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パワーデバイス＆パワーモジュール

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はんだ接合部の信頼性向上とは？課題と対策・製品を解説

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組立・パッケージングにおけるはんだ接合部の信頼性向上とは？

パワーデバイスやパワーモジュールにおいて、部品を基板に固定し電気的に接続するはんだ接合部は、デバイスの性能と寿命を左右する重要な要素です。このはんだ接合部の信頼性を高めることは、過酷な使用環境下での故障を防ぎ、製品全体の品質を保証するために不可欠です。

各社の製品

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高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM

高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM
株式会社アークテイク
本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用：TC = 0〜95℃ 工業用：TC = -40〜95°C 対象アプリケーション： インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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半導体向け 水系フラックス洗浄剤HYDRON SE 230A

半導体向け 水系フラックス洗浄剤HYDRON SE 230A
ゼストロンジャパン株式会社
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy
株式会社ダイゾー
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先　 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
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はんだの使えない場所に！高密着かつ低抵抗！導電性接着剤

はんだの使えない場所に！高密着かつ低抵抗！導電性接着剤
東洋アルミニウム株式会社
銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。
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リードフレーム 及び自動車専用 コネクタ等の 特殊用途品

リードフレーム 及び自動車専用 コネクタ等の 特殊用途品
株式会社和光精機
当社はパナソニック株式会社の認定資格 「ＥＸパスポート」を取得しています。 ＥＸパスポートとは、パナソニック株式会社様の仕入先の 中からＥＣＯ・ＶＣ活動において、優れた提案でパナソニックグループの 商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。 技術力で短納期を実現 難易度が高い加工も可能です。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
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導電性エポキシ接着剤『ムロマックボンド　K-72-1シリーズ』

導電性エポキシ接着剤『ムロマックボンド　K-72-1シリーズ』
室町ケミカル株式会社
安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。
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高実装信頼性パッケージ【特許取得技術】

高実装信頼性パッケージ【特許取得技術】
アルス株式会社
当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の 機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高い ノンリードパッケージを提供いたします。 高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、 車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。 【特長】 ■特許取得技術　特許2015-139062（出願日:2015年7月10日） ■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57％向上 ■リード－封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66％向上 ■高い実装信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日亜化学製　NHSW146A-Y1

日亜化学製　NHSW146A-Y1
新光電子株式会社
NHSW146A-Y1 は車の高い安全性を支える日亜化学製の高信頼性LEDです。
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赤色、赤外線半導体レーザ

赤色、赤外線半導体レーザ
株式会社アプトス
当社では、優れた光半導体エンジニアの集団、Quantum Semiconductor International (QSI) 社の『赤色、赤外線半導体レーザ』を取り扱っております。 自社工場でエピタキシャル成長（EPI）、 光半導体チップ生産（FBA） そしてパッケージング（PKG)までの一貫生産を実施。 高品質で信頼性が高いLASER DIODEの製造に特化しお客様のニーズに 対してきめ細かく対応できます。 ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、 　お問い合わせください。
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部品｜EVリレー用端子

部品｜EVリレー用端子
ナミテイ株式会社
2000年代よりEVリレー用端子を生産してきた実績があります。 製造方法としては、⑴冷間圧造加工と切削加工の組み合わせ、⑵冷間圧造加工のみ（切削レス）の2種類での製造が可能です。形状・品質・数量に伴い最適な工程設計でご提案いたします。 【特長】 　1. 実績 　・20年以上の製造ノウハウを蓄積 　・多段冷間圧造フォーマーで切削レス化も可能 　2. 保有設備 　・多段冷間圧造フォーマー 　・CNC旋盤・CNC２スピンドル旋盤 　・専用タッピングマシン 　・炭化水素洗浄機 　・水素還元炉 　・クリーンブース 　・専用自動検査機 　3. 品質保証 　・外観検査（自動検査機・目視選別） 　・脱気パッケージ対応 　・クリーンブース（コンタミ対応）
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【車載用基板への耐振・防水対策】黒色ポッティング

【車載用基板への耐振・防水対策】黒色ポッティング
株式会社東條製作所
車載用基板への耐振・防水対策なら黒色ポッティングがおすすめです。黒色ポッティングが車載用基板におすすめな理由は、IP67相当の防水性能があるので、水気のある環境でも全く問題ないという点。 また、硬度76Aと高いので、車載基板での一番の懸念点でもある 振動対策にもなります。 その他車載基板以外にも用途様々なご依頼を頂くことも多く ありますので、何かございましたら、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■優れた防水性能 ■振動対策に好適 ■車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材 ■海外に出す製品で実装回路やパターン等を見られたくない場合にもおすすめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤／VIGON PE 194A

パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤／VIGON PE 194A
ゼストロンジャパン株式会社
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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4MビットFeRAM​「MB85RQ4ML」

4MビットFeRAM​「MB85RQ4ML」
RAMXEED株式会社
本製品は、1.8V単一電源で動作し、4本の入出力ピンをもつクワッドSPIインターフェースを採用することで、54Mバイト/秒のデータ転送速度を実現しています。 この高速動作と不揮発性メモリの特長により、ネットワーキング、RAIDコントローラ、産業用コンピューティング分野での使用に最適です。 ■主な仕様 ・製品名： MB85RQ4ML ・メモリ容量（構成）： 4Mビット（512K x 8ビット） ・インターフェース： SPI /クワッドSPI ・動作電源電圧： 1.7V～1.95V （単一電源） ・書込み/読出し保証回数： 10兆回 ・データ保持特性： 10年（+85℃） ・パッケージ： 16ピンSOP
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真空ミニシーラー（超小型真空シール機）

真空ミニシーラー（超小型真空シール機）
宝泉 株式会社 / Hohsen Corp.
ワークが縦置き構造のためワーク内の液体(電解液)等がこぼれにくい構造で、ヒートシールもダブルインパルス方式で両サイドからしっかりとフィルムを熱溶着出来ます。 真空度は手動バルブで任意に調整可能です。 超小型設計でグローブボックス等の寸法が制限がある場所に設置しても邪魔になりません。 デモ機がございますのでお気軽にお問合せ下さい。
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高温窒素パージホットプレート　「PH-212-600型」

高温窒素パージホットプレート　「PH-212-600型」
株式会社MSAファクトリー
高温窒素パージホットプレート「PH-212-600型」は、窒素パージ高温（600℃）対応の 高温ヒーター仕様です。ダイボンディング、はんだ付けなど、幅広いアプリケーションにも対応（生産、試作、評価、分析など）しています。ワーク、アプリケーションに合わせて、チャンバー構造、ガス噴出しパターンなどがカスタマイズ可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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【一液】LCP対応エポキシ接着剤

【一液】LCP対応エポキシ接着剤
レジナス化成株式会社
当社が取り扱う、LCP対応エポキシ接着剤『A-7373BKLC』を ご紹介します。 液晶ポリマー(LCP)などへの接着にも使用でき、 接着性が良好。 低ハロゲン化にも対応済みで、粘度は62,000mPa.s、 ゲルタイムは80秒の物性を有しています。 【特長】 ■液晶ポリマー(LCP)に対する接着性が良好 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり
FGIホールディングス株式会社
通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。 ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。 写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。 インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。 素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm 【フープ塗装とは】 線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。 【絶縁電着塗装の特徴】 ■エッジカバー性‥塗膜が薄くなりがちな鋭角部分にも確実なエッジカバー ■薄膜での耐電圧性能‥35μm以上の塗膜をつければ安定的な性能をもたらすことができ、耐電圧性能に優れている ■つきまわり性‥つきまわり性が高いため、せまい隙間やパイプ内面にも絶縁被膜を形成 【絶縁電着塗装 性能（抜粋）】 ■メイン樹脂：特殊変性ノボラックエポキシ樹脂 ■推奨膜厚：35～50μm ■推奨焼付温度：90～230℃×20～60min以上（被塗物温度） ■耐熱性：270℃
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【Bourns】車載グレードAEC-Q200対応チップ抵抗器

【Bourns】車載グレードAEC-Q200対応チップ抵抗器
株式会社セイワ
部品不足による実装の納期遅れの対応策の提案希望を頂戴しており,選択肢を持つため事前に代替品を使ったサンプル試作,評価をおすすめしております。 （カタログから相当品クロスリファレンス表をダウンロードできます） 信頼性の求められる車載品において、いざ不足した際に評価から始めると、タイトスケジュールになりがちです。 Bournsの耐硫黄型膜抵抗器およびアレイなら、腐食に関連した故障を低減し、システムの信頼性、性能、堅牢性が向上し、ダウンタイムを低減します。 ■特長■ 薄膜および厚膜 単品チップ抵抗器およびアレイ 大電力:定格電力 (70 °C)0.03 ～ 2W 抵抗値範囲:0.03 Ω ～ 20 MΩ 温度係数:±100, ±200, ±400 ppm/°C 動作温度範囲:–55 ～+125/155 °C 様々な種類のはんだ付けに対応 また、クロスリファレンス表（Yageo,Vishay,KOA）以外のメーカーも代替品をご提案いたします。 抵抗器以外にも車載採用実績のある製品（AEC-Q100対応品）をご提案できますので、評価用サンプルの手配からお気軽にご相談ください。
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GNSS高利得LNA NJG1187A-A

GNSS高利得LNA NJG1187A-A
日清紡マイクロデバイス株式会社
GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。 NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信感度の向上や測位時間の短縮に貢献します。 また、一段目と二段目のLNA の整合をパッケージ外部で行っているため、用途に合わせて柔軟に回路構成を変更可能です。 本製品のパッケージは、ウェッタブルフランクパッケージを採用する事で、自動外観検査の導入が容易になります。 *1 AEC-Q100は、車載用電子部品の信頼性の世界基準の規格。 *2 VDA6.3はドイツ自動車工業会が規格化したプロセス監査
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精密固定用UV接着剤　World Rock 9000シリーズ

精密固定用UV接着剤　World Rock 9000シリーズ
協立化学産業株式会社
従来のUV硬化樹脂よりも速い硬化速度を実現しながらも接着時の硬化収縮率が低く、LD(Laser Diode)やPD(Phote Detector)といった受発光素子など、光学部材の高精度での調整固定に適します。また、熱時変形性が極めて低いため、部材固定後に環境試験等で高温環境や高温高湿度環境に投入しても固定時の固定精度が維持できます。
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車載向けSPI Flash メモリー「IS25LQシリーズ」

車載向けSPI Flash メモリー「IS25LQシリーズ」
日本ISSI合同会社
日本ISSI合同会社では、DRAM/SRAM ラインナップに続き、車載向けSPI Flash Memoryをリリース致しました。 【特長】 ○製品名：IS25LQ080B(8Mb),IS25LQ016B(16Mb),IS25LQ032B(32Mb) ○スピード：416MHz equivalent Quad SPI ○電源電圧：2.3V ～ 3.6V ○動作温度範囲：-40’C ～ + 125℃ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。
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導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズ

導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズ
藤倉化成株式会社
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズに ついてご紹介しております。 「導電性接着剤選定早見表」をはじめ、「特性表」や「用途例」などを 図表を用いて掲載。 製品の選定に、是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■導電性接着剤選定早見表 ■導電性接着剤ラインアップ ■導電性接着剤特性表 ■導電性接着剤用途例 ■海外インベントリー登録状況 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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補強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ

補��強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ
ニッカン工業株式会社
■加工方法が簡単。 ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ■長期ライフが保てる。
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車載向けSerial Flash製品

車載向けSerial Flash製品
日本ISSI合同会社
厳しい環境下で長期の高信頼性システムをサポートする車載向け製品。 SPI, Dual I/OおよびQuad I/O SPIなどの全ての主なプロトコルをサポート。 133MHｚの周波数に対応し、532Mbpsのスループットが可能。
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パワー半導体・PCB向け フラックス洗浄剤VIGON PE180

パワー半導体・PCB向け フラックス洗浄剤VIGON PE180
ゼストロンジャパン株式会社
『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ベーパー洗浄向け フラックス洗浄剤　ZESTRON VD

ベーパー洗浄向け フラックス洗浄剤　ZESTRON VD
ゼストロンジャパン株式会社
ZESTRON VD は溶剤系洗浄剤です。 クローズド方式の一層式真空洗浄機において、電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリートからフラックスの残渣を取り除くことができます。 【特長】 ■溶剤系、幅広い種類のフラックスに対し優れた洗浄性 ■蒸留再生が可能、1チャンバー式真空蒸留・蒸気リンス工程に対応 ■1液にて浸漬洗浄・リンスも可能 ■界面活性剤非含有 ■塩素・フッ素・臭素などのハロゲン化合物の含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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日亜化学製　NSSA146A

日亜化学製　NSSA146A
新光電子株式会社
NSSA146A は車の高い安全性を支える日亜化学製の高信頼性LEDです。
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『タブリード』各種サイズのタブリードをご提供

『タブリード』各種サイズのタブリードをご提供
株式会社ネッツ
当社は民生用、産業用、自動車用（HEV・EV）などに使用されるラミネート型リチウムイオン電池およびキャパシタ（EDLC・LIC）に組み込まれるタブリードの開発・製造・販売を行っています。 電解液浸漬試験やフィルム剥離強度試験・断面観察等により、タブリードの耐電解液性、溶着強度性能を評価。 量産品はもちろん、研究用・試作用サンプル等、ニーズに応じ小型用タブリードから大型用タブリードまで、各種サイズのタブリードをご提供いたします。 【特長】 ■表面導電率の低下を抑え、研磨無しでの溶接が可能 ■それぞれの層に機能を有する多層構造フィルム ■自社開発のフィルム溶着機を使用 　⇒高い寸法精度、確実な封止を実現 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
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パワー半導体・プリント基板　水系洗浄剤　VIGON PE190A

パワー半導体・プリント基板　水系洗浄剤　VIGON PE190A
ゼストロンジャパン株式会社
『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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組立・パッケージングにおけるはんだ接合部の信頼性向上

組立・パッケージングにおけるはんだ接合部の信頼性向上とは？

パワーデバイスやパワーモジュールにおいて、部品を基板に固定し電気的に接続するはんだ接合部は、デバイスの性能と寿命を左右する重要な要素です。このはんだ接合部の信頼性を高めることは、過酷な使用環境下での故障を防ぎ、製品全体の品質を保証するために不可欠です。

​課題

熱疲労による亀裂発生

パワーデバイスは動作中に大きな発熱を伴い、温度サイクルが繰り返されることで、はんだ接合部に熱応力が蓄積し亀裂が発生・進展するリスクがあります。

異種材料間の界面劣化

銅やセラミックなど、熱膨張係数が異なる材料とのはんだ接合部では、温度変化による応力集中が起こりやすく、界面の剥離や劣化を引き起こす可能性があります。

微細化・高密度化に伴う課題

近年のデバイスの高機能化・小型化に伴い、はんだ接合部も微細化・高密度化が進んでおり、従来の手法では対応が難しい接合不良や信頼性低下のリスクが増大しています。

製造プロセス中の欠陥混入

はんだ付け時の温度管理不良、フラックス残渣、異物混入など、製造プロセス中に発生する様々な欠陥が、初期不良や長期信頼性の低下に繋がる可能性があります。

​対策

高信頼性材料の採用

熱疲労や異種材料間の応力に強い、特殊な組成のはんだ材料や接合材を選定・使用することで、接合部の耐久性を向上させます。

最適化された接合プロセス

温度プロファイル、加圧条件、接合時間などを精密に制御し、均一で強固なはんだ接合を形成するプロセスを確立します。

構造設計の改良

応力分散を考慮した部品配置や、接合部の形状・厚みを最適化することで、熱応力や機械的ストレスの影響を低減します。

高度な検査・評価技術

非破壊検査技術や、加速試験などを活用し、製造段階での欠陥検出や長期信頼性の予測・評価を行います。

​対策に役立つ製品例

特殊組成はんだ合金

高い耐熱性、耐疲労性、異種材料との密着性に優れたはんだ合金は、熱サイクルや応力による接合部の劣化を抑制し、信頼性を向上させます。

高熱伝導性接合材

デバイスから発生する熱を効率的に放熱することで、はんだ接合部への熱負荷を軽減し、熱疲労による故障リスクを低減します。

精密接合装置

温度、圧力、時間を精密に制御し、均一で高品質なはんだ接合を再現性高く実現することで、製造プロセス中の欠陥を削減します。

非破壊検査システム

X線や超音波などの技術を用いて、はんだ接合部の内部欠陥（空隙、亀裂など）を非破壊で検出し、不良品の流出を防ぎます。

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ウェーハプロセス

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止

パワーモジュール

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止

評価・分析・検査

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止

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