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ボンディングワイヤー断線とは？課題と対策・製品を解説
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組立・パッケージングにおけるボンディングワイヤー断線とは？
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ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）のフォトカプラは、
クリティカルなシステムの信頼性要件を満たすため、高信頼性LEDを使用しています。
LED技術は40年以上の実績を経て成熟し、性能向上および改善のため、一貫して
製造プロセスの改良を続けてきました。
当資料では、Broadcomがブラック・モデルに基づく加速寿命環境で得られた
LED信頼性ストレス・データをどのように用いて寿命性能を予測しているか
についてご紹介しています。
この解析は、設計者に確証と設計の柔軟性を与え、用途に適した順方向の
LED入力電流を選択することができるようになります。
【掲載内容】
■はじめに
■LED信頼性ストレス試験
■加速係数
■まとめ
■参考資料
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】フォトカプラにおける高信頼なLEDの寿命計算
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組立・パッケージングにおけるボンディングワイヤー断線
組立・パッケージングにおけるボンディングワイヤー断線とは？
パワーデバイスやパワーモジュール製造における組立・パッケージング工程で発生する、半導体チップと外部端子を接続する微細な金属ワイヤーの断線現象について解説します。この断線は製品の信頼性低下や機能不全に直結する重大な課題です。
課題
ワイヤー接合部の微細亀裂
熱応力や機械的ストレスにより、ワイヤーとチップまたはリードフレームの接合部に微細な亀裂が発生し、断線に至る。
異物混入による断線
製造工程での異物混入がワイヤーに付着し、電気的・機械的なストレスを増大させ断線を誘発する。
ワイヤー材料の疲労
長期間の使用や過酷な環境下での動作により、ワイヤー材料自体が疲労し、断線しやすくなる。
組立時のワイヤー損傷
組立工程での不適切な取り扱いや、装置の誤設定により、ワイヤーが物理的に損傷し断線を引き起こす。
対策
接合部信頼性向上技術
熱応力緩和設計や、異種材料間の接合強度を高める表面処理技術を導入する。
クリーンルーム環境管理強化
製造環境の清浄度を一層高め、異物混入リスクを最小限に抑えるための管理体制を徹底する。
材料特性評価と選定
使用環境に応じた高耐久性ワイヤー材料を選定し、材料特性の評価を厳格に行う。
自動化と検査精度の向上
組立工程の自動化を進め、ワイヤーの状態をリアルタイムで監視・検査する高精度なシステムを導入する。
対策に役立つ製品例
高信頼性ワイヤー接合装置
精密な温度・圧力制御により、ワイヤー接合時のストレスを低減し、強固で安定した接合を実現する。
微細異物検出・除去システム
製造ライン上の微細な異物を高感度で検出し、自動的に除去することで、ワイヤー断線の原因となる異物混入を防ぐ。
高耐久性ボンディングワイヤー
特殊合金や表面コーティングを施し、熱疲労や機械的ストレスに対する耐性を大幅に向上させたワイヤー。
インラインワイヤー検査システム
組立工程中にワイヤーの断線や損傷をリアルタイムで画像解析し、不良品を早期に検出・排除する。
