パターン転写精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス／パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。 【活用シーン】 ・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化 ・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減 ・自動化装置への組込みによる検査・評価工程の省人化 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 【導入の効果】 ・パワーデバイス（SiC／GaN）ウエハの電気特性評価 ・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程 ・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構 ・高温・高電圧環境での信頼性試験装置

『LSL-40/100』は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学設計により 均一ラインビームを基板に照射し、ワークをステージで動かすことにより 基板全面にLLOプロセスを行うための小型低価格装置です。 新型レーザを採用することにより、LLO品質が格段に向上。 電源のみでご使用いただけます。 【特長】 ■小型・低価格(キャスターにより移動可能) ■電源のみで使用可能 ■クラス4の安全対策(光路摺動部遮蔽・インターロック安全回路) ■装置を御検討いただくためのデモ機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』は、露光機用のUV-LEDランプです。 【特長】 ■ 各種光学仕様に対してカスタマイズ可能 ■ 波長：365nm, 385nm, 405nm各種混合可能 ■ プロキシミティ/コンタクトアライナーの光源と置き換え可能 ■ 高生産：水銀ランプに対して同等以上の照度を実現 ■ 消費電力削減：圧倒的なランニングコストダウンを実現 ■ 省スペース：UV-LED 光源と電源部の分離が可能 ■ 高速応答性：on/off 照射タイミングでの電子制御 　　　　　　 　(水銀ランプは 常時点灯、メカニカルシャッター) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

低価格短納期で、各種レーザーダイオードをご提供！

『AA2568』は、5、6、8インチウェハ対応アライナーです。 ウェハセンタリングはポリアセタール樹脂製クランプでウェハ外周を把持。 スピンドルで吸着、光センサによる位置決めが可能です。 2相ステッピングモータを使用しています。 【特長】 ■ウェハセンタリング：ポリアセタール樹脂製クランプでウェハ外周を把持 ■ノッチ位置決め　スピンドルで吸着、光センサによる位置決め ■コンパクト、クリーンなボディで清浄度アップ ■RS232C通信制御またはI/O制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リチウムイオン二次電池の電極生産用スロットダイ・コーター。パターン塗工と表裏の見当合わせ塗工が可能。塗工巾300mmの狭巾用生産機もあります。 【特徴】 ○塗工方式：スロットダイ・パターン塗工 ○ライン速度：1～8m/min ○塗工巾：300～600mm ○駆動方式：ACサーボモーターセクショナルドライブ方式 ○乾燥方式：ロール支持アーチ型、熱風温度　200℃ Max

『GA2400』は、PEEK樹脂製クランプでウェハ外周を把持する エッジグリップ仕様アライナーです。 ウェハ外周を把持し、光センサによる位置決めが可能。 極単純構造にすることにより、製造コストを大幅に削減できます。 また、2相ステッピングモータを使用しています。 【特長】 ■ウェハセンタリング：PEEK樹脂製クランプでウェハ外周を把持 ■ノッチ位置決め ウェハ外周を把持し、光センサによる位置決め ■2相ステッピングモータ使用 ■RS232C通信制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコンコアテクノロジーグループは、1997年に米国・シリコンバレーに設立したテクノロジー企業です。

当社の『シングルモードファイバ』は、Geドープシリカコア、 ピュアシリカクラッドの構造をもった光ファイバです。 汎用サイズであるクラッド径125μmからクラッド径30μmまで細径なファイバの 作製が可能です。 また、任意のカットオフ波長を選択することも可能です。 お客様のご要望に応じた光ファイバの設計、製造、評価まで一貫した製品作りを 行っておりますので、オリジナルファイバの製作が可能です。 【特長】 ■長距離伝送用 ■高ビーム品質 ■高い集光性 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

自動露光機と､手動露光機を取りそろえています。

半導体LD・光デバイス用3DシミュレーターPICS3Dの様々なオプションや物理モデルについて紹介。

〈量産向け高精細　塗布モデル発売開始〉 【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■工程削減によるスループット向上。 ■高精細パターニング～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

【対応可能光源】 ■超高圧水銀灯（g/h/i-line）対応ARコート ■超高圧水銀灯（g/h/ｉ-line）対応AL増反射ミラー ■365nmHR ■無偏光ビームスプリッター（ハイブリッドタイプ） ■780nmPBS ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。 また、スクライブ＆ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する 方法として古くから使われてきた手法です。 【特長】 ■微細加工への対応 　・薄い基板の小チップ切断にも好適 　・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 　・応用で曲線への加工（3D加工）に対応 　・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

旭精工株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体部品に使用される材質 AL52Sの加工製品です。 細くて長いので反りや取り扱いが難しいのですが、高精度治具の製作技術がある旭精工株式会社ならではの製品です。 この製品のエンドユーザー様は、あのインテルです。 もちろん、コピーイグザクトリー製品かつROHS対応品です。 【仕様】 ○分類：治具による精度部品 ○材質：AL52S ○サイズ：20*20*500 ○加工精度：±0.01 ○表面処理：脱脂 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ナイトライド・セミコンダクター株式会社　製 ハイパワーUV-LED ・NS365L-6SVG　365nm 690mW If500mA 3.8V（Tyｐ） ・NS375L-6SVG　375nm 710ｍW If500ｍA 3.8V（Typ) ・NS385L-6SVG　385nm 950ｍW If500ｍA 3.8V (Typ) ・NS395L-6SVG　395nm 900ｍW If500ｍA 3.6V (Typ) ・NS405L-6SVG 405nm 900ｍW If500ｍA 3.6V (Typ) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ランプメーカーとして、光源と光学系技術の開発・応用力の粋を集めた超高圧水銀ランプ、クセノンショートアークランプ、DEEP UV ランプ、メタルハライドランプ（GLシリーズ）、低圧水銀ランプ、毛細管型高圧水銀ランプ、ハロゲンランプは、露光分野でも高く評価されています。

ナノインプリント技術のみでは、量産を実現することは出来ません。当社では、実用化に必要となる周辺技術との融合を進め、 独自の超微細加工ファウンドリプラットフォームを構築しました。本ファウンドリサービスをご活用いただくことにより新製品 の開発期間を大幅に短縮することが可能になります。

UVEシリーズは、超高圧水銀ランプ250W～2000Wまで高性能インテグレーターを使用し、コリメーターレンズを通してワーク面にUV光を均一照射させることができます。 多種の照射径ユニットを取り揃えております。（100～400ｍ/ｍΦ） ※その他大面積はご相談下さい。 また、各種フィルター等もご要望によりご提案致します。 用途として、半導体ウェハ、水晶発振子等の電子部品の露光、マスクアライナー用光源、各種光学、露光実験装置として幅広く利用して頂いております。 【特徴】 ○ハィパワー・コンパクト化を実現した独自の光学設計 ○高安定・長寿命・オゾンレスランプ使用 ○用途に応じた照射波長域の選択が可能 ○自動化ラインに対応する豊富なリモート機能 ○万全なノイズ防止対策 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当製品は、手動一括等倍露光マスクアライメント装置です。 基板を露光ステージにセットし、露光を行う装置です。 ウエハを露光ステージへ手動でセッティング。 面倒なフォトマスクとウエハの平行調整やギャップ調整は自動で行います。 また，超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事で フォトマスクとウエハのアライメントを正確に行います。 ソフト、ハードコンタクトにも対応。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 基板が特殊等のオーダーメイドも承ります。 【特長】 ■完全非接触でフォトマスクとウエハの平行出し&露光 ■オートアライメント機能搭載 ■段取り替えが容易で、複数基板サイズ対応可能 ■多品種少量生産、研究、開発用途に好適 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現 ■超精密UVWステージ搭載 ■特殊基板等のオーダーメイド可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ガラスダイシング ■セラミックダイシング ■厚物/異素材積層ウエハーダイシング ■結晶ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。