接合界面の空隙排除とは？課題と対策・製品を解説

当社ではスリット式ヒートシンクの加工を承っております。

仕様はMAX W1000.0×L450又はW450.0×L1000.0で、フィン厚みは0.4～任意、
ピッチは1.0～任意。フィン高さMAX55.0以下任意で、仕様はMAX以下であれば
任意です。

他にも加締め式ヒートシンクやピンタイプ式ヒートシンクなどの製品の
製作実績がございます。まずはお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■MAX　W1000.0×L450又は　W450.0×L1000.0
■フィン厚み0.4～任意
■ピッチ1.0～任意
■フィン高さMAX55.0以下任意
■仕様はMAX以下であれば任意（ピッチ0.1深さ3.0程度の溝も可能）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社コムラックより「ラックサイド設置型冷却装置」のご案内です。

『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。

「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m･K))を有しており、
50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。

表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の
銀ロウ付けに対応いたします。

【特長】
■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率
■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能
■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ワークが縦置き構造のためワーク内の液体(電解液)等がこぼれにくい構造で、ヒートシールもダブルインパルス方式で両サイドからしっかりとフィルムを熱溶着出来ます。

真空度は手動バルブで任意に調整可能です。

超小型設計でグローブボックス等の寸法が制限がある場所に設置しても邪魔になりません。

デモ機がございますのでお気軽にお問合せ下さい。

『WBSXシリーズ』は、風洞を形成し、複数面に部品実装可能な強制空冷用高性能ヒートシンクです。

【製品仕様例】（高性能タイプ　60ファン対応）
■外形：H64×W64×L100（mm）
■材質：A6063S
■重量：530g

【製品仕様例】（低圧損タイプ　120ファン対応）
■外形：H124×W124×L200（mm）
■材質：A6063S
■重量：3780g


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

貼り付けるだけで、ヒートシンクを固定し効率の良い熱伝導ができるシートです。

【ペルチェモジュール】
当社は、さまざまな電子デバイスの熱制御に効果を発揮する“薄型で軽量な”ペルチェモジュールを開発しました。
5G通信では高速・大容量のデータ処理が必要とされ、加えて電子部品の高集積化が進むことから、熱制御技術がますます重要になります。

当モジュールは、“厚さ0.6 mm”で高い冷却性能を実現。対象の熱源に応じてモジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能です。

【熱電発電モジュール】
熱電発電モジュールは、熱エネルギーを電気エネルギーに変換することが可能であることから、廃熱を利用したバッテリーレス電源として応用が期待されています。

当社が開発中の『薄型熱電発電モジュール』はフレキシブル性があるため、曲面形状の工業用ダクト(表面)などの発熱面に貼付し、温度管理用センサーデバイスの補助電源として利用することが可能です。

※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

『窒化アルミ』は、絶縁で、熱伝導の高い製品です。

コスト、量産性の面から射出成形に勝るものはない当製品は、高出力の機器に
非常に有効です。

用途に応じてお選び下さい。

【特長】
■絶縁
■熱伝導が高い
■高出力の機器に非常に有効

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「電源箱等の自然空冷放熱部を改善したいです。」とのご相談をいただきました。

解決策として、『フィン部分にフォールディングフィン』をご検討ください。

放熱面積を拡大しているフィン部分の形状をフォールディングフィンに
置き換えることでフィン部分の肉厚を非常に薄くすることが可能です。

1枚1枚のフィンの肉厚が薄くなることで、フィン数の増加が可能となり、
表面積の増加による性能向上や場合によっては機器の軽量化・コンパクト化も
可能になります。

【事例概要】
■課題：電源箱等の自然空冷放熱部を改善したい
■解決提案：フィン部分にフォールディングフィンのご検討

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TTM社 高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)は、低価格で作業性の高い熱界面剤です。
熱伝導グリス「NANOTIM TGS」は、高性能、低価格。熱伝導率4.0 W/mKです。
熱伝導フィルム「NANOTIM　PCM」は、高性能、優れた作業性。熱伝導率4.0 W/mKです。
熱伝導シリコンパッド「NANOTIM SPS」は、低価格で優れた作業性。熱伝導率1.55 W/mKです。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ダイヤモンドは銅の5倍の熱伝導率を持ち、電気絶縁体であるため、
完璧なヒートシンクとなります。

CVDダイヤモンドは、サイズや形状の制限を受けることなく、
単結晶ダイヤモンドのすべての特性を備えています。

ダイヤモンドの卓越した熱伝導率と高い電気抵抗率は、マイクロプロセッサの
周波数向上、高出力化、部品の小型化、長寿命化を可能にします。

【特長】
■1,000W/mKから2,000W/mK以上までの熱伝導率を設計
■電気的に絶縁し、良好な機械的強度
■低重量、毒性、誘電率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コスモサーマルギャップフィラー、放熱グリース（コスモSFシリーズ）、
市販放熱シート、TIMなしの4媒体の放熱性能を比較しました。

ケース内の発熱部品からの熱を外部に逃がすときの逃がしやすさを評価する
試験を行った結果、コスモルブの熱伝導ペースト2製品が優れた放熱特性を
有していました。

さらに、実装基板に塗りやすい粘度のため、使い易さも抜群です。

【使用したTIM】
■ギャップフィラー「CGS3501」
■サーマルグリース「SF311」
■市販放熱シート（4W/m・K）
■TIMなし

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、大容量インバータやサイリスタ整流器等を、純水の冷却水により
直接冷却する『純水冷却装置』を取り扱っております。

送水される純水は、インバータやサイリスタを冷却後、高温となり装置に
戻り、その後、循環水ポンプにより熱交換機へ送られ、外部冷却水と
熱交換されて冷却されます。

また、一部はイオン交換機を通して電解質イオンを除去することで、
純度を維持します。

【用途】
■大容量インバータやサイリスタ整流器等を、純水の冷却水によって直接冷却

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

ヒートパイプとは、蒸発と凝縮の潜熱を利用した熱輸送素子で、小さな温度差で大きな熱を輸送することが可能です。また、ヒートパイプと受熱板、フィン、ファンなどを取り付けた冷却モジュールとして供給することも可能です。

【特長】
■優れた熱伝導性
■速い熱応答性
■高い温度均一性
■大きな設計自由度
■メンテナンスフリー&ランニングコストゼロ
■軽量でコンパクト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の
ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。

「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、
「半導体製造装置」などで適用可能。

Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。

【特長】
■特許取得済
■高熱伝導：280W/mK
■熱膨張率：5～10ppm/K
■全金属製のため高い靭性を確保
■熱伝導コア径、配置密度、総厚など全てが自由設計可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う『単結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。

横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。
材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。

3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。

【仕様と公差（一部）】
■横：+0.2/0-0mm
■厚さ：+/-0.05mm
■結晶方位(ミスカット) ：+/-3°
■結晶学：通常100%シングルセクター {100}
■エッジ：<0.2mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの
高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や
高耐久なヒートシンクを取り扱っております。

サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱
ソリューションを提供いたします。

【ヒートシンク構造・製造方法一覧】
■アルミ押出成型
■スカイブ加工
■スタックドフィン
■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン
■交通車両用IGBTヒートシンク
■フィン形状

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中日電熱株式会社でご提供する「ポリイミドヒーター」について
ご紹介いたします。

エッチングにより回路を構成する為、自由な形状で製造することが可能。

W密度は1W/cm2以下を推奨します。ご使用温度は150℃以下にて
お願いします。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【製品用途例】
■保温
■除湿
■予熱
■霜取り

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G-746』は、熱伝導性に優れた放熱用オイルコンパウンドです。

トランジスタ、整流器、サイリスタなどと放熱器との間の充填や
サーミスタ、熱伝対などの測定箇所との密着、
熱機器類の放熱器と発熱体との間の充填に適しております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、
パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と
優れた放熱特性が求められる用途に適しています。

窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで
放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。
12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。

エポキシ樹脂やポリイミド、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂への高充填化を実現しており
来たる5G,6G 通信向けに低誘電・高放熱化を両立しております。

優れた絶縁性や均一な分散性のほか、適度な凝集強度などといった安定した
性能を有します。

その他にも適宜ご提案いたしますので
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

オートモーティブ 接合剤Micromax 「DA510」

SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として
加圧タイプの銀焼結接合材を取り扱っております。

DA510は、室温保管が可能で、印刷性が非常に良好な接合剤です。
250～280℃で10～15分と短時間で、緻密な焼結面が特徴。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料
■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能
■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能
■室温保管可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社オリナスでは、お客様のご要望に対し、「より速い対応」「より正確な対応」
「優れた提案」を常に心がけており、お客様の付加価値創造に貢献しています。

当レポートでは、お客様の問題解決事例をご紹介しています。
電子デバイスの選定でお困りの場合はご相談下さい。

【事例】
■お客様ご採用商品
　・熱抵抗を8分の1に低減し放熱性を向上、
　　ソーラーパネル用バイパスダイオード
■お客様ご採用メリット
　・発熱問題改善
■お客様製品：ソーラーパネル
■お客様での問題点
　・大電流を流すが、現行品だと発熱が大きく困っていた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

軽量で高効率な熱マネジメント部品の需要は今後も益々増加していくと予想され、アルミや銅といった非鉄材の冷間鍛造順送プレス技術開発を進めております。
当社独自のCFP (Cold Forging Progressive )技術は冷間鍛造を含める加工方法なので、高い精度、複雑で微細な形状で加工することができ、機械的性質・強度を高めることができます。
更に順送プレスにて、一度に多くの部品を安定した品質で生産することができ、大量生産に適しています。

主に手掛けている製品は今後数量が見込まれる部品2点となります。
ヒートスプレッダ：電子機器や家電製品などの内部で発生する熱を効率よく伝達するための部品　（材質：アルミ・銅）
ヒートシンク：熱を空気中に放散するための部品　（材質：アルミ・銅）
CFP(Cold Forging Progressive )技術を活用し、 微細鍛造・高精度成形・各素材への対応など新しい技術開発を進めております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を
取り扱っております。

シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。
様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。

「W-10T」は、独自の溶浸技術により、従来材と同等の低熱膨張を
維持しつつ高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現しました。

【特長】
■高熱伝導
■Cu-Diamondサブマウント>500W/(m･K)
■高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現(W-10T)
■様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ
■シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。

貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで
厚くすることが可能。
これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。

また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。

【特長】
■貫通型の銅バンプによる高い放熱性
■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる
■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能
■裏面を電気的接続に活用することもできる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最新の技術　高性能絶縁SiC・BN放熱シートは高温特性に（80℃以上）すぐれた絶縁性放熱シート、絶縁性のあるSiCの混合物で構成した高性能放熱シートです。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる
チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？

当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、
ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　

DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の
焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。

【特長】
■銀焼結-銅焼結
■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少
■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証
■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「曲面部を持つ製品に放熱器を設置して冷却したいです。」とのご相談を
いただきました。

解決策として、『フォールディングフィンの巻き付け』をご検討ください。

薄板金属なので曲面に沿わせて曲げながら設置する(貼り付ける)ことが可能。

フォールディングフィンを設置することで表面積が拡大されて自然空冷や
元々の装置内部の気流で放熱量が増大しますので、うまくいけばこれだけで
必要な冷却性能を満たす可能性があります。

【事例概要】
■課題：曲面部を持つ製品に放熱器を設置して冷却したい
■解決提案：フォールディングフィンの巻き付けのご検討

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

・ウエルズ・シーティアイ製ＢＧＡ/ＬＧＡソケットには、各種標準品を取り揃えております。
・１０年超の半導体関連熱設計の経験
・最新の熱解析とシュミレーション技術
・短納期を実現する社内試作ライン

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。

※DCB（Direct Copper Bond）法とは
セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法

【特長】
■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績
■中国の100％独資製造子会社にて製造
■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能
■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能
■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷
■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能

※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。

コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。

【特長】
●YXシリーズ
→左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成
→中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm)
→高性能強制空冷用
●YK/YUシリーズ
→ベースとフィンが別のパーツで構成
→フィンを自由に設定可能
→高性能強制空冷用
●YCシリーズ
→水冷用
●コームフィット接合原理
→ヒートシンクを構成しているベースとフィンのアルミニウムの表面は、
　空気にさらされて固い酸化膜に覆われている
→固い酸化膜を瞬時に取り除いて、フィンとベースの新生面同士を
　圧力で互いに押し付けると金属同士がくっ付き合うため、ベースと
　フィン間の熱伝導性が良くなる
→圧入時に生じる応力、加工硬化を合成してフィンとベースを接合
→接合力は単にフィンをベー スに押し込んだものとは比べものにならない

※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。

真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。
また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。

既に、欧州のパワー半導体大手製造メーカーへの納入実績も多数あります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『特許』
シンタースターは特許を取得しているダイナミックインサート技術を使用しています。
その技術でシンタリング（焼結）を行い、均一加圧を実現します。

『簡易的』
温度・時間・加圧の制御が可能です。温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。

『条件』
シンタリング温度300℃まで設定可能

『貢献先』
パワーモジュールやマルチデバイス等の製造に貢献します。

【特長】
■均一加熱、均一加圧
■正確な温度・時間・加圧の制御
■25分以内での段取り換え
■リアルタイムで温度をグラフ化
■GUIによる簡単操作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
♯　シンタリング
♯　均一加圧
♯　焼結装置

『ICEシリーズ』は、モジュール型ケースシステム
ICSシリーズ向けにカスタム対応が可能なアルミ製ヒートシンクです。

大きな発熱源を持ったアプリケーションにおいても
放熱性能の向上が見込まれます。

また、オンライン上でご依頼いただくことのできる無料の
熱シミュレーションにより、基板上の適している部品配置をご提案。

【特長】
■熱環境の厳しいアプリケーションで当社のICSケースシステムが利用可能
■専用カスタム形状
■お客様の基板形状に合わせた加工を行うことで
　ピンポイントで発熱源からの放熱性能を向上させる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。

任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源
（高温ヒーター基板）としても作製可能

アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も
作製できます。

ご用命の際は、お問い合わせください。

【特長】
■高耐熱（300℃以上）
■高熱伝導（170W／m・K）
■低熱膨張（4.6×10^－6）
■高耐溶剤性
■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可）
■無機物

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高性能フェーズチェンジ。厚肉のシートでカバーフィルム無しでのハンドリング性を向上させました。

『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、
SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。

超低ボイド接合を実現しており、
真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。
揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。
フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。

【特長】
■フラックス残渣ゼロ
■はんだ付け後の洗浄が不要
■超低ボイド
■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合
■フラックス飛散、はんだボールの発生無し
■トータルコストダウンが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、ヒートシンクの製造・販売を行っている、
三協サーモテック株式会社のヒートシンク製品を掲載したカタログです。

半導体と一体にしてプリント基板に装着し固定する事ができる、
「プリント基板搭載用ヒートシンク」をはじめ、民生機器から
産業機器まであらゆる用途にご使用できる、スタンダードな
「自然空冷用ヒートシンク」など、様々な製品を取り扱っております。

【掲載内容】
■プリント基板搭載用ヒートシンク
■自然空冷用ヒートシンク
■強制空冷用ヒートシンク
■液冷用ヒートシンク　　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

岡部マイカ工業所は、電気絶縁体の製造メーカーとして長年の実績を
持っていますが、発電機メーカーのお客様の製品特性の向上のために新たな分野への挑戦を行いました。

発電機は内部の電位差が大きく、何らかの欠陥(空隙)があると、種々の
放電が発生し絶縁劣化の原因となってしまいます。

これを解決するために「半導電」性を持つシートを開発。
このシートは発電機コイルの複雑な形状の隙間にも充填し易くするため、
接着剤を半硬化状とし流動性を良くしました。

この半導電性シートは、複雑な形状においても形状を変化・硬化させる事ができる導電性材料のため、発電機のみならず、様々な用途にお使い頂けます。

【事例】
■背景
・お客様の製品特性の向上のために新たな分野への挑戦
■課題
・発電機は内部の電位差が大きく、何らかの欠陥(空隙)があると
　種々の放電が発生し絶縁劣化の原因となってしまう

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミ液冷タイプ

積層水冷プレート

i-ion（リチウムイオン）、Ni-MH（ニッケル水素）電池用の各種生産設備および実験装置の設計製作いたします。
円筒型、角型、ラミネートタイプ各種対応します。
工程によっては、デモ機・実験機がありますのでお気軽にお問い合わせください。

『エレコートHD』は、熱伝導フィラーを配合した放熱・絶縁性の電着塗料です。

エッジカバー性・内側の付きまわり性に優れ、薄く・均一な塗膜を形成可能。
熱がこもりにくく高い放熱性を発揮するほか、空気が入る心配もありません。

熱界面材料（TIM）や、バスバーへの絶縁・放熱材料として活用可能です。

【実験データ（自社調べ）】
＜熱界面材料（TIM）としての比較実験（熱伝導）＞
基板材料を想定し、2つのアルミブロック間に使用して加熱
■エレコートHD
熱源との最大温度差：2.5℃、ブランクと比較した放熱効果：-2.9℃

※本製品は開発品です。詳しくは資料をご覧ください。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

近年大きく需要が広がるUV-LED。
その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。

性能や耐久性に優れた銅製で、3～15ミリの薄さのため軽量。
各メーカーのLEDに対応した8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度迄の
特注製作が可能です。

ご希望によりタップ、切込みなどの加工、表面処理、ヘリサート等も行います。
お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製
■3～15ミリの薄さのため軽量
■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能
■口金はパイプ、タケノコ型、PTネジ、ナット締め等が選べる
■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。
主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。

水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。
当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。

特徴：
■熱伝導率 1.0～6.0W/M-K ASTM D5470
■熱抵抗 0.001～0.052　C-In2/W ASTM D5470
■ブレークダウン電圧 600～1300　VAC/mil　ASTM D149
■電容率 4.3～4.8 ASTM D150
■電体積抵抗 >1013 ASTM D257
■作業温度 -50℃ to 200℃

密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、物体を直接冷却する事が可能です。

進和メカトロシステムセンター（愛知県春日井市）へ【Boschman社】（オランダ）のシンタリング装置を導入いたしました。
2025年3月よりトライセンターとして開設スタートしております。
様々な開発シーンに弊社保有機をお使いください。
・シンタリング材料開発評価
・パワーデバイス試作
・その他工法検討

【装置スペック】
・シンタリングエリア：（最大350×270mm）
・加圧能力：0.5～30Mpa
・加熱能力：30℃～285℃
・シンタリング環境：大気/N2

【付帯設備】
・ペースト印刷機
・ダイマウンター
・SAT
・プリヒート・クーリングテーブル


詳細については、お気軽にお問合せ下さい。
担当者：株式会社進和　戦略営業推進室　水野

特長１　巴川独自の抄紙技術を用いて製造した微細金属材料を使用
特長２　従来のヒートシンクやウォータージャケットと比較して省エネ・小型・軽量が可能
特長３　送液状態のコントロールが可能

・専用金型が無くても試作可能
※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます

・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ
♯均一加圧
♯シンタリング