実装密度の向上とは？課題と対策・製品を解説

『SRM-815』は、IoTおよびeMBBアプリケーション用に特別に設計された
5G NRサブ6GHzモジュールで、LGAパッケージを採用し、3GPPリリース15規格に
準拠するクアルコムのSDX55ベースバンドチップを統合します。

独立ネットワーク（SA）と非独立ネットワーク（NSA）の両方をサポート可能。

また、ターゲット地域ごとに異なるサブモデルを使用して設計され、
3G / 4G / 5Gマルチネットワーク標準をサポートします。

【特長】
■5G NRサブ6 GHz、3GPP R15標準をサポート、SA / NSAをサポート
■5G NRの最大ダウンリンクレートは4Gbps、最大アップリンクレートは300Mbps
■キャリアアグリゲーションをサポート
■5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / WCDMAネットワークをカバー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。
さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSOPの約95%の体積を削減することができます。
リアルタイムログ・データの記録が頻繁に発生するウェアラブルデバイスへ本FeRAM​を導入することで、バッテリーの寿命延長あるいは小型化することが可能になります。

■主な仕様
・製品名： MB85RS1MT
・メモリ容量（構成）： 1Mビット（128K x 8ビット）
・インタフェース： SPI （Serial Peripheral Interface)
・動作電源電圧： 1.8V～3.6V
・書込み/読出し保証回数： 10兆回
・データ保持特性： 10年（＋85℃）
・パッケージ： 8ピンWL-CSP、8ピンSOP

当社では、分散・合成・分析技術を向上させる事により、微粒子かつ
高結晶度を特長とするチタン酸バリウムの量産化を実現しました。

これによりMLCCの更なる薄層化・高積層化を達成でき、小型高容量化に貢献。
車載用及び産業用から民生用電子機器まで、幅広い製品に採用実績がございます。

【『BT-HP9DX』商品群】
■粒子径：100/150/200/250/300/400nm

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

〈量産向け高精細　塗布モデル発売開始〉

【特徴】
■材料のコストダウン（液使用効率：～99%）
■工程削減によるスループット向上。
■高精細パターニング～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。
■コーティングサイズ：Max 300x300mm or Φ300mm
■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。
■IJ塗布～乾燥まで1台で。
■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。
■２液対応可能

※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

NSPW570DS は色調・配光のバリエーションを取り揃え様々な特徴に合わせた提案を可能にする日亜化学製のLEDです

ホストシステムへの接続に必要なシグナル数を削減し、限られたスペースで信号接続や電源を備えたシステムのために優れたソリューションを提供

車載をはじめ産業、医療、通信、ネットワークそしてIoTなどの幅広いアプリケーションに適しています。

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。

当社では、優れた光半導体エンジニアの集団、Quantum Semiconductor
International (QSI) 社の『赤色、赤外線半導体レーザ』を取り扱っております。

自社工場でエピタキシャル成長（EPI）、 光半導体チップ生産（FBA）
そしてパッケージング（PKG)までの一貫生産を実施。

高品質で信頼性が高いLASER DIODEの製造に特化しお客様のニーズに
対してきめ細かく対応できます。

※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、
　お問い合わせください。

「3D Optofan 19」はOptoScribe製の端子。
19コアの他に4，7，8コアのラインナップがあります。

【特長】
■IL: 0.85dB(typ)
■MFD: 10um
■クロストーク：-65dB(typ)
■温度範囲：0-80degC

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
※カタログは英語版となります。

Seal-glo「NE9000H」は高温硬化型接着剤として開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。

【特徴】
両面リフロー用接着剤で、クリームはんだと併用してお使いいただけます。
ディスペンサー塗布時、山形状が高いため、gap間の大きい部品の固定や、アンダーフィルの代わりにコーナーボンドとしても使用可能です。

クリームはんだのセルフアライメント機能が働いた後に接着剤が硬化するため、はんだのセルフアライメント性や、はんだ溶融時の沈み込みを阻害しません。

赤色ボンドの為、画像検査（SPI)での確認が出来ます。

【採用事例】
車載LEDヘッドライトの実装用に採用され、量産開始しました。

特性や硬化物特性など、詳細はPDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。

本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。
非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。
JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。

【動作温度】
商業用：TC = 0〜95℃
工業用：TC = -40〜95°C

対象アプリケーション：
インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※英語版カタログをダウンロードいただけます。

3M『一液ウレタン湿気硬化型接着剤』は、ホットメルトと湿気硬化型接着剤
との両方の性質を有している接着剤です。

加熱して溶融塗布することにより初期接着を行い、その後湿気硬化により完全
硬化を行います。

さらに、0.5mm以下の極細幅での塗布が可能であり、小型化・軽量化が進む
モバイル機器のケース接合などに適してします。

【ラインアップ】
■PBA2665
■PBA2665B

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LCDパネル用のメインシール剤やPDP向け防湿コート剤をはじめとして、FPC補強用コート剤やタッチパネル貼り合わせ用光学樹脂まで、ディスプレイ周りで使われる各種機能性接着剤をご提供します