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パワーデバイス＆パワーモジュール

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放熱性能強化とは？課題と対策・製品を解説

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組立・パッケージングにおける放熱性能強化とは？

パワーデバイスやパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことが、性能維持、信頼性向上、小型化に不可欠です。組立・パッケージング工程における放熱性能強化は、デバイスから発生した熱を、パッケージ内部で滞留させずに、速やかに外部へ伝達・拡散させるための技術や工夫を指します。これにより、デバイスの過熱による劣化や故障を防ぎ、より高出力・高効率な動作を実現します。

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「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き

「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の放熱対策 ・熱伝導シートの選定 ・部品形状に合わせた設計 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応
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【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション
株式会社パイロットコーポレーション
電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上
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【加工事例】加締め式ヒートシンク

【加工事例】加締め式ヒートシンク
有限会社竹井金属工業
当社がこれまでに製作してきた製品の、加工事例をご紹介いたします。 ヒートシンク加締め加工範囲は、Max H140mm×W900mm×L450mmと Max H140mm×W500mm×L900mm。フィンピッチは4.0mm＆3.2mm＆3.0mmで、 フィン厚みは0.8mm＆0.6mmでした。 フィン高さ、幅、長さ寸法およびフィン枚数、フィンピッチ等は 任意で製作できますのでお気軽にお問い合わせください。 【ヒートシンク加締め加工範囲】 ■Max H140mm×W900mm×L450mm ■Max H140mm×W500mm×L900mm ■フィンピッチ：4.0mm＆3.2mm＆3.0mm ■フィン厚み：0.8mm＆0.6mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【冷却技術のご紹介】ヒートパイプ

【冷却技術のご紹介】ヒートパイプ
CMインダストリー株式会社
「ヒートパイプ」は、高い熱量の冷却やヒートシンクの設置スペースに 限りがある場合などに活躍する、ヒートパイプやベイパーチャンバー等 の二相流冷却技術です。 熱拡散における抵抗がほとんどかからないために熱伝導において 個体金属よりもはるかに高い性能を発揮し、主に省スペースと高性能が 合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。 そのような点から性能の向上を求めつつより薄い構造へと、電子機器の 小型高性能化により求められる高い要求に応えられるよう、現在も 進化している分野です。 【ラインアップ】 ■メッシュ ■グルーブ ■銅焼結パウダー ■ファイバー ■コンポジット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱伝導シート（放熱シート）『HS02』

熱伝導シート（放熱シート）『HS02』
山村フォトニクス株式会社
『HS02』は、熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れた弾性シートです。 セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来ることから 基材への密着性に優れ、熱抵抗が低く放熱性があります。 また、200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意しております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れている ■セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来る ■熱抵抗が低く放熱性がある ■200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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TG-A熱伝導シリコーンシート

TG-A熱伝導シリコーンシート
t-グローバルテクノロジー株式会社
柔らかくて、高熱伝導率などの特徴があり、熱伝導グリースより機構公差を吸収できます。 主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクと放熱板に逃がせます。 【特長】 ○高熱伝導性 ○低熱抵抗 ○優れた絶縁性 【対応規格】 REACH、RoHS、UL ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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放熱・吸熱用アルマイト『EMCO』

放熱・吸熱用アルマイト『EMCO』
株式会社アート１
『EMCO(R)』は、筐体内部の熱を逃がす放熱・吸熱用アルマイトです。 赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率(吸収率)が高く、筐体に処理を施し、筐体の内部面より熱を大量に吸収することで外に大量に放熱させることが可能。 外部の無駄な熱を吸収体より再度取り込むことができ、エネルギーの再利用を図ることも期待できます。 半導体関連部品、筐体内部に使用する部品等にご活用いただけます。 【特長】 ■筐体内部の熱を逃がす ■赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率(吸収率)が高い ■一般的なアルマイトで低かった波長3～6μm付近の放射率を大幅に改善 ■筐体内の基盤温度等を下げる傾向にある ■対応可能材質：A1100、A5052、A5056、A6061、A6063 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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幅150mm 高さ60mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

幅150mm 高さ60mm 高性能空冷用アルミヒートシンク
株式会社アクアス
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
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放熱材用アクリル樹脂　アクリキュアー　HD

放熱材用アクリル樹脂　アクリキュアー　HD
株式会社日本触媒
低分子シロキサン揮発による電子回路の導通不良を起こす懸念のない、アクリル系材料です。 低粘度液体であり、成形方法としてフィルム基材へのコーティングが選択可能です。 熱伝導性フィラーと硬化剤（有機過酸化物）の配合により、柔軟性に富んだ放熱材料が得られます。 詳しくはカタログをダウンロードのうえご参照ください。
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加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B

加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B
三協薬品株式会社
・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性Ｖ-0級：ＪＩＳ　Ｋ6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能
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絶縁・熱伝導部材『新製品 Tran-Qクレイ』

絶縁・熱伝導部材『新製品 Tran-Qクレイ』
松本産業株式会社
『Tran-Qクレイ』は、放熱シートの代替材で、電子機器の グリース漏れを防止する絶縁・熱伝導部材です。 柔らかく取扱性が良好で、べたつかず、リワークも簡単。 塗布後も適度な形状を維持。 モーターコイルの既存の熱伝導部材では対応できない箇所でも、 当製品ならお使いいただくことが可能です。 【特長】 ■放熱シートの代替材 ■電子機器のグリース漏れを防止 ■リワーク可能な熱伝導部材 ■熱伝導率(参考値)：2.8W/(m/k) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク
株式会社アクアス
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
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総合カタログ無料進呈中！電子部品のラジエーター「ヒートシンク」

総合カタログ無料進呈中！電子部品のラジエーター「ヒートシンク」
LSIクーラー株式会社
ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。 また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用（イニシャルコスト）を削減することも可能です。 【掲載内容】 ・Ｖシリーズ　中空型（中電力 強制空冷用） ・Ｍシリーズ　多目的、汎用　フィンタイプヒートシンク ・Ｈシリーズ　多目的、汎用　フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。 完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
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放熱樹脂

放熱樹脂
株式会社高木化学研究所
当社では、自動車部品メーカーの開発者様向けに 基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します。 コイル温度を下げ、長時間稼動を可能にします。 また放熱性が向上し、基板上の部品を高集積化できます。 【特長】 ■熱害対策 　・モーターへの樹脂封止による放熱効果でオーバーヒートを防止 ■小型化 　・リアクトルへの樹脂封止により15℃の温度低下で小型化・高集積化 ■軽量化 　・基板への樹脂封止によりヒートシンク不要で信頼性試験クリア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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押出ヒートシンク（自然空冷用）　154角ｘ21(H)mm

押出ヒートシンク（自然空冷用）　154角ｘ21(H)mm
株式会社ザワード
ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 自然空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんので ヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ●材質：A6063-T5
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【事例】電子機器放熱『AICFD』

【事例】電子機器放熱『AICFD』
FsTech株式会社
当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の 電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。 当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、 使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。 電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池 パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることが あります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。 【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析 ・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析 ・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な 　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込 ・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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放熱グリース『コスモサーマルグリース SFシリーズ』

放熱グリース『コスモサーマルグリース SFシリーズ』
コスモ石油ルブリカンツ株式会社
『コスモサーマルグリース SFシリーズ』は、数10μmまで薄く 広げることができ熱抵抗を低減する非シリコーン系放熱材です。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、 家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 【特長】 ■塗布面への追従性に優れ、効果的な熱伝導性を発揮 ■軟らかく薄く広げられるため部品へのストレスが少ない ■シリコーン系基材を使用していないので、低分子シロキサン 　による接点障害等の心配はない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』

熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』
山下マテリアル株式会社
『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。 通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなります。 【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 　耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』

放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』
ロジセスジャパン株式会社
『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い 熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。 当社の商品はロールタイプです。 (Size :420mmX100m) 折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので 製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。 【特長】 ■熱伝導率：1100 to 2000 W/ m·K ■密度：0.85 to 2.13 g/cm3 ■厚さ：17ミクロン、25ミクロン、40ミクロン ■加工が容易 ■幅42cm, 長さ100メートルのロールタイプ ■コンパクト化、軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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Al-SiC ヒートシンクプレート（放熱基板）

Al-SiC ヒートシンクプレート（放熱基板）
株式会社双葉機工
こちらは湖南ハーベストテクノロジー社（中国 製）の Al SiC ヒートシンクプレートです。 湖南ハーベストテクノロジー社は中国長沙市にて 2007 年創業のAl-SiC を中心とした金属複合材メーカーです。 IGBTモジュール用の Al-SiC ベースプレートは、 2013 年から中国で 新エネルギー車に採用されており、これまでに50 万個以上が生産・使用、 製品の安定性と信頼性は、大変高いものとなっております。 【特徴ｌ】 ■材料にSiC にアルミニウムを高圧含侵させた複合材である、 　　低熱膨張、高熱伝導、高強度、高剛性、軽量等、優れたAl-SiC を使用 ■プレート表面をAl 層で覆うことによる優れたメッキ性す。 ■PIN FIN 構造による、より優れた放熱性 ■短納期・低価格での試作をお請け致します。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』

絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』
宮岸株式会社
『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に 成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。 電気回路、電子部品周辺で使用可能。 常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。 また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。 【特長】 ■自由自在に成形可能 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状 炭化ケイ素（SiC）

【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状 炭化ケイ素（SiC）
株式会社フジミインコーポレーテッド
炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。 優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、 従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 　　放熱シート 　　放熱グリース 　　放熱接着剤 　　放熱ギャップフィラー 　　封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 　　EV用インバーター 　　車載パワーモジュール 　　LED基板 　　通信機器 など 次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。
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SK497 強制空冷用高機能ヒートシンク

SK497 強制空冷用高機能ヒートシンク
株式会社アクアス
SK497は、Fischer Elektronik製の強制空冷用高機能ヒートシンクです。 圧入（組立式）による高密度フィン構造を採用し、押出成形では実現が難しい高アスペクト比・狭ピッチフィンを実現。放熱面積を最大化し、ファン冷却時の熱交換性能を高めています。 セレーション加工フィンにより冷却風の乱流を促進し、IGBTモジュール、パワー半導体、インバータ、産業用電源など高発熱機器の温度上昇抑制に貢献します。 150mm、250mm、1000mm長尺モデルをラインアップ。1000mm材からのカット加工や追加加工にも対応可能です。 株式会社アクアスはFischer Elektronik製品の国内正規代理店です。
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金属基複合材料（MMC）『ACM-a』

金属基複合材料（MMC）『ACM-a』
アドバンスコンポジット株式会社
金属基複合材料（MMC）『ACM-a』は、グラファイト（押出材）とアルミニウムの複合材です。 比重はグラファイト並みに軽く、熱膨張率はセラミックス並み、 主に熱伝導と熱拡散を強化。 放熱・排熱に大きく寄与する材料で、熱膨張率も低いため、 放熱性・低熱膨張の両面から熱を発する製品の信頼性を向上させます。 【特長】 ■熱拡散率：銅、アルミニウムの2倍以上 ■熱膨張率：銅の約1/2、アルミニウムの約1/3 ■密度：銅の1/4以下 ■めっき処理が容易（ニッケル・金・銅など） ■ヒートサイクルに強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【放熱（熱対策）】ノンシリコーン

【放熱（熱対策）】ノンシリコーン
株式会社タイカ
株式会社タイカでは、低分子シロキサンを含有していないノンシリコーンタイプの 放熱材を取扱っております。 シート状、液状（グリース、パテ）、両面テープなど、豊富な製品をラインアップ。 低分子シロキサンガスが発生しないため、接点障害等の問題が起こりません。 【特長】 ■低分子シロキサンを含有していない ■低分子シロキサンのガスが発生しないため、接点障害等の問題がなくスイッチなどの 　接点付近でも使用可能 ■高い熱伝導率 ■幅広い温度範囲（-60℃～150℃） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【BOURNS】サーマルジャンパーチップ　絶縁性＋熱伝達・放熱

【BOURNS】サーマルジャンパーチップ　絶縁性＋熱伝達・放熱
株式会社セイワ
BOURNS　は様々な電子機器アプリケーションにおける放熱用に、新製品BTJサーマルジャンパーチップシリーズを発表しました。 BTJシリーズは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁特性も備えた、ユニークな表面実装部品です。 本シリーズは、各種モバイル機器や電子機器における熱伝導・放熱に適しています。 さらに、その絶縁特性を活用することで、発熱体と熱検知素子間の空間を埋めることが可能となり、高精度な熱検知を実現します。 これらの特長により主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に寄与します。 許容損失／消費電力　拡張製品
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放熱基板 設計・実装サービス

放熱基板 設計・実装サービス
アート電子株式会社
アート電子株式会社では、車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・ 照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板を取り扱っております。 放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、 放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■車載・産業機器用のインバータ回路 ■モータ回路 ■照明用回路 ■電源回路 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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電子機器向け熱対策

電子機器向け熱対策
フエニックス・コンタクト株式会社
フエニックス・コンタクトでは機器全体の熱対策をサポートするために 熱シミュレーションを実施し、結果を基に基板レイアウトの変更や ヒートシンクの追加など、適切なアドバイスを提供します。 ケースサイズと熱源の大きさから放熱可能な最大消費電力を 読み取ることが可能。 これにより、設計初期段階でヒートシンクなどの特別な熱対策が必要か 想定することができます。 【特長】 ■ディレーティング図と電力損失の想定 ■オンライン熱シミュレーション ■カスタマイズ可能なヒートシンク ■熱対策に関する総合的なアドバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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TG-A熱伝導シリコーンシート

TG-A熱伝導シリコーンシート
t-グローバルテクノロジー株式会社
柔らかくて、高熱伝導率などの特徴があり、熱伝導グリースより機構公差を吸収できます。 主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクと放熱板に逃がせます。 【特長】 ○片面自粘着、作業性が良い ○柔らかくて、高圧縮性 ○優れた絶縁性 【対応規格】 RoHS、REACH、UL ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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TOUSEN　熱伝導両面テープ 冷却両面テープ LED放熱テープ

TOUSEN　熱伝導両面テープ 冷却両面テープ LED放熱テープ
株式会社トーセン
特徴： ■カラーホワイト ■補強ファイバーグラス ■厚み (mm)0.15 - 0.5 ■延伸率 (%)70 ■引張強度(Mpa)6 ■CTE (ppm)325 ■最高使用温度@30秒. (°C )200 ■働き温度 (°C )-30 to 120 ■破断強度 (Mpa)0.7 ■破断強度@５時間後100°C(Mpa)1.4 ■ブレークダウン電圧 (VAC)6000 ■難燃性V-0 ■熱伝導率 (W/M-K)1.0
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熱伝導テープ

熱伝導テープ
ビッグテクノス株式会社
熱伝導性難燃両面テープは、高い熱伝導性を示す難燃性両面テープです。 長期間、優れた接合性能を示し、また、不織布を中芯に用いているため作業性も良好です。 電気・電子機器内の発熱体とヒートシンク等の放熱材料との接合部材として、液晶ディスプレイ、LED 照明、パワー素子等の用途で使用できます。 【特長】 ■高い接合性 ■難燃性
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高熱伝導製品『TC-1050ALY』

高熱伝導製品『TC-1050ALY』
モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材や高性能ヒートシンクなど、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張率の調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ベーパーチャンバー 『WEL-HeatRibbon』

ベーパーチャンバー 『WEL-HeatRibbon』
株式会社WELCON
『WEL-HeatRibbon』は、シート型のベーパーチャンバーです。 局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散。 密閉空間に封入された作動流体が相変化を繰り返し、発熱源から熱を 拡散させます。当製品を曲げることで、空間制約下での使用も可能です。 【特長】 ■局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散 ■シート型のため、空間制約下での使用も可能 ■外形、厚さの設計は仕様に応じる ■均一な温度分布 ■自由な平面形状や曲げ・成形により特殊形状の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率７Ｗ/ｍ・Ｋ

高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率７Ｗ/ｍ・Ｋ
株式会社ワイドワーク
発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。
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電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を
株式会社アテクト
株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部品の製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』

熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』
日硝産業株式会社
『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは 加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーン ギャップフィル材です。 硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した 放熱性と電気絶縁性を示します。 【特長】 ■熱伝導率が高く、放熱用途に適している ■流動性が小さく、形状保持性に優れている ■70℃以上の加熱により、短時間で硬化 ■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護 ■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【エムメムス基板使用実例】高輝度LED用高放熱基板

【エムメムス基板使用実例】高輝度LED用高放熱基板
共和産業株式会社
「エムメムス基板」の使用実例として、『高輝度LED用高放熱基板』を ご紹介いたします。 「エムメムス基板」によりLED放熱特性が大幅に改善。従来よりも、 温度上昇を10～40℃抑えることが可能です。 また窒化アルミ上に形成可能で、50～140μmの高熱拡散が得られる 電極厚さが実現できます。 LEDの特殊な実装ニーズにも対応いたしますので、ぜひ一度ご相談ください。 【特長】 ■大電流にも対応可能 ■放熱性に優れた窒化アルミ上に形成可能 ■高熱拡散が得られる電極厚さが実現可能（50～140μm） ■LEDの狭ピッチに対応できる電極ギャップが実現可能（～100μm以下） ■特殊な電極構造などさまざまな試作にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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均熱性能△t3～8℃！スタック型 加熱炉タイプ

均熱性能△t3～8℃！スタック型 加熱炉タイプ
株式会社九州日昌
九州日昌が取り扱うスタック炉はリードフレームや電子部品マウント後の基板、搬送キャリアに搭載された小型センサに有効な加熱方式です。（ECUや600×600サイズのフィルム等も実績あり） インライン化にすることにより、生産性効率UP、24時間安定稼働加熱が 可能です。 また、半導体業界、電子部品業界のみならず、自動車業界、食品業界などの多種多様な業界に対応可能。 加熱室容積が狭いため、省エネルギーに貢献します。 【特長】 ■多彩なバリエーションにより、前後装置とのインライン化に対応 ■長時間安定した再現性のある温度制度を実現 ■静止加熱により粉塵や揺れを抑制し、製品品質を向上 ■2Dから3Dにより、工場内の設置床面積を大幅に削減 ■加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化に貢献 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ

電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ
大日精化工業株式会社
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
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放熱板『ヒートシンク』

放熱板『ヒートシンク』
株式会社町田製作所
『ヒートシンク』は、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に 発生した熱を逃がすために、周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能を もっています。 半導体内部に発生する熱(heat)を沈める(sink)ことで、回路が誤作動など を起こさない設定範囲内の温度に保つことが可能。 OA機器や通信機器など、半導体素子の集積回路により作動する 電子機器類に使われます。 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
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光通信向けCOB

光通信向けCOB
株式会社サトーセン
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ

高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ
株式会社ワイドワーク
発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。
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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率１４Ｗ/ｍ・Ｋ

高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率１４Ｗ/ｍ・Ｋ
株式会社ワイドワーク
発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。
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熱伝導性ＲＴＶゴム　ＫＥ-３４６７・１８６７・１２８５Ａ／Ｂ

熱伝導性ＲＴＶゴム　ＫＥ-３４６７・１８６７・１２８５Ａ／Ｂ
信越化学工業株式会社
未硬化時はペースト状で、空気中の湿気と反応し微量の縮合物を放出しながら硬化。ほとんどの材質とよく接着し、硬化後はゴム弾性体となって高い放熱効果を発揮します。
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熱硬化性樹脂（シアネートモノマー）『CYTESTER』

熱硬化性樹脂（シアネートモノマー）『CYTESTER』
三菱ガス化学株式会社　グリーン・エネルギー＆ケミカル事業部門
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー　　　　　　　　　　　　硬化物 ◎低い溶融粘度　　　　　　　　　◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性　　　　　　　◎低熱膨張率 　　　　　　　　　　　　　　　　◎低誘電率/低誘電正接 　　　　　　　　　　　　　　　　◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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高放熱・超薄型・金属多層基盤製品

高放熱・超薄型・金属多層基盤製品
アロー産業株式会社
開発品応用 ・金属コアＤｉｒｅｃｔ放熱+ＢＶＨ構造基盤 ・金属ベース水冷式流路基盤
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【熱対策】放熱部材プレス加工

【熱対策】放熱部材プレス加工
ショウワ株式会社
昨今、携帯電話など電子機器の薄型化、 高機能化に伴って熱対策が重要視されております。 弊社では、放熱ゲルシート等、 特殊素材の加工にも挑戦しており、単純な打ち抜き加工のみならず、 新素材のご提案から別部品との複合、最適な組み付け方法の検討、 ご提案など様々なニーズにお応えしております。 ※詳しくはお問い合わせください。
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コンポロイド Rsn

コンポロイド Rsn
株式会社サーモグラフィティクス
コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。 　20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。
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僅かなスペースで抜群の放熱効果【ベイパーチャンバー】

僅かなスペースで抜群の放熱効果【ベイパーチャンバー】
下西技研工業株式会社
ベイパーチャンバーは、ヒートシンクよりも小空間での冷却用途ニーズに応えるために開発された空冷部品です。 局所的な入熱に対して、熱を高速で移動、拡散させます。 主に省スペースと高性能を合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。 【特長】 ■面内の温度分布が均一 ■薄型化・大型化が可能 ■ベイパーチャンバーを発熱する部品で挟み込むことにより、狭い場所でも放熱が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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大型ヒートシンク 幅300mm SK158 強制空冷

大型ヒートシンク 幅300mm SK158 強制空冷
株式会社アクアス
幅300mmサイズに対応した高性能ヒートシンク「SK158」です。圧入フィン（プレスフィン）構造により高密度なフィン配置を実現し、強制空冷時に優れた放熱性能を発揮します。IGBTやインバータなど、高発熱デバイスの冷却用途に最適です。 フィンとベースを別体構造で組み合わせることで、押出ヒートシンクでは実現が難しい高密度設計を可能にし、効率的な熱拡散と安定した冷却性能を提供します。産業機器や電源装置など幅広い用途に対応します。 また、メーカー正規代理店として、仕様検討・試作から量産立ち上げまで一貫してサポート可能です。図面や条件をご提示いただければ、最適な製品選定と技術提案を行います。
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組立・パッケージングにおける放熱性能強化

組立・パッケージングにおける放熱性能強化とは？

パワーデバイスやパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことが、性能維持、信頼性向上、小型化に不可欠です。組立・パッケージング工程における放熱性能強化は、デバイスから発生した熱を、パッケージ内部で滞留させずに、速やかに外部へ伝達・拡散させるための技術や工夫を指します。これにより、デバイスの過熱による劣化や故障を防ぎ、より高出力・高効率な動作を実現します。

​課題

熱抵抗の増大

デバイスチップと外部ヒートシンク間の熱伝達経路における抵抗が増加し、熱が効率的に逃げにくくなる。

内部熱源の集中

パッケージ内部に複数の高発熱デバイスが近接して配置されることで、局所的な高温化が生じやすい。

熱膨張差による劣化

異なる材料間の熱膨張率の違いにより、温度変化時に応力が発生し、接合部や部品の劣化を招く。

放熱パスの不足

パッケージ構造や封止材が熱伝導率の低い材料で構成されているため、十分な放熱経路が確保できない。

​対策

高熱伝導性材料の採用

熱伝導率の高い封止材、接着剤、基板材料などを採用し、熱伝達効率を向上させる。

放熱構造の最適化

ヒートシンクとの接合面積拡大、熱拡散層の導入、通気孔の設置など、放熱パスを効果的に設計する。

熱応力緩和設計

熱膨張率の近い材料の組み合わせや、応力分散構造の導入により、熱によるダメージを低減する。

熱シミュレーション活用

設計段階で熱挙動を詳細にシミュレーションし、最適な放熱設計を事前に検証・最適化する。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性封止材

セラミックや金属フィラーを配合し、従来の樹脂系封止材よりも格段に高い熱伝導率を実現し、パッケージ内部の熱を効率的に外部へ伝達する。

熱拡散シート

柔軟性があり、デバイスとヒートシンクの間に挟むことで、微細な凹凸を埋め、広い面積で熱を均一に拡散させる。

金属コア基板

熱伝導性の高い金属層を内蔵した基板を使用し、デバイスから発生した熱を基板全体に素早く拡散させ、放熱効率を高める。

放熱グリス代替材

塗布の手間が少なく、長期安定性に優れ、デバイスと放熱部材間の熱抵抗を低減し、確実な熱伝達を可能にする。

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ウェーハプロセス

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止

パワーモジュール

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止

評価・分析・検査

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止

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パワーデバイス向け技術
パワーモジュール化技術
その他パワーデバイス＆パワーモジュール
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