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パワーデバイス＆パワーモジュール

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放熱性能強化とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセス

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化

パワーモジュール

内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
モジュール構造設計
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化

評価・分析・検査

パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価

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パワーデバイス向け技術
パワーモジュール化技術
その他パワーデバイス＆パワーモジュール
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組立・パッケージングにおける放熱性能強化とは？

パワーデバイスやパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことが、性能維持、信頼性向上、小型化に不可欠です。組立・パッケージング工程における放熱性能強化は、デバイスから発生した熱を、パッケージ内部で滞留させずに、速やかに外部へ伝達・拡散させるための技術や工夫を指します。これにより、デバイスの過熱による劣化や故障を防ぎ、より高出力・高効率な動作を実現します。

各社の製品

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「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き

「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の放熱対策 ・熱伝導シートの選定 ・部品形状に合わせた設計 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応
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【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション
株式会社パイロットコーポレーション
電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の放熱材 ・半導体製造装置部品 ・通信機器デバイス 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化 ・製品の長寿命化 ・放熱性、電気絶縁性の向上
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放熱・吸熱用アルマイト『EMCO』

放熱・吸熱用アルマイト『EMCO』
株式会社アート１
『EMCO(R)』は、筐体内部の熱を逃がす放熱・吸熱用アルマイトです。 赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率(吸収率)が高く、筐体に処理を施し、筐体の内部面より熱を大量に吸収することで外に大量に放熱させることが可能。 外部の無駄な熱を吸収体より再度取り込むことができ、エネルギーの再利用を図ることも期待できます。 半導体関連部品、筐体内部に使用する部品等にご活用いただけます。 【特長】 ■筐体内部の熱を逃がす ■赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率(吸収率)が高い ■一般的なアルマイトで低かった波長3～6μm付近の放射率を大幅に改善 ■筐体内の基盤温度等を下げる傾向にある ■対応可能材質：A1100、A5052、A5056、A6061、A6063 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【熱対策】放熱部材プレス加工

【熱対策】放熱部材プレス加工
ショウワ株式会社
昨今、携帯電話など電子機器の薄型化、 高機能化に伴って熱対策が重要視されております。 弊社では、放熱ゲルシート等、 特殊素材の加工にも挑戦しており、単純な打ち抜き加工のみならず、 新素材のご提案から別部品との複合、最適な組み付け方法の検討、 ご提案など様々なニーズにお応えしております。 ※詳しくはお問い合わせください。
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【熱伝導性材料】端末機器エレクトロニクス用

【熱伝導性材料】端末機器エレクトロニクス用
SUNLIKY日本株式会社
当社で取り扱う、端末機器エレクトロニクス用「熱伝導性材料」について ご紹介します。 「耀阳TCA 100」は、2液型4：1ミックス、ポリウレタ系熱伝導性接着剤で、 室温で高速的固定、適度な操作時間、また、金属への強接着性があります。 「熱伝導ゲールThermal Gel」は、最大10Wの高い熱伝導率を持つ 熱伝導性ゲル。高出力部品とヒートシンクの間に使用され、 自動ディスペンサーシステムと組み合わせて使用可能です。 【特長】 ＜耀阳TCA 100＞ ■金属への強接着性がある ■100um前後低いギャップボンディングを満たすことができる ■ノートパソコンや他の機器のボンディング放熱などの使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』

熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』
山下マテリアル株式会社
『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。 通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなります。 【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 　耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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金属基複合材料（MMC）『ACM-a』

金属基複合材料（MMC）『ACM-a』
アドバンスコンポジット株式会社
金属基複合材料（MMC）『ACM-a』は、グラファイト（押出材）とアルミニウムの複合材です。 比重はグラファイト並みに軽く、熱膨張率はセラミックス並み、 主に熱伝導と熱拡散を強化。 放熱・排熱に大きく寄与する材料で、熱膨張率も低いため、 放熱性・低熱膨張の両面から熱を発する製品の信頼性を向上させます。 【特長】 ■熱拡散率：銅、アルミニウムの2倍以上 ■熱膨張率：銅の約1/2、アルミニウムの約1/3 ■密度：銅の1/4以下 ■めっき処理が容易（ニッケル・金・銅など） ■ヒートサイクルに強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高熱伝導基板『Metal基板』

高熱伝導基板『Metal基板』
株式会社HNS
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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TG-A熱伝導シリコーンシート

TG-A熱伝導シリコーンシート
t-グローバルテクノロジー株式会社
柔らかくて、高熱伝導率などの特徴があり、熱伝導グリースより機構公差を吸収できます。 主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクと放熱板に逃がせます。 【特長】 ○良い熱伝導性 ○片面粘着、作業容易低揮発 ○優れた絶縁性 【対応規格】 REACH、RoHS、UL ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【問題解決事例】メタル基板の放熱

【問題解決事例】メタル基板の放熱
アイクレックス株式会社
当社で対応した「メタル基板の放熱」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの 高さの中で、効率よく放熱させたいというお困りがございました。 発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して アルミプレートに伝えて放熱し、問題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの高さの中で、 　効率よく放熱させたい ■解決 ・発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して 　アルミプレートに伝えて放熱 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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光通信向けCOB

光通信向けCOB
株式会社サトーセン
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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熱伝導放熱材料（TIM）

熱伝導放熱材料（TIM）
ゼオン化成株式会社
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。 厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。
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【BOURNS】サーマルジャンパーチップ　絶縁性＋熱伝達・放熱

【BOURNS】サーマルジャンパーチップ　絶縁性＋熱伝達・放熱
株式会社セイワ
BOURNS　は様々な電子機器アプリケーションにおける放熱用に、新製品BTJサーマルジャンパーチップシリーズを発表しました。 BTJシリーズは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁特性も備えた、ユニークな表面実装部品です。 本シリーズは、各種モバイル機器や電子機器における熱伝導・放熱に適しています。 さらに、その絶縁特性を活用することで、発熱体と熱検知素子間の空間を埋めることが可能となり、高精度な熱検知を実現します。 これらの特長により主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に寄与します。
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高放熱・超薄型・金属多層基盤製品

高放熱・超薄型・金属多層基盤製品
アロー産業株式会社
開発品応用 ・金属コアＤｉｒｅｃｔ放熱+ＢＶＨ構造基盤 ・金属ベース水冷式流路基盤
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放熱板『ヒートシンク』

放熱板『ヒートシンク』
株式会社町田製作所
『ヒートシンク』は、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に 発生した熱を逃がすために、周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能を もっています。 半導体内部に発生する熱(heat)を沈める(sink)ことで、回路が誤作動など を起こさない設定範囲内の温度に保つことが可能。 OA機器や通信機器など、半導体素子の集積回路により作動する 電子機器類に使われます。 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
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【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状 炭化ケイ素（SiC）

【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状 炭化ケイ素（SiC）
株式会社フジミインコーポレーテッド
炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。 優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、 従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 　　放熱シート 　　放熱グリース 　　放熱接着剤 　　放熱ギャップフィラー 　　封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 　　EV用インバーター 　　車載パワーモジュール 　　LED基板 　　通信機器 など 次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。
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熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』

熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』
日硝産業株式会社
『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは 加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーン ギャップフィル材です。 硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した 放熱性と電気絶縁性を示します。 【特長】 ■熱伝導率が高く、放熱用途に適している ■流動性が小さく、形状保持性に優れている ■70℃以上の加熱により、短時間で硬化 ■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護 ■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』

放熱シート　グラファイトシート『GD-AGS』
ロジセスジャパン株式会社
『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い 熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。 当社の商品はロールタイプです。 (Size :420mmX100m) 折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので 製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。 【特長】 ■熱伝導率：1100 to 2000 W/ m·K ■密度：0.85 to 2.13 g/cm3 ■厚さ：17ミクロン、25ミクロン、40ミクロン ■加工が容易 ■幅42cm, 長さ100メートルのロールタイプ ■コンパクト化、軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK497

強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK497
株式会社アクアス
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK497 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク 幅165mm 高さ84mmの中空型 強制空冷用ヒートシンク ファンと組み合わせることで効率的な放熱ができるよう設計されています。 長さは、150, 200, 250, 300, 1000mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
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【事例】電子機器放熱『AICFD』

【事例】電子機器放熱『AICFD』
FsTech株式会社
当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の 電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。 当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、 使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。 電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池 パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることが あります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。 【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析 ・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析 ・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な 　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込 ・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】

放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】
宇部エクシモ株式会社
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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[パワーモジュール用] 軸流ファン付ヒートシンク W389mm

[パワーモジュール用] 軸流ファン付ヒートシンク W389mm
株式会社アクアス
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAVHBは今までのLAM、LAシリーズ以上のパフォーマンスを誇る軸流ファン付き中空型ヒートシンクです。 LA V HB 3 幅389mm 高さ121mmのヒートシンクに軸流ファンとエアフローチャンバーがセットされています。 ヒートシンク長さ：100, 150, 200, 250, 300mmから選択 軸流ファン電圧：DC24V、AC230Vから選択 熱抵抗値：0.04 - 0.017 K/W ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
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放熱シート（TIM）

放熱シート（TIM）
オーティス株式会社
『TIM材（放熱シート）』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を 下げる必要があり、電気的には絶縁（一部導電性を求める部材有）しつつ、 熱的には低熱抵抗にします。 例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅ペーストを用いて直接接合する 考え方はありますが、異種材料となるとそれぞれの素材がもつ表面粗さ＝隙間に 空気が入ると熱抵抗が大きくなってしまいます。 この空気を追い出すためにTIMを挟み、その隙間を埋めやすくするために 柔らかさを求められますが、この「柔らかさ」が加工やハンドリングを 難しくしています。 【主な加工実績】 ■情報通信：アンテナ、アース、LCD導通、ノイズ対策 ■自動車：センサー用基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高熱伝導フィラー TOYAL TecFiller TFHシリーズ

高熱伝導フィラー TOYAL TecFiller TFHシリーズ
東洋アルミニウム株式会社
当社のTOYAL TecFillerは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させることができるユニークな機能性フィラーをそろえております。 その中のTFHシリーズは、放熱用のアルミニウムフィラーです。 アルミニウムの熱伝導率は200W/mK以上と高く、他の金属よりも柔らかく比重が軽いため、熱伝導フィラーとして優れた特性を示します。 混錬時に摩耗が少なく、コンパウンド品が電子部材を傷つけるのを抑えます。 【特徴】 〇多様な用途に対応可能な粒度分布制御技術 〇粒子サイズの範囲：平均粒子径D50(μm)：1~100 〇粗粒子のカット 〇フィラー用途として高品質を実現 〇電子材料用途を支える厳しい品質管理
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『放熱材料 3M社製 窒化ホウ素クーリングフィラー』

『放熱材料 3M社製 窒化ホウ素クーリングフィラー』
三洋貿易株式会社
窒化ホウ素は熱伝導率400W/mK (水平方向) の最高レベルの放熱性能と電気絶縁性を併せ持った放熱用原料です。 【特長】 ■放熱材料向けの高結晶性層状構造を有する ■優れた放熱性能と電気絶縁性を併せ持つ ■幅広いアプリケーションに使用可能 3M社製の窒化ホウ素は特に豊富なラインナップが特徴で組合せの選択肢が多い点に好評を頂いております。 一般的な六方晶の形状だけでなく凝集体タイプ、造粒タイプのものもございますので、求める性能に応じて選ぶことが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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タイムスタンピング 「CT・エスカルゴ」

タイムスタンピング 「CT・エスカルゴ」
ナカムラマジック株式会社
タイムスタンピング 「CT・エスカルゴ」は、従来のキャビティー一体形放熱板に放熱フィンを一体成形する事により、チップからの熱抵抗を最大限削減、熱を効率良く直接発散できます。 タイムスタンピングを通じてわたしたちの課せられた使命は、常に現在の産業界の動向と、未知の技術分野へアンテナを張り巡らし、プレス工法の枠を超えた高度な塑性加工をタイムリーにお届けしていくことです。 いつの時代にもいかなるお客さまのご要望にも応えられる工法を開発していこうと、タイムリーにスタンピング加工品を提供するという意味を込め、中村製作所株式会社では独自の高度なプレス技術を総称して「タイムスタンピング」と呼んでいます。 【特徴】 ○材質：Cu、AL、SPC、他 ○厚さ：3mm以下（ただし、社内機械能力の検討必要） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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【導電性・熱伝導性・絶縁性】エポキシ接着剤『EPO-TEK』

【導電性・熱伝導性・絶縁性】エポキシ接着剤『EPO-TEK』
室町ケミカル株式会社
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK（エポテック）』シリーズ ■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■光学／光ファイバー用エポキシ接着剤
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電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ

電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ
大日精化工業株式会社
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
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3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『高熱伝導性タイプ』

3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『高熱伝導性タイプ』
株式会社イザワ
3M スコッチ･ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合 してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、 ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現 いたします。 【ラインアップ】 ■EW2070 ■EW2072 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【資料】各種電子部品用放熱材「TIM」について

【資料】各種電子部品用放熱材「TIM」について
コスモ石油ルブリカンツ株式会社
「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を 軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。 当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。 またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■TIM（Thermal Interface Materials）について ■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果 ■放熱ギャップフィラーとは ■コスモルブの放熱材ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【冷却技術のご紹介】スリムベイパーチャンバー

【冷却技術のご紹介】スリムベイパーチャンバー
CMインダストリー株式会社
電子機器の小型化と高性能化に伴い消費電力量＝発熱量も増える中、 ヒートパイプの熱伝達量では賄いきれず、ベイパーチャンバーが ヒートパイプの代わりにモバイル端末へ使われ始めております。 当社では、モバイル端末になどに使用する、0.4mm厚、0.3mm厚、 0.25mm厚の「スリムベイパーチャンバー」をご用意しています。 【スリムベイパーチャンバー仕様（抜粋）】 ＜最大設計可能寸法は共通して100×100mm＞ ■厚さ 0.3mm（対応入力熱量 5.5W） ■厚さ 0.35mm（対応入力熱量 9W） ■厚さ 0.4mm（対応入力熱量 9W） ■厚さ 0.45mm（対応入力熱量 12W） ■厚さ 0.5mm（対応入力熱量 14W） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「LPZINC」

放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「LPZINC」
堺化学工業株式会社
近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、長年培った無機化合物の粒子形状制御・表面処理技術をベースに、最密充填をはじめとした熱マネジメントのソリューションを提供いたします。
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【放熱（熱対策）】ノンシリコーン

【放熱（熱対策）】ノンシリコーン
株式会社タイカ
株式会社タイカでは、低分子シロキサンを含有していないノンシリコーンタイプの 放熱材を取扱っております。 シート状、液状（グリース、パテ）、両面テープなど、豊富な製品をラインアップ。 低分子シロキサンガスが発生しないため、接点障害等の問題が起こりません。 【特長】 ■低分子シロキサンを含有していない ■低分子シロキサンのガスが発生しないため、接点障害等の問題がなくスイッチなどの 　接点付近でも使用可能 ■高い熱伝導率 ■幅広い温度範囲（-60℃～150℃） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』

絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』
宮岸株式会社
『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に 成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。 電気回路、電子部品周辺で使用可能。 常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。 また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。 【特長】 ■自由自在に成形可能 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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サーモスター『TMS-US18』

サーモスター『TMS-US18』
竹内工業株式会社
『TMS-US18』は、低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への 負担を軽減するサーモスターです。 パワーICの熱対策やスイッチング電源の熱対策などに好適。 熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低硬度 ■幅広いクリアランスに対応 ■基板への負担を軽減 ■シロキサン含有量を低減 ■熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイカスト用高熱伝導合金『HT-2』

ダイカスト用高熱伝導合金『HT-2』
株式会社大紀アルミニウム工業所
『HT-2』は、組成がAl-2%Fe-1%Cuからなるダイカスト用高熱伝導合金です。 Feは焼付き防止効果があり、Cuは強度を上げる効果を発揮。 高熱伝導率を得るため、不純物成分は低含有量となっています。 【特長】 ■組成はAl-2%Fe-1%Cu 　・Fe：焼付き防止効果 　・Cu：強度を上げる効果 ■熱処理なしで高熱伝導率が得られる ■試験片が金型に焼付かない ■割れも発生せず、薄肉の金型にも充填される ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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銅製ヒートシンクの冷却性能向上を追求した加工技術

銅製ヒートシンクの冷却性能向上を追求した加工技術
伊藤金属工業株式会社
当社では、銅板を特殊工具で掘り起こし、冷却フィンの薄化、ピッチの狭化を実現する『パワー半導体冷却用ヒートシンクのフィン加工技術』を開発しています。 特殊工法を採用することにより、従来の押し出し加工品に対して、銅製でフィン薄化、ピッチ狭化の加工が可能となりヒートシンクの冷却性能の大幅な向上を実現！ 当社のシミュレーションではアルミ製の押し出し加工品に対して２５％以上高い冷却性能を持つ銅製ヒートシンクを製作でき、体積を９２％・重量を７５％削減！ また、様々なフィン形状に対応でき、乱流による熱伝導率アップのニーズにも対応可能です。 【特長】 ■押し出し加工品のヒートシンクに比べ体積と重量を大幅に削減 ■EV車インバーターや様々な半導体の冷却に好適 ■アルミ、銅の素材に対応し、コストと冷却力のニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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【加工事例】加締め式ヒートシンク

【加工事例】加締め式ヒートシンク
有限会社竹井金属工業
当社がこれまでに製作してきた製品の、加工事例をご紹介いたします。 ヒートシンク加締め加工範囲は、Max H140mm×W900mm×L450mmと Max H140mm×W500mm×L900mm。フィンピッチは4.0mm＆3.2mm＆3.0mmで、 フィン厚みは0.8mm＆0.6mmでした。 フィン高さ、幅、長さ寸法およびフィン枚数、フィンピッチ等は 任意で製作できますのでお気軽にお問い合わせください。 【ヒートシンク加締め加工範囲】 ■Max H140mm×W900mm×L450mm ■Max H140mm×W500mm×L900mm ■フィンピッチ：4.0mm＆3.2mm＆3.0mm ■フィン厚み：0.8mm＆0.6mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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カシメ加工ヒートシンク

カシメ加工ヒートシンク
株式会社ザワード
アルミ等のベースに切り込みを入れてアルミ板材をカシメる工法です。 精密なCNC加工（穴開け・ネジ切り・フライスなど）にも対応！押出では加工できないようなフィン高さまで加工可能です。そのままカシメるものと接着剤を使うものがあります。銅のベース加工も可能です。 ■金型製作■ 数量が多い場合は材料の無駄を省き、単価を下げるためにベースの金型を製作します。数量が少ない場合は金型費用をかけずに切削でベースの製造を行います。 メリット： フィンを高くすることができます。
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液体ノンシリコーン放熱材『N-puttyシリーズ』

液体ノンシリコーン放熱材『N-puttyシリーズ』
日本旭立科技株式会社
『N-puttyシリーズ』は、ノンシリコーン樹脂の材料で作られた 液体ノンシリコーン放熱材です。 低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況にはなりません。 また、N700は柔軟な特性で熱伝導性が良くて、熱抵抗も低いです。 熱伝導率は1.5～3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用には適切で、 当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。 【ラインアップ】 ■N-putty ■N-putty2 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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絶縁・熱伝導部材『新製品 Tran-Qクレイ』

絶縁・熱伝導部材『新製品 Tran-Qクレイ』
松本産業株式会社
『Tran-Qクレイ』は、放熱シートの代替材で、電子機器の グリース漏れを防止する絶縁・熱伝導部材です。 柔らかく取扱性が良好で、べたつかず、リワークも簡単。 塗布後も適度な形状を維持。 モーターコイルの既存の熱伝導部材では対応できない箇所でも、 当製品ならお使いいただくことが可能です。 【特長】 ■放熱シートの代替材 ■電子機器のグリース漏れを防止 ■リワーク可能な熱伝導部材 ■熱伝導率(参考値)：2.8W/(m/k) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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放熱シート

放熱シート
宝永ゴム株式会社
宝永ゴムは『放熱シート』を取り扱っております。 シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能。 また、放熱性の優れた材料より成型することもできます。 さらにシートより抜き加工も可能です。 放熱にてお困りの際は、一度ご相談ください。 【特長】 ■放熱性の優れた材料より成型可能 ■シートより抜き加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱伝導材『ミヤトロンTCシリーズ』

熱伝導材『ミヤトロンTCシリーズ』
宮坂ゴム株式会社
『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、 熱拡散を目的とした熱伝導材です。 各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など 後加工が可能。 熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。 【特長】 ■5バージョンをラインアップ ■各種環境対応性に対応 ■特殊フッ素系コーティング処理をご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B

加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B
三協薬品株式会社
・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性Ｖ-0級：ＪＩＳ　Ｋ6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能
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僅かなスペースで抜群の放熱効果【ベイパーチャンバー】

僅かなスペースで抜群の放熱効果【ベイパーチャンバー】
下西技研工業株式会社
ベイパーチャンバーは、ヒートシンクよりも小空間での冷却用途ニーズに応えるために開発された空冷部品です。 局所的な入熱に対して、熱を高速で移動、拡散させます。 主に省スペースと高性能を合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。 【特長】 ■面内の温度分布が均一 ■薄型化・大型化が可能 ■ベイパーチャンバーを発熱する部品で挟み込むことにより、狭い場所でも放熱が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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TOUSEN　熱伝導両面テープ 冷却両面テープ LED放熱テープ

TOUSEN　熱伝導両面テープ 冷却両面テープ LED放熱テープ
株式会社トーセン
特徴： ■カラーホワイト ■補強ファイバーグラス ■厚み (mm)0.15 - 0.5 ■延伸率 (%)70 ■引張強度(Mpa)6 ■CTE (ppm)325 ■最高使用温度@30秒. (°C )200 ■働き温度 (°C )-30 to 120 ■破断強度 (Mpa)0.7 ■破断強度@５時間後100°C(Mpa)1.4 ■ブレークダウン電圧 (VAC)6000 ■難燃性V-0 ■熱伝導率 (W/M-K)1.0
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プリント基板搭載用ヒートシンク　製品カタログ

プリント基板搭載用ヒートシンク　製品カタログ
三協サーモテック株式会社
当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■ICシリーズ ・IC-1625-STL（‐MT） ・IC-2425-STL（‐MT） ■OSHシリーズ ・OSH‐1025‐SFL（‐MF） ・OSH‐1525‐SFL（‐MF） ■NOSVシリーズ ・NOSV-1530／NOSV-1535 ・NOSV-1545／NOSV-1555 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)
株式会社寺田
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
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【150℃環境でも長期耐熱】ウレタン系放熱接着剤

【150℃環境でも長期耐熱】ウレタン系放熱接着剤
東洋モートン株式会社
『LIOWELD Tシリーズ』は、接着剤として最高レベルの熱伝導率 4W/m・K(T-205A/B)を誇るウレタン系放熱接着剤です。 150℃環境での長期耐熱性・シリコーン比、圧倒的な室温速硬化性と 接着強度を保有。 また、ハンドリング性も低粘度で優れている製品です。 【特長】 ■優れた界面密着性で熱抵抗を低減 ■室温速硬化で工程時間短縮 ■優れた耐久性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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2液性液剤の塗布に！2液混合仕様ディスペンサー【小～大容量対応】

2液性液剤の塗布に！2液混合仕様ディスペンサー【小～大容量対応】
兵神装備株式会社
2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、連続で塗布できます。 ［特長］ ●混合比・吐出量を簡単調整 　回転容積式 一軸偏心ねじ構造のディスペンサーなので、 　ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 　50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精度 　粘度や混合量の差が大きい場合でも、安定した混合精度を維持できます。 ●大容量に対応 　EV製造工程などにおける大型ワークへの塗布にも対応します。 ［吐出液例］ 2液性エポキシ樹脂、2液性シリコーン樹脂、2液性ギャップフィラー ※詳しくはお問い合わせください。
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組立・パッケージングにおける放熱性能強化

組立・パッケージングにおける放熱性能強化とは？

パワーデバイスやパワーモジュールは、電力変換時に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことが、性能維持、信頼性向上、小型化に不可欠です。組立・パッケージング工程における放熱性能強化は、デバイスから発生した熱を、パッケージ内部で滞留させずに、速やかに外部へ伝達・拡散させるための技術や工夫を指します。これにより、デバイスの過熱による劣化や故障を防ぎ、より高出力・高効率な動作を実現します。

​課題

熱抵抗の増大

デバイスチップと外部ヒートシンク間の熱伝達経路における抵抗が増加し、熱が効率的に逃げにくくなる。

内部熱源の集中

パッケージ内部に複数の高発熱デバイスが近接して配置されることで、局所的な高温化が生じやすい。

熱膨張差による劣化

異なる材料間の熱膨張率の違いにより、温度変化時に応力が発生し、接合部や部品の劣化を招く。

放熱パスの不足

パッケージ構造や封止材が熱伝導率の低い材料で構成されているため、十分な放熱経路が確保できない。

​対策

高熱伝導性材料の採用

熱伝導率の高い封止材、接着剤、基板材料などを採用し、熱伝達効率を向上させる。

放熱構造の最適化

ヒートシンクとの接合面積拡大、熱拡散層の導入、通気孔の設置など、放熱パスを効果的に設計する。

熱応力緩和設計

熱膨張率の近い材料の組み合わせや、応力分散構造の導入により、熱によるダメージを低減する。

熱シミュレーション活用

設計段階で熱挙動を詳細にシミュレーションし、最適な放熱設計を事前に検証・最適化する。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性封止材

セラミックや金属フィラーを配合し、従来の樹脂系封止材よりも格段に高い熱伝導率を実現し、パッケージ内部の熱を効率的に外部へ伝達する。

熱拡散シート

柔軟性があり、デバイスとヒートシンクの間に挟むことで、微細な凹凸を埋め、広い面積で熱を均一に拡散させる。

金属コア基板

熱伝導性の高い金属層を内蔵した基板を使用し、デバイスから発生した熱を基板全体に素早く拡散させ、放熱効率を高める。

放熱グリス代替材

塗布の手間が少なく、長期安定性に優れ、デバイスと放熱部材間の熱抵抗を低減し、確実な熱伝達を可能にする。

⭐今週のピックアップ

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