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パワーデバイス＆パワーモジュール

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接合界面の空隙排除とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセス

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化

パワーモジュール

内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
モジュール構造設計
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化

評価・分析・検査

パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価

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パワーデバイス向け技術
パワーモジュール化技術
その他パワーデバイス＆パワーモジュール
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パワーモジュールにおける接合界面の空隙排除とは？

パワーモジュールは、高電圧・大電流を扱う電子部品であり、その性能と信頼性は内部の接合界面の品質に大きく依存します。接合界面に空隙（ボイド）が存在すると、熱抵抗の増大や電気的ストレスの集中を引き起こし、モジュールの発熱、寿命低下、さらには故障の原因となります。この空隙を極力排除し、密着性の高い接合を実現することが、パワーモジュールの高性能化と高信頼性化に不可欠です。

各社の製品

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多結晶サーマル

多結晶サーマル
合同会社SUPERHARD JAPAN
ダイヤモンドは銅の5倍の熱伝導率を持ち、電気絶縁体であるため、 完璧なヒートシンクとなります。 CVDダイヤモンドは、サイズや形状の制限を受けることなく、 単結晶ダイヤモンドのすべての特性を備えています。 ダイヤモンドの卓越した熱伝導率と高い電気抵抗率は、マイクロプロセッサの 周波数向上、高出力化、部品の小型化、長寿命化を可能にします。 【特長】 ■1,000W/mKから2,000W/mK以上までの熱伝導率を設計 ■電気的に絶縁し、良好な機械的強度 ■低重量、毒性、誘電率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『ポリイミドヒーター』バッテリーパック・車ハンドル・輻射ヒーター

『ポリイミドヒーター』バッテリーパック・車ハンドル・輻射ヒーター
中日電熱株式会社
中日電熱株式会社でご提供する「ポリイミドヒーター」について ご紹介いたします。 エッチングにより回路を構成する為、自由な形状で製造することが可能。 W密度は1W/cm2以下を推奨します。ご使用温度は150℃以下にて お願いします。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【製品用途例】 ■保温 ■除湿 ■予熱 ■霜取り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ヒートシンク接合シート「ヒートマジック」

ヒートシンク接合シート「ヒートマジック」
日本ブロアー株式会社
貼り付けるだけで、ヒートシンクを固定し効率の良い熱伝導ができるシートです。
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フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』
ピンク・ジャパン株式会社
シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州のパワー半導体大手製造メーカーへの納入実績も多数あります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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UV-LED用 水冷ヒートシンク

UV-LED用 水冷ヒートシンク
株式会社高木製作所
近年大きく需要が広がるUV-LED。 その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。 性能や耐久性に優れた銅製で、3～15ミリの薄さのため軽量。 各メーカーのLEDに対応した8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度迄の 特注製作が可能です。 ご希望によりタップ、切込みなどの加工、表面処理、ヘリサート等も行います。 お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製 ■3～15ミリの薄さのため軽量 ■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能 ■口金はパイプ、タケノコ型、PTネジ、ナット締め等が選べる ■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コームフィットヒートシンク　YK/YU/YX・YCシリーズ

コームフィットヒートシンク　YK/YU/YX・YCシリーズ
LSIクーラー株式会社
コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。 【特長】 ●YXシリーズ →左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成 →中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm) →高性能強制空冷用 ●YK/YUシリーズ →ベースとフィンが別のパーツで構成 →フィンを自由に設定可能 →高性能強制空冷用 ●YCシリーズ →水冷用 ●コームフィット接合原理 →ヒートシンクを構成しているベースとフィンのアルミニウムの表面は、 　空気にさらされて固い酸化膜に覆われている →固い酸化膜を瞬時に取り除いて、フィンとベースの新生面同士を 　圧力で互いに押し付けると金属同士がくっ付き合うため、ベースと 　フィン間の熱伝導性が良くなる →圧入時に生じる応力、加工硬化を合成してフィンとベースを接合 →接合力は単にフィンをベー スに押し込んだものとは比べものにならない ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
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【冷却技術のご紹介】ヒートシンク

【冷却技術のご紹介】ヒートシンク
CMインダストリー株式会社
当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの 高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や 高耐久なヒートシンクを取り扱っております。 サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱 ソリューションを提供いたします。 【ヒートシンク構造・製造方法一覧】 ■アルミ押出成型 ■スカイブ加工 ■スタックドフィン ■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン ■交通車両用IGBTヒートシンク ■フィン形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子部品実装基板のTIMによる放熱効果比較デモ

電子部品実装基板のTIMによる放熱効果比較デモ
コスモ石油ルブリカンツ株式会社
コスモサーマルギャップフィラー、放熱グリース（コスモSFシリーズ）、 市販放熱シート、TIMなしの4媒体の放熱性能を比較しました。 ケース内の発熱部品からの熱を外部に逃がすときの逃がしやすさを評価する 試験を行った結果、コスモルブの熱伝導ペースト2製品が優れた放熱特性を 有していました。 さらに、実装基板に塗りやすい粘度のため、使い易さも抜群です。 【使用したTIM】 ■ギャップフィラー「CGS3501」 ■サーマルグリース「SF311」 ■市販放熱シート（4W/m・K） ■TIMなし ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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リチウムイオン　電解液　注液実験機　大型電池用

リチウムイオン　電解液　注液実験機　大型電池用
長野オートメーション株式会社
i-ion（リチウムイオン）、Ni-MH（ニッケル水素）電池用の各種生産設備および実験装置の設計製作いたします。 円筒型、角型、ラミネートタイプ各種対応します。 工程によっては、デモ機・実験機がありますのでお気軽にお問い合わせください。
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【課題解決事例】半導電シートの開発

【課題解決事例】半導電シートの開発
株式会社岡部マイカ工業所
岡部マイカ工業所は、電気絶縁体の製造メーカーとして長年の実績を 持っていますが、発電機メーカーのお客様の製品特性の向上のために新たな分野への挑戦を行いました。 発電機は内部の電位差が大きく、何らかの欠陥(空隙)があると、種々の 放電が発生し絶縁劣化の原因となってしまいます。 これを解決するために「半導電」性を持つシートを開発。 このシートは発電機コイルの複雑な形状の隙間にも充填し易くするため、 接着剤を半硬化状とし流動性を良くしました。 この半導電性シートは、複雑な形状においても形状を変化・硬化させる事ができる導電性材料のため、発電機のみならず、様々な用途にお使い頂けます。 【事例】 ■背景 ・お客様の製品特性の向上のために新たな分野への挑戦 ■課題 ・発電機は内部の電位差が大きく、何らかの欠陥(空隙)があると 　種々の放電が発生し絶縁劣化の原因となってしまう ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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純水冷却装置

純水冷却装置
株式会社クリハラント
当社では、大容量インバータやサイリスタ整流器等を、純水の冷却水により 直接冷却する『純水冷却装置』を取り扱っております。 送水される純水は、インバータやサイリスタを冷却後、高温となり装置に 戻り、その後、循環水ポンプにより熱交換機へ送られ、外部冷却水と 熱交換されて冷却されます。 また、一部はイオン交換機を通して電解質イオンを除去することで、 純度を維持します。 【用途】 ■大容量インバータやサイリスタ整流器等を、純水の冷却水によって直接冷却 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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【加工事例】スリット式ヒートシンク

��【加工事例】スリット式ヒートシンク
有限会社竹井金属工業
当社ではスリット式ヒートシンクの加工を承っております。 仕様はMAX W1000.0×L450又はW450.0×L1000.0で、フィン厚みは0.4～任意、 ピッチは1.0～任意。フィン高さMAX55.0以下任意で、仕様はMAX以下であれば 任意です。 他にも加締め式ヒートシンクやピンタイプ式ヒートシンクなどの製品の 製作実績がございます。まずはお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■MAX　W1000.0×L450又は　W450.0×L1000.0 ■フィン厚み0.4～任意 ■ピッチ1.0～任意 ■フィン高さMAX55.0以下任意 ■仕様はMAX以下であれば任意（ピッチ0.1深さ3.0程度の溝も可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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銀シンタリング装置用　試作用金型　ユニバーサルツーリング

銀シンタリング装置用　試作用金型　ユニバーサルツーリング
アルファエレクトロニクス株式会社
・専用金型が無くても試作可能 ※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます ・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ ♯均一加圧 ♯シンタリング
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パッシブヒートシンク『ICEシリーズ』

パッシブヒートシンク『ICEシリーズ』
フエニックス・コンタクト株式会社
『ICEシリーズ』は、モジュール型ケースシステム ICSシリーズ向けにカスタム対応が可能なアルミ製ヒートシンクです。 大きな発熱源を持ったアプリケーションにおいても 放熱性能の向上が見込まれます。 また、オンライン上でご依頼いただくことのできる無料の 熱シミュレーションにより、基板上の適している部品配置をご提案。 【特長】 ■熱環境の厳しいアプリケーションで当社のICSケースシステムが利用可能 ■専用カスタム形状 ■お客様の基板形状に合わせた加工を行うことで 　ピンポイントで発熱源からの放熱性能を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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窒化アルミ基板

窒化アルミ基板
協同電子株式会社
『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ガウス粉末射出成形品『窒化アルミ』

ガウス粉末射出成形品『窒化アルミ』
ガウス株式会社
『窒化アルミ』は、絶縁で、熱伝導の高い製品です。 コスト、量産性の面から射出成形に勝るものはない当製品は、高出力の機器に 非常に有効です。 用途に応じてお選び下さい。 【特長】 ■絶縁 ■熱伝導が高い ■高出力の機器に非常に有効 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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その他ヒートシンク　P-100SAL

その他ヒートシンク　P-100SAL
株式会社高木製作所
アルミ液冷タイプ
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パッシブ　ヒート　シンク

パッシブ　ヒート　シンク
Boyd Technologies Japan合同会社
・ウエルズ・シーティアイ製ＢＧＡ/ＬＧＡソケットには、各種標準品を取り揃えております。 ・１０年超の半導体関連熱設計の経験 ・最新の熱解析とシュミレーション技術 ・短納期を実現する社内試作ライン
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ヒートシンク　製品カタログ

ヒートシンク　製品カタログ
三協サーモテック株式会社
当カタログは、ヒートシンクの製造・販売を行っている、 三協サーモテック株式会社のヒートシンク製品を掲載したカタログです。 半導体と一体にしてプリント基板に装着し固定する事ができる、 「プリント基板搭載用ヒートシンク」をはじめ、民生機器から 産業機器まであらゆる用途にご使用できる、スタンダードな 「自然空冷用ヒートシンク」など、様々な製品を取り扱っております。 【掲載内容】 ■プリント基板搭載用ヒートシンク ■自然空冷用ヒートシンク ■強制空冷用ヒートシンク ■液冷用ヒートシンク　　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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放熱・絶縁電着塗料『エレコートHD』

放熱・絶縁電着塗料『エレコートHD』
株式会社シミズ
『エレコートHD』は、熱伝導フィラーを配合した放熱・絶縁性の電着塗料です。 エッジカバー性・内側の付きまわり性に優れ、薄く・均一な塗膜を形成可能。 熱がこもりにくく高い放熱性を発揮するほか、空気が入る心配もありません。 熱界面材料（TIM）や、バスバーへの絶縁・放熱材料として活用可能です。 【実験データ（自社調べ）】 ＜熱界面材料（TIM）としての比較実験（熱伝導）＞ 基板材料を想定し、2つのアルミブロック間に使用して加熱 ■エレコートHD 熱源との最大温度差：2.5℃、ブランクと比較した放熱効果：-2.9℃ ※本製品は開発品です。詳しくは資料をご覧ください。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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真空ミニシーラー（超小型真空シール機）

真空ミニシーラー（超小型真空シール機）
宝泉 株式会社 / Hohsen Corp.
ワークが縦置き構造のためワーク内の液体(電解液)等がこぼれにくい構造で、ヒートシールもダブルインパルス方式で両サイドからしっかりとフィルムを熱溶着出来ます。 真空度は手動バルブで任意に調整可能です。 超小型設計でグローブボックス等の寸法が制限がある場所に設置しても邪魔になりません。 デモ機がございますのでお気軽にお問合せ下さい。
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放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』

放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』
株式会社アライドマテリアル
当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を 取り扱っております。 シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。 様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。 「W-10T」は、独自の溶浸技術により、従来材と同等の低熱膨張を 維持しつつ高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現しました。 【特長】 ■高熱伝導 ■Cu-Diamondサブマウント>500W/(m･K) ■高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現(W-10T) ■様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ ■シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【問題解決事例】アプリケーションレポート（Vol.41）

【問題解決事例】アプリケーションレポート（Vol.41）
株式会社オリナス
株式会社オリナスでは、お客様のご要望に対し、「より速い対応」「より正確な対応」 「優れた提案」を常に心がけており、お客様の付加価値創造に貢献しています。 当レポートでは、お客様の問題解決事例をご紹介しています。 電子デバイスの選定でお困りの場合はご相談下さい。 【事例】 ■お客様ご採用商品 　・熱抵抗を8分の1に低減し放熱性を向上、 　　ソーラーパネル用バイパスダイオード ■お客様ご採用メリット 　・発熱問題改善 ■お客様製品：ソーラーパネル ■お客様での問題点 　・大電流を流すが、現行品だと発熱が大きく困っていた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【Micromax】オートモーティブ 高信頼性銀接合剤

【Micromax】オートモーティブ 高信頼性銀接合剤
マイクロマックスエレクトロニクスマテリアル株式会社
オートモーティブ 接合剤Micromax 「DA510」 SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として 加圧タイプの銀焼結接合材を取り扱っております。 DA510は、室温保管が可能で、印刷性が非常に良好な接合剤です。 250～280℃で10～15分と短時間で、緻密な焼結面が特徴。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料 ■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能 ■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能 ■室温保管可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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銅・アルミ部品

銅・アルミ部品
株式会社サイベックコーポレーション
軽量で高効率な熱マネジメント部品の需要は今後も益々増加していくと予想され、アルミや銅といった非鉄材の冷間鍛造順送プレス技術開発を進めております。 当社独自のCFP (Cold Forging Progressive )技術は冷間鍛造を含める加工方法なので、高い精度、複雑で微細な形状で加工することができ、機械的性質・強度を高めることができます。 更に順送プレスにて、一度に多くの部品を安定した品質で生産することができ、大量生産に適しています。 主に手掛けている製品は今後数量が見込まれる部品2点となります。 ヒートスプレッダ：電子機器や家電製品などの内部で発生する熱を効率よく伝達するための部品　（材質：アルミ・銅） ヒートシンク：熱を空気中に放散するための部品　（材質：アルミ・銅） CFP(Cold Forging Progressive )技術を活用し、 微細鍛造・高精度成形・各素材への対応など新しい技術開発を進めております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【水冷ヒートシンク】 その空冷、水冷にしませんか？

【水冷ヒートシンク】 その空冷、水冷にしませんか？
カワソーテクセル株式会社
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
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冷却装置　ラックサイド設置型冷却装置

冷却装置　ラックサイド設置型冷却装置
株式会社コムラック
株式会社コムラックより「ラックサイド設置型冷却装置」のご案内です。
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半導体・パワーデバイス向け接合材料『Eシリーズ』

半導体・パワーデバイス向け接合材料『Eシリーズ』
株式会社弘輝（KOKI）
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』
株式会社Found Four
「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？ 当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　 DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の 焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。 【特長】 ■銀焼結-銅焼結 ■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少 ■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証 ■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コンポロイド AlN

コンポロイド AlN
株式会社サーモグラフィティクス
コンポロイドAlNは、窒化アルミとの新複合素材です。絶縁機能を有しながら、垂直（Z）方向に1000W/mk以上の驚異の熱伝導率を誇ります。熱伝導率はコア基材が厚くなり、窒化アルミが薄くなればなるほど向上します。
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放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』

放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』
株式会社アライドマテリアル
『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。 「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m･K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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TOUSEN　シリコーングリース Thermal Grease

TOUSEN　シリコーングリース Thermal Grease
株式会社トーセン
特徴： ■熱伝導率1.0～6.0W/M-KASTM D5470 ■熱抵抗0.001～0.052　C-In2/WASTM D5470 ■ブレークダウン電圧600～1300　VAC/mil　ASTM D149 ■電容率4.3～4.8ASTM D150 ■電体積抵抗>1013ASTM D257 ■作業温度-50℃ to 200℃
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その他ヒートシンク　PB-100M

その他ヒートシンク　PB-100M
株式会社高木製作所
積層水冷プレート
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リワークが用意で、柔らかいシリコン熱伝導シート「サーマクール」

リワークが用意で、柔らかいシリコン熱伝導シート「サーマクール」
東邦ゴム工業株式会社
『サーマクール』は、自己粘着性を備え、優れた圧縮性能により 積み上げ交差による広い圧縮幅においても相手面への反力を最小化します。 組付け性向上のため、片面にファブリックや フィルムのサポート材を貼り合わせることも可能です。 さらに、UL94 V-0、RTI150℃に適合しています。 【特長】 ■設置したい箇所へ十分な設置が可能 ■リワークが非常に用意 ■材料組成変更による硬さ調整 ■ユーザーの希望に沿った自動化提案が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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【ヒートパイプ】曲げ潰し対応の自由設計冷却

【ヒートパイプ】曲げ潰し対応の自由設計冷却
株式会社フジクラ　　
ヒートパイプとは、蒸発と凝縮の潜熱を利用した熱輸送素子で、小さな温度差で大きな熱を輸送することが可能です。また、ヒートパイプと受熱板、フィン、ファンなどを取り付けた冷却モジュールとして供給することも可能です。 【特長】 ■優れた熱伝導性 ■速い熱応答性 ■高い温度均一性 ■大きな設計自由度 ■メンテナンスフリー&ランニングコストゼロ ■軽量でコンパクト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』
デンカ株式会社
『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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水冷式プレート冷却型 ペルチェ冷却ユニット

水冷式プレート冷却型 ペルチェ冷却ユニット
株式会社光伸舎
ペルチェモジュールを使用した電子冷却器は、大気を汚さず、従来の装置では難しい小型軽量・静音設計を可能にします。 静音・低振動設計を可能にします。冷却面はアルミプレートで、放熱は水冷式のペルチェ冷却ユニットです。
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密着冷却用空冷サーモ・クーラー（電子冷却装置）

密着冷却用空冷サーモ・クーラー（電子冷却装置）
日本ブロアー株式会社
密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、物体を直接冷却する事が可能です。
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【提案・解析事例】曲面を持つ発熱部品を冷却するには

【提案・解析事例】曲面を持つ発熱部品を冷却するには
株式会社最上インクス
「曲面部を持つ製品に放熱器を設置して冷却したいです。」とのご相談を いただきました。 解決策として、『フォールディングフィンの巻き付け』をご検討ください。 薄板金属なので曲面に沿わせて曲げながら設置する(貼り付ける)ことが可能。 フォールディングフィンを設置することで表面積が拡大されて自然空冷や 元々の装置内部の気流で放熱量が増大しますので、うまくいけばこれだけで 必要な冷却性能を満たす可能性があります。 【事例概要】 ■課題：曲面部を持つ製品に放熱器を設置して冷却したい ■解決提案：フォールディングフィンの巻き付けのご検討 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高放熱基板『DPGA-S』

高放熱基板『DPGA-S』
株式会社ダイワ工業
『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏面を電気的接続に活用することもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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最新の技術　高性能絶縁SiC・BN放熱シート

最新の技術　高性能絶縁SiC・BN放熱シート
エイアールブイ株式会社
最新の技術　高性能絶縁SiC・BN放熱シートは高温特性に（80℃以上）すぐれた絶縁性放熱シート、絶縁性のあるSiCの混合物で構成した高性能放熱シートです。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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パワー半導体用基板(DCB)

パワー半導体用基板(DCB)
株式会社フェローテックホールディングス
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
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[SiC] パワー半導体向けデモセンター [シンタリング]

[SiC] パワー半導体向けデモセンター [シンタリング]
アルファエレクトロニクス株式会社
Boschmanシンタリング装置　Sinter star Innovate ・シンタリングエリア：（最大350×270mm） ・加圧能力：0.5～30Mpa ・加熱能力：250～300℃ ・シンタリング環境：大気/N2 【保有設備】 ・印刷機 ・マウンター ・C-SAM ・プリヒート・クーリングテーブル 【アクセス】 株式会社進和　メカトロシステムセンター春日井事業所 東名高速道路　春日井インター降りて約5分 愛知県春日井市大泉町501
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高性能　押出複合ヒートシンク『WBSXシリーズ』

高性能　押出複合ヒートシンク『WBSXシリーズ』
三協サーモテック株式会社
『WBSXシリーズ』は、風洞を形成し、複数面に部品実装可能な強制空冷用高性能ヒートシンクです。 【製品仕様例】（高性能タイプ　60ファン対応） ■外形：H64×W64×L100（mm） ■材質：A6063S ■重量：530g 【製品仕様例】（低圧損タイプ　120ファン対応） ■外形：H124×W124×L200（mm） ■材質：A6063S ■重量：3780g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【シリコーングリス】放熱用オイルコンパウンド『G-746』

【シリコーングリス】放熱用オイルコンパウンド『G-746』
株式会社あすか電子サービス
『G-746』は、熱伝導性に優れた放熱用オイルコンパウンドです。 トランジスタ、整流器、サイリスタなどと放熱器との間の充填や サーミスタ、熱伝対などの測定箇所との密着、 熱機器類の放熱器と発熱体との間の充填に適しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材『WEL-Therm』

ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材『WEL-Therm』
株式会社WELCON
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。 【特長】 ■特許取得済 ■高熱伝導：280W/mK ■熱膨張率：5～10ppm/K ■全金属製のため高い靭性を確保 ■熱伝導コア径、配置密度、総厚など全てが自由設計可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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Boschman社シンタリング装置(シンタースターイノベート)

Boschman社シンタリング装置(シンタースターイノベート)
アルファエレクトロニクス株式会社
『特許』 シンタースターは特許を取得しているダイナミックインサート技術を使用しています。 その技術でシンタリング（焼結）を行い、均一加圧を実現します。 『簡易的』 温度・時間・加圧の制御が可能です。温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。 『条件』 シンタリング温度300℃まで設定可能 『貢献先』 パワーモジュールやマルチデバイス等の製造に貢献します。 【特長】 ■均一加熱、均一加圧 ■正確な温度・時間・加圧の制御 ■25分以内での段取り換え ■リアルタイムで温度をグラフ化 ■GUIによる簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ♯　シンタリング ♯　均一加圧 ♯　焼結装置
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放熱 単結晶 ラボグロウン ダイヤモンド

放熱 単結晶 ラボグロウン ダイヤモンド
合同会社SUPERHARD JAPAN
当社が取り扱う『単結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。 横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。 材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。 3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。 【仕様と公差（一部）】 ■横：+0.2/0-0mm ■厚さ：+/-0.05mm ■結晶方位(ミスカット) ：+/-3° ■結晶学：通常100%シングルセクター {100} ■エッジ：
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高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)

高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)
株式会社マツボー
TTM社 高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)は、低価格で作業性の高い熱界面剤です。 熱伝導グリス「NANOTIM TGS」は、高性能、低価格。熱伝導率4.0 W/mKです。 熱伝導フィルム「NANOTIM　PCM」は、高性能、優れた作業性。熱伝導率4.0 W/mKです。 熱伝導シリコンパッド「NANOTIM SPS」は、低価格で優れた作業性。熱伝導率1.55 W/mKです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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熱伝導シリコングリス「Heat Grease(ヒートグリス）」

熱伝導シリコングリス「Heat Grease(ヒートグリス）」
日本ブロアー株式会社
シリコンオイルに金属酸化物を配合したオイルコンパウンドです。
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パワーモジュールにおける接合界面の空隙排除

パワーモジュールにおける接合界面の空隙排除とは？

パワーモジュールは、高電圧・大電流を扱う電子部品であり、その性能と信頼性は内部の接合界面の品質に大きく依存します。接合界面に空隙（ボイド）が存在すると、熱抵抗の増大や電気的ストレスの集中を引き起こし、モジュールの発熱、寿命低下、さらには故障の原因となります。この空隙を極力排除し、密着性の高い接合を実現することが、パワーモジュールの高性能化と高信頼性化に不可欠です。

​課題

熱伝導率の低下

接合界面の空隙は熱伝導を阻害し、モジュール全体の温度上昇を招きます。これにより、性能低下や寿命短縮に繋がります。

電気的ストレスの集中

空隙部は電界集中を引き起こしやすく、絶縁破壊や部分放電のリスクを高め、モジュールの信頼性を損ないます。

機械的強度の低下

空隙は接合部の応力集中を引き起こし、振動や熱サイクルによる剥離や破損のリスクを増大させます。

製造プロセスのばらつき

接合材料の塗布量や硬化条件のばらつきにより、意図せず空隙が発生し、製品品質の安定性を損なうことがあります。

​対策

高充填率接合材料の採用

フィラー粒子を緻密に充填した材料を用いることで、空隙の発生を抑制し、熱伝導率と電気特性を向上させます。

最適化された塗布・充填プロセス

真空含浸や精密な塗布技術により、材料を界面に均一に充填し、空隙の混入を防ぎます。

硬化条件の精密制御

温度、時間、圧力などの硬化条件を最適化し、材料の収縮を抑え、密着性の高い接合を実現します。

界面評価技術の活用

非破壊検査技術などを活用し、接合界面の空隙を早期に検出し、製造プロセスの改善に繋げます。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性接着剤

微細なフィラーを高密度に配合しており、界面の空隙を最小限に抑え、優れた熱放散を実現します。

真空含浸用封止材

低粘度で流動性が高く、真空下で微細な空隙にも浸透し、完全な充填を可能にします。

精密塗布装置

微量の材料を均一かつ精密に塗布する機能により、材料の偏りをなくし、空隙の発生を防ぎます。

超音波探傷検査サービス

接合界面の微細な空隙を非破壊で検出し、品質管理とプロセス改善のためのデータを提供します。

⭐今週のピックアップ

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