洗浄プロセスの改善とは？課題と対策・製品を解説

NEP　（N-Ethyl-Pyrrolidone）を提案可能です。 NEPは、NMP（N-メチル-2-ピロリドン）　CAS: 872-50-4　　　の代替品として検討可能です。 法規制によってNMPの代替品をお探しの半導体や電池製造関係者様、Electronic grade・電材向けグレードをお探しの方は、ぜひお問い合わせください。 ※多数の問い合わせを頂いており、折り返しのご連絡までお時間を頂戴する場合がございます。ご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解の程よろしくお願いいたします。

ご不明な点がございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

塗布する液の粒子の大きさを選択できます。 FPD各種薄膜コーティング～FPDガラス純水リンスの省力化等、多種に渡り対応可能です。 【特徴】 ○塗布する液の粒子の大きさを選択できる ○平均粒子径5μm～1mm ○FPD各種薄膜コーティング～FPDガラス純水リンスの省力化等、 　多種に渡り対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

多結晶シリコンの細部まで短時間で完全乾燥

プライムネットではお客様の使用目的や要求水質、原水条件に応じて最適な水処理システムをご提案いたします。 お客様の要求を元に、最小限の設備をご提案、イニシャルコストを大幅に抑えることが出来ます。 自社で設計・開発・製造を行っておりますため、お客様の要求仕様に合わせた装置のカスタムを得意としております。また、導入後も造水量を増やしたい、さらに純度の高い水が欲しいといったお客様の要求にもお応えしております。自社で設計製造しているからこそできる特徴です。 【特徴】 ○生産水量：583Ｌ/h ○水質：1μS/cm 詳しくはお問い合わせ下さい。

・エッチング、洗浄装置などの装置に合せて設置が可能です。 ・酸・アルカリなどのガスを適切に処理します。 ・スクラバーで適切に処理することで後工程のダクト、装置への影響がありません。また、室外へ排気された場合でも周辺環境や人体への心配もありません。 ※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の従来製品「IMD III」を使用して薄ウェハの乾燥処理を 行った場合、ウェハとキャリアを分離した際、隣のウェハ同士が 接触する問題が生じ、乾燥不良の原因となっていました。 『IMD IIID』は、純水引き下げで乾燥処理開始後、ウェハ上部が 純水面から出た直後にウェハ上部を保持。 その後、ウェハとキャリアを分離することにより、ウェハ同士の 接触を防止して、キャリアレス乾燥と同等の乾燥能力を提供できます。 【特長】 ■ウォーターマークレス乾燥 ■純水引き下げ方式によるマランゴニ乾燥 ■従来乾燥法では困難な薄ウェハの乾燥 ■IPA消費量の削減（10～20cc/1バッチ） ■3”～8”ウェハの乾燥が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○ディップ、スプレー及び揺動機能方式エッチングにより 　均一なプロセスを実現 ○エッチング/シャワー洗浄/乾燥等のプロセスを並列処理 ○基板傾斜水洗機能による自然落下効果及び置換の高効率化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『超純水装置』は、純水装置あるいは逆浸透(RO)膜装置などにより 製造した水(純水)を原水として、残留するイオン類、有機物(TOC成分)、 微粒子、菌体、そしてガス(溶存酸素など)を極限まで除去・低減した 超純水を製造する装置です。 超純水製造能力として、数100L/hr～数10m3/hrまで 幅広く設計製作します。 【特長】 ■比抵抗値18MΩ・cm以上の超純水が得られる ■精密な水質分析に基づき運転管理を診断しメンテナンスを行います ※詳細についてはお問合せください。

成膜装置や真空装置の治具には、有価金属や微細な汚れが付着しています。 洗浄や剥離を適切に行わないと、装置や治具の性能低下や生産品質の低下、材料ロスによるコスト増加などのリスクが発生します。 これらの課題を解決するのが、成膜装置の精密洗浄サービスです。 アサカ理研の精密洗浄サービスは、化学剥離を基本とした薬液洗浄により、 各種成膜装置、真空装置関連の治具の母材にダメージを与えずに精密に洗浄します。 剥離した有価金属は同時に回収し、ご要望に応じて成膜材料へ再加工して返却可能です。 短納期かつ徹底した精密洗浄により、生産ラインの品質管理向上とコスト削減に貢献します。 【特長】 ■化学剥離による精密洗浄で母材へのダメージを最小化 ■複雑形状や薄板の治具にも対応 ■剥離した有価金属を同時に回収、再利用可能 ■短納期で生産ラインの品質管理とコスト削減に貢献 ※詳細はカタログダウンロードボタンよりPDFをご確認ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ナイロン製メンブレンフィルターを使用した、耐薬品性に優れたクリーンなカートリッジフィルターです。 メディア自体が親水性のため、水溶液の濾過にもアルコールなどによるプレウェットの必要がありません。 【特長】 ■親水性メディア 水など表面張力が高い液体の濾過でも、アルコールなどによるプレウェットの必要が無く、濾過初期の薬液の廃棄量の削減や作業効率のアップが期待できます。 ■高いクリーン性 メディア自体が親水性のため湿潤剤を含んでおらず、クリーン性に優れています。 また、全製品出荷前に超純水によるフラッシングを実施していますので、溶出は極めて低レベルで、電子工業界で使用されるPGMEAに対してもクリーン性に優れています。 ■高い信頼性 全製品完全性試験を実施済みで、信頼性の高いカートリッジフィルターです。 　　　　　　　 ※詳しくはお問い合わせください。

セミバック株式会社より、「ヌードゲージフィラメント」のご案内です。

『スタンダードタイプ（QOシリーズ）』は、半導体製造向けの オゾン発生装置です。 オゾン発生部は石英2重管を使用。 外部オゾン濃度信号により、オゾン濃度を制御します。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■応答特性が迅速 ■長寿命 ■高信頼性 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

『eソルブ21KZE-100』は、光ファイバーなどに被膜されたポリイミド樹脂を、10分ほど浸しておくだけで手軽に除去できる画期的な溶解剤です。 使用温度は40℃～60℃と煮沸不要で、安全に作業ができるほか、 濃硫酸よりも加熱エネルギーを抑えられ、省エネ効果が見込めます。 80℃くらいまで可能ならばさらなる効果大。 また溶解性は持続性があるため、繰り返し使用できるのも特長です。 【特長】 ■40℃・10分の浸漬で除去できた事例もあり ■対象物を傷つけるリスクがほとんどなし ■加温温度が低く、省エネ対策に適し、そして安全 ■消防法・有機則に非該当 ※多業種のメーカーから問い合わせをいただいております！ ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

イープランはイオン交換膜電解槽の設計・製作について深い知識を有していると自負しております。 イオン交換膜電解槽ユニットはイオン交換膜、ガスケット、電解槽枠、入口、出口ヘッダー、入口、出口ホース、それらを装着するプレスなどを指します。 食塩電解の場合ですと40A/dｍ2でサイズが1200×2400で約90枠を油圧プレスなどで装着したものが１万トン/Y-Naoh生産量に匹敵します。 この場合、電解槽枠の陽極側の材料はチタンで出来ており、溶接や曲げ加工に熟練を要し、 陰極側の材料は苛性ソーダの濃度によって使い分けられており、純ニッケルを使用いたします。 これらの技術を応用したものに最近、硫酸電解槽、また半導体関係の高純度精製装置にも多く使用されております。 【技術的特長】 ・電解電圧が低く、電力消費量が少ない ・陽極室と陰極室を爆着によって確実に接合でき導電性が良い ・溶接部が少ないため漏洩が皆無である ・熱や圧力による応力解析を行うことが出来る ※詳しくはお問い合わせください。

お客様のご要望・仕様に合わせて設計・製作致しますので、一度お問い合わせください。

本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。