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配線接合部の信頼性とは？課題と対策・製品を解説

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組立・パッケージングにおける配線接合部の信頼性とは？

パワーデバイスやパワーモジュールにおいて、半導体チップと外部端子を接続する配線接合部は、デバイスの性能、寿命、そして安全性を左右する極めて重要な要素です。この接合部の信頼性は、過酷な動作環境下での電気的・機械的なストレスに耐え、長期間安定した性能を維持できる能力を指します。信頼性の確保は、製品の品質保証と市場競争力に直結します。

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【自動車向け】京セラ株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

自動車業界の電子部品においては、高い信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化や振動、過酷な環境下での使用に耐えうる部品が不可欠です。京セラ株式会社の電子部品は、これらの要求に応えるべく、優れた素材特性と高度な技術で設計されています。信頼性の高いパーツを提供することで、自動車の安全性と性能向上に貢献します。【活用シーン】・車載用電子機器・ADAS（先進運転支援システム）・EV/HV（電気自動車/ハイブリッド車）【導入の効果】・高い信頼性と耐久性・自動車の安全性向上・性能の最適化

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先進電池向け鉄系金属箔

東洋鋼鈑株式会社

当社で取り扱う、『先進電池向け鉄系金属箔』をご紹介します。硫化水素暴露環境下において硫化変色なく高い安定性があり、安定した電池性能と充放電時の耐久性がある製品。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【開発材】 ■電解鉄箔 ■Fe-Ni合金箔 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ソリッドサイドウォールプラグインパッケージ

株式会社フジ電科

【概要】これらのパッケージは金属とガラスで製作されており気密性及び絶縁性に優れております。本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージと呼ばれております。【主な特長】 ●気密性１×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep

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導電性エポキシ接着剤『ムロマックボンド　K-72-1シリーズ』

室町ケミカル株式会社

安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。

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Epoxy Technology 低アウトガス接着剤カタログ

株式会社理経

当カタログでは、当社が扱うEpoxy Technology社製のエポキシ接着剤をご紹介しています。 ASTM / MIL / Telcordia　低アウトガス規格対応の接着剤は航空宇宙用途・軍事用途・光通信用途として使用されています。【特長】 ■航空宇宙規格NASA ASTM E595対応 ■MIL規格MIL-STD 883/5011対応 ■光通信規格Telcordia GR-1221対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ☆==============================================☆ 理経ではファイバのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。 ☆==============================================☆

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高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM

株式会社アークテイク

本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。【動作温度】商業用：TC = 0〜95℃ 工業用：TC = -40〜95°C 対象アプリケーション：インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

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4MビットFeRAM「MB85RQ4ML」

RAMXEED株式会社

本製品は、1.8V単一電源で動作し、4本の入出力ピンをもつクワッドSPIインターフェースを採用することで、54Mバイト/秒のデータ転送速度を実現しています。この高速動作と不揮発性メモリの特長により、ネットワーキング、RAIDコントローラ、産業用コンピューティング分野での使用に最適です。 ■主な仕様・製品名： MB85RQ4ML ・メモリ容量（構成）： 4Mビット（512K x 8ビット）・インターフェース： SPI /クワッドSPI ・動作電源電圧： 1.7V～1.95V （単一電源）・書込み/読出し保証回数： 10兆回・データ保持特性： 10年（+85℃）・パッケージ： 16ピンSOP

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光硬化型接着剤『アロニックスシリーズ』

東亞合成株式会社

『アロニックスシリーズ』は、紫外線、可視光の幅広い波長領域での接着が可能な光硬化型接着剤です。可視光・紫外線硬化タイプの「LCRシリーズ」をはじめ、紫外線嫌気硬化タイプの「BUシリーズ」、紫外線硬化タイプ「UV-3000シリーズ」をラインアップ。また、材料、被着物の形状により、紫外線の当たらない部分でも硬化可能な嫌気性付与タイプもございます。【特長】 ■1液性であり、軽量・混合が不要 ■光により短時間で硬化 ■作業時間短縮、コストダウンが可能 ■硬化波長、嫌気性付与、硬化物特性の幅広い選択・設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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車載向けSPI Flash メモリー「IS25LQシリーズ」

日本ISSI合同会社

日本ISSI合同会社では、DRAM/SRAM ラインナップに続き、車載向けSPI Flash Memoryをリリース致しました。【特長】 ○製品名：IS25LQ080B(8Mb),IS25LQ016B(16Mb),IS25LQ032B(32Mb) ○スピード：416MHz equivalent Quad SPI ○電源電圧：2.3V ～ 3.6V ○動作温度範囲：-40’C ～ + 125℃ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

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3PEAK

リバウンドエレクトロニクス株式会社

3PEAK 社は2012年に設立され、2020年9月21日に上場しました。現在、上海張江、上海曹家井、上海臨港、北京、蘇州、成都、天津、西安、杭州に9つの研究開発センターと、深セン、青島、武漢、厦門に事務所があり、研究開発を進めています。シグナルチェーンアナログチップ、パワーマネージメントアナログチップ、デジタル・アナログ混在アナログフロントエンドなどの高性能、高品質、高信頼性のIC製品を開発しています。応用分野は、情報通信、産業制御、監視・セキュリティ、医療・健康、計測器、新エネルギー、自動車など多岐にわたります。高性能アナログチップと組み込みプロセッサの開発に注力する半導体企業、3PEAK（証券コード：688536）はこのほど、中国で初めて選択型ウェイクアップフレームをサポートする車載用CANトランシーバー、TPT1145xQシリーズを発表しました。 TPT1145xQシリーズは、ISO 11898-2:2016規格に準拠しています。製品のIEC 61000-4-2接触放電ESD能力は10kVに達し、国際的なリーディングレベルを表しています。

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補強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ

ニッカン工業株式会社

■加工方法が簡単。ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ■長期ライフが保てる。

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インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

株式会社ダイゾー

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先　 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html

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3FCCL用接着材『EPOX-AH357/3501/333』

株式会社プリンテック

『EPOX-AH357/3501/333』は、柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤です。ポリイミドとの接着性にも優れフレキシブル基板（FCCL）などの屈曲性を要求される基材などに使用されています。また、その特長からロールtoロールでの生産が可能であるため大量生産を可能とし、生産コストの削減に貢献致します。【特長】 ■柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤 ■ポリイミドとの接着性にも優れる ■屈曲性を要求される基材などに使用 ■ロールtoロールでの生産が可能 ■生産コストの削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『タブリード』各種サイズのタブリードをご提供

株式会社ネッツ

当社は民生用、産業用、自動車用（HEV・EV）などに使用されるラミネート型リチウムイオン電池およびキャパシタ（EDLC・LIC）に組み込まれるタブリードの開発・製造・販売を行っています。電解液浸漬試験やフィルム剥離強度試験・断面観察等により、タブリードの耐電解液性、溶着強度性能を評価。量産品はもちろん、研究用・試作用サンプル等、ニーズに応じ小型用タブリードから大型用タブリードまで、各種サイズのタブリードをご提供いたします。【特長】 ■表面導電率の低下を抑え、研磨無しでの溶接が可能 ■それぞれの層に機能を有する多層構造フィルム ■自社開発のフィルム溶着機を使用　⇒高い寸法精度、確実な封止を実現 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

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リチウムイオン電池・キャパシタ電極用箔材　NC-WS箔

株式会社マテリアルハウス

電解箔と圧延箔の両方の長所 (電解箔の優れた結晶構造＋圧延箔の優れた耐屈曲特性)をあわせ持つ両面光沢箔で、電解銅箔の概念を一変させました。この特性を生かして、リチウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタの電極材として高い評価を頂いております。充電・放電時の繰り返しの熱履歴サイクルでの伸縮に耐える特性は圧延箔をはるかにしのぎます。圧延銅箔に匹敵する両面の平滑性とＷＳ箔特有の結晶構造は、クラックによる破断を回避できます。幅方向　・長手方向で厚みバラツキが少なく、薄箔でありながら長尺コイルが可能です。メーター幅での製品対応が可能な為に、大幅なコスト低減に寄与できます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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イナボンド

株式会社イナバ産業

電子部品（リレー・スイッチ）をはじめとする幅広い用途に向けて開発・設計された接着剤（シール剤）です。お客様のニーズに応じて、少量でもカスタマイズ化が可能です。

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【一液】LCP対応エポキシ接着剤

レジナス化成株式会社

当社が取り扱う、LCP対応エポキシ接着剤『A-7373BKLC』をご紹介します。液晶ポリマー(LCP)などへの接着にも使用でき、接着性が良好。低ハロゲン化にも対応済みで、粘度は62,000mPa.s、ゲルタイムは80秒の物性を有しています。【特長】 ■液晶ポリマー(LCP)に対する接着性が良好 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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光通信用各種パッケージ

株式会社フジ電科

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。

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リードフレーム及び自動車専用コネクタ等の特殊用途品

株式会社和光精機

当社はパナソニック株式会社の認定資格「ＥＸパスポート」を取得しています。ＥＸパスポートとは、パナソニック株式会社様の仕入先の中からＥＣＯ・ＶＣ活動において、優れた提案でパナソニックグループの商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。技術力で短納期を実現難易度が高い加工も可能です。また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。

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部品｜EVリレー用端子

ナミテイ株式会社

2000年代よりEVリレー用端子を生産してきた実績があります。製造方法としては、⑴冷間圧造加工と切削加工の組み合わせ、⑵冷間圧造加工のみ（切削レス）の2種類での製造が可能です。形状・品質・数量に伴い最適な工程設計でご提案いたします。【特長】　1. 実績　・20年以上の製造ノウハウを蓄積　・多段冷間圧造フォーマーで切削レス化も可能　2. 保有設備　・多段冷間圧造フォーマー　・CNC旋盤・CNC２スピンドル旋盤　・専用タッピングマシン　・炭化水素洗浄機　・水素還元炉　・クリーンブース　・専用自動検査機　3. 品質保証　・外観検査（自動検査機・目視選別）　・脱気パッケージ対応　・クリーンブース（コンタミ対応）

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19コアFanout「3D Optofan 19」

【光通信機器/サイエンス/衛星　輸入商社】アイウェーヴ株式会社

「3D Optofan 19」はOptoScribe製の端子。 19コアの他に4，7，8コアのラインナップがあります。【特長】 ■IL: 0.85dB(typ) ■MFD: 10um ■クロストーク：-65dB(typ) ■温度範囲：0-80degC ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 ※カタログは英語版となります。

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【導電性・熱伝導性・絶縁性】エポキシ接着剤『EPO-TEK』

室町ケミカル株式会社

高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK（エポテック）』シリーズ ■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■光学／光ファイバー用エポキシ接着剤

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導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズ

藤倉化成株式会社

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズについてご紹介しております。「導電性接着剤選定早見表」をはじめ、「特性表」や「用途例」などを図表を用いて掲載。製品の選定に、是非ご活用ください。【掲載内容】 ■導電性接着剤選定早見表 ■導電性接着剤ラインアップ ■導電性接着剤特性表 ■導電性接着剤用途例 ■海外インベントリー登録状況 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BAW/SAWフィルタのラインアップ拡充！

アスニクス株式会社

この度アスニクス株式会社では、5G/Wi-Fi/オートモーティブ向け BAW/SAWフィルタのラインアップを拡充しました。 5GやWi-Fiの5GHz帯など、より高い周波数に対応するための BAWフィルタ技術の高度化と、オートモーティブへ対応するための信頼性技術の向上によりラインアップの拡充化を図りました。【製品仕様例(一部)】＜バンドパスフィルタ＞ ■型番：TA2580ABAWA ・中心周波数：5250MHz ・サイズ：2.5 x 2.0mm ■型番：TA18シリーズ・対応周波数(LTE)：Band1/3/8/19 ・サイズ：1.1 x 0.9mm ＜デュプレクサ＞ ■型番：TF01シリーズ・対応周波数(LTE)：Band1/3/8 ・サイズ：1.8 x 1.4mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高実装信頼性パッケージ【特許取得技術】

アルス株式会社

当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高いノンリードパッケージを提供いたします。高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。【特長】 ■特許取得技術　特許2015-139062（出願日:2015年7月10日） ■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57％向上 ■リード－封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66％向上 ■高い実装信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組み電池

株式会社齊藤製作所

当社では、産業ロボ・医療機器・自然エネルギー等様々な分野において、バックアップ用電池・組み電池の製造を行っております。 1点ものから量産まで日本全国どこでも対応可能。お客様に資料をいただき、企画設計から、用途にあった電池の種類の選択、仕入れ、組み立て、納品、アフターフォローまで、一貫した流れでご対応致します。【取扱品目】 ■カドニカ電池 ■ニッケル水素電池 ■リチウムイオン電池 ■組み電池設計 ■加工　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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日亜化学製　NHSW146A-Y1

新光電子株式会社

NHSW146A-Y1 は車の高い安全性を支える日亜化学製の高信頼性LEDです。

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車載向けSerial Flash製品

日本ISSI合同会社

厳しい環境下で長期の高信頼性システムをサポートする車載向け製品。 SPI, Dual I/OおよびQuad I/O SPIなどの全ての主なプロトコルをサポート。 133MHｚの周波数に対応し、532Mbpsのスループットが可能。

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【資料】フォトカプラにおける高信頼なLEDの寿命計算

ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）

ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）のフォトカプラは、クリティカルなシステムの信頼性要件を満たすため、高信頼性LEDを使用しています。 LED技術は40年以上の実績を経て成熟し、性能向上および改善のため、一貫して製造プロセスの改良を続けてきました。当資料では、Broadcomがブラック・モデルに基づく加速寿命環境で得られた LED信頼性ストレス・データをどのように用いて寿命性能を予測しているかについてご紹介しています。この解析は、設計者に確証と設計の柔軟性を与え、用途に適した順方向の LED入力電流を選択することができるようになります。【掲載内容】 ■はじめに ■LED信頼性ストレス試験 ■加速係数 ■まとめ ■参考資料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

協立化学産業株式会社

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。

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【製品事例】リードフレーム

姫路東芝電子部品株式会社

ディスクリート（個別）半導体の小信号パッケージに使用されるリードフレームの製作事例を紹介します。リードフレームの材質はCu合金や42Alloyで、材厚は0.08～0.2mmが主流になります。打ち抜き部は±0.02mmの加工精度を出しており、高品位なリードフレームです。【事例】 ■製品：小信号トランジスタ用リードフレーム ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ ■精度：±0.02mm（打抜き部） ■材質：Cu合金、42Alloy ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高温窒素パージホットプレート　「PH-212-600型」

株式会社MSAファクトリー

高温窒素パージホットプレート「PH-212-600型」は、窒素パージ高温（600℃）対応の高温ヒーター仕様です。ダイボンディング、はんだ付けなど、幅広いアプリケーションにも対応（生産、試作、評価、分析など）しています。ワーク、アプリケーションに合わせて、チャンバー構造、ガス噴出しパターンなどがカスタマイズ可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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【一液】超柔軟エポキシ接着剤

レジナス化成株式会社

柔軟性エポキシ接着剤『A-8511WLC』は以下のような特長を持ちます。【特長】 ■ 従来の柔軟性エポキシ接着剤の課題であった熱履歴時の硬度変化を改善し、柔軟性と熱履歴時の信頼性を両立させました。 ■ 低粘度で作業性に優れます。 ■ 低ハロゲン化にも対応済みです。

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銀ナノ粒子

トクセン工業株式会社

半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。

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機能性接着剤　NORLAND（ノーランド）

室町ケミカル株式会社

ノーランド社の紫外線硬化型接着剤は UV(紫外線)を照射することにより、短時間で硬化するタイプの高機能接着剤です。主に電子部品用に開発された「UV硬化型電子機器用接着剤(NEA)」と精密部品や光学レンズなどの「UV硬化型光学用接着剤(NOA)」がございます。 NOAシリーズには低屈折率(1.315)から高屈折率(1.70)までの製品ラインナップがございます。

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日亜化学製　NSSA146A

新光電子株式会社

NSSA146A は車の高い安全性を支える日亜化学製の高信頼性LEDです。

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GNSS高利得LNA NJG1187A-A

日清紡マイクロデバイス株式会社

GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。 NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信感度の向上や測位時間の短縮に貢献します。また、一段目と二段目のLNA の整合をパッケージ外部で行っているため、用途に合わせて柔軟に回路構成を変更可能です。本製品のパッケージは、ウェッタブルフランクパッケージを採用する事で、自動外観検査の導入が容易になります。 *1 AEC-Q100は、車載用電子部品の信頼性の世界基準の規格。 *2 VDA6.3はドイツ自動車工業会が規格化したプロセス監査

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【車載用基板への耐振・防水対策】黒色ポッティング

株式会社東條製作所

車載用基板への耐振・防水対策なら黒色ポッティングがおすすめです。黒色ポッティングが車載用基板におすすめな理由は、IP67相当の防水性能があるので、水気のある環境でも全く問題ないという点。また、硬度76Aと高いので、車載基板での一番の懸念点でもある振動対策にもなります。その他車載基板以外にも用途様々なご依頼を頂くことも多くありますので、何かございましたら、お気軽にご相談ください。【特長】 ■優れた防水性能 ■振動対策に好適 ■車に搭載されても目立たない黒色のポッティング材 ■海外に出す製品で実装回路やパターン等を見られたくない場合にもおすすめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだの使えない場所に！高密着かつ低抵抗！導電性接着剤

東洋アルミニウム株式会社

銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。

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『SIGMAクラッド材』

バイメタル・ジャパン株式会社

『SIGMAクラッド材』は、Li-Ion電池パック向けの接合用クラッド材です。抵抗溶接、レーザー溶接との親和性を持ち、表面ははんだ付けが可能。純ニッケルにより優れた導電性を発揮。ステンレス層により、軽量ながら溶接強度を向上しています。【特長】 ■抵抗溶接、レーザー溶接との親和性 ■はんだ可能な表面 ■純ニッケルより優れた導電性 ■高い電気容量 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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産業/工業機器向け CFast

ハギワラソリューションズ株式会社

『CFast』は、ハギワラソリューションズが取り扱うSATA SSDです。 VPG対応で4K動画対応の映像機器でも安定した録画を実現します。独自のページマッピング方式を採用することより、NANDフラッシュメモリへの書き換え頻度を抑え、従来品より製品寿命を延ばしています。さらに、突然の瞬停・電源断にも独自のリカバリー機能により、データ損失やデバイス破損を防ぎます。【特長】 ■安定速度 ■高速ランダムライト ■LiveMonitorに対応 ■長寿命 ■電源断耐性 ■SATA6.0Gbps ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

FGIホールディングス株式会社

通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm 【フープ塗装とは】線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。【絶縁電着塗装の特徴】 ■エッジカバー性‥塗膜が薄くなりがちな鋭角部分にも確実なエッジカバー ■薄膜での耐電圧性能‥35μm以上の塗膜をつければ安定的な性能をもたらすことができ、耐電圧性能に優れている ■つきまわり性‥つきまわり性が高いため、せまい隙間やパイプ内面にも絶縁被膜を形成【絶縁電着塗装性能（抜粋）】 ■メイン樹脂：特殊変性ノボラックエポキシ樹脂 ■推奨膜厚：35～50μm ■推奨焼付温度：90～230℃×20～60min以上（被塗物温度） ■耐熱性：270℃

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【Bourns】車載グレードAEC-Q200対応チップ抵抗器

株式会社セイワ

部品不足による実装の納期遅れの対応策の提案希望を頂戴しており,選択肢を持つため事前に代替品を使ったサンプル試作,評価をおすすめしております。（カタログから相当品クロスリファレンス表をダウンロードできます）信頼性の求められる車載品において、いざ不足した際に評価から始めると、タイトスケジュールになりがちです。 Bournsの耐硫黄型膜抵抗器およびアレイなら、腐食に関連した故障を低減し、システムの信頼性、性能、堅牢性が向上し、ダウンタイムを低減します。 ■特長■ 薄膜および厚膜単品チップ抵抗器およびアレイ大電力:定格電力 (70 °C)0.03 ～ 2W 抵抗値範囲:0.03 Ω ～ 20 MΩ 温度係数:±100, ±200, ±400 ppm/°C 動作温度範囲:–55 ～+125/155 °C 様々な種類のはんだ付けに対応また、クロスリファレンス表（Yageo,Vishay,KOA）以外のメーカーも代替品をご提案いたします。抵抗器以外にも車載採用実績のある製品（AEC-Q100対応品）をご提案できますので、評価用サンプルの手配からお気軽にご相談ください。

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赤色、赤外線半導体レーザ

株式会社アプトス

当社では、優れた光半導体エンジニアの集団、Quantum Semiconductor International (QSI) 社の『赤色、赤外線半導体レーザ』を取り扱っております。自社工場でエピタキシャル成長（EPI）、光半導体チップ生産（FBA）そしてパッケージング（PKG)までの一貫生産を実施。高品質で信頼性が高いLASER DIODEの製造に特化しお客様のニーズに対してきめ細かく対応できます。 ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、　お問い合わせください。

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”耐熱性”グレード　Heat Resistance Grade

株式会社ダイゾー

'-各種アプリケーションの耐熱用途に適応します。 For Any High Temp Operating Devices. 高Tg、Low Out Gas、耐リフロー、耐環境性 Uniq Characters:High Tg,Low absorption, Low Outgas, 耐リフローニチモリHPへの直接お問い合わせ先　 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html

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高機能エポキシ＆アクリル樹脂コンパウンド TERADITE

株式会社寺田

高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂＆アクリル樹脂コンパウンドです。従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで多様なニーズにお応えします。【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・接着用として用途は無限大 ■コンパウンド設計 ■電子デバイス業界で培った技術を結集 ■さまざまなニーズにお応え ■ご要望に合わせたカスタマイズ対応 ■少量での受注生産(最小1kg程度～) 【ラインアップ】 ■高熱伝導率樹脂　(最大6.5W/m・K) ■高耐熱樹脂　(最大300℃) ■汎用ポッティング樹脂 ■透明樹脂 ■柔軟性樹脂 ■接着剤　(一液加熱硬化・二液常温硬化・嫌気性) ■UV硬化樹脂 ■機能性樹脂　(低比重・速硬化・低塩素・難燃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組立・パッケージングにおける配線接合部の信頼性

組立・パッケージングにおける配線接合部の信頼性とは？

課題

熱サイクルによる接合部の疲労

パワーデバイスは動作中に発熱と冷却を繰り返すため、接合部に熱応力が発生し、疲労破壊を引き起こす可能性があります。

高電流密度下での劣化

大電流が流れることで、接合部にジュール熱や電気的ストレスが集中し、金属の拡散や酸化、剥離などの劣化を招くことがあります。

異種材料間の熱膨張差

半導体チップ、ワイヤー、リードフレームなど、異なる熱膨張係数を持つ材料の組み合わせにより、温度変化時に大きな応力が発生し、接合界面にダメージを与えます。

製造プロセス中の欠陥混入

ワイヤーボンディング時の不適切な接合条件、異物混入、酸化膜の存在などが、初期不良や早期故障の原因となることがあります。

対策

高信頼性接合材料の採用

熱伝導性や機械的強度に優れた特殊合金ワイヤーや、低応力化が可能な接合材料を選択し、熱サイクルや高電流密度への耐性を向上させます。

最適化された接合プロセス制御

接合温度、圧力、時間などのパラメータを精密に制御し、接合強度を最大化するとともに、欠陥の発生を抑制します。自動化された検査システムとの連携も重要です。

構造設計による応力緩和

ワイヤーの形状や配置、パッケージ構造を工夫することで、熱応力や機械的応力が接合部に集中しないように設計します。ダンピング効果を持つ材料の利用も検討されます。

高度な非破壊検査技術の活用

超音波検査やX線検査などの高度な非破壊検査技術を用いて、接合部の内部欠陥や界面状態を製造段階で早期に検出し、品質を保証します。

対策に役立つ製品例

高強度ボンディングワイヤー

従来の材料よりも高い引張強度と耐熱性を持ち、熱サイクルや高電流下での断線リスクを低減します。異種材料間の熱膨張差による応力緩和にも寄与します。

精密接合装置

超音波や熱圧着などの接合プロセスを、ナノメートルオーダーの精度で制御可能です。これにより、均一で強固な接合を実現し、製造時の欠陥混入を最小限に抑えます。

応力緩和用封止材

柔軟性や弾性に富み、温度変化による材料間の膨張・収縮差から接合部を保護します。接合界面にかかる応力を効果的に吸収し、疲労寿命を延ばします。

インライン非破壊検査システム

製造ラインに組み込まれた自動検査装置が、接合部の欠陥をリアルタイムで検出します。不良品の流出を防ぎ、製品全体の信頼性を向上させます。

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配線接合部の信頼性とは？課題と対策・製品を解説

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組立・パッケージングにおける配線接合部の信頼性とは？

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組立・パッケージングにおける配線接合部の信頼性

組立・パッケージングにおける配線接合部の信頼性とは？

​課題

熱サイクルによる接合部の疲労

高電流密度下での劣化

異種材料間の熱膨張差

製造プロセス中の欠陥混入

​対策

高信頼性接合材料の採用

最適化された接合プロセス制御

構造設計による応力緩和

高度な非破壊検査技術の活用

​対策に役立つ製品例

高強度ボンディングワイヤー

精密接合装置

応力緩和用封止材

インライン非破壊検査システム

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対策

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