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パワーデバイス＆パワーモジュール

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放熱性能強化とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセス

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化

パワーモジュール

内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
モジュール構造設計
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化

評価・分析・検査

パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価

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パワーデバイス向け技術
パワーモジュール化技術
その他パワーデバイス＆パワーモジュール
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組立・パッケージングにおける放熱性能強化とは？

パワーデバイスやパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことが、性能維持、信頼性向上、小型化に不可欠です。組立・パッケージング工程における放熱性能強化は、デバイスから発生した熱を、パッケージ内部で滞留させずに、速やかに外部へ伝達・拡散させるための技術や工夫を指します。これにより、デバイスの過熱による劣化や故障を防ぎ、より高出力・高効率な動作を実現します。

各社の製品

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【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション
株式会社パイロットコーポレーション
電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上
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【電子機器向け】五輪パッキングの生産支援サービス

【電子機器�向け】五輪パッキングの生産支援サービス
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の放熱対策 ・熱伝導シートの選定 ・部品形状に合わせた設計 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応
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放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』

放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』
ロジセスジャパン株式会社
『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い 熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。 当社の商品はロールタイプです。 (Size :420mmX100m) 折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので 製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。 【特長】 ■熱伝導率：1100 to 2000 W/ m·K ■密度：0.85 to 2.13 g/cm3 ■厚さ：17ミクロン、25ミクロン、40ミクロン ■加工が容易 ■幅42cm, 長さ100メートルのロールタイプ ■コンパクト化、軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ヒートシンクの放熱状況評価事例

ヒートシンクの放熱状況評価事例
株式会社ベテル
高熱伝導性樹脂でヒートシンクを作製し、アルミニウム製のヒートシンクと 熱的に比較した事例をご紹介いたします。 LEDチップを用いた加熱実験では、高熱伝導性樹脂とアルミニウムの ベース温度差は7～8℃、LED素子温度は約10℃の温度差となりました。 また、高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察したところ、樹脂の流れに沿って、 熱伝導率が分布しているのが分かりました。 【事例概要】 ■内容 ・高熱伝導性樹脂製ヒートシンクとアルミニウム製ヒートシンクを比較 ■実験1 ・LEDチップを用いた加熱実験 ■実験2 ・高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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タイムスタンピング 「コールドエクスプレス」

タイムスタンピング 「コールドエクスプレス」
ナカムラマジック株式会社
タイムスタンピング 「コールドエクスプレス」は、従来機械加工、エッチング加工にて行っていた各種高精度放熱部品を、プレスを用いて高精度を保証し、かつ安価に供給します。 タイムスタンピングを通じてわたしたちの課せられた使命は、常に現在の産業界の動向と、未知の技術分野へアンテナを張り巡らし、プレス工法の枠を超えた高度な塑性加工をタイムリーにお届けしていくことです。 いつの時代にもいかなるお客さまのご要望にも応えられる工法を開発していこうと、タイムリーにスタンピング加工品を提供するという意味を込め、中村製作所株式会社では独自の高度なプレス技術を総称して「タイムスタンピング」と呼んでいます。 【特徴】 ○平面度30umに仕上げられるので、密着度が上がり放熱効果が顕著である ○エッチング等、他工法に比べ生産性が高く、コストダウンが可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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放熱板【ヒートシンク】

放熱板【ヒートシンク】
株式会社三昌製作所
放熱板『ヒートシンク』は、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に、発生した熱を逃がすために、周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能をもっています。また半導体内部に発生する熱を沈めることが可能です。当社は60年の実績あり、お客様の様々な課題を解決してきました。 ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、レジスト焼付印刷にも対応しています。ぜひご相談ください。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フィラー材料『Thermalnite』

フィラー材料『Thermalnite』
株式会社U-MAP
『Thermalnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)』は、高い熱伝導と 絶縁性を併せ持つフィラー材料です。 AINの高アスペクト比単結晶は樹脂やゴム、接着剤、オイルへ充填すると、 低充填率で高い放熱性能を有する絶縁性の複合材料を作ることが出来ます。 AlNウィスカーを充填した材料(高放熱樹脂等)により、 電子機械の熱経路を自在に制御することが可能になり、 冷却機構の排除による莫大な省エネ化が期待されます。 【特長】 ■高アスペクト比繊維状AIN ■安定した単結晶と表面パッシベーション構造 ■大量合成方法確立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』

絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』
宮岸株式会社
『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に 成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。 電気回路、電子部品周辺で使用可能。 常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。 また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。 【特長】 ■自由自在に成形可能 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱硬化性樹脂（シアネートモノマー）『CYTESTER』

熱硬化性樹脂（シアネートモノマー）『CYTESTER』
三菱ガス化学株式会社　グリーン・エネルギー＆ケミカル事業部門
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー　　　　　　　　　　　　硬化物 ◎低い溶融粘度　　　　　　　　　◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性　　　　　　　◎低熱膨張率 　　　　　　　　　　　　　　　　◎低誘電率/低誘電正接 　　　　　　　　　　　　　　　　◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』

『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』
アロー産業株式会社
『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro」

グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro」
株式会社昭和丸筒
押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！ 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です 半導体の性能向上による発熱量の増加、 機器の小型化に伴い、 熱処理の効率化が大きな課題となっています。Zebro（ジブロ）は、 大電流・ 高電圧を供給するパワー半導体、 高輝度・高出力LED/LDなどの電子部品から発生する 熱を効率よく逃がし冷却する用途でご活用いただけます。熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなどの放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。
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カシメ加工ヒートシンク

カシメ加工ヒートシンク
株式会社ザワード
アルミ等のベースに切り込みを入れてアルミ板材をカシメる工法です。 精密なCNC加工（穴開け・ネジ切り・フライスなど）にも対応！押出では加工できないようなフィン高さまで加工可能です。そのままカシメるものと接着剤を使うものがあります。銅のベース加工も可能です。 ■金型製作■ 数量が多い場合は材料の無駄を省き、単価を下げるためにベースの金型を製作します。数量が少ない場合は金型費用をかけずに切削でベースの製造を行います。 メリット： フィンを高くすることができます。
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サーモスター『TMS-43』

サーモスター『TMS-43』
竹内工業株式会社
『TMS-43』は、長時間、安定した物性を持続するサーモスターです。 パワーICの熱対策やスイッチング電源の熱対策などに好適。 その他、様々な熱源に対応します。 熱源の形状に合わせてカッティング納品できます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■優れた熱伝導率で高い効果を発揮 ■柔軟素材で熱源にしっかり密着 ■長時間、安定した物性を持続 ■シロキサン含有量を低減 ■取付作業の容易な保護フィルムを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アルミ加工品　製品カタログ

アルミ加工品　製品カタログ
株式会社ホクサ
当カタログは、ヒートシンクの製造販売や各種金属精密加工、 各種機構部品、電子部品の販売を行う株式会社ホクサの 日本製アルミ加工品をご紹介したカタログです。 最長750mmまで対応可能な「ハイトングタイプ押出しヒートシンク」を はじめ、「カシメタイプヒートシンク」などをご紹介しております。 【掲載内容】 ■ハイトングタイプ押出しヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク【標準型】 ■ホクサの特長 ■プリント基板用ヒートシンク(1)　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状 炭化ケイ素（SiC）

【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状 炭化ケイ素（SiC）
株式会社フジミインコーポレーテッド
炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。 優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、 従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 　　放熱シート 　　放熱グリース 　　放熱接着剤 　　放熱ギャップフィラー 　　封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 　　EV用インバーター 　　車載パワーモジュール 　　LED基板 　　通信機器 など 次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。
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銅モリブデン　銅タングステン放熱材料　～低熱膨張　高熱伝導率～

銅モリブデン　銅タングステン放熱材料　～低熱膨張　高熱伝導率～
プランゼージャパン株式会社
ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロールし、理想的な熱放射板を製造致します。 高度なパウダーメタラジー（粉末冶金法）で、ご希望の値に近い物性を実現致します。
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放熱基板材料『ユピセル(R)H』

放熱基板材料『ユピセル(R)H』
株式会社ビッズソリューション
『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。 ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。 【特長】 ■極薄型放熱基板材料 ■超軽量放熱基板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー　UL94V-0取得(E319042) 　(セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ 　実装用COBに適切) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ

電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ
大日精化工業株式会社
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK498

強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK498
株式会社アクアス
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK498 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク 幅215mm 高さ76mmの中空型 強制空冷用ヒートシンク ファンと組み合わせることで効率的な放熱ができるよう設計されています。 長さは、150, 200, 250, 300, 1000mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
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【製作事例】放熱関連

【製作事例】放熱関連
三豊精工株式会社
三豊精工株式会社は、自動車関連部品、OA機器、通信機器等の 各種組立品(アッセンブリーユニット)や、ねじ関連部品など、 産業と生活の基盤となる多様な製品を社会に提供しています。 冷却用ファンモーターに用いられる放熱関連部品も対応可能。 工法はダイカスト、切削、バレル、洗浄で、材質はADC12、A2024に 対応しております。 【事例概要】 ■材質：ADC12,A2024 ■工法：ダイカスト,切削,バレル,洗浄 ■備考：コンタミ管理が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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放熱シート

放熱シート
宝永ゴム株式会社
宝永ゴムは『放熱シート』を取り扱っております。 シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能。 また、放熱性の優れた材料より成型することもできます。 さらにシートより抜き加工も可能です。 放熱にてお困りの際は、一度ご相談ください。 【特長】 ■放熱性の優れた材料より成型可能 ■シートより抜き加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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総合カタログ無料進呈中！電子部品のラジエーター「ヒートシンク」

総合カタログ無料進呈中！電子部品のラジエーター「ヒートシンク」
LSIクーラー株式会社
ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。 また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用（イニシャルコスト）を削減することも可能です。 【掲載内容】 ・Ｖシリーズ　中空型（中電力 強制空冷用） ・Ｍシリーズ　多目的、汎用　フィンタイプヒートシンク ・Ｈシリーズ　多目的、汎用　フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。 完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
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銅ベース基板

銅ベース基板
株式会社アーセルデザイン
さらに大きな放熱効果を得られます。製造も含めてお見積り可能です。
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高密着熱伝導樹脂【熱ゴム】

高密着熱伝導樹脂【熱ゴム】
カラヤン株式会社
■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 　高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 　半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、 　製品の信頼性を高めます。 ■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞 【代表的な特長】 1.高柔軟性 2.高熱伝導性 3.高圧縮性 4.ストレス吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B

加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B
三協薬品株式会社
・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性Ｖ-0級：ＪＩＳ　Ｋ6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能
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【開発品】微粒子『MSP-Nシリーズ』

【開発品】微粒子『MSP-Nシリーズ』
株式会社栄和
『MSP-Nシリーズ』はシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ ポリメチルシルセスキオキサン微粒子です。 一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れており、 多くの有機溶剤に溶解しません。 また、有機樹脂粒子をシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ ポリメチルシルセスキオキサンで被覆した複合粒子「Silcrustaシリーズ」も取り扱っています。 【MSP-Nシリーズ特長】 ■一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れている ■多くの有機溶剤に溶解しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ

高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ
株式会社ワイドワーク
発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。 【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。
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液体ノンシリコーン放熱材『N-puttyシリーズ』

液体ノンシリコーン放熱材『N-puttyシリーズ』
日本旭立科技株式会社
『N-puttyシリーズ』は、ノンシリコーン樹脂の材料で作られた 液体ノンシリコーン放熱材です。 低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況にはなりません。 また、N700は柔軟な特性で熱伝導性が良くて、熱抵抗も低いです。 熱伝導率は1.5～3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用には適切で、 当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。 【ラインアップ】 ■N-putty ■N-putty2 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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幅200mm 高さ70mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

幅200mm 高さ70mm 高性能空冷用アルミヒートシンク
株式会社アクアス
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
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幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク
株式会社アクアス
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
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【熱対策】放熱部材プレス加工

【熱対策】放熱部材プレス加工
ショウワ株式会社
昨今、携帯電話など電子機器の薄型化、 高機能化に伴って熱対策が重要視されております。 弊社では、放熱ゲルシート等、 特殊素材の加工にも挑戦しており、単純な打ち抜き加工のみならず、 新素材のご提案から別部品との複合、最適な組み付け方法の検討、 ご提案など様々なニーズにお応えしております。 ※詳しくはお問い合わせください。
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熱伝導シート（放熱シート）『HS02』

熱伝導シート（放熱シート）『HS02』
山村フォトニクス株式会社
『HS02』は、熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れた弾性シートです。 セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来ることから 基材への密着性に優れ、熱抵抗が低く放熱性があります。 また、200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意しております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れている ■セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来る ■熱抵抗が低く放熱性がある ■200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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放熱材用アクリル樹脂　アクリキュアー　HD

放熱材用アクリル樹脂　アクリキュアー　HD
株式会社日本触媒
低分子シロキサン揮発による電子回路の導通不良を起こす懸念のない、アクリル系材料です。 低粘度液体であり、成形方法としてフィルム基材へのコーティングが選択可能です。 熱伝導性フィラーと硬化剤（有機過酸化物）の配合により、柔軟性に富んだ放熱材料が得られます。 詳しくはカタログをダウンロードのうえご参照ください。
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放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】

放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】
宇部エクシモ株式会社
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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熱伝導BN（窒化ホウ素）フィラー『PolarTherm』

熱伝導BN（窒化ホウ素）フィラー『PolarTherm』
モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし 信頼性を高める熱伝導フィラー（放電性フィラー）です。 化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、 高い電気絶縁性と低い誘電率を有しています。 【特長】 ■電子部品や実装基板の寿命向上に貢献 ■誘電率が3.9で誘電損失が小さい ■70種を超える幅広いラインアップの中から 　用途にマッチするグレードを選択可能 ■高い電気絶縁性と低い誘電率 ■EV・HEV向け放熱用部材にも好適 ※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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【事例】電子機器放熱『AICFD』

【事例】電子機器放熱『AICFD』
FsTech株式会社
当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の 電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。 当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、 使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。 電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池 パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることが あります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。 【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析 ・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析 ・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な 　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込 ・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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マグネシウム合金ダイカスト事例　アルミ放熱板製品

マグネシウム合金ダイカスト事例　アルミ放熱板製品
株式会社ＮＮＨ
株式会社NNHは、マグネシウム･アルミ鋳造を専門とするダイカストメーカーです。 アルミダイカスト製品の抜き勾配は通常2～3°必要ですが、当社の アルミヒートシンクは抜き勾配1～2°で生産対応しています。 放熱板の薄肉化・軽量化を極めた当社技術を是非ご体感ください。 【特長】 ■アルミヒートシンク抜き勾配1～2°で生産対応 ■放熱板の薄肉化・軽量化を極めた技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱伝導材『ミヤトロンTCシリーズ』

熱伝導材『ミヤトロンTCシリーズ』
宮坂ゴム株式会社
『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、 熱拡散を目的とした熱伝導材です。 各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など 後加工が可能。 熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。 【特長】 ■5バージョンをラインアップ ■各種環境対応性に対応 ■特殊フッ素系コーティング処理をご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日亜化学製　NSPW570DS

日亜化学製　NSPW570DS
新光電子株式会社
NSPW570DS は色調・配光のバリエーションを取り揃え様々な特徴に合わせた提案を可能にする日亜化学製のLEDです
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放熱グリース『コスモサーマルグリース SFシリーズ』

放熱グリース『コスモサーマルグリース SFシリーズ』
コスモ石油ルブリカンツ株式会社
『コスモサーマルグリース SFシリーズ』は、数10μmまで薄く 広げることができ熱抵抗を低減する非シリコーン系放熱材です。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、 家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 【特長】 ■塗布面への追従性に優れ、効果的な熱伝導性を発揮 ■軟らかく薄く広げられるため部品へのストレスが少ない ■シリコーン系基材を使用していないので、低分子シロキサン 　による接点障害等の心配はない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【冷却技術のご紹介】ヒートパイプ

【冷却技術のご紹介】ヒートパイプ
CMインダストリー株式会社
「ヒートパイプ」は、高い熱量の冷却やヒートシンクの設置スペースに 限りがある場合などに活躍する、ヒートパイプやベイパーチャンバー等 の二相流冷却技術です。 熱拡散における抵抗がほとんどかからないために熱伝導において 個体金属よりもはるかに高い性能を発揮し、主に省スペースと高性能が 合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。 そのような点から性能の向上を求めつつより薄い構造へと、電子機器の 小型高性能化により求められる高い要求に応えられるよう、現在も 進化している分野です。 【ラインアップ】 ■メッシュ ■グルーブ ■銅焼結パウダー ■ファイバー ■コンポジット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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光通信向けCOB

光通信向けCOB
株式会社サトーセン
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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Al-SiC ヒートシンクプレート（放熱基板）

Al-SiC ヒートシンクプレート（放熱基板）
株式会社双葉機工
こちらは湖南ハーベストテクノロジー社（中国 製）の Al SiC ヒートシンクプレートです。 湖南ハーベストテクノロジー社は中国長沙市にて 2007 年創業のAl-SiC を中心とした金属複合材メーカーです。 IGBTモジュール用の Al-SiC ベースプレートは、 2013 年から中国で 新エネルギー車に採用されており、これまでに50 万個以上が生産・使用、 製品の安定性と信頼性は、大変高いものとなっております。 【特徴ｌ】 ■材料にSiC にアルミニウムを高圧含侵させた複合材である、 　　低熱膨張、高熱伝導、高強度、高剛性、軽量等、優れたAl-SiC を使用 ■プレート表面をAl 層で覆うことによる優れたメッキ性す。 ■PIN FIN 構造による、より優れた放熱性 ■短納期・低価格での試作をお請け致します。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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合金技術　銅タングステン・銅モリブデンヒートシンク

合金技術　銅タングステン・銅モリブデンヒートシンク
東邦金属株式会社
ハイテクノロジーに対応する合金技術
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熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』

熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』
日硝産業株式会社
『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは 加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーン ギャップフィル材です。 硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した 放熱性と電気絶縁性を示します。 【特長】 ■熱伝導率が高く、放熱用途に適している ■流動性が小さく、形状保持性に優れている ■70℃以上の加熱により、短時間で硬化 ■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護 ■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK497

強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK497
株式会社アクアス
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK497 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク 幅165mm 高さ84mmの中空型 強制空冷用ヒートシンク ファンと組み合わせることで効率的な放熱ができるよう設計されています。 長さは、150, 200, 250, 300, 1000mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
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金属基複合材料（MMC）『ACM-a』

金属基複合材料（MMC）『ACM-a』
アドバンスコンポジット株式会社
金属基複合材料（MMC）『ACM-a』は、グラファイト（押出材）とアルミニウムの複合材です。 比重はグラファイト並みに軽く、熱膨張率はセラミックス並み、 主に熱伝導と熱拡散を強化。 放熱・排熱に大きく寄与する材料で、熱膨張率も低いため、 放熱性・低熱膨張の両面から熱を発する製品の信頼性を向上させます。 【特長】 ■熱拡散率：銅、アルミニウムの2倍以上 ■熱膨張率：銅の約1/2、アルミニウムの約1/3 ■密度：銅の1/4以下 ■めっき処理が容易（ニッケル・金・銅など） ■ヒートサイクルに強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コンポロイド Rsn

コンポロイド Rsn
株式会社サーモグラフィティクス
コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。 　20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。
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半導体用放熱器　総合カタログ

半導体用放熱器　総合カタログ
株式会社放熱器のオーエス
当カタログは、株式会社放熱器のオーエスが取り扱う、半導体用放熱器を 掲載しております。 さまざまな使用条件に満足していただけるヒートシンクのシリーズ 「PCタイプ」をはじめ、ディップ用ヒートシンク「PRタイプ」、 ディップ用放熱器「PKタイプ」などをラインアップ。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■半導体の電力損失 ■半導体のケース温度 ■トランジスタ、ダイオード等半導体の熱抵抗等価回路 　(熱流が平衡状態になった時) ■アルミニウム合金押出形材 ■放熱器表面処理について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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光通信用各種パッケージ

光通信用各種パッケージ
株式会社フジ電科
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
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組立・パッケージングにおける放熱性能強化

組立・パッケージングにおける放熱性能強化とは？

パワーデバイスやパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことが、性能維持、信頼性向上、小型化に不可欠です。組立・パッケージング工程における放熱性能強化は、デバイスから発生した熱を、パッケージ内部で滞留させずに、速やかに外部へ伝達・拡散させるための技術や工夫を指します。これにより、デバイスの過熱による劣化や故障を防ぎ、より高出力・高効率な動作を実現します。

​課題

熱抵抗の増大

デバイスチップと外部ヒートシンク間の熱伝達経路における抵抗が増加し、熱が効率的に逃げにくくなる。

内部熱源の集中

パッケージ内部に複数の高発熱デバイスが近接して配置されることで、局所的な高温化が生じやすい。

熱膨張差による劣化

異なる材料間の熱膨張率の違いにより、温度変化時に応力が発生し、接合部や部品の劣化を招く。

放熱パスの不足

パッケージ構造や封止材が熱伝導率の低い材料で構成されているため、十分な放熱経路が確保できない。

​対策

高熱伝導性材料の採用

熱伝導率の高い封止材、接着剤、基板材料などを採用し、熱伝達効率を向上させる。

放熱構造の最適化

ヒートシンクとの接合面積拡大、熱拡散層の導入、通気孔の設置など、放熱パスを効果的に設計する。

熱応力緩和設計

熱膨張率の近い材料の組み合わせや、応力分散構造の導入により、熱によるダメージを低減する。

熱シミュレーション活用

設計段階で熱挙動を詳細にシミュレーションし、最適な放熱設計を事前に検証・最適化する。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性封止材

セラミックや金属フィラーを配合し、従来の樹脂系封止材よりも格段に高い熱伝導率を実現し、パッケージ内部の熱を効率的に外部へ伝達する。

熱拡散シート

柔軟性があり、デバイスとヒートシンクの間に挟むことで、微細な凹凸を埋め、広い面積で熱を均一に拡散させる。

金属コア基板

熱伝導性の高い金属層を内蔵した基板を使用し、デバイスから発生した熱を基板全体に素早く拡散させ、放熱効率を高める。

放熱グリス代替材

塗布の手間が少なく、長期安定性に優れ、デバイスと放熱部材間の熱抵抗を低減し、確実な熱伝達を可能にする。

⭐今週のピックアップ

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