パワーデバイス＆パワーモジュールに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

ウェーハ品質の改善とは？課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

評価・分析・検査

カテゴリで絞り込む

パワーデバイス向け技術

パワーモジュール化技術

その他パワーデバイス＆パワーモジュール

ウェーハプロセスにおけるウェーハ品質の改善とは？

パワーデバイス＆パワーモジュール業界において、ウェーハプロセスのウェーハ品質改善は、最終製品の性能、信頼性、歩留まりに直結する極めて重要な課題です。高効率・高信頼性が求められるパワー半導体では、微細な欠陥や不均一性がデバイスの電気特性に悪影響を与え、故障の原因となるため、ウェーハ表面の平坦性、清浄度、結晶構造の均一性などを高水準で維持・向上させることが不可欠です。これにより、より高性能で長寿命なパワーデバイスの実現を目指します。

各社の製品

絞り込み条件：

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

【パワーモジュール製造・組立工程向け】HIWINウエハアライナー

ハイウィン株式会社

SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス／パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。【活用シーン】・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減・自動化装置への組込みによる検査・評価工程の省人化・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮【導入の効果】・パワーデバイス（SiC／GaN）ウエハの電気特性評価・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構・高温・高電圧環境での信頼性試験装置

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

誘電体製品　チタン酸化合物「チタン酸Ca他」ジルコン酸化合物

三共精粉株式会社

当社では長年の分級・粉砕技術によりより分散性を高めた粒子径の製品を提供しており、また、酸洗浄によるｐH調整や、各種表面処理のご要望も受け付けております。これにより、より多くの電子材料製品群への使用検討が可能となっております。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

NEP（CAS:2687-91-4）

東洋石油化学株式会社

NEP　（N-Ethyl-Pyrrolidone）を提案可能です。 NEPは、NMP（N-メチル-2-ピロリドン）　CAS: 872-50-4　　　の代替品として検討可能です。法規制によってNMPの代替品をお探しの半導体や電池製造関係者様、Electronic grade・電材向けグレードをお探しの方は、ぜひお問い合わせください。 ※多数の問い合わせを頂いており、折り返しのご連絡までお時間を頂戴する場合がございます。ご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解の程よろしくお願いいたします。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

修理-2

株式会社P.R.A.

※詳細は添付PDFの参照、及びお気軽に弊社宛に直接お問い合わせ下さい。 047-369-3389

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【製品事例】アルミ精密加工製品　削り出し部品アルソラン

旭精工株式会社

旭精工株式会社のアルミ精密加工製品事例を紹介します。半導体部品に使用される材質アルソランの加工製品は「どうやって加工したんですか？」と大手企業の方をうならせた精度の高い製品です。他社でも色々と試されたのですが苦戦していたようです。旭精工株式会社で加工すれば一発で精度をクリアし、非常に驚かれておりました。確かに厚み公差だけをみると厳しい内容でしたがポイントは材質選びと切削工程の進め方でした。匠の技術が生かされています。【仕様】 ○分類：削り出し部品 ○材質：アルソラン ○サイズ：30*500*800 ○加工精度：厚み±0.02 ○表面処理：脱脂詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

株式会社エイディーディー　事業紹介

株式会社エイディーディー

半導体製造装置の延命化のため、他社では不可能な周辺機器の修理を致します。コスト低減はもとより省エネルギー化などの改造も行い、環境問題にも取り組んでいます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

冷陰極ランプベーキング機

株式会社成田製作所

『冷陰極ランプベーキング機』は、石英ガラス管搬送タイプの蛍光体焼成機です。加熱温度800℃で、ガス炉、電気炉共に実績があります。石英ガラス管からのランプの取入取出機構を備え、バッチ型・インライン型はご要望により対応します。【特長】 ■石英ガラス管搬送タイプ ■加熱温度800℃ ■ガス炉・電気炉共に実績あり ■バッチ型・インライン型はご要望により対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

消費電力大幅削減！ペルチェチラー　『NIKOLA3K/5K』

エムエス機器株式会社

『NIKOLA3K/5K』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラーです。半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。主要エッチャーメーカーの製品に対応！温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、 1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。【特長】 ■消費電力を最大60％削減 ■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計 ■騒音・振動を低減

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

多層ボトル『ハイパーピュアボトル』

コダマ樹脂工業株式会社

『ハイパーピュアボトル』は、半導体用高純度薬品容器として新たな成形技術により生まれた高品質・高精度な多機能容器です。「6種7層」という圧倒的なバリア機能により、高耐久でハイクリーンな多層ボトルを実現。最内層は素材の選択が可能であり、従来ポリエチレン容器では収納不可能であった薬品もご使用いただけます。【特長】 ■従来のクリーン原料に比べてパーティクルが1/10以下 ■電子工業薬品で懸念される金属溶出も限りなく抑えられる ■HDPE単層に比べ、バリア性能が格段に向上 ■ポリエチレン容器では収納不可能であった薬品も使用可能 ■改ざん防止機能付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

半導体材料

株式会社コリンズカンパニー

当社では、半導体関係事業社向けに、国内外の半導体材料や製品をご提供しております。併せて、半導体工場で使用された材料や製品などを、再資源化や再利用化するお手伝いも行っています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【半導体用材料・製品】 ■シリコンインゴット ■サファィアインゴット ■各種ウェハー(シリコンウェハー、膜付ウェハー、サファィアウェハー、　　SOIウェハー) ■高純度アルミナ ■CFRTP(丸棒) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

オールポリエチレンカートリッジフィルター　TCEタイプ

アドバンテック東洋株式会社

半導体、液晶ディスプレイなどの電子工業業界のレジスト濾過用として開発した、オールポリエチレンカートリッジフィルターです。【特長】 ■カートリッジフィルターの構成材料をすべてポリエチレンとした、低溶出のカートリッジフィルターです。 ■極めてシャープな孔径分布を有するメンブレンフィルターを採用し、従来のＰＴＦＥメンブレンに比べ、高い濾過精度を実現しました。 ■電子工業界で使用される有機溶剤などに対してもクリーン性に優れます。 ※詳しくはお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

日本MEMS株式会社

MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。１枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。【サービス一覧】・PZT成膜サービス　スパッタ法で４，５，６，８インチに対応・Siディープエッチングサービス　２～１２インチに対応します・100℃以下の低温CVD膜付けサービス　２～６インチに対応します。・8インチ, 12インチMEMSファンドリーサービス　大型チップ向けMEMS製造が可能 ※詳細はPDFをダウンロード下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

アップグレード-2

株式会社P.R.A.

※詳細は添付PDFの参照、及びお気軽に弊社宛に直接お問い合わせ下さい。 047-369-3389

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

LED用蛍光体『LMS蛍光体』

株式会社テールナビ

『LMS蛍光体』は、白色LEDに使用される希土類励起のシリケート系蛍光体です。結晶化度はYAGに比べ優れており、白色LEDに向けて幅の広い励起帯域を持っているためUVチップや青色チップ、さらには青緑チップもお使い頂けます。様々な色温度や指標に対応可能となるように、現在発光ピーク波長を基準として多彩なラインアップをご用意しております。【特長】 ■優れた化学安定性 ■毒性・放射性物質を含まない ■環境に対して安全 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

パーティクルゲッター(PG)

株式会社サンリック

『パーティクルゲッター(PG)』は、特殊表面加工された銅板であり従来の溶射加工の代わりとなる製品です。薄膜形成時に使用される装置内のパーツ表面に貼ることにより、パーティクルコントロールや、装置内パーツ表面からの膜の剥離を抑制するといった効果が実証されています。【特長】 ■特殊表面加工された銅板 ■溶射加工の代わりとなる ■特殊表面加工によるパーティクルを吸着 ■エンボス加工による付着膜の残留応力を緩和 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【半導体製造装置部品】　アルミ部品加工事例

株式会社タアフ

株式会社タアフが行った『半導体製造装置部品』のアルミ加工事例をご紹介します。材質はA5052を使用し、白のアルマイト処理を施したベースを製作いたしました。サイズは8X70X150となっています。当社はアルミ・ステンレス・鉄から鋳物まで様々な素材から精密部品を加工しています。製作内容やお見積りのご相談等、興味を持っていただけましたら何でもお気軽にお問合せ下さい。【事例】 ■品名：ベース（1） ■材質：アルミ（A5052） ■サイズ：8X70X150 ■処理：アルマイト（白） ☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★ カタログ【精密部品加工事例集】にて半導体製造装置部品をはじめ全11点を公開しています。ぜひダウンロードしてご覧ください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

リチウムイオン電池材料向けスプレードライヤ

GEAジャパン株式会社

リチウムイオン電池の関連技術は日進月歩であり、それぞれの材料においても技術革新が求められています。GEA Niro では、多様なリチウムイオン電池材料に対して、それぞれの特性に応じた噴霧乾燥技術をご提供いたします。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

クリーンヒーター「IRP型」

日本ヒーター株式会社

クリーンヒーター「IRP型」は、遠赤外線放射セラミックヒーターを組み合わせてユニット化した、サイズ・容量を選べるステンレスケース製パネル型ヒーターです。発塵の要素が無く、熱衝撃に強く耐冷熱サイクルに優れています。【仕様】 ○パネル１枚にセラミックヒーターエレメント電源電圧200V電力400W 　（100mm×200mm）を組み合わせて使用できる ○磁器（セラミック）に釉薬（遠赤外線放射セラミックス）をコーティング ○連続使用温度は５００度℃ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

機能材料『CVD-SiC』

巴工業株式会社

『CVD-SiC』は、CVD法（気相成長法）で製造したバルクSiCです。高純度、耐食性に優れ、半導体製造装置部品として高い性能を発揮。長寿命で、SiCコート品におけるピンホール、剥離の問題が発生しません。また、プロセスによって適したグレードを選択できます。【特長】 ■高純度・優れた耐食性 ■長寿命 ■低抵抗、高抵抗グレード ■プロセスによって好適なグレードを選択可能 ■SiCコート品におけるピンホール、剥離の問題が発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

インゴット

株式会社ベクトルジャパン

リメルト用（カケ・チップあり）およびスライス用

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

新型固体UVレーザLLO装置『LSL-40/100』

株式会社オプトピア

『LSL-40/100』は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学設計により均一ラインビームを基板に照射し、ワークをステージで動かすことにより基板全面にLLOプロセスを行うための小型低価格装置です。新型レーザを採用することにより、LLO品質が格段に向上。電源のみでご使用いただけます。【特長】 ■小型・低価格(キャスターにより移動可能) ■電源のみで使用可能 ■クラス4の安全対策(光路摺動部遮蔽・インターロック安全回路) ■装置を御検討いただくためのデモ機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

電池用スラリー・電池用電極の試作・開発の受託

三菱鉛筆株式会社

当社では、「電池用スラリー・電池用電極」の試作・開発の受託を承っております。配合はお客様のご指定、また当社から材料・配合のご提案も可能。好適な分散装置・プロセスを選定、数Kg～Pilot Scaleまで対応可能です。また、スラリー作製と塗工を同一サイト内で完結、スラリー作製のみ、塗工のみの受託も承ります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【貴社ご要望に応じたお手伝い】 ■電池用材料選定 ■分散工程 ■塗工工程 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

光株式会社

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、 SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。 ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

イオン注入　タングステン・モリブデン製品

プランゼージャパン株式会社

プランゼーのタングステン・モリブデン製アークチャンバーは、材料メーカーだからこそ保証できる高品質タングステン・モリブデン素材を使用し、プランゼー日本工場の高い品質基準の下で製造されています。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

シリコンコアテクノロジーグループ会社概要

シリコンコア・テクノロジー合同会社

シリコンコアテクノロジーグループは、1997年に米国・シリコンバレーに設立したテクノロジー企業です。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

FZウエハ　FZシリコン製品　パワーデバイス用NTDシリコン

株式会社エナテック

NTDシリコン（中性子照射シリコン）は、面内の抵抗率の均一性に優れ、電力用サイリスタ（シリコン制御整流器）として使用され半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用されております。現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。詳しくはお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【製品事例】治具による製品　精度部品　AL52S

旭精工株式会社

旭精工株式会社の治具による製品事例を紹介します。半導体部品に使用される材質 AL52Sの加工製品です。細くて長いので反りや取り扱いが難しいのですが、高精度治具の製作技術がある旭精工株式会社ならではの製品です。この製品のエンドユーザー様は、あのインテルです。もちろん、コピーイグザクトリー製品かつROHS対応品です。【仕様】 ○分類：治具による精度部品 ○材質：AL52S ○サイズ：20*20*500 ○加工精度：±0.01 ○表面処理：脱脂詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

リチウムイオン電池のセパレーター用　独立アーム式スリッター

株式会社不二鉄工所

不二鉄工所の『WRS-35x10-IB』は、高精度の巻き取りが可能なLIBセパレーター用の独立アーム式スリッターです。「独立アーム個別制御方式」で張力・接圧設定が行え異幅混合巻取ができるほか、接触巻取、ギャップ巻取の選択ができます。【特長】 ■独立アーム個別制御方式・各独立アーム毎に、個別の張力・接圧設定が可能・異幅混合巻取可能・接触巻取、ギャップ巻取の選択が可能 ■独立アーム水平制御方式・接圧制御において製品自重の影響なし・巻取製品の端面が良好 ■スリット刃上下振動方式・シェアカッターの上刃・下刃の振動で切れ味抜群 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

エアハイドロ式加熱ロールプレス　RH-0307-2525-HW

株式会社サンクメタル

■装置概要本装置はアルミ箔・銅箔等の薄箔に、活物質を塗布したものの充填量を⾼める為に、精度よく圧延する機械 ★デモ機が社工場に常設しておりますので、テストご希望の際はご連絡下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

リチウムイオン電池・キャパシタ電極用箔材　NC-WS箔

株式会社マテリアルハウス

電解箔と圧延箔の両方の長所 (電解箔の優れた結晶構造＋圧延箔の優れた耐屈曲特性)をあわせ持つ両面光沢箔で、電解銅箔の概念を一変させました。この特性を生かして、リチウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタの電極材として高い評価を頂いております。充電・放電時の繰り返しの熱履歴サイクルでの伸縮に耐える特性は圧延箔をはるかにしのぎます。圧延銅箔に匹敵する両面の平滑性とＷＳ箔特有の結晶構造は、クラックによる破断を回避できます。幅方向　・長手方向で厚みバラツキが少なく、薄箔でありながら長尺コイルが可能です。メーター幅での製品対応が可能な為に、大幅なコスト低減に寄与できます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

シリコンの素材供給と精密加工

株式会社新陽

Φ2インチ～Φ１８インチまでのパワーデバイス用プライムウェハーの製造を中心に、構造用部品材料としてΦ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給と加工も行っております。【特長】 ■インゴット・ウェハー・エピタキシャルウェハー・パーツとして供給可能 ■Φ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給・加工が可能（構造用部品材料） ■パーツはスライス、ラッピング、エッチング、ポリッシングから小径加工、微細加工まで各種精密加工可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問合せください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

真空加圧注液含浸装置

株式会社協真エンジニアリング

リチウムイオン電池セルに真空中で電解液を注ぎ、加圧により含浸させる真空加圧注液含浸装置のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■加圧することにより、セパレータや電極表面物質に電解液を確実に高速含浸することができる ■真空度と圧力の管理が行えるその他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

日本触媒の微粒子　ナノ～ミクロン・無機／有機／複合粒子

株式会社日本触媒

当社では、高屈折率ナノフィラーなどの用途に使用可能な「ジルコスター」をはじめ、「シーホスター KEシリーズ」や「ソリオスター RAシリーズ」など、様々な製品を多数ラインアップしております。日本触媒の微粒子は、独自の技術で開発したもので、ナノ～ミクロンサイズの様々な素材の微粒子（無機粒子、有機無機複合粒子、有機粒子）を取り揃えています。これらの微粒子は、高度な品質が要求される電子材料分野を中心に全世界で幅広く利用されています。【ラインアップ】無機粒子　■ジルコスター　　　　　　（ジルコニアナノ粒子）　■シーホスター KEシリーズ　（シリカ微粒子）有機無機複合微粒子　■ソリオスター RAシリーズ有機微粒子　■エポスター MAシリーズ（アクリル系、アクリル-スチレン系微粒子）　■エポスター MXシリーズ（アクリル系微粒子）　■エポスターシリーズ　　（メラミン系、ベンゾグアナミン系粒子） ※詳しくはイプロス内の各製品ページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

SiCの研削加工事例

日本エンギス株式会社

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は重要な課題です。その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト削減を実現した加工事例をご紹介いたします。【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と　固定砥石『MAD Plate』を使用することで　SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【電池業界で活躍】パムアペックスミキサ　バッチ式/連続式

大平洋機工株式会社

「パムアペックスミキサ」は、ショベル羽根による浮遊拡散混合と高速回転するチョッパー羽根による高速剪断分散作用で高品質な製品が得られます。配合割合、比重が大きく異なる粉体の混合に適しています。機械はお客様ニーズに合わせて1台毎のカスタマイズに対応いたします。電池業界では正極材、負極材の混合で使用されており特に正極材の連続混合用途で、問合せが増加しています。バッチ、連続ともに小型の試験機がございますのでテスト対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードお願いいたします。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

独立発泡ウレタンパッド

アンカーテクノ株式会社

当社では、デバイスCMPにおける業界標準のウレタンパッドを取り扱っております。特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微小発泡を持つユニークな構造はスラリーをうまく保持しながら、被加工物へ均等に行き渡らせ、優れた加工均一性を発揮します。また、高い段差緩和性能と低スクラッチ性能も実現します。【ラインアップ】 ■各種基板の高平坦化に好適　・IC1000(TM)単層パッド ■酸化膜CMPやメタルCMPに好適　・IC1000(TM) SUBA(TM)積層パッド　・IC1400(TM)積層パッド ■VISIONPAD(TM)　IC1000(TM)の次世代品　・VISIONPAD(TM) 6000N積層パッド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

誘電体材料『パルセラム BT』

日本化学工業株式会社

『パルセラム BT』は、蓚酸塩法で合成されたチタン酸バリウム（BaTiO3）です。古くからコンデンサの材料として使用され、特に積層セラミックスコンデンサ（MLCC；Multi Layer Ceramics Capacitor）の誘電体原料として長年使用されています。当社では微粒化タイプの他、粒子径が2.0μm以上の大粒子タイプも取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高い誘電率 ■組成比（Ba/Ti 比）の安定したチタン酸バリウムが得られる ■高純度品の合成が可能 ■粒度のそろった粒子が得られる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

シリコン(Silicon)

株式会社新陽

株式会社新陽の主要製品である『シリコン(Silicon)』のご紹介です。 Φ2インチ～Φ6インチまでのパワーデバイス用プライムウェハーの製造を中心に、構造用部品材料としてΦ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給と加工も行っております。パーツはスライス、ラッピング、エッチング、ポリッシングからマシニング加工、微細加工まで各種精密加工承ります。【特長】 ■資源が豊富 ■高純度化し易く硬くて丈夫 ■安定した酸化膜が形成でき、高集積化し易い ■結晶を大型化し易い ■半導体材料として幅広い分野で使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

半導体　ヌードゲージフィラメント

セミバック株式会社

セミバック株式会社より、「ヌードゲージフィラメント」のご案内です。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

リチウムイオン用連続エッジング方式集電体【独自技術でコスト削減】

株式会社キング製作所

リチウムイオン及び電気二重層キャパシタ用正極集電体・負極集電体として使用されます。硬度・純度・厚み・孔径精度・開孔率等の指示を頂ければ正極集電体・負極集電体を作成いたします。【特長】・コスト削減・軽量化・用途様々・電解液の安定性や熱交換性 ※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

炭化ケイ素・石原ケミカル株式会社

石原ケミカル株式会社

石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供します。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

不活性ガス純度向上:ガス精製器（アルゴン、窒素、ヘリウムなど）

大阪ガスリキッド株式会社

不活性ガス(窒素・アルゴン・ヘリウム・ネオン・キセノン・クリプトン)中の各種不純物（O2,CO2,H2O,CO）を1ppb以下へ純化します。流量範囲は〜300NL/minです。 0.003µmパーティクルフィルタ標準装備。再生することにより繰り返し使用可能です。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

真空乾燥機　リチウムイオン電池　原料用　

株式会社島川製作所

リチウムイオン電池の原料への厳格な加熱温度管理や急速な昇温、降温を要求される工程に対応するため、従来の真空乾燥機にない機構を採用しています。 N2雰囲気加熱も対応可能です。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

研磨技術『SiC ウエハー』

株式会社ティ・ディ・シー

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストでウエハー品質（粗さ・TTV）を実現することに成功しました。【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

オゾン発生装置『スタンダードタイプ（QOシリーズ）』

株式会社石森製作所

『スタンダードタイプ（QOシリーズ）』は、半導体製造向けのオゾン発生装置です。オゾン発生部は石英2重管を使用。外部オゾン濃度信号により、オゾン濃度を制御します。ご要望の際はお気軽にご相談ください。【特長】 ■応答特性が迅速 ■長寿命 ■高信頼性 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

NC4U13xBシリーズ日亜 UV-LEDチップ紫外線

ブライト株式会社

・ハイパワーのフラグシップモデル N C 4 U 1 3 x A の後継品 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【半導体関連】電力消費量が少ないイオン交換膜電解槽

株式会社イープラン

イープランはイオン交換膜電解槽の設計・製作について深い知識を有していると自負しております。イオン交換膜電解槽ユニットはイオン交換膜、ガスケット、電解槽枠、入口、出口ヘッダー、入口、出口ホース、それらを装着するプレスなどを指します。食塩電解の場合ですと40A/dｍ2でサイズが1200×2400で約90枠を油圧プレスなどで装着したものが１万トン/Y-Naoh生産量に匹敵します。この場合、電解槽枠の陽極側の材料はチタンで出来ており、溶接や曲げ加工に熟練を要し、陰極側の材料は苛性ソーダの濃度によって使い分けられており、純ニッケルを使用いたします。これらの技術を応用したものに最近、硫酸電解槽、また半導体関係の高純度精製装置にも多く使用されております。【技術的特長】・電解電圧が低く、電力消費量が少ない・陽極室と陰極室を爆着によって確実に接合でき導電性が良い・溶接部が少ないため漏洩が皆無である・熱や圧力による応力解析を行うことが出来る ※詳しくはお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』

株式会社ジェイテクトマシンシステム

『R631DF』は、高精度研削に対応する一頭超精密平面研削盤です。ビルトインサーボモータ式のエアースピンドルを採用。高剛性(μm／300N)エアー静圧軸受けで、高ダンパー効果がございます。また、従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化を実現しました。【特長】 ■立軸形 ■各種難削材料、ウェーハ研削に対応 ■自動搬送システムを搭載 ■各種難削材料ウェーハを、高精度に研削加工 ■従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

研究・試作用　半自動巻取装置「BHWシリーズ」

カトー機工株式会社

研究・試作用　半自動巻取装置「BHWシリーズ」は、リチウムイオンバッテリーやキャパシタの開発と試作用に開発した巻取装置です。短冊からエンドレスの極板を巻取れる様、それぞれの仕様に合わせたシリーズがあります。【特徴】 ○短冊やロール供給の電極巻取りに対応 ○極板巾と長さの組合せに応じて4タイプの標準機種をご用意詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

テフロンヒーター（薬液加熱用投げ込みテフロン被覆ヒーター）

株式会社大興製作所

お客様のご要望・仕様に合わせて設計・製作致しますので、一度お問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 2

ウェーハプロセスにおけるウェーハ品質の改善

ウェーハプロセスにおけるウェーハ品質の改善とは？

課題

微細欠陥の検出と除去の困難さ

ナノメートルオーダーの微細なパーティクルや結晶欠陥は、従来の検査技術では見逃されやすく、ウェーハ上に残存することでデバイス性能の低下や歩留まり悪化を招きます。

プロセス均一性の維持

成膜、エッチング、ドーピングなどの各プロセスにおいて、ウェーハ全体で均一な特性を実現することが難しく、場所によるばらつきがデバイス特性のばらつきにつながります。

材料特性のばらつき

使用する原材料（シリコン、SiCなど）の結晶性や不純物レベルにばらつきがあると、それがウェーハ品質に影響し、最終的なデバイス性能に影響を及ぼします。

環境要因による汚染

製造環境中の微細な塵埃や化学物質、静電気などがウェーハ表面に付着し、欠陥の原因となることがあります。

対策

高精度欠陥検査システムの導入

レーザー散乱法や画像解析技術を駆使し、微細な欠陥を高感度かつ高解像度で検出・分類するシステムを導入し、早期発見と対策を可能にします。

プロセスパラメータの最適化と制御

各プロセスにおける温度、圧力、流量、時間などのパラメータを精密に制御し、ウェーハ全体での均一性を最大化するアルゴリズムや装置を開発・適用します。

高純度材料の選定と管理

不純物含有量が極めて少なく、結晶性が高い原材料を選定し、製造工程全体で厳格な品質管理を行うことで、材料由来の欠陥を排除します。

クリーンルーム環境の高度化

清浄度クラスの向上、静電気対策の強化、搬送システムの最適化などにより、製造環境からの汚染リスクを最小限に抑えます。

対策に役立つ製品例

高解像度ウェーハ検査装置

ナノレベルの微細欠陥をリアルタイムで検出し、不良箇所を特定することで、ウェーハ品質のばらつきを低減し、歩留まり向上に貢献します。

プロセス制御最適化ソフトウェア

AIや機械学習を活用し、複雑なプロセスパラメータをリアルタイムで分析・調整することで、ウェーハ全体での均一性を高め、再現性の高い製造を実現します。

超高純度原材料供給サービス

厳格な品質管理のもと製造された、不純物レベルが極めて低い原材料を提供することで、材料由来の欠陥リスクを排除し、ウェーハの基盤品質を向上させます。

クリーンルーム環境モニタリングシステム

空気中の微粒子数、温度、湿度、化学物質濃度などを常時監視し、異常を検知した場合にアラートを発することで、製造環境の安定性を維持し、汚染を防ぎます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

ウェーハ品質の改善とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

ウェーハプロセスにおけるウェーハ品質の改善とは？

各社の製品

ウェーハプロセスにおけるウェーハ品質の改善

ウェーハプロセスにおけるウェーハ品質の改善とは？

​課題

微細欠陥の検出と除去の困難さ

プロセス均一性の維持

材料特性のばらつき

環境要因による汚染

​対策

高精度欠陥検査システムの導入

プロセスパラメータの最適化と制御

高純度材料の選定と管理

クリーンルーム環境の高度化

​対策に役立つ製品例

高解像度ウェーハ検査装置

プロセス制御最適化ソフトウェア

超高純度原材料供給サービス

クリーンルーム環境モニタリングシステム

課題

対策

対策に役立つ製品例