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ボンディング強度の安定化とは?課題と対策・製品を解説

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組立・パッケージングにおけるボンディング強度の安定化とは?
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光硬化型接着剤『アロニックスシリーズ』
補強板接着用接着剤(半硬化)シート BS
部品|EVリレー用端子
導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズ
電子部品向けホットメルト商材
日亜化学製 NHSW146A-Y1
車載向けSerial Flash製品
【製品事例】リードフレーム
機能性接着剤 NORLAND(ノーランド)
±50μの高精度実装に使える!セルフアライメント接着剤。
日亜化学製 NSSA146A
『SIGMAクラッド材』
産業/工業機器向け CFast
半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング
【Bourns】車載グレードAEC-Q200対応チップ抵抗器

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組立・パッケージングにおけるボンディング強度の安定化
組立・パッケージングにおけるボンディング強度の安定化とは?
パワーデバイスやパワーモジュールにおいて、チップとリードフレーム、あるいはチップ同士を電気的・機械的に接続するボンディング工程の強度を一定に保つこと。これにより、製品の信頼性向上、長寿命化、および歩留まり改善を目指す。
課題
ボンディング材料のばらつき
使用するワイヤーやペーストなどのボンディング材料の品質や特性にばらつきがあると、接合強度が不安定になる。
接合プロセス制御の不十分さ
ボンディング時の温度、圧力、時間などのプロセスパラメータが適切に管理されていないと、接合部の品質に影響が出る。
異物混入による接合不良
組立工程中に異物がボンディング箇所に混入すると、接合強度の低下や断線の原因となる。
熱応力による剥離
パワーデバイスは動作中に大きな温度変化を伴うため、接合部に熱応力が発生し、ボンディング層の剥離を引き起こすことがある。
対策
材料品質の厳格な管理
ボンディング材料のサプライヤー選定基準を厳格化し、ロットごとの品質検査を徹底することで、材料の均一性を確保する。
プロセスパラメータの最適化と監視
ボンディング装置のパラメータを最適化し、リアルタイムで監視・フィードバック制御を行うことで、安定した接合品質を実現する。
クリーンルーム環境の維持
組立・パッケージング工程全体を高度なクリーンルーム環境で実施し、異物混入のリスク を最小限に抑える。
高信頼性接合技術の導入
熱応力に強い材料や、より強固な接合を実現する新しいボンディング技術(例:フリップチップ、異方性導電膜)を導入する。
対策に役立つ製品例
高純度ボンディングワイヤー
不純物が少なく、均一な特性を持つワイヤーは、安定した電気的・機械的接続を可能にし、ボンディング強度のばらつきを低減する。
精密ボンディング装置
温度、圧力、時間を高精度に制御できる装置は、プロセスパラメータの安定化に貢献し、接合品質の均一性を高める。
クリーンルーム用封止材
異物付着を防ぎつつ、優れた絶縁性・耐熱性を有する封止材は、ボンディング箇所の保護と信頼性向上に寄与する。
熱伝導性接着剤
高い熱伝導性と優れた接着強度を両立する接着剤は、熱応力を緩和しつつ、チップと基板の強固な接合を維持する。
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