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製造スループット向上とは?課題と対策・製品を解説

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組立・パッケージングにおける製造スループット向上とは?
パワーデバイス&パワーモジュール業界における組立・パッケージング工程の製造スループット向上とは、単位時間あたりに生産できる製品数を増加させることを指します。これにより、生産効率の向上、リードタイムの短縮、コスト削減、そして市場ニーズへの迅速な対応が可能となります。最終的には、競争力の強化と収益性の向上に繋がります。
各社の製品
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【秒速接着で生産性向上!】電子部品向けホットメルト接着剤
(三洋ライフマテリアル(株)取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで)
弊社の『ホットメルト接着剤』は、一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。
また最新のRoHS2にも適合しているため、安心してご使用頂けます。
弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番 を取り揃えております。
幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに適したソリューションを提案いたします。
【特長】
■低コスト ■RoHS2に適合
■短い養生時間 ■シロキサン非含有
【用途】
■基板上の部品の防振補強 ■基板・構成部品のカプセル化
■ケーブルの結束・固定 ■ポッティング・シーリング など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM
パワーデバイス(SiC)をチップ化
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。
MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境 に優しく、生産コストの削減が可能です。
【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】
■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能!
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能!
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応!
■多層構造の複合材料にも対応!
長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。
※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
256Mbit SPI NOR Flash シリーズ
オクト産業株式会社 製品開発
リードフレーム 及び自動車専用 コネクタ等の 特殊用途品
最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉『HAS-1016』






