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絶縁耐圧試験の精度向上とは？課題と対策・製品を解説
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組立・パッケージングにおける絶縁耐圧試験の精度向上とは？
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●スプレーして焼付けるだけで耐薬品性、耐熱性、絶縁性、耐食性に優れたポリイミド樹脂の皮膜を簡単につくれます。
●金属、ガラス、セラミックス、耐熱プラスチックにコーティング可能です。
●連続使用可能温度 ４００℃
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FC-114 ファイン・ポリイミドワニス
【概要】
これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。
【主な特長】
●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下
●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。
●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ
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組立・パッケージングにおける絶縁耐圧試験の精度向上
組立・パッケージングにおける絶縁耐圧試験の精度向上とは？
パワーデバイスやパワーモジュールにおいて、組立・パッケージング工程後の絶縁耐圧試験の精度を高めることで、製品の信頼性向上と不良流出防止を目指す取り組みです。
課題
試験電圧の不安定性
試験中に印加される電圧が変動し、本来の絶縁性能を正確に評価できない。
ノイズの影響による誤判定
外部からの電気的ノイズや、試験対象からのノイズが試験結果に影響を与え、誤った合格・不合格判定を引き起こす。
試験治具の接触不良
試験対象との接触が不安定な治具を使用することで、試験結果にばらつきが生じ、精度が低下する。
微細な絶縁欠陥の見逃し
従来の試験方法では検出が難しい、微細な絶縁欠陥や部分放電を見逃してしまう可能性がある。
対策
高精度電圧制御
安定した高精度な電圧源を使用し、試験電圧の変動を最小限に抑える。
ノイズ対策強化
シールド構造の採用や、フィルタリング技術を用いて、試験環境および試験回路のノイズを低減する。
最適化された試験治具
接触抵抗が低く、安定した接続が可能な治具を設計・導入し、接触不良による誤差を排除する。
高度な検出技術の導入
部分放電検出や、高感度な漏洩電流測定などの先進的な技術を試験に組み込む。
対策に役立つ製品例
高安定性絶縁耐圧試験器
電圧制御精度が高く、ノイズ耐性に優れた試験器は、安定した試験電圧印加と正確な測定を実現する。
ノイズ低減型試験システム
シールドされた筐体やノイズフィルタを備えたシステムは、外部ノイズの影響を排除し、試験結果の信頼性を向上させる。
カスタム設計試験治具
試験対象に最適化された治具は、確実な電気的接続を保証し、接触不良による測定誤差を防ぐ。
部分放電測定モジュール
既存の試験システムに組み込むことで、微細な絶縁欠陥を検出し、製品の安全性を高める。
