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熱処理アニール工程の短縮とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセスにおける熱処理アニール工程の短縮とは?
パワーデバイス&パワーモジュール製造におけるウェーハプロセスでは、材料の特性を向上させるために熱処理アニール工程が不可欠です。この工程は、ウェーハを高温で一定時間保持することで、結晶構造の改善や不純物の拡散などを促します。しかし、このアニール工程は製造時間の大半を占めることが多く、生産性向上のためのボトルネックとなっています。そのため、アニール工程の時間を短縮することは、製造コスト削減、リードタイム短縮、そして最終的な製品の競争力強化に直結する重要な課題です。
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半導体製造用高温ヒータ、静電チャックおよび耐熱衝撃セラミックス
パイロリティックボロンナイトライド(PBN)やタンタルカーバイドは高い耐熱性や耐腐食性を有し、
急速昇降温・超高温を容易に実現できるセラミックスです。
PBNは色々な形状に蒸着製造または加工が可能。
超高温ヒータや高温静電チャック、グラファイト保護コーティングもございます。
PBN機能部品は有機ELの製造プロセス、半導体単結晶成長プロセス、
その他の高温 真空プロセスなどの改善に貢献します。
【特長】
■12インチウェハ(300mmウェハ)にも対応
■超高真空・高温(1700℃※)条件で使用できる
■高温下でも高い電気絶縁性を維持できる
■靭性があるため割れにくい
■化学的に安定
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
【事例紹介】RTP(ラピッドサーマルプロセス)
【事例紹介】電極の焼成
ウシオの光で出来ること『高速昇降温加熱』




