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ウェーハ品質の改善とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセスにおけるウェーハ品質の改善とは?
パワーデバイス&パワーモジュール業界において、ウェーハプロセスのウェーハ品質改善は、最終製品の性能、信頼性、歩留まりに直結する極めて重要な課題です。高効率・高信頼性が求められるパワー半導体では、微細な欠陥や不均一性がデバイスの電気特性に悪影響を与え、故障の原因となるため、ウェーハ表面の平坦性、清浄度 、結晶構造の均一性などを高水準で維持・向上させることが不可欠です。これにより、より高性能で長寿命なパワーデバイスの実現を目指します。
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【パワーモジュール製造・組立工程向け】HIWINウエハアライナー
SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス/パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。
【活用シーン】
・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化
・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減
・自動化装置への組込みによる 検査・評価工程の省人化
・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮
【導入の効果】
・パワーデバイス(SiC/GaN)ウエハの電気特性評価
・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程
・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構
・高温・高電圧環境での信頼性試験装置
電池用スラリー・電池用電極の試作・開発の受託
リチウムイオン用連続エッジング方式集電体【独自技術でコスト削減】
【歩留まり良好、高放電容量】リチウムイオン電池
御国色素では、日本基幹産業の"最後の砦"と期待されるリチウムイオン
電池部材の研究開発を行っています。
カーボンブラック、カーボンナノチューブ(CNT)の分散性を向上した
分散液を開発しており、この分散液を用いると、電池の品質のばらつきを
おさえ、歩留まり良好、高放電容量で、しかもサイクル劣化が小さい
リチウムイオン電池を製造することができます。
当社は、独自の微粒子化・分散安定化技術を 用いた機能性顔料分散液で
お客様のニーズにお応えいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■電池の品質ばらつきが小さく、歩留まりが良好で高放電容量かつ
サイクル劣化が小さい二次電池正極用分散液を提供
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リチウムイオン電池・キャパシタ電極用箔材 NC-WS箔
電解箔と圧延箔の両方の長所 (電解箔の優れた結晶構造+圧延箔の優れた耐屈曲特性)をあわせ持つ両面光沢箔で、電解銅箔の概念を一変させました。この特性を生かして、リチウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタの電極材として高い評価を頂いております。充電・放電時の繰り返しの熱履歴サイクルでの伸縮に耐える特性は圧延箔をはるかにしのぎます。圧延銅箔に匹敵する両面の平滑性とWS箔特有の結晶構造は、クラックによる破断を回避できます。幅方向 ・長手方向で厚みバラツキが少なく、薄箔でありながら長尺コイルが可能です。メーター幅での製品対応が可能な為に、大幅なコスト低減に寄与できます。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
日本触媒の微粒子 ナノ~ミクロン・無機/有機/複合粒子
当社では、高屈折率ナノフィラーなどの用途に使用可能な「ジルコスター」をはじめ、「シーホスター KEシリーズ」や「ソリオスター RAシリーズ」など、様々な製品を多数ラインアップしております。
日本触媒の微粒子は、独自の技術で開発したもので、ナノ~ミクロンサイズの様々な素材の微粒子(無機粒子、有機無機複合粒子、有機粒子)を取り揃えています。
これらの微粒子は、高度な品質が要求される 電子材料分野を中心に全世界で幅広く利用されています。
【ラインアップ】
無機粒子
■ジルコスター (ジルコニアナノ粒子)
■シーホスター KEシリーズ (シリカ微粒子)
有機無機複合微粒子
■ソリオスター RAシリーズ
有機微粒子
■エポスター MAシリーズ(アクリル系、アクリル-スチレン系微粒子)
■エポスター MXシリーズ(アクリル系微粒子)
■エポスターシリーズ (メラミン系、ベンゾグアナミン系粒子)
※詳しくはイプロス内の各製品ページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テフロンヒーター(薬液加熱用投げ込みテフロン被覆ヒーター)
シリコン(Silicon)
株式会社新陽の主要製品である『シリコン(Silicon)』のご紹介です。
Φ2インチ~Φ6インチまでのパワーデバイス用プライムウェハーの
製造を中心に、構造用部品材料としてΦ450mmまでの単結晶大口径シリコン
インゴット・プレートの供給と加工も行っております。
パーツはスライス、ラッピング、エッチング、ポリッシングから
マシニング加工、微細加工まで各種精密加工承ります。
【特長】
■資源が豊富
■高純度化し易く硬くて丈夫
■安定した酸化膜が形成でき、高集積化し易い
■結晶を大型化し易い
■半導体材料として幅広い分野で使用されている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空加圧注液含浸装置
今さら聞けない【半導体の基礎知識】~イオン注入~※イラスト解説
LiB負極用 ナノ級 シリコン(Si)微粉末
リチウムイオン電池用巻回機 『PEW-380』
ダイシング加工サービス
“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの
目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、
セラミック等の基板を0.5mm~のサイズに加工することが可能です。
お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。
ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。
ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【ラインアップ】
■ガラスダイシング
■セラミックダイシング
■厚物/異素材積層ウエハーダイシング
■結晶ダイシング
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クリーンヒーター 「IRP型」
Epistar社製LEDチップ
当社では、世界最大クラスのLEDチップメーカーEpistar社製の
『LEDチップ』を取り扱っております。
植物育成用をターゲットとした660nm、730nmの波長帯、
ハイパワー赤外チップとして850nm、940nmの波長帯など、
青色LEDの短波から、1000nmを超える赤外まで、幅広くラインアップ。
LEDベアチップから評価をご希望されるお客様はEpistar製品を
ぜひ一度ご検討ください。
【主要ラインラップ(Epi Wafer/Bare Chip)】
■AlInGaP(四元素)LED
■InGaN LED
■AlGaAs High Power LED
■その他:UV関連、VCSEL、化合物太陽電池、Mini/Micro LED など
※詳しくは、お問い合わせください。
【半導体関連】電力消費量が少ない イオン交換膜電解槽
イープランはイオン交換膜電解槽の設計・製作について深い知識を有していると自負しております。
イオン交換膜電解槽ユニットはイオン交換膜、ガスケット、電解槽枠、入口、出口ヘッダー、入口、出口ホース、それらを装着するプレスなどを指します。
食塩電解の場合ですと40A/dm2でサイズが1200×2400で約90枠を油圧プレスなどで装着したものが1万トン/Y-Naoh生産量に匹敵します。
この場合、電解槽枠の陽極側 の材料はチタンで出来ており、溶接や曲げ加工に熟練を要し、 陰極側の材料は苛性ソーダの濃度によって使い分けられており、純ニッケルを使用いたします。
これらの技術を応用したものに最近、硫酸電解槽、また半導体関係の高純度精製装置にも多く使用されております。
【技術的特長】
・電解電圧が低く、電力消費量が少ない
・陽極室と陰極室を爆着によって確実に接合でき導電性が良い
・溶接部が少ないため漏洩が皆無である
・熱や圧力による応力解析を行うことが出来る
※詳しくはお問い合わせください。
NC4U13xBシリーズ 日亜 UV-LEDチップ 紫外線
電池用材料向けマルチスリッター『スリッター DA300』
『スリッター DA300』は、リチウム電池電極材等の金属基材複合材を高精度・
高品質に切断する電池材専用スリッターです。
コンパクトなボディにミクロン単位の刃組みが可能なカッタースタンドを
搭載しています。
運用条件を数値設定することによるイージーオペレーションを実現します。
ギャング刃でもゲーベル刃でも素材の特性に応じてお選びいただけます。
【特長】
■5ミクロンの精度を実現したカッタースタンド
■数値設定によるイージーオペレーション
■切断方式は素材に応じて選択可能
■インターロック付きクリーンブースを装備
■油圧拡縮カッター軸搭載
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコンカーバイト


















