接合部の信頼性保証とは？課題と対策・製品を解説

・専用金型が無くても試作可能
※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます

・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ
♯均一加圧
♯シンタリング

安全上重要な電池管理用電流センサ、モータ制御・故障検出用電流センサ。
電動化車両に対応するバッテリー管理用の電流センサ、熱暴走検出用バッテリーセーフティセンサ。

『特許』
シンタースターは特許を取得しているダイナミックインサート技術を使用しています。
その技術でシンタリング（焼結）を行い、均一加圧を実現します。

『簡易的』
温度・時間・加圧の制御が可能です。温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。

『条件』
シンタリング温度300℃まで設定可能

『貢献先』
パワーモジュールやマルチデバイス等の製造に貢献します。

【特長】
■均一加熱、均一加圧
■正確な温度・時間・加圧の制御
■25分以内での段取り換え
■リアルタイムで温度をグラフ化
■GUIによる簡単操作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
♯　シンタリング
♯　均一加圧
♯　焼結装置

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を
セラミックスに接合させた基板です。

高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の
厚銅セラミックス基板です。

【仕様】
■基材：窒化珪素（Si₃N₄）
　　　　窒化アルミ（AlN）
　　　　アルミナ（Al₂O₃）
■導体厚み：300 ～ 1000 μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CoreLok』は、Li-Ion電池パックの接合用のクラッド材です。

Bus-Barシステムではアルミニウムまたは銅のみの構成が可能。

マルチレイヤー製造手法によりエッジ接合部の安定した
品質を実現します。

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。

真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。
また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。

既に、欧州のパワー半導体大手製造メーカーへの納入実績も多数あります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Ni/Cuクラッド』は、優れた電気導電性と熱拡散性をもつ
リチウムイオンバッテリーパック接合用のクラッド材です。

純ニッケルに比べコストが低減。
優れた耐接点腐食性を発揮します。

【特長】
■Cuに比べ優れたロウ付け性と溶接性
■優れた電気導電性と熱拡散性
■優れた耐接点腐食性
■純ニッケルに比べコストメリット

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや
プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。

フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。
リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、
パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。

また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性
向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。

【特長】
■フラックス除去に優れた効果を発揮
■銅表面をシミなく活性化
■中性のため、優れた材料適合性を示す
■MPC 組成によりリンス性が良好
■引火点を持たないため防爆設備を必要としない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大電流通電時のモジュールの抵抗値や発熱温度は？通電時間による変化は？温度実験による抵抗値の変化は？耐久試験後の変化は？実測することでお悩みを目で見える形にしました。又、数種類の装置を組み合せることで、より実情に近い形の測定に近づけることも可能です。見学も可能です。

詳しくはHPからお問い合わせください。
http://www.sankei-engineering.com/

1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、
世界統一品質基準でワールドワイドに幅広い採用実績がございます。
日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、
お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。

『パワーエレクトロニクス』は、パワーサイクルテスト性の大幅な改善に
向けた「Argomax」を用いた焼結プロセス・ソリューションです。

シンター接合剤と焼結プロセスの適用により、当製品における設計の
可能性を飛躍的に伸ばす事が可能です。

フィルムタイプの製品を用いて、チップ、クリップに対しシンター接合剤の
転写ができます。

【特長】
■独自のナノ技術の応用により、低加圧での焼結が可能
■フラットディスペンス工法でパッケージと冷却器の接合を可能にする
■フィルムタイプの製品を用いウェハーレベルでシンター接合剤の転写が可能
■プリフォームタイプの製品では、接合厚をカスタマイズする事ができる
■銅無垢の基材への焼結が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された
中性の水系洗浄剤です。

MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から
フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や
ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。

また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の
ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの
作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。

【特長】
■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる
■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供
■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない
■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを
数分で作成し、提供するツールです。

ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。
半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロードして
「Simcenter Flotherm」や「Simcenter Flotherm PCB」に読み込み、解析を実行するだけです。

モデル作成にかかっていた時間が劇的に短縮されるだけでなく、高精度の
ジャンクション温度およびケース温度予測を大きく寄与します。

【特長】
■30種類以上の半導体パッケージタイプをサポート
■JEDEC準拠のデータシート入力
■内部構造がわからなくてもパッケージタイプからの類推が可能
■放熱経路を再現した詳細モデル作成
■熱抵抗の自動計算による2抵抗モデル、多抵抗モデル(DELPHI model)作成
■各種JEDEC測定装置も同時にダウンロード

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ZESTRON VD は溶剤系洗浄剤です。
クローズド方式の一層式真空洗浄機において、電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリートからフラックスの残渣を取り除くことができます。

【特長】
■溶剤系、幅広い種類のフラックスに対し優れた洗浄性
■蒸留再生が可能、1チャンバー式真空蒸留・蒸気リンス工程に対応
■1液にて浸漬洗浄・リンスも可能
■界面活性剤非含有
■塩素・フッ素・臭素などのハロゲン化合物の含有なし

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。
と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。
アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。
その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。

ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産（HVM）の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。
環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。
Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。

Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、
チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。

用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております。

超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S2」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。
X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。

【特長】
○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を
  接合可能とするクリアランスを実現
○接合ツールはネジ１本で簡単交換
○ボンディング全点の波形データを保存・判定が可能
○ボンディング点ごとに接合条件が設定可能
○X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合

『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した
Cuリボンレーザボンディング装置です。

Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から
製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なので
モジュールへの加圧力が低く抑えられます。

【特長】
■成形しながら接合するので1台で異なる接合形状を混在させる事が可能
■段差のある形状でも接合でき、Cuリボン自体も倒れなどの耐性に優れています
■画像認識で接合箇所の位置補正をして接合する事で精度確保
■レーザ接合なのでモジュールへの加圧力が低く抑えられます

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。

■パワー半導体・パワーモジュールの採用が進んでいる部品・ユニット・装置
・電気自動車（EV）、ハイブリッド車（HEV）のトラクションインバーター
・車載充電器、DC-DCコンバーター
・モーター制御、ロボット、工作機械、エレベーター
・産業用インバーターや無停電電源装置（UPS）
・太陽光発電システムや風力発電システム

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。
本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱いやすく、シミュレーションに関する専門知識が無くてもパワーモジュールの評価が可能となります。

【特徴】
■パワーモジュールの寿命評価
　実装材料の単体特性を入力すると、パワーモジュールへの実装状態での寿命が予測できます
■実装材料設計における目標設定
　多数の材料パラメータ因子を統計的に評価し、材料設計の目標設定を支援します
■産学連携プロジェクトで活用
　産学連携の実装材料開発プロジェクト（KAMOME A-PJ）の成果をソフトウェアにノウハウとして組込んでいます

パワー半導体に求められる 高出力/高電圧/高電流/高速動作/高周波/熱容量増加/高効率化 といった要件に、シンタリング装置は対応します。

進和では2025年初旬から、シンタリングをお試しいただけるようになります。
・シンタリングの試作から試作品評価まで、幅広くサポート致します。
・量産向け設備の設計・仕様カスタマイズなどご相談ください。
・シンタリング剤の持ち込みトライにも対応いたします。
・シンタリングの前後装置もご用意しております。

『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された
水系弱アルカリ性洗浄剤です。

感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、
さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。

MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、
ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から
フラックス残渣を確実に除去します。

【特長】
■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去
■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる
■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える
■引火点を持たないため防爆設備を必要としない
■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、『先進電池向け鉄系金属箔』をご紹介します。

硫化水素暴露環境下において硫化変色なく高い安定性があり、
安定した電池性能と充放電時の耐久性がある製品。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【開発材】
■電解鉄箔
■Fe-Ni合金箔

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。

リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、
パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から
ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。

また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での
銅基板の酸化膜除去にも優れています。

【特長】
■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる
■感作性の高い材料への材料適合性に優れる
■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる
■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮
■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、
SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。

超低ボイド接合を実現しており、
真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。
揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。
フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。

【特長】
■フラックス残渣ゼロ
■はんだ付け後の洗浄が不要
■超低ボイド
■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合
■フラックス飛散、はんだボールの発生無し
■トータルコストダウンが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、
イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。

厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に
チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。

しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、
接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し
ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。

当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを
接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、
パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。

【特長】
■優れた放熱、耐熱性
■優れた電気絶縁性
■高強度
■低熱膨張
■優れたW/B性、はんだ濡れ性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10　ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。
また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。
光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。

VHシリーズは、従来品の特長を兼ね備え、さらに長期信頼性、高耐熱実装性（最高温度350℃） に優れる。
VH02は、0.21×0.21mm□と最小サイズのラインナップです。省スペースに実装でき、高信頼性の製品です。

詳しくはカタログをダウンロードしてください。

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる
チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？

当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、
ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　

DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の
焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。

【特長】
■銀焼結-銅焼結
■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少
■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証
■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

進和メカトロシステムセンター（愛知県春日井市）へ【Boschman社】（オランダ）のシンタリング装置を導入いたしました。
2025年3月よりトライセンターとして開設スタートしております。
様々な開発シーンに弊社保有機をお使いください。
・シンタリング材料開発評価
・パワーデバイス試作
・その他工法検討

【装置スペック】
・シンタリングエリア：（最大350×270mm）
・加圧能力：0.5～30Mpa
・加熱能力：30℃～285℃
・シンタリング環境：大気/N2

【付帯設備】
・ペースト印刷機
・ダイマウンター
・SAT
・プリヒート・クーリングテーブル


詳細については、お気軽にお問合せ下さい。
担当者：株式会社進和　戦略営業推進室　水野

オートモーティブ 接合剤Micromax 「DA510」

SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として
加圧タイプの銀焼結接合材を取り扱っております。

DA510は、室温保管が可能で、印刷性が非常に良好な接合剤です。
250～280℃で10～15分と短時間で、緻密な焼結面が特徴。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料
■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能
■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能
■室温保管可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SHX』は、高導電性カーボン粒子、低抵抗・高密着バインダーを
コーティングした電池用カーボンコートアルミ箔です。

界面抵抗の低減や高速充放電が可能。サイクル特性の向上により
長寿命化に貢献します。

リチウムイオン二次電池や電気二重層キャパシタ用集電体に
ご利用いただけます。

【特長】
■界面抵抗低減
■高速充放電可能
■好適バインダー
■サイクル特性の向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

平面的な治工具から半導体部品をカーボン・グラファイト治具に組み込む立体的な省力化装置の設計・製作まで「縁の下の力持ち」として、お客様のニーズに対応いたします。

★☆★カーボン(グラファイト)材の無償サンプル配布中★☆★
カーボン材は主に水晶振動子・ガラスハーメチックシール・
半導体メーカーで多く使用されております。
今後カーボン材を利用される企業様・興味がある企業様に
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カーボン材サンプルをご希望の方は、下記【お問い合わせ】より
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