大電流バスバーの接続安定とは？課題と対策・製品を解説

自動車用モータドライバー・大電力カインバータ・パワーモジュール内蔵用に 開発された堅牢で安価な大電流検出に適したシャントチップ抵抗器 ■□■特徴■□■ ■シンプルな構造にもかかわらず、吟味された抵抗素材と 熱放散性を重視した構造により、４端子品に匹敵する実装温度特性を有する ■小型にもかかわらずBVSは連続電流160A（0.2mΩ使用時）、 BVEは連続電流180A（0.2mΩ使用時）の検出が可能 ■抵抗素体と端子部の接合は業界初の電子ビーム溶接を用いている ■抵抗素材にはマンガニンあるいは近年精密シャント用にドイツで 開発された新抵抗素材アルクロムを使用 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード　 もしくはお問い合わせ下さい。

実績技術　ナノ関連はカーボンナノホーンを20％～30％含んだNanoカーボン物質に、Ptを37wt%で担持（下写真左）した結果、従来よりも電気抵抗の改善や、ナノ粒子が小さいのでPtの量を減らすことが可能となった。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

『ダーリントントランジスタ』は、低ベース電流から高いコレクタ電流を 得るために使用されるディスクリート半導体です。 複数のトランジスタを直結したダーリントン接続により、電流増幅率を 非常に大きくできる製品。一般的なトランジスタの電流増幅率(hFE)は 100程度ですが、ダーリントントランジスタは 2000以上が可能です。 これにより、僅かなベース電流で大きなコレクタ電流を流すことができます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■STMicroelectronics NPN ダーリントンペア ULN2803A ■Texas Instruments NPN ダーリントントランジスタ ULN2803ADW ■Toshiba NPN ダーリントントランジスタ 2SD1223(TE16L1,NQ) ■Allegro Microsystems NPN+PNPダーリントントランジスタ A2982SLWTR-T ■onsemi NPN ダーリントントランジスタ MJH11022G ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した Cuリボンレーザボンディング装置です。 Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から 製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なので モジュールへの加圧力が低く抑えられます。 【特長】 ■成形しながら接合するので1台で異なる接合形状を混在させる事が可能 ■段差のある形状でも接合でき、Cuリボン自体も倒れなどの耐性に優れています ■画像認識で接合箇所の位置補正をして接合する事で精度確保 ■レーザ接合なのでモジュールへの加圧力が低く抑えられます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「バスバー」とは電源を供給体へ接続する導体です。 【活用シーン】 ・電気自動車（EV） ・産業機器 ・バッテリーの接続 ・電装機器 絶縁性能を確保する為、導体にナイロン樹脂製カバーを外装した "樹脂カバー品"、導体に絶縁コーティング（エポキシ樹脂系）を 粉体塗装することで要求性能をキープしている"絶縁コーティング品"をご用意。 【バスバー　特長】 ■樹脂カバー仕様：同形状の多量生産でコスト競争力が高い ■絶縁コーティング仕様：絶縁被膜により複雑な形状にも対応 ■ユニットに合せた個別設計で省スペース化 ■自動組み立てによる省人化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CryoSaverシリーズのカレントリードは、過去10年以上に渡り、その卓越した性能を実証してまいりました。CryoSaverは最高の組立品質，機械的強度と性能で他社製品を凌駕しています。 ●詳しくはお問い合わせ、または弊社低温機器製品カタログをご覧ください。 ◎19年4月1日 総合カタログ改訂致しました。（下部URLご参照）

『CoreLok』は、Li-Ion電池パックの接合用のクラッド材です。 Bus-Barシステムではアルミニウムまたは銅のみの構成が可能。 マルチレイヤー製造手法によりエッジ接合部の安定した 品質を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S2」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を   接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ１本で簡単交換 ○ボンディング全点の波形データを保存・判定が可能 ○ボンディング点ごとに接合条件が設定可能 ○X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合

リレースイッチなどを有する電気機器ではシロキサンガスの固化堆積による接点障害の発生が問題視されています。 通常、シリコーンゴム成型後にシリコーンゴム中の低分子シロキサンを取り除く工程(ポストキュア工程)が必要ですが、弊社では低分子シロキサンを除去したシリコーンオイル製品を開発、コンパウンド原料に採用頂く事でポストキュア(二次加硫)工程を時短・不要にできる可能性がございます。 また、ご指定のシリコーンオイルの低分子シロキサン除去もぜひ行わせてください。 【特長】 ■付加架橋タイプはSi-Viの低分子シロキサンを予め除去 ■ポストキュア工程を省略でき、生産工程の短縮に貢献 ■密閉性が高く、高温になるECU内での低分子シロキサンガスの発生を抑制 ■シリコーンゴム使用中のオイルブリードも抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。

IGBT検査装置などに使用可能なコネクタを設計製作いたします。 貴社装置に適合するオリジナル商品を製作いたします。 自動車業界の製品検査装置に使用されています。