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プラズマエッチングの均一性とは?課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセスにおけるプラズマエッチングの均一性とは?
パワーデバイスやパワーモ ジュール製造におけるウェーハプロセスでは、微細な回路パターンを形成するためにプラズマエッチングが不可欠です。プラズマエッチングの均一性とは、ウェーハ全体でエッチングレートやエッチング深さが一定であることを指します。この均一性が低いと、デバイスの性能ばらつきや歩留まり低下の原因となります。
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工業・電子部品用露光装置
WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置
WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。
株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。
【特徴】
○ディップ、スプレー及び揺動機能方式エッチングにより
均一なプロセスを実現
○エッチング/シャワー洗浄/乾燥等のプロセスを並列処理
○基板傾斜水洗機能による自然落下効果及び置換の高効率化
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プラズマエッチャーチラー NIKOLA3K/5K
機能材料『CVD-SiC』
プラズマエッチャーチラー『ThermoRack1201』
研磨技術 CMPコンディショナ
【用途別事例】半導体製造装置用光学部品
修理-1
修理-2
GEM300ドライバ
ロールtoロール方式 真空乾燥装置
【半導体製造装置向け】排ガス処理装置(スクラバー)
熱風吸引乾燥ユニット
消費電力大幅削減!ペルチェチラー 『NIKOLA3K/5K』














