パワーデバイス＆パワーモジュールに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

接合部の信頼性保証とは？課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

評価・分析・検査

カテゴリで絞り込む

パワーデバイス向け技術

パワーモジュール化技術

その他パワーデバイス＆パワーモジュール

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証とは？

パワーモジュールは、電力変換や制御において不可欠な電子部品です。その性能と寿命を左右する重要な要素が、内部の半導体チップと基板、あるいはリードフレームなどを接続する「接合部」の信頼性です。接合部の信頼性保証とは、この接続部分が、使用環境や負荷変動下においても、設計通りの性能を長期間維持し、故障することなく機能することを保証するための活動全般を指します。これにより、製品の品質向上、顧客満足度の向上、そしてメーカーのブランドイメージ維持に貢献します。

各社の製品

絞り込み条件：

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

先進電池向け鉄系金属箔

東洋鋼鈑株式会社

当社で取り扱う、『先進電池向け鉄系金属箔』をご紹介します。硫化水素暴露環境下において硫化変色なく高い安定性があり、安定した電池性能と充放電時の耐久性がある製品。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【開発材】 ■電解鉄箔 ■Fe-Ni合金箔 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

パワー半導体向け水系フラックス洗浄剤　VIGON PE215N

ゼストロンジャパン株式会社

『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品からフラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後やヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

電池用カーボンコート箔『SHX』

昭北ラミネート工業株式会社

『SHX』は、高導電性カーボン粒子、低抵抗・高密着バインダーをコーティングした電池用カーボンコートアルミ箔です。界面抵抗の低減や高速充放電が可能。サイクル特性の向上により長寿命化に貢献します。リチウムイオン二次電池や電気二重層キャパシタ用集電体にご利用いただけます。【特長】 ■界面抵抗低減 ■高速充放電可能 ■好適バインダー ■サイクル特性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

パワー半導体・PCB向けフラックス洗浄剤VIGON PE180

ゼストロンジャパン株式会社

『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスやプリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

銀シンタリング装置用　試作用金型　ユニバーサルツーリング

アルファエレクトロニクス株式会社

・専用金型が無くても試作可能 ※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ ♯均一加圧 ♯シンタリング

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

半導体向け水系フラックス洗浄剤HYDRON SE 230A

ゼストロンジャパン株式会社

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体からダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での銅基板の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

Cuリボンレーザボンディング装置『CURL-1510』

株式会社シーエスコントロール

『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した Cuリボンレーザボンディング装置です。 Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なのでモジュールへの加圧力が低く抑えられます。【特長】 ■成形しながら接合するので1台で異なる接合形状を混在させる事が可能 ■段差のある形状でも接合でき、Cuリボン自体も倒れなどの耐性に優れています ■画像認識で接合箇所の位置補正をして接合する事で精度確保 ■レーザ接合なのでモジュールへの加圧力が低く抑えられます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax

株式会社セイワ

1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、世界統一品質基準でワールドワイドに幅広い採用実績がございます。日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから量産開始後のアフターサービス迄対応しており、お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。『パワーエレクトロニクス』は、パワーサイクルテスト性の大幅な改善に向けた「Argomax」を用いた焼結プロセス・ソリューションです。シンター接合剤と焼結プロセスの適用により、当製品における設計の可能性を飛躍的に伸ばす事が可能です。フィルムタイプの製品を用いて、チップ、クリップに対しシンター接合剤の転写ができます。【特長】 ■独自のナノ技術の応用により、低加圧での焼結が可能 ■フラットディスペンス工法でパッケージと冷却器の接合を可能にする ■フィルムタイプの製品を用いウェハーレベルでシンター接合剤の転写が可能 ■プリフォームタイプの製品では、接合厚をカスタマイズする事ができる ■銅無垢の基材への焼結が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【Boschman】シンタリング事業のご案内

株式会社進和

パワー半導体に求められる高出力/高電圧/高電流/高速動作/高周波/熱容量増加/高効率化といった要件に、シンタリング装置は対応します。進和では2025年初旬から、シンタリングをお試しいただけるようになります。・シンタリングの試作から試作品評価まで、幅広くサポート致します。・量産向け設備の設計・仕様カスタマイズなどご相談ください。・シンタリング剤の持ち込みトライにも対応いたします。・シンタリングの前後装置もご用意しております。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【Micromax】オートモーティブ高信頼性銀接合剤

マイクロマックスエレクトロニクスマテリアル株式会社

オートモーティブ接合剤Micromax 「DA510」 SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として加圧タイプの銀焼結接合材を取り扱っております。 DA510は、室温保管が可能で、印刷性が非常に良好な接合剤です。 250～280℃で10～15分と短時間で、緻密な焼結面が特徴。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料 ■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能 ■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能 ■室温保管可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

『CoreLok』

バイメタル・ジャパン株式会社

『CoreLok』は、Li-Ion電池パックの接合用のクラッド材です。 Bus-Barシステムではアルミニウムまたは銅のみの構成が可能。マルチレイヤー製造手法によりエッジ接合部の安定した品質を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

株式会社先端力学シミュレーション研究所

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱いやすく、シミュレーションに関する専門知識が無くてもパワーモジュールの評価が可能となります。【特徴】 ■パワーモジュールの寿命評価　実装材料の単体特性を入力すると、パワーモジュールへの実装状態での寿命が予測できます ■実装材料設計における目標設定　多数の材料パラメータ因子を統計的に評価し、材料設計の目標設定を支援します ■産学連携プロジェクトで活用　産学連携の実装材料開発プロジェクト（KAMOME A-PJ）の成果をソフトウェアにノウハウとして組込んでいます

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【半導体メーカー向け】IGBT用カーボン

曙精機工業株式会社

平面的な治工具から半導体部品をカーボン・グラファイト治具に組み込む立体的な省力化装置の設計・製作まで「縁の下の力持ち」として、お客様のニーズに対応いたします。 ★☆★カーボン(グラファイト)材の無償サンプル配布中★☆★ カーボン材は主に水晶振動子・ガラスハーメチックシール・半導体メーカーで多く使用されております。今後カーボン材を利用される企業様・興味がある企業様に今なら！カーボン材サンプル品を無償でプレゼント！！カーボン材サンプルをご希望の方は、下記【お問い合わせ】よりご連絡下さい！＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤／VIGON PE 194A

ゼストロンジャパン株式会社

『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された水系弱アルカリ性洗浄剤です。感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板からフラックス残渣を確実に除去します。【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

株式会社HNS

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合にチタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長しショートするイオンマイグレーションリスクがあります。当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

株式会社Found Four

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　 DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。【特長】 ■銀焼結-銅焼結 ■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少 ■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証 ■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

パワーサイクル試験｜パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価

ユーロフィンFQL株式会社

パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。 ■パワー半導体・パワーモジュールの採用が進んでいる部品・ユニット・装置・電気自動車（EV）、ハイブリッド車（HEV）のトラクションインバーター・車載充電器、DC-DCコンバーター・モーター制御、ロボット、工作機械、エレベーター・産業用インバーターや無停電電源装置（UPS）・太陽光発電システムや風力発電システム

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

ベーパー洗浄向けフラックス洗浄剤　ZESTRON VD

ゼストロンジャパン株式会社

ZESTRON VD は溶剤系洗浄剤です。クローズド方式の一層式真空洗浄機において、電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリートからフラックスの残渣を取り除くことができます。【特長】 ■溶剤系、幅広い種類のフラックスに対し優れた洗浄性 ■蒸留再生が可能、1チャンバー式真空蒸留・蒸気リンス工程に対応 ■1液にて浸漬洗浄・リンスも可能 ■界面活性剤非含有 ■塩素・フッ素・臭素などのハロゲン化合物の含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

『AMB基板』

株式会社アイン

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板です。高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄）　　　　窒化アルミ（AlN）　　　　アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【Boschman】シンタリング装置トライセンター開設！

株式会社進和

進和メカトロシステムセンター（愛知県春日井市）へ【Boschman社】（オランダ）のシンタリング装置を導入いたしました。 2025年3月よりトライセンターとして開設スタートしております。様々な開発シーンに弊社保有機をお使いください。・シンタリング材料開発評価・パワーデバイス試作・その他工法検討【装置スペック】・シンタリングエリア：（最大350×270mm）・加圧能力：0.5～30Mpa ・加熱能力：30℃～285℃ ・シンタリング環境：大気/N2 【付帯設備】・ペースト印刷機・ダイマウンター・SAT ・プリヒート・クーリングテーブル詳細については、お気軽にお問合せ下さい。担当者：株式会社進和　戦略営業推進室　水野

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

電気自動車用(EV)バッテリーセーフティセンサ

三協インタナショナル株式会社

安全上重要な電池管理用電流センサ、モータ制御・故障検出用電流センサ。電動化車両に対応するバッテリー管理用の電流センサ、熱暴走検出用バッテリーセーフティセンサ。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

フレキシブルシンタリングシステム『SIN200+』

ピンク・ジャパン株式会社

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。既に、欧州のパワー半導体大手製造メーカーへの納入実績も多数あります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

金属接合機　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S2

超音波工業株式会社

超音波全自動メタルボンダ「REBO-Metal-S2」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ１本で簡単交換 ○ボンディング全点の波形データを保存・判定が可能 ○ボンディング点ごとに接合条件が設定可能 ○X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』

株式会社IDAJ

『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを数分で作成し、提供するツールです。ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロードして「Simcenter Flotherm」や「Simcenter Flotherm PCB」に読み込み、解析を実行するだけです。モデル作成にかかっていた時間が劇的に短縮されるだけでなく、高精度のジャンクション温度およびケース温度予測を大きく寄与します。【特長】 ■30種類以上の半導体パッケージタイプをサポート ■JEDEC準拠のデータシート入力 ■内部構造がわからなくてもパッケージタイプからの類推が可能 ■放熱経路を再現した詳細モデル作成 ■熱抵抗の自動計算による2抵抗モデル、多抵抗モデル(DELPHI model)作成 ■各種JEDEC測定装置も同時にダウンロード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

『Ni/Cuクラッド』

バイメタル・ジャパン株式会社

『Ni/Cuクラッド』は、優れた電気導電性と熱拡散性をもつリチウムイオンバッテリーパック接合用のクラッド材です。純ニッケルに比べコストが低減。優れた耐接点腐食性を発揮します。【特長】 ■Cuに比べ優れたロウ付け性と溶接性 ■優れた電気導電性と熱拡散性 ■優れた耐接点腐食性 ■純ニッケルに比べコストメリット ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

株式会社セイワ

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産（HVM）の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

半導体・パワーデバイス向け接合材料『Eシリーズ』

株式会社弘輝（KOKI）

『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。超低ボイド接合を実現しており、真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

Boschman社シンタリング装置(シンタースターイノベート)

アルファエレクトロニクス株式会社

『特許』シンタースターは特許を取得しているダイナミックインサート技術を使用しています。その技術でシンタリング（焼結）を行い、均一加圧を実現します。『簡易的』温度・時間・加圧の制御が可能です。温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。『条件』シンタリング温度300℃まで設定可能『貢献先』パワーモジュールやマルチデバイス等の製造に貢献します。【特長】 ■均一加熱、均一加圧 ■正確な温度・時間・加圧の制御 ■25分以内での段取り換え ■リアルタイムで温度をグラフ化 ■GUIによる簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ♯　シンタリング ♯　均一加圧 ♯　焼結装置

製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証とは？

課題

熱サイクルによる接合部の疲労

パワーモジュールは動作中に発熱と冷却を繰り返すため、接合部に応力が集中し、疲労破壊を引き起こす可能性があります。

異種材料間の熱膨張差

半導体チップ、基板、封止材など、異なる熱膨張係数を持つ材料が接合されているため、温度変化によって応力が発生し、剥離や亀裂の原因となります。

実装プロセスにおける欠陥混入

はんだ付けやワイヤボンディングなどの実装工程で、空隙、異物混入、不十分な接合などの欠陥が発生し、初期不良や早期故障につながるリスクがあります。

長期信頼性データの不足

過酷な使用環境下での長期的な接合部の挙動に関する十分なデータが不足しており、将来的な故障予測や寿命評価が困難な場合があります。

対策

高度な接合材料の選定と最適化

熱伝導性、機械的強度、熱膨張係数などを考慮した最適な接合材料を選定し、接合プロセスを最適化することで、応力緩和と耐久性向上を図ります。

構造設計による応力分散

接合部の形状や配置を工夫し、応力が集中しないように構造を設計することで、熱サイクルや外力に対する耐性を高めます。

厳格な品質管理と検査体制

実装工程における自動検査や、X線検査、超音波検査などの非破壊検査を導入し、接合部の欠陥を早期に発見・排除します。

加速信頼性試験による評価

高温高湿試験、熱サイクル試験、通電試験などを実施し、実使用環境よりも過酷な条件で接合部の耐久性を評価し、長期信頼性を予測します。

対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

優れた熱伝導性と機械的強度を持ち、異種材料間の熱膨張差による応力を効果的に緩和することで、接合部の剥離や亀裂を防ぎます。

構造解析ソフトウェア

接合部の応力分布をシミュレーションし、設計段階で潜在的な弱点を発見・改善することで、信頼性の高い構造設計を支援します。

自動光学検査装置

接合部の表面状態を高速かつ高精度に検査し、はんだの濡れ性不良や異物混入などの欠陥を自動検出することで、品質のばらつきを抑制します。

信頼性試験サービス

標準化された試験プロトコルに基づき、多様な加速信頼性試験を実施し、客観的なデータに基づいた接合部の寿命評価とリスク分析を提供します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

接合部の信頼性保証とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証とは？

各社の製品

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証とは？

課題

熱サイクルによる接合部の疲労

異種材料間の熱膨張差

実装プロセスにおける欠陥混入

長期信頼性データの不足

対策

高度な接合材料の選定と最適化

構造設計による応力分散

厳格な品質管理と検査体制

加速信頼性試験による評価

対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

構造解析ソフトウェア

自動光学検査装置

信頼性試験サービス

接合部の信頼性保証とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証とは？

各社の製品

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証

パワーモジュールにおける接合部の信頼性保証とは？

​課題

熱サイクルによる接合部の疲労

異種材料間の熱膨張差

実装プロセスにおける欠陥混入

長期信頼性データの不足

​対策

高度な接合材料の選定と最適化

構造設計による応力分散

厳格な品質管理と検査体制

加速信頼性試験による評価

​対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

構造解析ソフトウェア

自動光学検査装置

信頼性試験サービス

課題

対策

対策に役立つ製品例