放熱性能強化とは？課題と対策・製品を解説

コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。
　20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。
本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。

【特長】
■型材で成形（カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能）
■低コスト
■スペック確認はシミュレーションソフトで対応
→ロス電力（ｗ）・使用するFANの型名等をご連絡頂ければ、グラフにしてご提示させて頂きますので、試作を行う際のエビデンスとしてご利用下さい

※シミュレーションご希望の方はお問い合わせボタンより、ご依頼ください。
※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

当社では、銅板を特殊工具で掘り起こし、冷却フィンの薄化、ピッチの狭化を実現する『パワー半導体冷却用ヒートシンクのフィン加工技術』を開発しています。

特殊工法を採用することにより、従来の押し出し加工品に対して、銅製でフィン薄化、ピッチ狭化の加工が可能となりヒートシンクの冷却性能の大幅な向上を実現！

当社のシミュレーションではアルミ製の押し出し加工品に対して２５％以上高い冷却性能を持つ銅製ヒートシンクを製作でき、体積を９２％・重量を７５％削減！

また、様々なフィン形状に対応でき、乱流による熱伝導率アップのニーズにも対応可能です。

【特長】
■押し出し加工品のヒートシンクに比べ体積と重量を大幅に削減
■EV車インバーターや様々な半導体の冷却に好適
■アルミ、銅の素材に対応し、コストと冷却力のニーズに対応

※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

熱伝導性難燃両面テープは、高い熱伝導性を示す難燃性両面テープです。
長期間、優れた接合性能を示し、また、不織布を中芯に用いているため作業性も良好です。
電気・電子機器内の発熱体とヒートシンク等の放熱材料との接合部材として、液晶ディスプレイ、LED 照明、パワー素子等の用途で使用できます。

【特長】
■高い接合性
■難燃性

当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の
電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。

当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、
使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。

電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池
パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることが
あります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。

【事例概要(一部)】
■電子部品放熱の共役熱伝導解析
・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析
・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な
　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込
・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

九州日昌が取り扱うスタック炉はリードフレームや電子部品マウント後の基板、搬送キャリアに搭載された小型センサに有効な加熱方式です。（ECUや600×600サイズのフィルム等も実績あり）

インライン化にすることにより、生産性効率UP、24時間安定稼働加熱が
可能です。
また、半導体業界、電子部品業界のみならず、自動車業界、食品業界などの多種多様な業界に対応可能。
加熱室容積が狭いため、省エネルギーに貢献します。

【特長】
■多彩なバリエーションにより、前後装置とのインライン化に対応
■長時間安定した再現性のある温度制度を実現
■静止加熱により粉塵や揺れを抑制し、製品品質を向上
■2Dから3Dにより、工場内の設置床面積を大幅に削減
■加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化に貢献

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TE-7900
2液性加熱硬化型エポキシ樹脂
特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、
　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張
　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。
用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等
　　　電子機器の放熱絶縁封止

■熱伝導率：3.0(W/mK)

※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

『Tran-Qクレイ』は、放熱シートの代替材で、電子機器の
グリース漏れを防止する絶縁・熱伝導部材です。

柔らかく取扱性が良好で、べたつかず、リワークも簡単。
塗布後も適度な形状を維持。

モーターコイルの既存の熱伝導部材では対応できない箇所でも、
当製品ならお使いいただくことが可能です。

【特長】
■放熱シートの代替材
■電子機器のグリース漏れを防止
■リワーク可能な熱伝導部材
■熱伝導率(参考値)：2.8W/(m/k)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に
成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。

電気回路、電子部品周辺で使用可能。

常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。
また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。

【特長】
■自由自在に成形可能
■柔らかい粘土状
■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる
■電気絶縁性あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。

SK158 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク

幅300mm 高さ83.5mmのカシメタイプヒートシンク

長さは、200 mm / 300 mm / 400 mm / 500 mm / 600 mm

表面処理は、黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL)

から選択いただけます。



※詳細はお気軽にお問い合わせください。

炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。
優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、
従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。

◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。
　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化
　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現

◆ 主な用途・適用分野
・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品
　　放熱シート
　　放熱グリース
　　放熱接着剤
　　放熱ギャップフィラー
　　封止材 など

◆ 想定される応用分野
・発熱対策が重要とされる様々な分野
　　EV用インバーター
　　車載パワーモジュール
　　LED基板
　　通信機器 など

次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。

3M スコッチ･ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合
してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。

ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、
ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現
いたします。

【ラインアップ】
■EW2070
■EW2072

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。

SK498 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク

幅215mm 高さ76mmの中空型 強制空冷用ヒートシンク
ファンと組み合わせることで効率的な放熱ができるよう設計されています。

長さは、150, 200, 250, 300, 1000mmから選択いただけます。




※詳細はお気軽にお問い合わせください。

電子機器の小型化と高性能化に伴い消費電力量＝発熱量も増える中、
ヒートパイプの熱伝達量では賄いきれず、ベイパーチャンバーが
ヒートパイプの代わりにモバイル端末へ使われ始めております。

当社では、モバイル端末になどに使用する、0.4mm厚、0.3mm厚、
0.25mm厚の「スリムベイパーチャンバー」をご用意しています。

【スリムベイパーチャンバー仕様（抜粋）】
＜最大設計可能寸法は共通して100×100mm＞
■厚さ 0.3mm（対応入力熱量 5.5W）
■厚さ 0.35mm（対応入力熱量 9W）
■厚さ 0.4mm（対応入力熱量 9W）
■厚さ 0.45mm（対応入力熱量 12W）
■厚さ 0.5mm（対応入力熱量 14W）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

未硬化時はペースト状で、空気中の湿気と反応し微量の縮合物を放出しながら硬化。ほとんどの材質とよく接着し、硬化後はゴム弾性体となって高い放熱効果を発揮します。

こちらは湖南ハーベストテクノロジー社（中国 製）の
Al SiC ヒートシンクプレートです。

湖南ハーベストテクノロジー社は中国長沙市にて
2007 年創業のAl-SiC を中心とした金属複合材メーカーです。

IGBTモジュール用の Al-SiC ベースプレートは、 2013 年から中国で
新エネルギー車に採用されており、これまでに50 万個以上が生産・使用、
製品の安定性と信頼性は、大変高いものとなっております。

【特徴ｌ】
■材料にSiC にアルミニウムを高圧含侵させた複合材である、
　　低熱膨張、高熱伝導、高強度、高剛性、軽量等、優れたAl-SiC を使用
■プレート表面をAl 層で覆うことによる優れたメッキ性す。
■PIN FIN 構造による、より優れた放熱性
■短納期・低価格での試作をお請け致します。

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイテクノロジーに対応する合金技術

柔らかくて、高熱伝導率などの特徴があり、熱伝導グリースより機構公差を吸収できます。
主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクと放熱板に逃がせます。

【特長】
○高熱伝導性
○低熱抵抗
○優れた絶縁性

【対応規格】
REACH、RoHS、UL

※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。

【特長】
■極薄で超軽量の放熱基板材料です。
■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
■独自連続製法によるロール加工が可能です。
■ハロゲンを使用していません。
■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、
　高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。
■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。
　半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。
※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。
■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、
　製品の信頼性を高めます。
■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞

【代表的な特長】
1.高柔軟性
2.高熱伝導性
3.高圧縮性
4.ストレス吸収

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属基複合材料（MMC）『ACM-a』は、グラファイト（押出材）とアルミニウムの複合材です。

比重はグラファイト並みに軽く、熱膨張率はセラミックス並み、
主に熱伝導と熱拡散を強化。

放熱・排熱に大きく寄与する材料で、熱膨張率も低いため、
放熱性・低熱膨張の両面から熱を発する製品の信頼性を向上させます。

【特長】
■熱拡散率：銅、アルミニウムの2倍以上
■熱膨張率：銅の約1/2、アルミニウムの約1/3
■密度：銅の1/4以下
■めっき処理が容易（ニッケル・金・銅など）
■ヒートサイクルに強い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

開発品応用
・金属コアＤｉｒｅｃｔ放熱+ＢＶＨ構造基盤
・金属ベース水冷式流路基盤

「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を
軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。

当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。
またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■TIM（Thermal Interface Materials）について
■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果
■放熱ギャップフィラーとは
■コスモルブの放熱材ラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。

＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能

＊設計可能な寸法範囲：
幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm

＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応

冷却効率を向上させ、高出力化や小型化に貢献
低面圧から高面圧での使用が可能なため、設計の自由度の向上に貢献

業界で最も熱抵抗が低い絶縁性のTIMシートです。
シート厚みが0.1mmと薄く、さらに密着性が高く、熱抵抗が低いTIMシートです。
パワーデバイス/モジュール、PC/スマートフォン、LED/レーザーダイオードのチップの放熱にご利用頂けます。

【特長】
・業界で最も低い熱抵抗、従来比15%低減
・業界最薄のシート厚み、0.1mm
・高い引張強度、従来比約4倍

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

【特長】
○優れた高周波特性
　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能
○高精度外形加工
　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能
○信頼性の高い表面処理
　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能

※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社で対応した「メタル基板の放熱」の問題解決事例について
ご紹介いたします。

お客様企業では、金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの
高さの中で、効率よく放熱させたいというお困りがございました。

発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して
アルミプレートに伝えて放熱し、問題解決しました。

【事例概要】
■お客様のお困りの声
・金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの高さの中で、
　効率よく放熱させたい
■解決
・発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して
　アルミプレートに伝えて放熱

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TMS-43』は、長時間、安定した物性を持続するサーモスターです。

パワーICの熱対策やスイッチング電源の熱対策などに好適。
その他、様々な熱源に対応します。

熱源の形状に合わせてカッティング納品できます。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■優れた熱伝導率で高い効果を発揮
■柔軟素材で熱源にしっかり密着
■長時間、安定した物性を持続
■シロキサン含有量を低減
■取付作業の容易な保護フィルムを使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし
信頼性を高める熱伝導フィラー（放電性フィラー）です。

化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、
高い電気絶縁性と低い誘電率を有しています。

【特長】
■電子部品や実装基板の寿命向上に貢献
■誘電率が3.9で誘電損失が小さい
■70種を超える幅広いラインアップの中から
　用途にマッチするグレードを選択可能
■高い電気絶縁性と低い誘電率
■EV・HEV向け放熱用部材にも好適

※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い
熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。
当社の商品はロールタイプです。
(Size :420mmX100m)
折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので
製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。

【特長】
■熱伝導率：1100 to 2000 W/ m·K
■密度：0.85 to 2.13 g/cm3
■厚さ：17ミクロン、25ミクロン、40ミクロン
■加工が容易
■幅42cm, 長さ100メートルのロールタイプ
■コンパクト化、軽量化に貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社がこれまでに製作してきた製品の、加工事例をご紹介いたします。

ヒートシンク加締め加工範囲は、Max H140mm×W900mm×L450mmと
Max H140mm×W500mm×L900mm。フィンピッチは4.0mm＆3.2mm＆3.0mmで、
フィン厚みは0.8mm＆0.6mmでした。

フィン高さ、幅、長さ寸法およびフィン枚数、フィンピッチ等は
任意で製作できますのでお気軽にお問い合わせください。

【ヒートシンク加締め加工範囲】
■Max H140mm×W900mm×L450mm
■Max H140mm×W500mm×L900mm
■フィンピッチ：4.0mm＆3.2mm＆3.0mm
■フィン厚み：0.8mm＆0.6mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社タイカでは、低分子シロキサンを含有していないノンシリコーンタイプの
放熱材を取扱っております。

シート状、液状（グリース、パテ）、両面テープなど、豊富な製品をラインアップ。

低分子シロキサンガスが発生しないため、接点障害等の問題が起こりません。

【特長】
■低分子シロキサンを含有していない
■低分子シロキサンのガスが発生しないため、接点障害等の問題がなくスイッチなどの
　接点付近でも使用可能
■高い熱伝導率
■幅広い温度範囲（-60℃～150℃）

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

グラファイトシートは、極薄のシート状放熱材料であり、
特長は面方向に熱を電動(拡散)するシートです。

ダイヤモンドに次いで熱伝導率が高く、アルミの3倍～5倍、
銅の2から3倍の熱伝導率を有しています。

使用例にはスマートフォン、ミラーレス一眼カメラ、医療用カメラ、
車載カメラ、テレビ、パソコンなどがございます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■屈曲性、柔軟性を持たせた積層構造
■最大積層実績10層
■異種形状、異種素材が可能な積層技術


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特徴：
■カラー ホワイト
■補強 ファイバーグラス
■厚み (mm) 0.15 - 0.5
■延伸率 (%) 70
■引張強度(Mpa) 6
■CTE (ppm) 325
■最高使用温度@30秒. (°C ) 200
■働き温度 (°C ) -30 to 120
■破断強度 (Mpa) 0.7
■破断強度@５時間後100°C(Mpa) 1.4
■ブレークダウン電圧 (VAC) 6000
■難燃性 V-0
■熱伝導率 (W/M-K) 1.0

当カタログは、ヒートシンクの製造販売や各種金属精密加工、
各種機構部品、電子部品の販売を行う株式会社ホクサの
日本製アルミ加工品をご紹介したカタログです。

最長750mmまで対応可能な「ハイトングタイプ押出しヒートシンク」を
はじめ、「カシメタイプヒートシンク」などをご紹介しております。

【掲載内容】
■ハイトングタイプ押出しヒートシンク
■カシメタイプヒートシンク
■カシメタイプヒートシンク【標準型】
■ホクサの特長
■プリント基板用ヒートシンク(1)　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、
熱問題を軽減します。

高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、
DC/DC コンバータなどへの事例があります。

通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する
耐性が強くなります。

【特長】
■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板
■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する
　耐性が強くなる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK（エポテック）』シリーズ

■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤

■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤

■光学／光ファイバー用エポキシ接着剤

『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を
効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。

baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。

用途によって層構成を自由に選定する事が可能。
目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や
パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。

【特長】
■用途によって層構成を自由に選定する事が可能
・Metalbase基板
・Multi-layer Metalbase基板
・Metalcore基板(Aluminum)
・Metalcore基板(Copper)
■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。
厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。

グラフェンを原料として独自の成型技術でグラファイト化した高配向性グラファイトを任意の厚さで切り出した放熱板です。
銅の２倍以上の熱伝導度（700-1000W/m･K）を有し、銅の１／４の嵩密度（2.2g/cm3）と軽く、音波の透過性に優れています。
面方向に高熱伝導のＸＹタイプ、垂直（厚み）方向に高熱伝導のＸＺタイプが選べます。
加工性は一般のグラファイトと同じで研削砥石・フライス盤で加工可能です。所定のサイズ以内であればご指定の形状に加工して納めることも可能です。（※）

※板のサイズ、厚みなど加工精度についてはお打合せの上決定させて頂きます。

　１枚からの試作も可能です。詳しくはお打合せの上最適な放熱部材を提案させて頂きます。

用途：インバーター等パワー系高出力デバイスの厚さ方向への伝熱（厚み2ｍｍ以上）、１、ｍｍ以上の厚みの必要な熱拡散用放熱板など。

他、スマ―トフォン、ノートＰＣ・タブレット用　ヒートスプレッダー等、厚みの必要な放熱板など。

『BSシリーズ』は、非常に柔らかく弾力性があり、優れた耐歪性を
備えた放熱シートです。

PCB等部品が組立応力による変形は避けることが可能。

熱伝導率：3.0-5.0W/m*Kのギャップ充填放熱材で、硬度はショアOO/10-25、
柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を備えており、メカニズムの
設計公差を埋められて、高い安定性を示します。

【シリーズラインアップ】
■BS75K
■BS87-S
■BS89
■S282-s

※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う、端末機器エレクトロニクス用「熱伝導性材料」について
ご紹介します。

「耀阳TCA 100」は、2液型4：1ミックス、ポリウレタ系熱伝導性接着剤で、
室温で高速的固定、適度な操作時間、また、金属への強接着性があります。

「熱伝導ゲールThermal Gel」は、最大10Wの高い熱伝導率を持つ
熱伝導性ゲル。高出力部品とヒートシンクの間に使用され、
自動ディスペンサーシステムと組み合わせて使用可能です。

【特長】
＜耀阳TCA 100＞
■金属への強接着性がある
■100um前後低いギャップボンディングを満たすことができる
■ノートパソコンや他の機器のボンディング放熱などの使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

宝永ゴムは『放熱シート』を取り扱っております。

シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能。
また、放熱性の優れた材料より成型することもできます。

さらにシートより抜き加工も可能です。
放熱にてお困りの際は、一度ご相談ください。

【特長】
■放熱性の優れた材料より成型可能
■シートより抜き加工も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・
民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。

UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを
ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。

【特長】
■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱
■熱を効率よく逃がす構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、株式会社放熱器のオーエスが取り扱う、半導体用放熱器を
掲載しております。

さまざまな使用条件に満足していただけるヒートシンクのシリーズ
「PCタイプ」をはじめ、ディップ用ヒートシンク「PRタイプ」、
ディップ用放熱器「PKタイプ」などをラインアップ。

製品の選定にご活用ください。

【掲載内容】
■半導体の電力損失
■半導体のケース温度
■トランジスタ、ダイオード等半導体の熱抵抗等価回路
　(熱流が平衡状態になった時)
■アルミニウム合金押出形材
■放熱器表面処理について

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タイムスタンピング 「CT・エスカルゴ」は、従来のキャビティー一体形放熱板に放熱フィンを一体成形する事により、チップからの熱抵抗を最大限削減、熱を効率良く直接発散できます。
タイムスタンピングを通じてわたしたちの課せられた使命は、常に現在の産業界の動向と、未知の技術分野へアンテナを張り巡らし、プレス工法の枠を超えた高度な塑性加工をタイムリーにお届けしていくことです。
いつの時代にもいかなるお客さまのご要望にも応えられる工法を開発していこうと、タイムリーにスタンピング加工品を提供するという意味を込め、中村製作所株式会社では独自の高度なプレス技術を総称して「タイムスタンピング」と呼んでいます。

【特徴】
○材質：Cu、AL、SPC、他
○厚さ：3mm以下（ただし、社内機械能力の検討必要）

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当資料は「SHP(薄型ベーパーチャンバー)の新技術」について
ご紹介しています。

SHPのロードマップと特長をはじめ、動作原理や実測データ例などについて
図や表を用いて全20ページで解説。

製品の取り扱いにご活用ください。

【掲載内容】
■1. SHPのロードマップと特長
■2. SHPの動作原理
■3. SHPの実測データ例
■4. 今後の動向

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

・高い絶縁性と放熱性を両立
　絶縁破壊強度：AC65kV/mm
　熱伝導率：3.5 w/m・K（レーザーフラッシュ法）
・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし
・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし

【用途例】
・電子部品の層間接着
・各種装置部品の接合
・車載用等のパワーデバイス　等

『シリコーン放熱ゴム』は、フィラーなどの配合技術により、熱伝導率を
高めたゴム材質で熱を逃すことによる冷却などにご利用いただけます。

十川ゴムでは、独自の配合技術で要求仕様・用途に応じた材料開発および
形状設計を実施。

また、シリコーンゴム以外にも用途に応じて材質を選定しご提案いたします。
ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■熱伝導率を高めたゴム材質で熱を逃すことによる冷却などに利用可能
■独自の配合技術により要求仕様に応じた材料開発および形状設計を行う
■フィラーを導電率・加工性などのバランスを考慮し設計
■シリコーンゴム以外にも用途に応じて材質を選定しご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！
高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません
安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です

半導体の性能向上による発熱量の増加、 機器の小型化に伴い、 熱処理の効率化が大きな課題となっています。Zebro（ジブロ）は、 大電流・ 高電圧を供給するパワー半導体、 高輝度・高出力LED/LDなどの電子部品から発生する 熱を効率よく逃がし冷却する用途でご活用いただけます。熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなどの放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。