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パワーデバイス&パワーモジュール

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製造スループット向上とは?課題と対策・製品を解説

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組立・パッケージングにおける製造スループット向上とは?

パワーデバイス&パワーモジュール業界における組立・パッケージング工程の製造スループット向上とは、単位時間あたりに生産できる製品数を増加させることを指します。これにより、生産効率の向上、リードタイムの短縮、コスト削減、そして市場ニーズへの迅速な対応が可能となります。最終的には、競争力の強化と収益性の向上に繋がります。

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Auto Molding System AcrossR2-100

Auto Molding System AcrossR2-100
"Across R2-100" is Single press Auto-molding system. <Features> ○Servo-clamp pressure : 100ton ○Conversion to LSI, discrete, power IC, & memory →Applicable lead frame: 80mm(W) x 280mm(L) →Convertible to various molded items →Time required for conversion: 30min./person ○Innovative Design & Rotating Table Structure →Pre-heater & lower gate breaker above the table →Large cover, simple structure & easy maintenance ○Patent No. 3926379 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

産業/工業機器向け CFast

産業/工業機器�向け CFast
『CFast』は、ハギワラソリューションズが取り扱うSATA SSDです。 VPG対応で4K動画対応の映像機器でも安定した録画を実現します。 独自のページマッピング方式を採用することより、NANDフラッシュメモリへの 書き換え頻度を抑え、従来品より製品寿命を延ばしています。 さらに、突然の瞬停・電源断にも独自のリカバリー機能により、 データ損失やデバイス破損を防ぎます。 【特長】 ■安定速度 ■高速ランダムライト ■LiveMonitorに対応 ■長寿命 ■電源断耐性 ■SATA6.0Gbps ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉『HAS-1016』

最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉『HAS-1016』
『HAS-1016』は、最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉です。 乾燥・硬化・リフロー前の予備過熱など多用途での対応が可能。 恒温槽から入れ替えることにより自動化・省人化・安定化を実現しました。 また、様々な加熱用途に対応でき、実験・評価・研究開発にも適しています。 【特長】 ■乾燥・硬化・リフロー前の予備加熱に好適な1ゾーン加熱炉 ■恒温槽から入れ替えることにより自動化・省人化・安定化を実現 ■独自の加熱方式により大幅な電力削減が可能 ■様々な加熱用途に対応できるので実験・研究開発にも好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【秒速接着で生産性向上!】電子部品向けホットメルト接着剤

【秒速接着で生産性向上!】電子部品向けホットメルト接着剤
(三洋ライフマテリアル(株)取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで) 弊社の『ホットメルト接着剤』は、一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。 また最新のRoHS2にも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。 幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに適したソリューションを提案いたします。 【特長】 ■低コスト    ■RoHS2に適合 ■短い養生時間  ■シロキサン非含有 【用途】 ■基板上の部品の防振補強 ■基板・構成部品のカプセル化 ■ケーブルの結束・固定  ■ポッティング・シーリング など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

SDカード向けIPコア「SD UHS-II PHY IP」

SDカード向けIPコア「SD UHS-II PHY IP」
SDカードの新規格SDXCとSDHCに使用できる超高速インターフェイス「UHS-II」に対するPHY IPソリューションです。

リードフレーム 及び自動車専用 コネクタ等の 特殊用途品

リードフレーム 及び自動車専用 コネクタ等の 特殊用途品
当社はパナソニック株式会社の認定資格 「EXパスポート」を取得しています。 EXパスポートとは、パナソニック株式会社様の仕入先の 中からECO・VC活動において、優れた提案でパナソニックグループの 商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。 技術力で短納期を実現 難易度が高い加工も可能です。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。

半導体製造用治工具 スタックマガジン(モールドカセット)

半導体製造用治工具 スタックマガジン(モールドカセット)
メッキ工程・モールド工程でのリードフレーム収納カセットをアルミ及びステンレスにて製作しております。 一つの工場で板金加工から溶接・組立迄行いますので、最低限のコストで抑えられております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

半導体ターンキーサービス

半導体ターンキーサービス
「半導体ターンキーサービス」は、経験豊富なアナログ系デザインハウスとの 密接なコネクションにより、種々のアナログ案件への対応が可能となっております。 当社は、国内、台湾を中心とした複数の製造委託先との密接なコネクションを 持っており、当社の量産環境構築ノウハウを交えた形でお客様の様々な要求に お応えすることが可能です。 当社メンバーの長年に渡るファブレス製造経験・ノウハウをもとに構築された独自の OMS(品質マネジメントシステム)により、安定した量産が可能となっております。 【特長】 ■アナログ回路設計技術 ■製造委託先との密接なコネクション ■安定して量産を行う品質マネジメントシステム ■迅速で的確なサービスを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オクト産業株式会社 製品開発

オクト産業株式会社 製品開発
オクト産業株式会社はインダストリアルデザイン事務所として創業以来、 意匠デザインから製造まで一貫して「製品開発」として請け負ってきました。 試作から量産品製造を行い、カスタムメイドや少量生産も可能。 また、輸送する際に必要なリチウムイオン電池の 海外機関認証実験(中国・韓国)が日本国内で実施できます。 【製品開発の流れ】 ■企画 ■意匠設計 ■機構設計 ■回路設計 ■ソフト開発 ■試作・製作 ■生産技術 ■信頼性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

256Mbit SPI NOR Flash シリーズ

256Mbit SPI NOR Flash シリーズ
ホストシステムへの接続に必要なシグナル数を削減し、限られたスペースで信号接続や電源を備えたシステムのために優れたソリューションを提供 車載をはじめ産業、医療、通信、ネットワークそしてIoTなどの幅広いアプリケーションに適しています。

高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM

高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM
本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛(Pb)およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用:TC = 0〜95℃ 工業用:TC = -40〜95°C 対象アプリケーション: インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

パワーデバイス(SiC)をチップ化

パワーデバイス(SiC)をチップ化
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
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組立・パッケージングにおける製造スループット向上

組立・パッケージングにおける製造スループット向上とは?

パワーデバイス&パワーモジュール業界における組立・パッケージング工程の製造スループット向上とは、単位時間あたりに生産できる製品数を増加させることを指します。これにより、生産効率の向上、リードタイムの短縮、コスト削減、そして市場ニーズへの迅速な対応が可能となります。最終的には、競争力の強化と収益性の向上に繋がります。

​課題

工程間のボトルネック発生

特定の組立・パッケージング工程で処理能力が追いつかず、後続工程への供給が滞り、全体の生産速度が低下する。

手作業による非効率性

人手に頼る工程が多く、作業員の熟練度に依存するため、生産速度のばらつきやミスの発生、生産性の頭打ちが生じる。

設備稼働率の低さ

設備の段取り替え時間やメンテナンス、予期せぬ故障などにより、実際の生産に充てられる時間が減少し、スループットが低下する。

品質管理の負荷増大

スループット向上を目指すあまり、品質検査のプロセスが追いつかず、不良品の流出リスクが高まり、結果的に手直しや再生産でスループットが低下する。

​対策

自動化・省力化の推進

ロボットや自動搬送システム、自動検査装置などを導入し、人手に頼る工程を削減することで、作業速度の向上と安定化を図る。

工程最適化と平準化

各工程の作業時間や負荷を分析し、ボトルネックとなっている工程の能力増強や、作業負荷の均等化を行うことで、全体の流れをスムーズにする。

予知保全と設備管理強化

IoTセンサーなどを活用し、設備の異常を早期に検知・予測することで、計画外の停止時間を削減し、設備稼働率を最大化する。

インライン検査とデータ活用

製造ライン上でリアルタイムに品質検査を行い、不良発生を早期に発見・修正することで、手直しや不良品の発生を抑制し、スループットへの影響を最小限にする。

​対策に役立つ製品例

産業用ロボットアーム

高精度かつ高速な搬送・組立作業を自動化し、人手に依存する工程の生産性を飛躍的に向上させる。

自動検査システム

画像認識技術などを活用し、人では見落としがちな微細な欠陥も高速かつ正確に検出し、品質維持とスループット向上を両立させる。

生産管理・実行システム

リアルタイムな生産状況の可視化、工程間の連携最適化、リソース配分の効率化により、全体の生産計画の精度を高め、スループットを最大化する。

モジュラー型生産ライン

必要に応じて柔軟に拡張・変更可能な生産ラインを構築することで、製品仕様の変更や生産量の増減に迅速に対応し、スループットの維持・向上を図る。

⭐今週のピックアップ

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