パッケージの低湿化とは？課題と対策・製品を解説

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep

少量出荷の【V容器】から オーダーメイドの【危険物梱包容器】の設計・納入までご対応させていただきます。

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。

大村技研の『真空乾燥システム』は、充電池やリチウムイオン電池、 リチウムイオンキャパシタ極板等の水分及び溶剤乾燥に利用する装置です。 多数本による乾燥で省スペース化、乾燥時間短縮を実現。 また、高精度な温度コントロールにより、歩留まり向上に貢献します。 フルカスタム対応による製作で、お客様の要望に応えます。 【特長】 ■フルカスタム対応による製作で仕様の満足度に貢献 ■多数本による乾燥で省スペース化に貢献 ■高精度な温度コントロール ■乾燥時間短縮による省エネ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

車載用基板への耐振・防水対策なら黒色ポッティングがおすすめです。黒色ポッティングが車載用基板におすすめな理由は、IP67相当の防水性能があるので、水気のある環境でも全く問題ないという点。 また、硬度76Aと高いので、車載基板での一番の懸念点でもある 振動対策にもなります。 その他車載基板以外にも用途様々なご依頼を頂くことも多く ありますので、何かございましたら、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■優れた防水性能 ■振動対策に好適 ■車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材 ■海外に出す製品で実装回路やパターン等を見られたくない場合にもおすすめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。