封止樹脂内の応力緩和とは？課題と対策・製品を解説

・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性Ｖ-0級：ＪＩＳ　Ｋ6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能

(三洋ライフマテリアル（株）取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで） 一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。 また最新のRoHSにも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。 幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに最適なソリューションを提案致します。 【用途】 ■基板上の部品の防振補強 ■基板・構成部品のカプセル化 ■ケーブルの結束・固定 ■ポッティング・シーリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

内部に空気層を有したポリマー微粒子です。 材料に添加することで、空気の特性である低屈折（低反射）や低誘電特性を付与することができます。 また、樹脂に添加した場合、中空構造により応力緩和効果も期待できます。 粒子径（サイズ）はナノ〜マイクロサイズでご要望に合わせてご提供可能です。 ※SEM写真や特長、誘電性データは下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧下さい。

『EPOX MK R540』は、無水ヘキサヒドロフタノール酸の ジグリシジルエステル系で透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。 LED封止剤、接着剤、液晶関連封止剤などの用途に適しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 ■LED封止剤 ■接着剤 ■液晶関連封止剤　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練技術は、過去60年間にわたり、このような高度な要求に対応し続けており、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂など熱硬化性樹脂をベースとするコンパウンドのモールディングにおいて、その性能の高さは実証されています。

リレースイッチなどを有する電気機器ではシロキサンガスの固化堆積による接点障害の発生が問題視されています。 通常、シリコーンゴム成型後にシリコーンゴム中の低分子シロキサンを取り除く工程(ポストキュア工程)が必要ですが、弊社では低分子シロキサンを除去したシリコーンオイル製品を開発、コンパウンド原料に採用頂く事でポストキュア(二次加硫)工程を時短・不要にできる可能性がございます。 また、ご指定のシリコーンオイルの低分子シロキサン除去もぜひ行わせてください。 【特長】 ■付加架橋タイプはSi-Viの低分子シロキサンを予め除去 ■ポストキュア工程を省略でき、生産工程の短縮に貢献 ■密閉性が高く、高温になるECU内での低分子シロキサンガスの発生を抑制 ■シリコーンゴム使用中のオイルブリードも抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『MSP-Nシリーズ』はシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ ポリメチルシルセスキオキサン微粒子です。 一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れており、 多くの有機溶剤に溶解しません。 また、有機樹脂粒子をシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ ポリメチルシルセスキオキサンで被覆した複合粒子「Silcrustaシリーズ」も取り扱っています。 【MSP-Nシリーズ特長】 ■一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れている ■多くの有機溶剤に溶解しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品（リレー・スイッチ）をはじめとする幅広い用途に向けて開発・設計された接着剤（シール剤）です。 お客様のニーズに応じて、少量でもカスタマイズ化が可能です。

柔軟性エポキシ接着剤『A-8511WLC』は以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ 従来の柔軟性エポキシ接着剤の課題であった熱履歴時の硬度変化を改善し、柔軟性と熱履歴時の信頼性を両立させました。 ■ 低粘度で作業性に優れます。 ■ 低ハロゲン化にも対応済みです。

高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、 弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂＆アクリル樹脂コンパウンドです。 従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの 様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで 多様なニーズにお応えします。 【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・接着用として用途は無限大 ■コンパウンド設計 ■電子デバイス業界で培った技術を結集 ■さまざまなニーズにお応え ■ご要望に合わせたカスタマイズ対応 ■少量での受注生産(最小1kg程度～) 【ラインアップ】 ■高熱伝導率樹脂　(最大6.5W/m・K) ■高耐熱樹脂　(最大300℃) ■汎用ポッティング樹脂 ■透明樹脂 ■柔軟性樹脂 ■接着剤　(一液加熱硬化・二液常温硬化・嫌気性) ■UV硬化樹脂 ■機能性樹脂　(低比重・速硬化・低塩素・難燃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

(三洋ライフマテリアル（株）取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで） 弊社の『ホットメルト接着剤』は、一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。 また最新のRoHS2にも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。 幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに適したソリューションを提案いたします。 【特長】 ■低コスト　　　　■RoHS2に適合 ■短い養生時間　　■シロキサン非含有 【用途】 ■基板上の部品の防振補強　■基板・構成部品のカプセル化 ■ケーブルの結束・固定　　■ポッティング・シーリング　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

"Across R2-100" is Single press Auto-molding system. ＜Features＞ ○Servo-clamp pressure : 100ton ○Conversion to LSI, discrete, power IC, & memory →Applicable lead frame: 80mm(W) x 280mm(L) →Convertible to various molded items →Time required for conversion: 30min./person ○Innovative Design & Rotating Table Structure →Pre-heater & lower gate breaker above the table →Large cover, simple structure & easy maintenance ○Patent No. 3926379 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

当資料は、半導体製造における封し樹脂の流れの問題について 掲載しています。 金型の離型性が悪い事が要因で発生する問題などを、 「エス・エス・コート」が解決した事例をご紹介しております。 【掲載内容】 ■半導体製造における封し樹脂の流れの問題 ・主に封し樹脂の流れが悪い事が要因で発生 ・主に金型の離型性が悪い事が要因で発生 ・高積層化により発生頻度が増している ■エス・エス・コートがこの問題を解決した事例 ■エス・エス・コートがこの問題を解決する更なる期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。