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パワーデバイス＆パワーモジュール

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放熱性能強化とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセス

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化

パワーモジュール

内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化

評価・分析・検査

パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価

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パワーデバイス向け技術
パワーモジュール化技術
その他パワーデバイス＆パワーモジュール
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組立・パッケージングにおける放熱性能強化とは？

パワーデバイスやパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことが、性能維持、信頼性向上、小型化に不可欠です。組立・パッケージング工程における放熱性能強化は、デバイスから発生した熱を、パッケージ内部で滞留させずに、速やかに外部へ伝達・拡散させるための技術や工夫を指します。これにより、デバイスの過熱による劣化や故障を防ぎ、より高出力・高効率な動作を実現します。

各社の製品

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「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き

「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の放熱対策 ・熱伝導シートの選定 ・部品形状に合わせた設計 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応
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【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション
株式会社パイロットコーポレーション
電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上
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幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク
株式会社アクアス
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
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加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B

加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B
三協薬品株式会社
・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性Ｖ-0級：ＪＩＳ　Ｋ6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能
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押出ヒートシンク（自然空冷用）　154角ｘ21(H)mm

押出ヒートシンク（自然空冷用）　154角ｘ21(H)mm
株式会社ザワード
ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 自然空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんので ヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ●材質：A6063-T5
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放熱板『ヒートシンク』

放熱板『ヒートシンク』
株式会社町田製作所
『ヒートシンク』は、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に 発生した熱を逃がすために、周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能を もっています。 半導体内部に発生する熱(heat)を沈める(sink)ことで、回路が誤作動など を起こさない設定範囲内の温度に保つことが可能。 OA機器や通信機器など、半導体素子の集積回路により作動する 電子機器類に使われます。 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ

高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ
株式会社ワイドワーク
発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。
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熱伝導テープ

熱伝導テープ
ビッグテクノス株式会社
熱伝導性難燃両面テープは、高い熱伝導性を示す難燃性両面テープです。 長期間、優れた接合性能を示し、また、不織布を中芯に用いているため作業性も良好です。 電気・電子機器内の発熱体とヒートシンク等の放熱材料との接合部材として、液晶ディスプレイ、LED 照明、パワー素子等の用途で使用できます。 【特長】 ■高い接合性 ■難燃性
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TOUSEN　熱伝導両面テープ 冷却両面テープ LED放熱テープ

TOUSEN　熱伝導両面テープ 冷却両面テープ LED放熱テープ
株式会社トーセン
特徴： ■カラーホワイト ■補強ファイバーグラス ■厚み (mm)0.15 - 0.5 ■延伸率 (%)70 ■引張強度(Mpa)6 ■CTE (ppm)325 ■最高使用温度@30秒. (°C )200 ■働き温度 (°C )-30 to 120 ■破断強度 (Mpa)0.7 ■破断強度@５時間後100°C(Mpa)1.4 ■ブレークダウン電圧 (VAC)6000 ■難燃性V-0 ■熱伝導率 (W/M-K)1.0
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TOUSEN シリコーンパッド シリコンシート放熱パッド

TOUSEN シリコーンパッド シリコンシート放熱パッド
株式会社トーセン
GPUCPU放熱シート コンピューター熱伝導性シリコンパッド 冷却パッド　thermal silicone pad 特徴： ■熱伝導率:0.8W～11Ｗ/M-K ■滴点高い ■離油度揮発分少ない ■熱酸化安定 ■稠度変化少ない ■0°C以下でも固化しない. ■作業しやすい ■ROHS & UL認定
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2液性液剤の塗布に！2液混合仕様ディスペンサー【小～大容量対応】

2液性液剤の塗布に！2液混合仕様ディスペンサー【小～大容量対応】
兵神装備株式会社
2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、連続で塗布できます。 ［特長］ ●混合比・吐出量を簡単調整 　回転容積式 一軸偏心ねじ構造のディスペンサーなので、 　ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 　50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精度 　粘度や混合量の差が大きい場合でも、安定した混合精度を維持できます。 ●大容量に対応 　EV製造工程などにおける大型ワークへの塗布にも対応します。 ［吐出液例］ 2液性エポキシ樹脂、2液性シリコーン樹脂、2液性ギャップフィラー ※詳しくはお問い合わせください。
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光通信用各種パッケージ

光通信用各種パッケージ
株式会社フジ電科
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
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ヒートシンクの放熱状況評価事例

ヒートシンクの放熱状況評価事例
株式会社ベテル
高熱伝導性樹脂でヒートシンクを作製し、アルミニウム製のヒートシンクと 熱的に比較した事例をご紹介いたします。 LEDチップを用いた加熱実験では、高熱伝導性樹脂とアルミニウムの ベース温度差は7～8℃、LED素子温度は約10℃の温度差となりました。 また、高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察したところ、樹脂の流れに沿って、 熱伝導率が分布しているのが分かりました。 【事例概要】 ■内容 ・高熱伝導性樹脂製ヒートシンクとアルミニウム製ヒートシンクを比較 ■実験1 ・LEDチップを用いた加熱実験 ■実験2 ・高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コンポロイド Rsn

コンポロイド Rsn
株式会社サーモグラフィティクス
コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。 　20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。
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熱伝導BN（窒化ホウ素）フィラー『PolarTherm』

熱伝導BN（窒化ホウ素）フィラー『PolarTherm』
モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし 信頼性を高める熱伝導フィラー（放電性フィラー）です。 化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、 高い電気絶縁性と低い誘電率を有しています。 【特長】 ■電子部品や実装基板の寿命向上に貢献 ■誘電率が3.9で誘電損失が小さい ■70種を超える幅広いラインアップの中から 　用途にマッチするグレードを選択可能 ■高い電気絶縁性と低い誘電率 ■EV・HEV向け放熱用部材にも好適 ※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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アルミ加工品　製品カタログ

アルミ加工品　製品カタログ
株式会社ホクサ
当カタログは、ヒートシンクの製造販売や各種金属精密加工、 各種機構部品、電子部品の販売を行う株式会社ホクサの 日本製アルミ加工品をご紹介したカタログです。 最長750mmまで対応可能な「ハイトングタイプ押出しヒートシンク」を はじめ、「カシメタイプヒートシンク」などをご紹介しております。 【掲載内容】 ■ハイトングタイプ押出しヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク【標準型】 ■ホクサの特長 ■プリント基板用ヒートシンク(1)　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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タイムスタンピング 「コールドエクスプレス」

タイムスタンピング 「コールドエクスプレス」
ナカムラマジック株式会社
タイムスタンピング 「コールドエクスプレス」は、従来機械加工、エッチング加工にて行っていた各種高精度放熱部品を、プレスを用いて高精度を保証し、かつ安価に供給します。 タイムスタンピングを通じてわたしたちの課せられた使命は、常に現在の産業界の動向と、未知の技術分野へアンテナを張り巡らし、プレス工法の枠を超えた高度な塑性加工をタイムリーにお届けしていくことです。 いつの時代にもいかなるお客さまのご要望にも応えられる工法を開発していこうと、タイムリーにスタンピング加工品を提供するという意味を込め、中村製作所株式会社では独自の高度なプレス技術を総称して「タイムスタンピング」と呼んでいます。 【特徴】 ○平面度30umに仕上げられるので、密着度が上がり放熱効果が顕著である ○エッチング等、他工法に比べ生産性が高く、コストダウンが可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』

絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』
宮岸株式会社
『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に 成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。 電気回路、電子部品周辺で使用可能。 常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。 また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。 【特長】 ■自由自在に成形可能 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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旭立科技（LiPOLY）・放熱材、断熱材

旭立科技（LiPOLY）・放熱材、断熱材
株式会社尾関
旭立科技（LiPOLY）は、熱伝導性材料に関する深い専門知識と広範な応用経験を有した台湾のメーカーです。最先端の研究所と自動化された生産設備を備え、高精度のテストと分析を実施し、製品の安定性と信頼性を確保しています。 業界最高の熱伝導率24W/m･Kを誇るシリコン系熱伝導放熱シートや昨今ニーズが高まっているノンシリコン系材料のほか、0.009W/m･Kの断熱材まで、幅広いラインナップを取り揃えています。 詳細は弊社WEBサイトでご確認ください。
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絶縁・熱伝導部材『新製品 Tran-Qクレイ』

絶縁・熱伝導部材『新製品 Tran-Qクレイ』
松本産業株式会社
『Tran-Qクレイ』は、放熱シートの代替材で、電子機器の グリース漏れを防止する絶縁・熱伝導部材です。 柔らかく取扱性が良好で、べたつかず、リワークも簡単。 塗布後も適度な形状を維持。 モーターコイルの既存の熱伝導部材では対応できない箇所でも、 当製品ならお使いいただくことが可能です。 【特長】 ■放熱シートの代替材 ■電子機器のグリース漏れを防止 ■リワーク可能な熱伝導部材 ■熱伝導率(参考値)：2.8W/(m/k) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【冷却技術のご紹介】ヒートパイプ

【冷却技術のご紹介】ヒートパイプ
CMインダストリー株式会社
「ヒートパイプ」は、高い熱量の冷却やヒートシンクの設置スペースに 限りがある場合などに活躍する、ヒートパイプやベイパーチャンバー等 の二相流冷却技術です。 熱拡散における抵抗がほとんどかからないために熱伝導において 個体金属よりもはるかに高い性能を発揮し、主に省スペースと高性能が 合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。 そのような点から性能の向上を求めつつより薄い構造へと、電子機器の 小型高性能化により求められる高い要求に応えられるよう、現在も 進化している分野です。 【ラインアップ】 ■メッシュ ■グルーブ ■銅焼結パウダー ■ファイバー ■コンポジット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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TG-A熱伝導シリコーンシート

TG-A熱伝導シリコー��ンシート
t-グローバルテクノロジー株式会社
柔らかくて、高熱伝導率などの特徴があり、熱伝導グリースより機構公差を吸収できます。 主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクと放熱板に逃がせます。 【特長】 ○高熱伝導性 ○低熱抵抗 ○優れた絶縁性 【対応規格】 REACH、RoHS、UL ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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タイムスタンピング 「CT・エスカルゴ」

タイムスタンピング 「CT・エスカルゴ」
ナカムラマジック株式会社
タイムスタンピング 「CT・エスカルゴ」は、従来のキャビティー一体形放熱板に放熱フィンを一体成形する事により、チップからの熱抵抗を最大限削減、熱を効率良く直接発散できます。 タイムスタンピングを通じてわたしたちの課せられた使命は、常に現在の産業界の動向と、未知の技術分野へアンテナを張り巡らし、プレス工法の枠を超えた高度な塑性加工をタイムリーにお届けしていくことです。 いつの時代にもいかなるお客さまのご要望にも応えられる工法を開発していこうと、タイムリーにスタンピング加工品を提供するという意味を込め、中村製作所株式会社では独自の高度なプレス技術を総称して「タイムスタンピング」と呼んでいます。 【特徴】 ○材質：Cu、AL、SPC、他 ○厚さ：3mm以下（ただし、社内機械能力の検討必要） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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銅モリブデン　銅タングステン放熱材料　～低熱膨張　高熱伝導率～

銅モリブデン　銅タングステン放熱材料　～低熱膨張　高熱伝導率～
プランゼージャパン株式会社
ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロールし、理想的な熱放射板を製造致します。 高度なパウダーメタラジー（粉末冶金法）で、ご希望の値に近い物性を実現致します。
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【エムメムス基板使用実例】高輝度LED用高放熱基板

【エムメムス基板使用実例】高輝度LED用高放熱基板
共和産業株式会社
「エムメムス基板」の使用実例として、『高輝度LED用高放熱基板』を ご紹介いたします。 「エムメムス基板」によりLED放熱特性が大幅に改善。従来よりも、 温度上昇を10～40℃抑えることが可能です。 また窒化アルミ上に形成可能で、50～140μmの高熱拡散が得られる 電極厚さが実現できます。 LEDの特殊な実装ニーズにも対応いたしますので、ぜひ一度ご相談ください。 【特長】 ■大電流にも対応可能 ■放熱性に優れた窒化アルミ上に形成可能 ■高熱拡散が得られる電極厚さが実現可能（50～140μm） ■LEDの狭ピッチに対応できる電極ギャップが実現可能（～100μm以下） ■特殊な電極構造などさまざまな試作にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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押出ヒートシンク（自然空冷用）　154(W)x120(L)mm

押出ヒートシンク（自然空冷用）　154(W)x120(L)mm
株式会社ザワード
ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 自然空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんので ヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ●材質：A6063-T5
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電子機器向け熱対策

電子機器向け熱対策
フエニックス・コンタクト株式会社
フエニックス・コンタクトでは機器全体の熱対策をサポートするために 熱シミュレーションを実施し、結果を基に基板レイアウトの変更や ヒートシンクの追加など、適切なアドバイスを提供します。 ケースサイズと熱源の大きさから放熱可能な最大消費電力を 読み取ることが可能。 これにより、設計初期段階でヒートシンクなどの特別な熱対策が必要か 想定することができます。 【特長】 ■ディレーティング図と電力損失の想定 ■オンライン熱シミュレーション ■カスタマイズ可能なヒートシンク ■熱対策に関する総合的なアドバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【資料】各種電子部品用放熱材「TIM」について

【資料】各種電子部品用放熱材「TIM」について
コスモ石油ルブリカンツ株式会社
「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を 軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。 当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。 またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■TIM（Thermal Interface Materials）について ■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果 ■放熱ギャップフィラーとは ■コスモルブの放熱材ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【加工事例】加締め式ヒートシンク

【加工事例】加締め式ヒートシンク
有限会社竹井金属工業
当社がこれまでに製作してきた製品の、加工事例をご紹介いたします。 ヒートシンク加締め加工範囲は、Max H140mm×W900mm×L450mmと Max H140mm×W500mm×L900mm。フィンピッチは4.0mm＆3.2mm＆3.0mmで、 フィン厚みは0.8mm＆0.6mmでした。 フィン高さ、幅、長さ寸法およびフィン枚数、フィンピッチ等は 任意で製作できますのでお気軽にお問い合わせください。 【ヒートシンク加締め加工範囲】 ■Max H140mm×W900mm×L450mm ■Max H140mm×W500mm×L900mm ■フィンピッチ：4.0mm＆3.2mm＆3.0mm ■フィン厚み：0.8mm＆0.6mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈
株式会社アイン
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、　 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを 　まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 　厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 　セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 　紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧
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【資料】SHP(薄型ベーパーチャンバー)の新技術

【資料】SHP(薄型ベーパーチャンバー)の新技術
東芝ホームテクノ株式会社
当資料は「SHP(薄型ベーパーチャンバー)の新技術」について ご紹介しています。 SHPのロードマップと特長をはじめ、動作原理や実測データ例などについて 図や表を用いて全20ページで解説。 製品の取り扱いにご活用ください。 【掲載内容】 ■1. SHPのロードマップと特長 ■2. SHPの動作原理 ■3. SHPの実測データ例 ■4. 今後の動向 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ベーパーチャンバー 『WEL-HeatRibbon』

ベーパーチャンバー 『WEL-HeatRibbon』
株式会社WELCON
『WEL-HeatRibbon』は、シート型のベーパーチャンバーです。 局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散。 密閉空間に封入された作動流体が相変化を繰り返し、発熱源から熱を 拡散させます。当製品を曲げることで、空間制約下での使用も可能です。 【特長】 ■局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散 ■シート型のため、空間制約下での使用も可能 ■外形、厚さの設計は仕様に応じる ■均一な温度分布 ■自由な平面形状や曲げ・成形により特殊形状の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コンポロイド Au

コンポロイド Au
株式会社サーモグラフィティクス
R&DベンチャーTGCの要素技術による世界初のドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成したメタライズ複合製品です。話題のコンポロイドシリーズの中でもベストセラー製品です。
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サーモスター『TMS-US18』

サーモスター『TMS-US18』
竹内工業株式会社
『TMS-US18』は、低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への 負担を軽減するサーモスターです。 パワーICの熱対策やスイッチング電源の熱対策などに好適。 熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低硬度 ■幅広いクリアランスに対応 ■基板への負担を軽減 ■シロキサン含有量を低減 ■熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【熱対策】放熱部材プレス加工

【熱対策】放熱部材プレス加工
ショウワ株式会社
昨今、携帯電話など電子機器の薄型化、 高機能化に伴って熱対策が重要視されております。 弊社では、放熱ゲルシート等、 特殊素材の加工にも挑戦しており、単純な打ち抜き加工のみならず、 新素材のご提案から別部品との複合、最適な組み付け方法の検討、 ご提案など様々なニーズにお応えしております。 ※詳しくはお問い合わせください。
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カシメ加工ヒートシンク

カシメ加工ヒートシンク
株式会社ザワード
アルミ等のベースに切り込みを入れてアルミ板材をカシメる工法です。 精密なCNC加工（穴開け・ネジ切り・フライスなど）にも対応！押出では加工できないようなフィン高さまで加工可能です。そのままカシメるものと接着剤を使うものがあります。銅のベース加工も可能です。 ■金型製作■ 数量が多い場合は材料の無駄を省き、単価を下げるためにベースの金型を製作します。数量が少ない場合は金型費用をかけずに切削でベースの製造を行います。 メリット： フィンを高くすることができます。
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熱伝導シート（放熱シート）『HS02』

熱伝導シート（放熱シート）『HS02』
山村フォトニクス株式会社
『HS02』は、熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れた弾性シートです。 セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来ることから 基材への密着性に優れ、熱抵抗が低く放熱性があります。 また、200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意しております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れている ■セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来る ■熱抵抗が低く放熱性がある ■200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【技術紹介】シリコーン放熱ゴム部品

【技術紹介】シリコーン放熱ゴム部品
株式会社太田廣
『シリコーン放熱ゴム』は、フィラーなどの配合技術により、熱伝導率を 高めたゴム材質で熱を逃すことによる冷却などにご利用いただけます。 十川ゴムでは、独自の配合技術で要求仕様・用途に応じた材料開発および 形状設計を実施。 また、シリコーンゴム以外にも用途に応じて材質を選定しご提案いたします。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率を高めたゴム材質で熱を逃すことによる冷却などに利用可能 ■独自の配合技術により要求仕様に応じた材料開発および形状設計を行う ■フィラーを導電率・加工性などのバランスを考慮し設計 ■シリコーンゴム以外にも用途に応じて材質を選定しご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱伝導放熱材料（TIM）

熱伝導放熱材料（TIM）
ゼオン化成株式会社
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。 厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。
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合金技術　銅タングステン・銅モリブデンヒートシンク

合金技術　銅タングステン・銅モリブデンヒートシンク
東邦金属株式会社
ハイテクノロジーに対応する合金技術
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「クーリエ」（EP）　絶縁高熱伝導性　複合材料

「クーリエ」（EP）　絶縁高熱伝導性　複合材料
クラスターテクノロジー株式会社
「エポクラスターCoolie」はエポキシ樹脂をベースに開発したトランスファー成形用の固形封止材です。半導体・モーター・コイル封止を想定した弊社独自のカスタマイズ材料です。 【実績】 ・高熱伝導グレード(1～6W/m・K) ・金属密着性の付与(Ni,Al,Au,Cu,Agなど) ・薄肉成形対応グレード ※カタログには代表グレードが記載されております。 　用途に応じて、カタログ外の材料もご提案できますので、 　まずはお気軽にお問い合わせください。 また、2025年10月15日（水）～17日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「エヌプラス(N-Plus)2025」に出展いたします。 小間番号：R-42 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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【異種素材が可能な積層技術】極薄放熱材料　グラファイトシート

【異種素材が可能な積層技術】極薄放熱材料　グラファイトシート
株式会社ニチベイパーツ
グラファイトシートは、極薄のシート状放熱材料であり、 特長は面方向に熱を電動(拡散)するシートです。 ダイヤモンドに次いで熱伝導率が高く、アルミの3倍～5倍、 銅の2から3倍の熱伝導率を有しています。 使用例にはスマートフォン、ミラーレス一眼カメラ、医療用カメラ、 車載カメラ、テレビ、パソコンなどがございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■屈曲性、柔軟性を持たせた積層構造 ■最大積層実績10層 ■異種形状、異種素材が可能な積層技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率１４Ｗ/ｍ・Ｋ

高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率１４Ｗ/ｍ・Ｋ
株式会社ワイドワーク
発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。
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金属基複合材料（MMC）『ACM-a』

金属基複合材料（MMC）『ACM-a』
アドバンスコンポジット株式会社
金属基複合材料（MMC）『ACM-a』は、グラファイト（押出材）とアルミニウムの複合材です。 比重はグラファイト並みに軽く、熱膨張率はセラミックス並み、 主に熱伝導と熱拡散を強化。 放熱・排熱に大きく寄与する材料で、熱膨張率も低いため、 放熱性・低熱膨張の両面から熱を発する製品の信頼性を向上させます。 【特長】 ■熱拡散率：銅、アルミニウムの2倍以上 ■熱膨張率：銅の約1/2、アルミニウムの約1/3 ■密度：銅の1/4以下 ■めっき処理が容易（ニッケル・金・銅など） ■ヒートサイクルに強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』

熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』
日硝産業株式会社
『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは 加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーン ギャップフィル材です。 硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した 放熱性と電気絶縁性を示します。 【特長】 ■熱伝導率が高く、放熱用途に適している ■流動性が小さく、形状保持性に優れている ■70℃以上の加熱により、短時間で硬化 ■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護 ■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』

放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』
ロジセスジャパン株式会社
『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い 熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。 当社の商品はロールタイプです。 (Size :420mmX100m) 折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので 製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。 【特長】 ■熱伝導率：1100 to 2000 W/ m·K ■密度：0.85 to 2.13 g/cm3 ■厚さ：17ミクロン、25ミクロン、40ミクロン ■加工が容易 ■幅42cm, 長さ100メートルのロールタイプ ■コンパクト化、軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱伝導材『ミヤトロンTCシリーズ』

熱伝導材『ミヤトロンTCシ�リーズ』
宮坂ゴム株式会社
『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、 熱拡散を目的とした熱伝導材です。 各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など 後加工が可能。 熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。 【特長】 ■5バージョンをラインアップ ■各種環境対応性に対応 ■特殊フッ素系コーティング処理をご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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幅200mm 高さ70mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

幅200mm 高さ70mm 高性能空冷用アルミヒートシンク
株式会社アクアス
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
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『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』

『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』
アロー産業株式会社
『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フィラー材料『Thermalnite』

フィラー材料『Thermalnite』
株式会社U-MAP
『Thermalnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)』は、高い熱伝導と 絶縁性を併せ持つフィラー材料です。 AINの高アスペクト比単結晶は樹脂やゴム、接着剤、オイルへ充填すると、 低充填率で高い放熱性能を有する絶縁性の複合材料を作ることが出来ます。 AlNウィスカーを充填した材料(高放熱樹脂等)により、 電子機械の熱経路を自在に制御することが可能になり、 冷却機構の排除による莫大な省エネ化が期待されます。 【特長】 ■高アスペクト比繊維状AIN ■安定した単結晶と表面パッシベーション構造 ■大量合成方法確立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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組立・パッケージングにおける放熱性能強化

組立・パッケージングにおける放熱性能強化とは？

パワーデバイスやパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことが、性能維持、信頼性向上、小型化に不可欠です。組立・パッケージング工程における放熱性能強化は、デバイスから発生した熱を、パッケージ内部で滞留させずに、速やかに外部へ伝達・拡散させるための技術や工夫を指します。これにより、デバイスの過熱による劣化や故障を防ぎ、より高出力・高効率な動作を実現します。

​課題

熱抵抗の増大

デバイスチップと外部ヒートシンク間の熱伝達経路における抵抗が増加し、熱が効率的に逃げにくくなる。

内部熱源の集中

パッケージ内部に複数の高発熱デバイスが近接して配置されることで、局所的な高温化が生じやすい。

熱膨張差による劣化

異なる材料間の熱膨張率の違いにより、温度変化時に応力が発生し、接合部や部品の劣化を招く。

放熱パスの不足

パッケージ構造や封止材が熱伝導率の低い材料で構成されているため、十分な放熱経路が確保できない。

​対策

高熱伝導性材料の採用

熱伝導率の高い封止材、接着剤、基板材料などを採用し、熱伝達効率を向上させる。

放熱構造の最適化

ヒートシンクとの接合面積拡大、熱拡散層の導入、通気孔の設置など、放熱パスを効果的に設計する。

熱応力緩和設計

熱膨張率の近い材料の組み合わせや、応力分散構造の導入により、熱によるダメージを低減する。

熱シミュレーション活用

設計段階で熱挙動を詳細にシミュレーションし、最適な放熱設計を事前に検証・最適化する。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性封止材

セラミックや金属フィラーを配合し、従来の樹脂系封止材よりも格段に高い熱伝導率を実現し、パッケージ内部の熱を効率的に外部へ伝達する。

熱拡散シート

柔軟性があり、デバイスとヒートシンクの間に挟むことで、微細な凹凸を埋め、広い面積で熱を均一に拡散させる。

金属コア基板

熱伝導性の高い金属層を内蔵した基板を使用し、デバイスから発生した熱を基板全体に素早く拡散させ、放熱効率を高める。

放熱グリス代替材

塗布の手間が少なく、長期安定性に優れ、デバイスと放熱部材間の熱抵抗を低減し、確実な熱伝達を可能にする。

⭐今週のピックアップ

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