率と、応力緩和に有効な柔軟性を有している接着剤です。輸送は常温輸送が可能で、海外向けは別途ご相談に応じます。（輸送中上限温度50℃）ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【特長】 ■曲げ加工しやすい ■応力緩和に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro」

株式会社昭和丸筒

押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です半導体の性能向上による発熱量の増加、機器の小型化に伴い、熱処理の効率化が大きな課題となっています。Zebro（ジブロ）は、大電流・高電圧を供給するパワー半導体、高輝度・高出力LED/LDなどの電子部品から発生する熱を効率よく逃がし冷却する用途でご活用いただけます。熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなどの放熱対策にお困りの方へ、お客様のニーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。

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窒化アルミ基板

協同電子株式会社

『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源（高温ヒーター基板）としても作製可能アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も作製できます。ご用命の際は、お問い合わせください。【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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カシメ加工ヒートシンク

株式会社ザワード

アルミ等のベースに切り込みを入れてアルミ板材をカシメる工法です。精密なCNC加工（穴開け・ネジ切り・フライスなど）にも対応！押出では加工できないようなフィン高さまで加工可能です。そのままカシメるものと接着剤を使うものがあります。銅のベース加工も可能です。 ■金型製作■ 数量が多い場合は材料の無駄を省き、単価を下げるためにベースの金型を製作します。数量が少ない場合は金型費用をかけずに切削でベースの製造を行います。メリット：フィンを高くすることができます。

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サーモスター『TMS-43』

竹内工業株式会社

『TMS-43』は、長時間、安定した物性を持続するサーモスターです。パワーICの熱対策やスイッチング電源の熱対策などに好適。その他、様々な熱源に対応します。熱源の形状に合わせてカッティング納品できます。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■優れた熱伝導率で高い効果を発揮 ■柔軟素材で熱源にしっかり密着 ■長時間、安定した物性を持続 ■シロキサン含有量を低減 ■取付作業の容易な保護フィルムを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱伝導性両面粘着シリコーンテープ　ＴＣ-ＳＡＳ

信越化学工業株式会社

TC-SASシリーズは、高い放熱特性と接着性を兼ね備えた熱伝導性両面粘着シリコーンテープです。従来の用途に加え、優れた粘着力により、「ネジレス化」を図ることができます。

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アルミ加工品　製品カタログ

株式会社ホクサ

当カタログは、ヒートシンクの製造販売や各種金属精密加工、各種機構部品、電子部品の販売を行う株式会社ホクサの日本製アルミ加工品をご紹介したカタログです。最長750mmまで対応可能な「ハイトングタイプ押出しヒートシンク」をはじめ、「カシメタイプヒートシンク」などをご紹介しております。【掲載内容】 ■ハイトングタイプ押出しヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク【標準型】 ■ホクサの特長 ■プリント基板用ヒートシンク(1)　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状炭化ケイ素（SiC）

株式会社フジミインコーポレーテッド

炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品　　放熱シート　　放熱グリース　　放熱接着剤　　放熱ギャップフィラー　　封止材など ◆ 想定される応用分野・発熱対策が重要とされる様々な分野　　EV用インバーター　　車載パワーモジュール　　LED基板　　通信機器など次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。

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銅モリブデン　銅タングステン放熱材料　～低熱膨張　高熱伝導率～

プランゼージャパン株式会社

ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロールし、理想的な熱放射板を製造致します。高度なパウダーメタラジー（粉末冶金法）で、ご希望の値に近い物性を実現致します。

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EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

株式会社トーキン

『焼結タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに適した白金温度センサです。熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を設けることなく直接焼結が可能です。【特長】 ■温度係数(TC)：3850ppm/K ■温度範囲：-50℃～+200℃(以上) ■白金(Pt)回路 ■RoHS対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実績技術　ナノ関連

エイアールブイ株式会社

実績技術　ナノ関連はカーボンナノホーンを20％～30％含んだNanoカーボン物質に、Ptを37wt%で担持（下写真左）した結果、従来よりも電気抵抗の改善や、ナノ粒子が小さいのでPtの量を減らすことが可能となった。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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放熱基板材料『ユピセル(R)H』

株式会社ビッズソリューション

『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで高い放熱が得られます。【特長】 ■極薄型放熱基板材料 ■超軽量放熱基板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー　UL94V-0取得(E319042) 　(セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ　実装用COBに適切) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ

大日精化工業株式会社

内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。

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厚膜印刷

福島双羽電機株式会社

特長 ■高放熱 ■高耐熱 ■大電流対応 ■耐溶剤性 ■耐摩耗性 ■耐電圧 ■安定した誘電率

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BYD内製バッテリー制御基板(セル電圧監視基板)回路解析レポート

株式会社エルテック

当社では、『BYD元 EV360搭載 BYD内製バッテリー制御基板 (セル電圧監視基板)回路解析レポート』をご提供しております。電池制御基板一式(電池ECU、セル電圧監視、通信用Gateway)の解析を行っております。【解析内容】 ■セル電圧監視基板の搭載部品リスト ■ブロック図 ■詳細回路図 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK498

株式会社アクアス

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK498 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク幅215mm 高さ76mmの中空型強制空冷用ヒートシンクファンと組み合わせることで効率的な放熱ができるよう設計されています。長さは、150, 200, 250, 300, 1000mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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【製作事例】放熱関連

三豊精工株式会社

三豊精工株式会社は、自動車関連部品、OA機器、通信機器等の各種組立品(アッセンブリーユニット)や、ねじ関連部品など、産業と生活の基盤となる多様な製品を社会に提供しています。冷却用ファンモーターに用いられる放熱関連部品も対応可能。工法はダイカスト、切削、バレル、洗浄で、材質はADC12、A2024に対応しております。【事例概要】 ■材質：ADC12,A2024 ■工法：ダイカスト,切削,バレル,洗浄 ■備考：コンタミ管理が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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放熱シート

宝永ゴム株式会社

宝永ゴムは『放熱シート』を取り扱っております。シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能。また、放熱性の優れた材料より成型することもできます。さらにシートより抜き加工も可能です。放熱にてお困りの際は、一度ご相談ください。【特長】 ■放熱性の優れた材料より成型可能 ■シートより抜き加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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総合カタログ無料進呈中！電子部品のラジエーター「ヒートシンク」

LSIクーラー株式会社

ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用（イニシャルコスト）を削減することも可能です。【掲載内容】・Ｖシリーズ　中空型（中電力強制空冷用）・Ｍシリーズ　多目的、汎用　フィンタイプヒートシンク・Ｈシリーズ　多目的、汎用　フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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銅ベース基板

株式会社アーセルデザイン

さらに大きな放熱効果を得られます。製造も含めてお見積り可能です。

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高密着熱伝導樹脂【熱ゴム】

カラヤン株式会社

■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、　高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。　半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、　製品の信頼性を高めます。 ■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞【代表的な特長】 1.高柔軟性 2.高熱伝導性 3.高圧縮性 4.ストレス吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【冷却技術のご紹介】ヒートシンク

CMインダストリー株式会社

当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や高耐久なヒートシンクを取り扱っております。サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱ソリューションを提供いたします。【ヒートシンク構造・製造方法一覧】 ■アルミ押出成型 ■スカイブ加工 ■スタックドフィン ■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン ■交通車両用IGBTヒートシンク ■フィン形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SiCウェハー・SiCウエハー（６インチ/８インチ）

エムシーオー株式会社

『SiCウェハー・SiCウエハー』とは、電子部品を構成する材料であるウェハーの1種です。弊社ではSiCウェハーを1枚から低コストで提供が可能。パワー半導体の開発や試作時に低価格・小ロットで利用できます。また、納期も最短2週間から対応できますので、ぜひ、ご用命ください。【特長】 ■高い電界をかけても壊れにくい ■熱に強い機器の製造に役立つ ■機器の動作上限温度を向上させる ■熱伝導率が高いため放熱性に優れている【提供ウェハ】８インチ N型 Production　４H-SiC ８インチ N型 Dummy　４H-SiC ６インチ N型 Production　４H-SiC ６インチ N型 Dummy ４H-SiC ６インチ高純度半絶縁性ウエハー　４H-SiC ６インチ N型 P-MOS　４H-SiC ６インチ N型 P-SBD　４H-SiC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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銀シンタリング装置用　試作用金型　ユニバーサルツーリング

アルファエレクトロニクス株式会社

・専用金型が無くても試作可能 ※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ ♯均一加圧 ♯シンタリング

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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ

株式会社ワイドワーク

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

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液体ノンシリコーン放熱材『N-puttyシリーズ』

日本旭立科技株式会社

『N-puttyシリーズ』は、ノンシリコーン樹脂の材料で作られた液体ノンシリコーン放熱材です。低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況にはなりません。また、N700は柔軟な特性で熱伝導性が良くて、熱抵抗も低いです。熱伝導率は1.5～3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用には適切で、当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。【ラインアップ】 ■N-putty ■N-putty2 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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その他ヒートシンク　PB-100M

株式会社高木製作所

積層水冷プレート

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幅200mm 高さ70mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

株式会社アクアス

Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズは、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能＊設計可能な寸法範囲：幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応

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幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

株式会社アクアス

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【熱対策】放熱部材プレス加工

ショウワ株式会社

昨今、携帯電話など電子機器の薄型化、高機能化に伴って熱対策が重要視されております。弊社では、放熱ゲルシート等、特殊素材の加工にも挑戦しており、単純な打ち抜き加工のみならず、新素材のご提案から別部品との複合、最適な組み付け方法の検討、ご提案など様々なニーズにお応えしております。 ※詳しくはお問い合わせください。

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冷却装置『超低温冷却装置』

株式会社エーアイテック

『超低温冷却装置』は、液体窒素を使用せずに最大-65℃まで空気を冷却することが可能な超低温冷凍機です。主に車載用電子機器の低高温試験ラインや、医療器具の製造ラインで活躍しており、従来の液体窒素冷却方式と比較して大幅なランニングコストパフォーマンスと安全性を実現しております。長時間の連続運転も可能で、ライン変更や設置計画時にフレキシブルに対応できるのも大きな魅力で、常温域や高温帯までもカバーします。【特長】 ■ワイドな制御温度幅 ■高精度な温度制御 ■優れた冷凍サイクル ■多彩なラインアップ ■外部制御が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

課題

接合部の熱伝導率不足

チップと放熱板、またはチップと基板間の接合材料の熱伝導率が低いと、熱がスムーズに伝わらず、内部に熱がこもりやすくなります。

封止材の熱特性

モジュールを封止する材料の熱伝導率が低い場合、内部で発生した熱が外部に放散されにくくなります。

内部配線の熱抵抗

チップと外部端子を接続するワイヤーやバスバーなどの電気抵抗が高いと、ジュール熱が発生し、熱抵抗が増加します。

基板材料の選択

モジュール基板の材料自体の熱伝導率が低いと、チップからの熱を効果的に拡散・伝達できません。

対策

高熱伝導性接合材料の採用

熱伝導率の高い金属ペースト、はんだ、またはダイヤモンド粒子配合の放熱グリスなどを使用し、接合部の熱抵抗を低減します。

低熱抵抗封止材の開発

熱伝導率の高いセラミックスや特殊樹脂を用いた封止材を採用し、内部熱の放散を促進します。

低抵抗配線構造の最適化

太いワイヤーの使用、バスバーの形状最適化、または銅などの低抵抗材料への変更により、配線でのジュール熱発生を抑制します。

高熱伝導性基板の導入

窒化アルミニウム(AlN)や窒化ケイ素(Si3N4)などのセラミック基板、または銅クラッド基板など、熱伝導率の高い材料を選択します。

対策に役立つ製品例

高熱伝導性接合ペースト

チップと放熱部材の間に塗布することで、熱伝達経路の熱抵抗を大幅に低減し、効率的な放熱を実現します。

低熱抵抗封止樹脂

モジュール全体を覆う封止材として使用し、内部で発生した熱を外部へ効率的に逃がすことで、モジュール全体の温度上昇を抑制します。

高熱伝導性セラミック基板

パワーデバイスを実装する基板として、優れた熱伝導性によりチップからの熱を素早く拡散・伝達し、ホットスポットの発生を防ぎます。

高熱伝導性放熱板

モジュール外側に配置され、内部からの熱を効率的に吸収・拡散することで、モジュール全体の温度を低く保ちます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

内部熱抵抗の低減とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

各社の製品

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

課題

接合部の熱伝導率不足

封止材の熱特性

内部配線の熱抵抗

基板材料の選択

対策

高熱伝導性接合材料の採用

低熱抵抗封止材の開発

低抵抗配線構造の最適化

高熱伝導性基板の導入

対策に役立つ製品例

高熱伝導性接合ペースト

低熱抵抗封止樹脂

高熱伝導性セラミック基板

高熱伝導性放熱板

内部熱抵抗の低減とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

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評価・分析・検査

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パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減

パワーモジュールにおける内部熱抵抗の低減とは？

​課題

接合部の熱伝導率不足

封止材の熱特性

内部配線の熱抵抗

基板材料の選択

​対策

高熱伝導性接合材料の採用

低熱抵抗封止材の開発

低抵抗配線構造の最適化

高熱伝導性基板の導入

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性接合ペースト

低熱抵抗封止樹脂

高熱伝導性セラミック基板

高熱伝導性放熱板

課題

対策

対策に役立つ製品例