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クリーン度の維持・向上とは？課題と対策・製品を解説

組立・パッケージングにおけるクリーン度の維持・向上とは？

パワーデバイスおよびパワーモジュール製造における組立・パッケージング工程では、微細な異物混入が製品の信頼性や性能に深刻な影響を与えます。そのため、これらの工程におけるクリーン度を最高レベルに維持・向上させることは、高品質な製品を安定供給するための最重要課題です。これは、微細な塵埃、油分、静電気などの汚染物質の発生源を徹底的に管理し、除去することで達成されます。

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【資料】高品質バッテリーの前処理

日本プラズマトリート株式会社

当資料は、Openair-Plasmaを使った高品質バッテリー製品の表面洗浄と活性化について掲載しています。リチウムイオン電池（LIB）をはじめ、アプリケーションやセル加工におけるメリットなどをご紹介します。【掲載内容（抜粋）】 ■Openair-Plasmaによる洗浄と活性化　処理が速く、機能的で酸化物フリー ■LIBとは ■アプリケーション ■プロセスエンジニアリング ■LIB生産におけるメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アクリアシリーズ納入実績　電子部品メーカー　洗浄水

株式会社プライムネット

プライムネットではお客様の使用目的や要求水質、原水条件に応じて最適な水処理システムをご提案いたします。お客様の要求を元に、最小限の設備をご提案、イニシャルコストを大幅に抑えることが出来ます。自社で設計・開発・製造を行っておりますため、お客様の要求仕様に合わせた装置のカスタムを得意としております。また、導入後も造水量を増やしたい、さらに純度の高い水が欲しいといったお客様の要求にもお応えしております。自社で設計製造しているからこそできる特徴です。【特徴】 ○生産水量：583Ｌ/h ○水質：1μS/cm 詳しくはお問い合わせ下さい。

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ダイシング切削加工サービス

株式会社フクシマ

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及びスルーホール内のダメージの低減が可能になります。【特長】 ■クラス10000のクリーンルームを保有 ■ダイシングマシーン（ツインスピンドル）をはじめとする切削加工機器 ■確かな検査で確実な品質をお約束する各種検査機器 ■お客様のご要望にお答えすべく万全の設備体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体・パワーデバイス向け接合材料『Eシリーズ』

株式会社弘輝（KOKI）

『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。超低ボイド接合を実現しており、真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ドライ電極(開発品)

三菱鉛筆株式会社

当社で取り扱う、『ドライ電極(開発品)』をご紹介します。乾燥、溶剤回収工程を削減し、コスト、環境負荷を低減。筆記用具開発で培った高い技術力、品質安定化マスターバッチでのご提案も検討中です。当製品を用いたセル設計を当社と一緒に開発しましょう。【ドライプロセス】 ■混錬 ■シート化 ■電極化 ■巻取り ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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大気圧プラズマ装置Cu/フッ素樹脂等へのダイレクト接着と超親水化

株式会社ソマール・アプライド・ラディカルズ

５G・６Gを支える基板の材料として注目されているフッ素樹脂（PTFE・PFA）やLCPフィルムへの Cuメッキや直接接着が出来ます。弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、プラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に表面に官能基・水酸基を付与することで、液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂（PTFE・PFA）へ、滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。また、プラズマ処理により正・負電極部やセパレータへの表面を活性化することで、リチウムイオン電池への電解液の注入含浸時間の短縮にも効果が期待できます。処理幅は100ミリから3000ミリを均一処理。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【深紫外LED】UV LED

レイトロン株式会社

当社では、深紫外を含む紫外線LEDを取り扱っております。深紫外LEDは「DEEP UV LED」とも呼ばれています。深紫外のLEDは波長が265～285nmとなっており、殺菌用に効果があるため殺菌、除菌用途に好適。また、ハイパワー品もシリーズ化しておりますので、効率的に殺菌、除菌が行えます。詳しい仕様をご希望の方はご連絡いただければ各仕様書をお送りします。お気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■セラミックパッケージ　6.0mm ■セラミックパッケージ　3.5mm ■アルミパッケージ　3.5mm ■プラスチック 5450　PKG 5.4x5.0mm ■プラスチック 3528　PKG 3.5x2.8mm ■TO18 キャンパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空乾燥機　リチウムイオン電池　原料用　

株式会社島川製作所

リチウムイオン電池の原料への厳格な加熱温度管理や急速な昇温、降温を要求される工程に対応するため、従来の真空乾燥機にない機構を採用しています。 N2雰囲気加熱も対応可能です。

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UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

協立化学産業株式会社

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。

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均熱性能△t3～8℃！スタック型加熱炉タイプ

株式会社九州日昌

九州日昌が取り扱うスタック炉はリードフレームや電子部品マウント後の基板、搬送キャリアに搭載された小型センサに有効な加熱方式です。（ECUや600×600サイズのフィルム等も実績あり）インライン化にすることにより、生産性効率UP、24時間安定稼働加熱が可能です。また、半導体業界、電子部品業界のみならず、自動車業界、食品業界などの多種多様な業界に対応可能。加熱室容積が狭いため、省エネルギーに貢献します。【特長】 ■多彩なバリエーションにより、前後装置とのインライン化に対応 ■長時間安定した再現性のある温度制度を実現 ■静止加熱により粉塵や揺れを抑制し、製品品質を向上 ■2Dから3Dにより、工場内の設置床面積を大幅に削減 ■加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化に貢献 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Epoxy Technology 低アウトガス接着剤カタログ

株式会社理経

当カタログでは、当社が扱うEpoxy Technology社製のエポキシ接着剤をご紹介しています。 ASTM / MIL / Telcordia　低アウトガス規格対応の接着剤は航空宇宙用途・軍事用途・光通信用途として使用されています。【特長】 ■航空宇宙規格NASA ASTM E595対応 ■MIL規格MIL-STD 883/5011対応 ■光通信規格Telcordia GR-1221対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ☆==============================================☆ 理経ではファイバのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。 ☆==============================================☆

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LED製造関連機器　撹拌・脱泡機シリーズ

株式会社マルコム

株式会社マルコムの『撹拌・脱泡機シリーズ』は、2つの撹拌方式とシリンジ・カップ対応で、あらゆる材料の撹拌・脱泡が可能です。「シリンジ専用撹拌機シリーズ」は、20年前にソルダペースト用に開発した独自の自転角可変方式を採用、自転公転を組み合わせた歳差運動により、他方式では不可能な強い撹拌効果が得られます。シリンジのまま蛍光体・分散剤・封止剤を均一に撹拌・脱泡可能で、工程の短縮実現と材料の無駄を排除することでコストダウンに貢献します。「カップ用撹拌機シリーズ」は、自転・公転により、強力に攪拌・脱泡を行います。使いやすさを追求した独自の機能が満載です。撹拌と同時にサブミクロンの気泡を取り除く真空タイプと、自転公転で均一撹拌と脱気を行う大気タイプをご用意しております。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ

株式会社ブッス・ジャパン

エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練技術は、過去60年間にわたり、このような高度な要求に対応し続けており、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂など熱硬化性樹脂をベースとするコンパウンドのモールディングにおいて、その性能の高さは実証されています。

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透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂『EPOX MK R540』

株式会社プリンテック

『EPOX MK R540』は、無水ヘキサヒドロフタノール酸のジグリシジルエステル系で透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。 LED封止剤、接着剤、液晶関連封止剤などの用途に適しています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【用途例】 ■LED封止剤 ■接着剤 ■液晶関連封止剤　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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導電ペースト用添加剤（増粘剤・分散剤）紹介

MP五協フード＆ケミカル株式会社

導電性ペーストは、銀(Ag)や銅(Cu)、カーボン等の導電性フィラーを分散しペースト状のインキの総称である。近年では抵抗器やコンデンサーのような製品だけでなく、メンブレンスイッチ、液晶や有機ELで使用される薄膜トランジスタやメモリの形成、集積回路、太陽電池や各センサーへの使用も進められるようになり、近年の製品には必要な材料となってきております。弊社で取扱している導電ペースト向けの製品をご案内させていたきます。導電性ペーストの補助的材料である「増粘・分散剤」製品をご紹介いたします [代表製品] EC (エチルセルロース) PVP (ポリビニルピロリドン） HPC (ヒドロシプロピルセルロース） HEC (ヒドロキシエチルセルロース) キサンタンガム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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電子・半導体業界等向け「耐熱絶縁・耐酸性コーティング！」

株式会社シミズ

「絶縁性と放熱性を兼ね備えたポリイミド系電着」は熱がこもりにくく凹凸のある複雑な形状品を薄膜で細部までしっかり絶縁し、放熱性を付与します。電着塗装でコーテングするため、放熱シートでは難しい３～４０μｍの範囲で膜厚設定が可能です。さらに、200℃程度の耐熱性を持つグレードもあり、放熱性・耐熱性・絶縁性を兼ね備えた電着塗料です。用途例として、従来の絶縁シートと放熱板版による組み合わせの場合、絶縁シートが厚膜であるため熱がこもってしまう問題や、複雑な形状には適さないといった問題を解消します。その他、使用用途を募集しています。【特長】 ■絶縁性と放熱性、耐熱性を兼ね備えたポリイミド系電着！ ■凹凸のある複雑な形状品を薄膜で絶縁！ ■薄膜コーティングのため素材の放熱効果を損なわない！ ■塗料は80％以上の水を含んでおり環境適応性、安全性に優れている詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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【強力】ポリイミド被膜用溶解剤『eソルブ21KZE-100』

株式会社カネコ化学

『eソルブ21KZE-100』は、光ファイバーなどに被膜されたポリイミド樹脂を、10分ほど浸しておくだけで手軽に除去できる画期的な溶解剤です。使用温度は40℃～60℃と煮沸不要で、安全に作業ができるほか、濃硫酸よりも加熱エネルギーを抑えられ、省エネ効果が見込めます。 80℃くらいまで可能ならばさらなる効果大。また溶解性は持続性があるため、繰り返し使用できるのも特長です。【特長】 ■40℃・10分の浸漬で除去できた事例もあり ■対象物を傷つけるリスクがほとんどなし ■加温温度が低く、省エネ対策に適し、そして安全 ■消防法・有機則に非該当 ※多業種のメーカーから問い合わせをいただいております！ ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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接着剤、レジスト用洗浄剤『パインアルファ ST-890R』

荒川化学工業株式会社

『パインアルファ ST-890R』は、エポキシ系、アクリル系接着剤など、一般的な溶剤では除去、剥離が困難な樹脂汚れに対して、極めて高い洗浄効果を発揮します。 REACH規制非該当であるため、NMP （1 メチル 2 ピロリドン）などの溶剤の代替品として好適です。また、非危険物（非引火性）であるため環境、安全面で優れ安心してご利用頂けます。各種電子部品の製造工程、治工具の洗浄などに利用可能です。【特長】 ○洗浄性　独自の配合技術によりエポキシ、アクリル等のポリマーに対する、膨潤・溶解作用を高め、難溶性樹脂に対しても非常に優れた洗浄効果を発揮します。 ○リンス性（すすぎ性）　完全水溶性のため、リンス残りが起きません。 ○高安全性、優れた環境適性　オゾン層破壊係数、地球温暖化係数ゼロ　消防法、有機溶剤中毒予防規則、水質汚濁防止法、大気汚染防止法 etcに該当しません。　非危険物タイプの洗浄剤のため取扱いが容易です。

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【受託加工】電池開発用の部材

JMT株式会社

ＪＭＴ株式会社では、様々な部材の加工経験を活用し、リチウムイオン電池等各種蓄電池に関係した製品開発に携わる研究・開発部門様の省力化・効率化が図れるようバックアップ致します。正極・負極へのコーティング処理、セパレータ(ＰＰ・アラミドペーパー)の抜き加工、タブ端子の切断・電極への溶着、アルミラミネートフィルムの断裁・シール加工などといった加工内容の一例をご紹介致します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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半導体　ＬＥＤ表示

株式会社オプトテクノ

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。

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半導体材料の【危険物（UN）梱包】

株式会社福井洋樽製作所

少量出荷の【V容器】からオーダーメイドの【危険物梱包容器】の設計・納入までご対応させていただきます。

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パワー半導体向け水系フラックス洗浄剤　VIGON PE215N

ゼストロンジャパン株式会社

『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品からフラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後やヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体・プリント基板　水系洗浄剤　VIGON PE190A

ゼストロンジャパン株式会社

『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品下部からフラックス残渣を確実に除去。また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの後工程において材料適合性が優れています。【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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母材へのダメージを抑えつつ有価金属を回収！精密洗浄サービス

株式会社アサカ理研

成膜装置や真空装置の治具には、有価金属や微細な汚れが付着しています。洗浄や剥離を適切に行わないと、装置や治具の性能低下や生産品質の低下、材料ロスによるコスト増加などのリスクが発生します。これらの課題を解決するのが、成膜装置の精密洗浄サービスです。アサカ理研の精密洗浄サービスは、化学剥離を基本とした薬液洗浄により、各種成膜装置、真空装置関連の治具の母材にダメージを与えずに精密に洗浄します。剥離した有価金属は同時に回収し、ご要望に応じて成膜材料へ再加工して返却可能です。短納期かつ徹底した精密洗浄により、生産ラインの品質管理向上とコスト削減に貢献します。【特長】 ■化学剥離による精密洗浄で母材へのダメージを最小化 ■複雑形状や薄板の治具にも対応 ■剥離した有価金属を同時に回収、再利用可能 ■短納期で生産ラインの品質管理とコスト削減に貢献 ※詳細はカタログダウンロードボタンよりPDFをご確認ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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高純度シリコン化合物から合成したシリカ粒子『ハイプレシカ』

宇部エクシモ株式会社

ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。

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昭和電工パッケージング株式会社電子材料

株式会社レゾナック・パッケージング

当社では、需要の高まるリチウムイオン電池用の外装材やシリコンウェハー用の無塵袋などの製造を行っております。スマートフォンをはじめ、タブレット端末や電気自動車などに不可欠な「リチウムイオン電池用外装材」をはじめ、アルミ箔と樹脂フィルムの複合材「アルミラミネートフィルム」、主にシリコンウェハーや電子部品を入れる袋の「シリコンウェハー用無塵袋」などを取り揃えております。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■食品・医薬品の鮮度や安全を守るための製品を製造 ■用途に合わせて様々なラインアップをご用意 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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グローブボックス　〜次世代照明に〜　株式会社ケーブラッシュ商会

株式会社ケー・ブラッシュ商会

特　徴 ■システムは、アメリカで製造しています ■操作用インターフェースで操作は簡単 ■機器のアクセサリーは豊富で、各種サイズのシステムを供給 ■酸素・水分ともに1ppm以下の不活性ガス雰囲気を維持します ■精製カラムの再生を自動で行ないます ■用途に応じた特殊デザイン ■１９８１年より、グローブボックスの供給を行なってきた実績 ■高品質のガス・真空部品 ■溶媒精製装置を搭載できます ■ガス精製装置を搭載したモバイルスタンドもあります

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半導体製造用治工具　スタックマガジン（モールドカセット）

UACJグループ　泉メタル株式会社　

メッキ工程・モールド工程でのリードフレーム収納カセットをアルミ及びステンレスにて製作しております。一つの工場で板金加工から溶接・組立迄行いますので、最低限のコストで抑えられております。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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電子・半導体業界等向け「耐熱絶縁・耐酸性コーティング」

株式会社シミズ

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耐熱・耐溶剤性特殊ラベル「耐熱ラベル」

株式会社サニー・シーリング

耐熱ラベル・耐熱シールは耐熱性、耐溶剤性に優れた特性を持つ基材、特殊粘着剤を使用し、半導体プロセスやプリント基板製造工程など、耐熱性や耐溶剤性が特に要求される過酷な環境下での生産管理、物流管理用バーコードラベル、表示用、マスキング用などで使われています。【特徴】 ○過酷な環境に耐えうる耐熱ラベル ○表面基材と特殊糊の組み合わせ詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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特殊紙管　[半導体製品用]

渡部紙工株式会社

防塵紙を使用した紙管容器です。プラスチックや木材に匹敵する強度をもち、軽量で無公害・リサイクル可能・地球環境に優しく、優れた紙の特性が見直されている今、暮らしの空間から農業・工業までの全産業分野で活用されています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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プラスチックトレー　真空成形トレー

第一合成株式会社

液晶、半導体分野における工程に適したプラスチックトレー【特徴】 ○低発塵性　　摩擦による粉塵の発生を抑えることが可能 ○着色性　　白色を含め各種の着色が可能 ○機械的特性　　剛性と耐衝撃性のバランスが優れる ○帯電防止（ブリードタイプ）・射出成形トレーも製作可能 ○3種類のラインナップ　導電性タイプ・持続型帯電防止タイプ・非持続型帯電防止タイプ ※詳しくはカタログダウンロードまたは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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GasPro PTFE　ガスフィルター　TEM-200シリーズ

エア・ウォーター・メカトロニクス株式会社

GasProフィルターは、あらゆるグレードの半導体プロセスガスとCDA（クリーンドライエア）のフィルター用に特別に設計されています。全溶接構造になっており、大流量が必要でスペースが限られているところでも0.003ミクロンのろ過精度を実現しています。 PTFEメンブレンとポリプロピレンで支持されたカートリッジ、そしてSUS316Lの電解研磨された溶接ハウジングで構成されています。清浄度を確保するために、ろ過した窒素でパージされ出荷されます。様々な接続タイプをご用意しており、容易に取り付けられるようになっています。

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組立・パッケージングにおけるクリーン度の維持・向上

組立・パッケージングにおけるクリーン度の維持・向上とは？

課題

微細異物混入のリスク増大

組立・パッケージング工程で使用される微細な部品や材料、作業環境からの微細な塵埃やパーティクルの混入が、製品の電気的特性や信頼性を著しく低下させるリスクが増加しています。

静電気による汚染

静電気の発生は、微細な異物を引き寄せ、部品や基板に付着させる原因となります。特にデリケートなパワーデバイスにおいては、静電気によるダメージも懸念されます。

作業者の汚染管理の難しさ

作業者の衣服や皮膚、呼気などから発生する汚染物質の管理は、高度な教育と厳格な手順が必要であり、維持・向上が困難な場合があります。

清浄度維持のためのコスト

クリーンルームの維持、特殊な清掃用具や消耗品の導入、定期的な清浄度測定など、クリーン度維持には継続的なコストが発生し、その最適化が課題となります。

対策

環境清浄度管理の徹底

クリーンルームのクラス管理、定期的な空気清浄度測定、HEPAフィルターの適切な交換、差圧管理などを実施し、外部からの汚染物質の侵入を防ぎます。

静電気対策の強化

帯電防止機能を持つ作業服、靴、床材の導入、イオナイザーの設置、静電気測定器による定期的なモニタリングを行い、静電気の発生と蓄積を抑制します。

作業者教育と手順標準化

クリーンルーム内での正しい行動規範、保護具の着用方法、清掃手順に関する徹底した教育を実施し、作業手順を標準化することで、人為的な汚染を最小限に抑えます。

自動化・省人化の推進

自動搬送システムや自動組立装置の導入により、人の介入を減らし、汚染リスクを低減します。また、遠隔監視システムにより、リアルタイムでの環境モニタリングを可能にします。

対策に役立つ製品例

高性能空気清浄ユニット

クリーンルーム内の微細パーティクルを効率的に除去し、清浄度クラスの維持・向上に貢献します。HEPAフィルターやULPAフィルターを備え、高い集塵能力を発揮します。

帯電防止用作業環境管理システム

作業エリア全体の静電気レベルをリアルタイムで監視・制御し、静電気による異物付着や製品ダメージを防ぎます。イオナイザーや静電気測定器と連携します。

自動洗浄・検査装置

組立前の部品洗浄や、組立後の製品検査を自動化することで、人手を介さずに均一かつ高精度な清浄度管理を実現します。異物検出機能も搭載可能です。

クリーンルーム用特殊消耗品

低発塵性・低アウトガス性のワイパー、粘着ローラー、グローブなどを使用することで、清掃作業自体による汚染を最小限に抑え、クリーン度維持に貢献します。

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クリーン度の維持・向上とは？課題と対策・製品を解説

組立・パッケージングにおけるクリーン度の維持・向上とは？

各社の製品

組立・パッケージングにおけるクリーン度の維持・向上

組立・パッケージングにおけるクリーン度の維持・向上とは？

​課題

微細異物混入のリスク増大

静電気による汚染

作業者の汚染管理の難しさ

清浄度維持のためのコスト

​対策

環境清浄度管理の徹底

静電気対策の強化

作業者教育と手順標準化

自動化・省人化の推進

​対策に役立つ製品例

高性能空気清浄ユニット

帯電防止用作業環境管理システム

自動洗浄・検査装置

クリーンルーム用特殊消耗品

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

課題

対策

対策に役立つ製品例