配線接合部の信頼性とは？課題と対策・製品を解説

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
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当社はパナソニック株式会社の認定資格
「ＥＸパスポート」を取得しています。

ＥＸパスポートとは、パナソニック株式会社様の仕入先の
中からＥＣＯ・ＶＣ活動において、優れた提案でパナソニックグループの
商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。

技術力で短納期を実現
難易度が高い加工も可能です。

また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。

詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。

■加工方法が簡単。
ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。

■耐湿性に優れている。

■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。

■長期ライフが保てる。

ディスクリート（個別）半導体の小信号パッケージに使用されるリードフレームの
製作事例を紹介します。

リードフレームの材質はCu合金や42Alloyで、材厚は0.08～0.2mmが主流になります。
打ち抜き部は±0.02mmの加工精度を出しており、高品位なリードフレームです。

【事例】
■製品：小信号トランジスタ用リードフレーム
■業界：半導体
■加工分類：プレス、打抜き、曲げ
■精度：±0.02mm（打抜き部）
■材質：Cu合金、42Alloy

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、LCP対応エポキシ接着剤『A-7373BKLC』を
ご紹介します。

液晶ポリマー(LCP)などへの接着にも使用でき、
接着性が良好。

低ハロゲン化にも対応済みで、粘度は62,000mPa.s、
ゲルタイムは80秒の物性を有しています。

【特長】
■液晶ポリマー(LCP)に対する接着性が良好
■低ハロゲン化にも対応済み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電解箔と圧延箔の両方の長所 (電解箔の優れた結晶構造＋圧延箔の優れた耐屈曲特性)をあわせ持つ両面光沢箔で、電解銅箔の概念を一変させました。この特性を生かして、リチウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタの電極材として高い評価を頂いております。充電・放電時の繰り返しの熱履歴サイクルでの伸縮に耐える特性は圧延箔をはるかにしのぎます。圧延銅箔に匹敵する両面の平滑性とＷＳ箔特有の結晶構造は、クラックによる破断を回避できます。幅方向　・長手方向で厚みバラツキが少なく、薄箔でありながら長尺コイルが可能です。メーター幅での製品対応が可能な為に、大幅なコスト低減に寄与できます。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

厳しい環境下で長期の高信頼性システムをサポートする車載向け製品。
SPI, Dual I/OおよびQuad I/O SPIなどの全ての主なプロトコルをサポート。
133MHｚの周波数に対応し、532Mbpsのスループットが可能。

『EPOX-AH357/3501/333』は、柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤です。

ポリイミドとの接着性にも優れフレキシブル基板（FCCL）などの
屈曲性を要求される基材などに使用されています。

また、その特長からロールtoロールでの生産が可能であるため
大量生産を可能とし、生産コストの削減に貢献致します。

【特長】
■柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤
■ポリイミドとの接着性にも優れる
■屈曲性を要求される基材などに使用
■ロールtoロールでの生産が可能
■生産コストの削減に貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「3D Optofan 19」はOptoScribe製の端子。
19コアの他に4，7，8コアのラインナップがあります。

【特長】
■IL: 0.85dB(typ)
■MFD: 10um
■クロストーク：-65dB(typ)
■温度範囲：0-80degC

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
※カタログは英語版となります。

GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。
NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信感度の向上や測位時間の短縮に貢献します。
また、一段目と二段目のLNA の整合をパッケージ外部で行っているため、用途に合わせて柔軟に回路構成を変更可能です。
本製品のパッケージは、ウェッタブルフランクパッケージを採用する事で、自動外観検査の導入が容易になります。

*1 AEC-Q100は、車載用電子部品の信頼性の世界基準の規格。
*2 VDA6.3はドイツ自動車工業会が規格化したプロセス監査

当社では、優れた光半導体エンジニアの集団、Quantum Semiconductor
International (QSI) 社の『赤色、赤外線半導体レーザ』を取り扱っております。

自社工場でエピタキシャル成長（EPI）、 光半導体チップ生産（FBA）
そしてパッケージング（PKG)までの一貫生産を実施。

高品質で信頼性が高いLASER DIODEの製造に特化しお客様のニーズに
対してきめ細かく対応できます。

※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、
　お問い合わせください。

安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。

-各種アプリケーションの耐熱用途に適応します。
For Any High Temp Operating Devices.
高Tg、Low Out Gas、耐リフロー、耐環境性
Uniq Characters:High Tg,Low absorption, Low Outgas, 耐リフロー
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高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK（エポテック）』シリーズ

■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤

■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤

■光学／光ファイバー用エポキシ接着剤

高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、
弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂＆アクリル樹脂コンパウンドです。

従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの
様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで
多様なニーズにお応えします。

【特長】
■電気・電子部品の封止・注型・接着用として用途は無限大
■コンパウンド設計
■電子デバイス業界で培った技術を結集
■さまざまなニーズにお応え
■ご要望に合わせたカスタマイズ対応
■少量での受注生産(最小1kg程度～)

【ラインアップ】
■高熱伝導率樹脂　(最大6.5W/m・K)
■高耐熱樹脂　(最大300℃)
■汎用ポッティング樹脂
■透明樹脂
■柔軟性樹脂
■接着剤　(一液加熱硬化・二液常温硬化・嫌気性)
■UV硬化樹脂
■機能性樹脂　(低比重・速硬化・低塩素・難燃)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高温窒素パージホットプレート「PH-212-600型」は、窒素パージ高温（600℃）対応の 高温ヒーター仕様です。ダイボンディング、はんだ付けなど、幅広いアプリケーションにも対応（生産、試作、評価、分析など）しています。ワーク、アプリケーションに合わせて、チャンバー構造、ガス噴出しパターンなどがカスタマイズ可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

本製品は、1.8V単一電源で動作し、4本の入出力ピンをもつクワッドSPIインターフェースを採用することで、54Mバイト/秒のデータ転送速度を実現しています。 この高速動作と不揮発性メモリの特長により、ネットワーキング、RAIDコントローラ、産業用コンピューティング分野での使用に最適です。

■主な仕様
・製品名： MB85RQ4ML
・メモリ容量（構成）： 4Mビット（512K x 8ビット）
・インターフェース： SPI /クワッドSPI
・動作電源電圧： 1.7V～1.95V （単一電源）
・書込み/読出し保証回数： 10兆回
・データ保持特性： 10年（+85℃）
・パッケージ： 16ピンSOP

NHSW146A-Y1 は車の高い安全性を支える日亜化学製の高信頼性LEDです。

当社では、産業ロボ・医療機器・自然エネルギー等様々な分野において、
バックアップ用電池・組み電池の製造を行っております。

1点ものから量産まで日本全国どこでも対応可能。
お客様に資料をいただき、企画設計から、用途にあった電池の種類の
選択、仕入れ、組み立て、納品、アフターフォローまで、
一貫した流れでご対応致します。

【取扱品目】
■カドニカ電池
■ニッケル水素電池
■リチウムイオン電池
■組み電池設計
■加工　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ノーランド社の紫外線硬化型接着剤は UV(紫外線)を照射することにより、短時間で硬化するタイプの高機能接着剤です。
主に電子部品用に開発された「UV硬化型電子機器用接着剤(NEA)」と精密部品や光学レンズなどの「UV硬化型光学用接着剤(NOA)」がございます。
NOAシリーズには低屈折率(1.315)から高屈折率(1.70)までの製品ラインナップがございます。

【概要】
これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。

【主な特長】
●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下
●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。
●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep

日本ISSI合同会社では、DRAM/SRAM ラインナップに続き、車載向けSPI Flash Memoryをリリース致しました。

【特長】
○製品名：IS25LQ080B(8Mb),IS25LQ016B(16Mb),IS25LQ032B(32Mb)
○スピード：416MHz equivalent Quad SPI
○電源電圧：2.3V ～ 3.6V
○動作温度範囲：-40’C ～ + 125℃

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログは英語のカタログになります。

2000年代よりEVリレー用端子を生産してきた実績があります。
製造方法としては、⑴冷間圧造加工と切削加工の組み合わせ、⑵冷間圧造加工のみ（切削レス）の2種類での製造が可能です。形状・品質・数量に伴い最適な工程設計でご提案いたします。


【特長】
　1. 実績
　・20年以上の製造ノウハウを蓄積
　・多段冷間圧造フォーマーで切削レス化も可能

　2. 保有設備
　・多段冷間圧造フォーマー
　・CNC旋盤・CNC２スピンドル旋盤
　・専用タッピングマシン
　・炭化水素洗浄機
　・水素還元炉
　・クリーンブース
　・専用自動検査機

　3. 品質保証
　・外観検査（自動検査機・目視選別）
　・脱気パッケージ対応
　・クリーンブース（コンタミ対応）

半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。
”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。

【特徴】
 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。
 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。
 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。
 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。
 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。

柔軟性エポキシ接着剤『A-8511WLC』は以下のような特長を持ちます。
【特長】
■ 従来の柔軟性エポキシ接着剤の課題であった熱履歴時の硬度変化を改善し、柔軟性と熱履歴時の信頼性を両立させました。
■ 低粘度で作業性に優れます。
■ 低ハロゲン化にも対応済みです。

ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）のフォトカプラは、
クリティカルなシステムの信頼性要件を満たすため、高信頼性LEDを使用しています。

LED技術は40年以上の実績を経て成熟し、性能向上および改善のため、一貫して
製造プロセスの改良を続けてきました。

当資料では、Broadcomがブラック・モデルに基づく加速寿命環境で得られた
LED信頼性ストレス・データをどのように用いて寿命性能を予測しているか
についてご紹介しています。

この解析は、設計者に確証と設計の柔軟性を与え、用途に適した順方向の
LED入力電流を選択することができるようになります。

【掲載内容】
■はじめに
■LED信頼性ストレス試験
■加速係数
■まとめ
■参考資料

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品（リレー・スイッチ）をはじめとする幅広い用途に向けて開発・設計された接着剤（シール剤）です。
お客様のニーズに応じて、少量でもカスタマイズ化が可能です。

通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。
ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。
写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。
インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。
素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm

【フープ塗装とは】
線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。

【絶縁電着塗装の特徴】
■エッジカバー性‥塗膜が薄くなりがちな鋭角部分にも確実なエッジカバー
■薄膜での耐電圧性能‥35μm以上の塗膜をつければ安定的な性能をもたらすことができ、耐電圧性能に優れている
■つきまわり性‥つきまわり性が高いため、せまい隙間やパイプ内面にも絶縁被膜を形成

【絶縁電着塗装 性能（抜粋）】
■メイン樹脂：特殊変性ノボラックエポキシ樹脂
■推奨膜厚：35～50μm
■推奨焼付温度：90～230℃×20～60min以上（被塗物温度）
■耐熱性：270℃

『アロニックスシリーズ』は、紫外線、可視光の幅広い波長領域
での接着が可能な光硬化型接着剤です。

可視光・紫外線硬化タイプの「LCRシリーズ」をはじめ、
紫外線嫌気硬化タイプの「BUシリーズ」、紫外線硬化タイプ
「UV-3000シリーズ」をラインアップ。

また、材料、被着物の形状により、紫外線の当たらない部分でも
硬化可能な嫌気性付与タイプもございます。

【特長】
■1液性であり、軽量・混合が不要
■光により短時間で硬化
■作業時間短縮、コストダウンが可能
■硬化波長、嫌気性付与、硬化物特性の幅広い選択・設計が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が１００℃以下の樹脂（ABS・アクリルなど）の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された１液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。

【特長】
■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。
■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。
■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。

※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

『CFast』は、ハギワラソリューションズが取り扱うSATA SSDです。

VPG対応で4K動画対応の映像機器でも安定した録画を実現します。

独自のページマッピング方式を採用することより、NANDフラッシュメモリへの
書き換え頻度を抑え、従来品より製品寿命を延ばしています。

さらに、突然の瞬停・電源断にも独自のリカバリー機能により、
データ損失やデバイス破損を防ぎます。

【特長】
■安定速度
■高速ランダムライト
■LiveMonitorに対応
■長寿命
■電源断耐性
■SATA6.0Gbps

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NSSA146A は車の高い安全性を支える日亜化学製の高信頼性LEDです。

本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。
非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。
JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。

【動作温度】
商業用：TC = 0〜95℃
工業用：TC = -40〜95°C

対象アプリケーション：
インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※英語版カタログをダウンロードいただけます。

銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。

[特徴]
〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。
〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。
〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。
また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。

当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の
機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高い
ノンリードパッケージを提供いたします。

高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、
車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。

【特長】
■特許取得技術　特許2015-139062（出願日:2015年7月10日）
■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57％向上
■リード－封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66％向上
■高い実装信頼性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載用基板への耐振・防水対策なら黒色ポッティングがおすすめです。黒色ポッティングが車載用基板におすすめな理由は、IP67相当の防水性能があるので、水気のある環境でも全く問題ないという点。

また、硬度76Aと高いので、車載基板での一番の懸念点でもある
振動対策にもなります。

その他車載基板以外にも用途様々なご依頼を頂くことも多く
ありますので、何かございましたら、お気軽にご相談ください。

【特長】
■優れた防水性能
■振動対策に好適
■車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材
■海外に出す製品で実装回路やパターン等を見られたくない場合にもおすすめ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

部品不足による実装の納期遅れの対応策の提案希望を頂戴しており,選択肢を持つため事前に代替品を使ったサンプル試作,評価をおすすめしております。
（カタログから相当品クロスリファレンス表をダウンロードできます）

信頼性の求められる車載品において、いざ不足した際に評価から始めると、タイトスケジュールになりがちです。
Bournsの耐硫黄型膜抵抗器およびアレイなら、腐食に関連した故障を低減し、システムの信頼性、性能、堅牢性が向上し、ダウンタイムを低減します。

■特長■
薄膜および厚膜
単品チップ抵抗器およびアレイ
大電力:定格電力 (70 °C)0.03 ～ 2W
抵抗値範囲:0.03 Ω ～ 20 MΩ
温度係数:±100, ±200, ±400 ppm/°C
動作温度範囲:–55 ～+125/155 °C
様々な種類のはんだ付けに対応

また、クロスリファレンス表（Yageo,Vishay,KOA）以外のメーカーも代替品をご提案いたします。
抵抗器以外にも車載採用実績のある製品（AEC-Q100対応品）をご提案できますので、評価用サンプルの手配からお気軽にご相談ください。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズに
ついてご紹介しております。

「導電性接着剤選定早見表」をはじめ、「特性表」や「用途例」などを
図表を用いて掲載。

製品の選定に、是非ご活用ください。

【掲載内容】
■導電性接着剤選定早見表
■導電性接着剤ラインアップ
■導電性接着剤特性表
■導電性接着剤用途例
■海外インベントリー登録状況

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

この度アスニクス株式会社では、5G/Wi-Fi/オートモーティブ向け
BAW/SAWフィルタのラインアップを拡充しました。

5GやWi-Fiの5GHz帯など、より高い周波数に対応するための
BAWフィルタ技術の高度化と、オートモーティブへ対応するための
信頼性技術の向上によりラインアップの拡充化を図りました。

【製品仕様例(一部)】

＜バンドパスフィルタ＞
■型番：TA2580ABAWA
・中心周波数：5250MHz
・サイズ：2.5 x 2.0mm

■型番：TA18シリーズ
・対応周波数(LTE)：Band1/3/8/19
・サイズ：1.1 x 0.9mm

＜デュプレクサ＞
■型番：TF01シリーズ
・対応周波数(LTE)：Band1/3/8
・サイズ：1.8 x 1.4mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログでは、当社が扱うEpoxy Technology社製のエポキシ接着剤を
ご紹介しています。

ASTM / MIL / Telcordia　低アウトガス規格対応の接着剤は
航空宇宙用途・軍事用途・光通信用途として使用されています。

【特長】
■航空宇宙規格NASA ASTM E595対応
■MIL規格MIL-STD 883/5011対応
■光通信規格Telcordia GR-1221対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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理経ではファイバのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、
ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。
光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。

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3PEAK 社は2012年に設立され、2020年9月21日に上場しました。 現在、上海張江、上海曹家井、上海臨港、北京、蘇州、成都、天津、西安、杭州に9つの研究開発センターと、深セン、青島、武漢、厦門に事務所があり、研究開発を進めています。
シグナルチェーンアナログチップ、パワーマネージメントアナログチップ、デジタル・アナログ混在アナログフロントエンドなどの高性能、高品質、高信頼性のIC製品を開発しています。
応用分野は、情報通信、産業制御、監視・セキュリティ、医療・健康、計測器、新エネルギー、自動車など多岐にわたります。

高性能アナログチップと組み込みプロセッサの開発に注力する半導体企業、3PEAK（証券コード：688536）はこのほど、中国で初めて選択型ウェイクアップフレームをサポートする車載用CANトランシーバー、TPT1145xQシリーズを発表しました。

TPT1145xQシリーズは、ISO 11898-2:2016規格に準拠しています。製品のIEC 61000-4-2接触放電ESD能力は10kVに達し、国際的なリーディングレベルを表しています。

当社で取り扱う、『先進電池向け鉄系金属箔』をご紹介します。

硫化水素暴露環境下において硫化変色なく高い安定性があり、
安定した電池性能と充放電時の耐久性がある製品。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【開発材】
■電解鉄箔
■Fe-Ni合金箔

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SIGMAクラッド材』は、Li-Ion電池パック向けの接合用クラッド材です。

抵抗溶接、レーザー溶接との親和性を持ち、表面ははんだ付けが可能。
純ニッケルにより優れた導電性を発揮。

ステンレス層により、軽量ながら溶接強度を向上しています。

【特長】
■抵抗溶接、レーザー溶接との親和性
■はんだ可能な表面
■純ニッケルより優れた導電性
■高い電気容量

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。

当社は民生用、産業用、自動車用（HEV・EV）などに使用されるラミネート型リチウムイオン電池およびキャパシタ（EDLC・LIC）に組み込まれるタブリードの開発・製造・販売を行っています。

電解液浸漬試験やフィルム剥離強度試験・断面観察等により、タブリードの耐電解液性、溶着強度性能を評価。

量産品はもちろん、研究用・試作用サンプル等、ニーズに応じ小型用タブリードから大型用タブリードまで、各種サイズのタブリードをご提供いたします。

【特長】
■表面導電率の低下を抑え、研磨無しでの溶接が可能
■それぞれの層に機能を有する多層構造フィルム
■自社開発のフィルム溶着機を使用
　⇒高い寸法精度、確実な封止を実現

※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。