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パワーデバイス＆パワーモジュール

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プロセス時間短縮とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセス

ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御
ばらつきに強い設計
表面・内部欠陥の抑制
熱処理アニール工程の短縮
パターン転写精度の向上
成膜プロセスの低ダメージ化
ウェーハ表面仕上げ
重要結晶欠陥の防止
不純物添加プロセスの均一化
露光解像度
表面パーティクル汚染
酸化膜品質の向上
ドーピング活性化
ウェーハ反り・歪みの低減
プロセス時間短縮
プラズマエッチングの均一性
洗浄プロセスの改善
ウェーハ品質の改善
薄膜均一性の確保
エッチング制御

組立・パッケージング

ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化
チップ搭載密着性の確保
ボンディングワイヤー断線
パッケージの小型化
バリ・フラッシュの除去
絶縁耐圧試験の精度向上
製造スループット向上
チップの機械的ストレス低減
放熱性能強化
封止樹脂内の応力緩和
最終検査の自動化・高速化
はんだ接合部の信頼性向上
パッケージの低湿化
実装密度の向上
クリーン度の維持・向上
異物混入リスク低減
モールド樹脂クラック防止
ダイシング時の欠損低減
配線接合部の信頼性
ボンディング強度の安定化

パワーモジュール

内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化
大電流バスバーの接続安定
温度バラツキの均一化
スイッチング損失の低減
モジュールケースの耐久性
外部ノイズ耐性の向上
パッケージングコスト削減
耐電圧向上
接合部の信頼性保証
接合界面の密着性向上
接合界面の空隙排除
配線インダクタンス低減
熱応力剥離の防止
熱マネジメント設計
内部センサー組み込み
製造工程のトレーサビリティ
内部電極の電流密度均一化
モジュール構造設計
内部熱抵抗の低減
長寿命化
高出力・高集積化

評価・分析・検査

パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価
オン抵抗バラツキの精密測定
高速スイッチング特性の計測
クラック・ボイドの検出
熱応力分布シミュレーション
製造プロセスの歩留まり向上
熱抵抗測定
絶縁破壊メカニズムの特定
最終電気特性検査の自動化
経年劣化の予測
潜在欠陥の可視化
苛酷環境下での動作保証試験
故障解析の時間短縮
大電流・高電圧下での安定計測
パワーサイクル寿命評価
モジュール内部接合部の検査
WBG材料の評価

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パワーデバイス向け技術
パワーモジュール化技術
その他パワーデバイス＆パワーモジュール
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ウェーハプロセスにおけるプロセス時間短縮とは？

パワーデバイス＆パワーモジュール業界におけるウェーハプロセスのプロセス時間短縮とは、半導体チップ製造の基盤となるウェーハ上に、デバイス構造を形成する一連の工程にかかる時間を削減することです。これにより、生産性の向上、コスト削減、市場投入までのリードタイム短縮を目指します。

各社の製品

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耐熱・耐溶剤性特殊ラベル 「耐熱ラベル」

耐熱・耐溶剤性特殊ラベル 「耐熱ラベル」
株式会社サニー・シーリング
耐熱ラベル・耐熱シールは耐熱性、耐溶剤性に優れた特性を持つ基材、特殊粘着剤を使用し、半導体プロセスやプリント基板製造工程など、 耐熱性や耐溶剤性が特に要求される過酷な環境下での生産管理、 物流管理用バーコードラベル、表示用、マスキング用などで使われています。 【特徴】 ○過酷な環境に耐えうる耐熱ラベル ○表面基材と特殊糊の組み合わせ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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修理-2

修理-2
株式会社P.R.A.
※詳細は添付PDFの参照、及びお気軽に弊社宛に直接お問い合わせ下さい。 047-369-3389
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GEM300ドライバ

GEM300ドライバ
株式会社ラポールシステム
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
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小型ガス精製器用ジャケットヒーター

小型ガス精製器用ジャケットヒーター
株式会社ピー・ジェイ
(株)ピュアロンジャパン製 ジャケットヒーターです。
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露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』

露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』
株式会社サーマプレシジョン
露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』は、露光機用のUV-LEDランプです。 【特長】 ■ 各種光学仕様に対してカスタマイズ可能 ■ 波長：365nm, 385nm, 405nm各種混合可能 ■ プロキシミティ/コンタクトアライナーの光源と置き換え可能 ■ 高生産：水銀ランプに対して同等以上の照度を実現 ■ 消費電力削減：圧倒的なランニングコストダウンを実現 ■ 省スペース：UV-LED 光源と電源部の分離が可能 ■ 高速応答性：on/off 照射タイミングでの電子制御 　　　　　　 　(水銀ランプは 常時点灯、メカニカルシャッター) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
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ウシオの光で出来ること『高速昇降温加熱』

ウシオの光で出来ること『高速昇降温加熱』
ウシオ電機株式会社
伝統と豊富な実績を持つウシオ社の 光加熱用光源の実用例（高速昇降温加熱）のご紹介です 【特徴】 ○使用光源：ハロゲンランプヒータ ○熱容量が小さく、3000K以上のフィラメントから照射される 　輻射光により、高温/急速昇降温といった加熱特性に優れた熱源 ○半導体や耐用電池の熱処理プロセスにおいて 　酸化膜形成、不純物拡散、シリサイド形成、電極焼成など 　多くの工程で使用される ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。伝統と豊富な実績を持つウシオ社の
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株式会社エイディーディー　事業紹介

株式会社エイディーディー　事業紹介
株式会社エイディーディー
半導体製造装置の延命化のため、他社では不可能な周辺機器の修理を致します。コスト低減はもとより省エネルギー化などの改造も行い、環境問題にも取り組んでいます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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冷陰極ランプベーキング機

冷陰極ランプベーキング機
株式会社成田製作所
『冷陰極ランプベーキング機』は、 石英ガラス管搬送タイプの蛍光体焼成機です。 加熱温度800℃で、ガス炉、電気炉共に実績があります。 石英ガラス管からのランプの取入取出機構を備え、 バッチ型・インライン型はご要望により対応します。 【特長】 ■石英ガラス管搬送タイプ ■加熱温度800℃ ■ガス炉・電気炉共に実績あり ■バッチ型・インライン型はご要望により対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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消費電力大幅削減！ペルチェチラー　『NIKOLA3K/5K』

消費電力大幅削減！ペルチェチラー　『NIKOLA3K/5K』
エムエス機器株式会社
『NIKOLA3K/5K』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で 冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラー です。 半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、 ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。 主要エッチャーメーカーの製品に対応！ 温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、 1個のデバイスに不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。 【特長】 ■消費電力を最大60％削減 ■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計 ■騒音・振動を低減
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熱風吸引乾燥ユニット

熱風吸引乾燥ユニット
セファテクノロジー株式会社
多結晶シリコンの細部まで短時間で完全乾燥
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【事例紹介】RTP（ラピッドサーマルプロセス）

【事例紹介】RTP（ラピッドサーマルプロセス）
ウシオ電機株式会社
伝統と豊富な実績を持つウシオ社の 光加熱用光源によるRTPの事例紹介です。 かつての半導体熱処理は、ファーネス（断熱）が一般的だったが ナノオーダーのデバイスの場合、薄い膜形成や浅い接合が必要となり アイソサーマルの代名詞ともなっているRTPがキーテクノロジーとなっています。 また、次世代半導体においては、熱流束技術として フラッシュランプアニールが主流となっています。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
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連続式熱処理炉

連続式熱処理炉
大村技研株式会社
大村技研の『連続式熱処理炉』は、均一な温度による電子部品の 連続熱処理に用いることが出来る装置です。 あらゆる電子部品の熱処理に対応可能で、多品種・小ロットの電子部品の 熱処理に適しています。 高精度な温度コントロールにより歩留まり向上に貢献します。 【特長】 ■均一な温度による電子部品の連続熱処理に ■多品種・小ロットの電子部品に対応 ■高精度な温度コントロール ■要求仕様により設計製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）
日本MEMS株式会社
MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 ２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 １枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス 　スパッタ法で４，５，６，８インチに対応 ・Siディープエッチングサービス 　２～１２インチに対応します ・100℃以下の低温CVD膜付けサービス 　２～６インチに対応します。 ・8インチ, 12インチMEMSファンドリーサービス 　大型チップ向けMEMS製造が可能 ※詳細はPDFをダウンロード下さい。
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修理-1

修理-1
株式会社P.R.A.
※詳細は添付PDFの参照、及びお気軽に弊社宛に直接お問い合わせ下さい。 047-369-3389
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リチウムイオン電池材料向けスプレードライヤ

リチウムイオン電池材料向けスプレードライヤ
GEAジャパン株式会社
リチウムイオン電池の関連技術は日進月歩であり、それぞれの材料においても技術革新が求められています。GEA Niro では、多様なリチウムイオン電池材料に対して、それぞれの特性に応じた噴霧乾燥技術をご提供いたします。
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超小型有機材料用蒸発源『ESC-100』

超小型有機材料用蒸発源『ESC-100』
株式会社テクノブレイズ
『ESC-100』は、長年の有機材料用蒸発源の開発に従事した経験と Know-Howを結集して完成した超小型有機材料用蒸発源です。 降温速度は蒸着温度350℃から200℃まで約12分が可能。 材料の蒸着停止が高速でできます。 大容量20ccタイプもご用意しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ALQで連続使用5時間確認 ■超小型コンパクト ■実験装置には9式搭載可能 ■坩堝材質は蒸着材料により選択可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型均一・平行光露光光源「デモ機あり」

小型均一・平行光露光光源「デモ機あり」
株式会社三永電機製作所
UVEシリーズは、超高圧水銀ランプ250W～2000Wまで高性能インテグレーターを使用し、コリメーターレンズを通してワーク面にUV光を均一照射させることができます。 多種の照射径ユニットを取り揃えております。（100～400ｍ/ｍΦ） ※その他大面積はご相談下さい。 また、各種フィルター等もご要望によりご提案致します。 用途として、半導体ウェハ、水晶発振子等の電子部品の露光、マスクアライナー用光源、各種光学、露光実験装置として幅広く利用して頂いております。 【特徴】 ○ハィパワー・コンパクト化を実現した独自の光学設計 ○高安定・長寿命・オゾンレスランプ使用 ○用途に応じた照射波長域の選択が可能 ○自動化ラインに対応する豊富なリモート機能 ○万全なノイズ防止対策 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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IPAミスト直接置換乾燥装置『IMD IIID』

IPAミスト直接置換乾燥装置『IMD IIID』
ワイエイシイメカトロニクス株式会社
当社の従来製品「IMD III」を使用して薄ウェハの乾燥処理を 行った場合、ウェハとキャリアを分離した際、隣のウェハ同士が 接触する問題が生じ、乾燥不良の原因となっていました。 『IMD IIID』は、純水引き下げで乾燥処理開始後、ウェハ上部が 純水面から出た直後にウェハ上部を保持。 その後、ウェハとキャリアを分離することにより、ウェハ同士の 接触を防止して、キャリアレス乾燥と同等の乾燥能力を提供できます。 【特長】 ■ウォーターマークレス乾燥 ■純水引き下げ方式によるマランゴニ乾燥 ■従来乾燥法では困難な薄ウェハの乾燥 ■IPA消費量の削減（10～20cc/1バッチ） ■3”～8”ウェハの乾燥が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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減圧・常圧プロセス用高効率気化器　VU-450 series

減圧・常圧プロセス用高効率気化器　VU-450 series
株式会社リンテック
液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより各種液体を精密流量制御し、効率よく気化供給する気化器です（US PAT.5372754）。 【特長】 ○液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより、 　 各種液体を精密流量制御し、効率よく気化（US PAT.5372754） ○常圧条件下で水の気化供給が可能 ○最高200℃の加熱が可能 ○コンパクトなボディサイズ ○キャリアガスの流量に応じた豊富なバリエーション 　 （1SLM〜100SLM） ○RoHS対応 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
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新型固体UVレーザLLO装置『LSL-40/100』

新型固体UVレーザLLO装置『LSL-40/100』
株式会社オプトピア
『LSL-40/100』は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学設計により 均一ラインビームを基板に照射し、ワークをステージで動かすことにより 基板全面にLLOプロセスを行うための小型低価格装置です。 新型レーザを採用することにより、LLO品質が格段に向上。 電源のみでご使用いただけます。 【特長】 ■小型・低価格(キャスターにより移動可能) ■電源のみで使用可能 ■クラス4の安全対策(光路摺動部遮蔽・インターロック安全回路) ■装置を御検討いただくためのデモ機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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チビコーター　CL-15301-C

チビコーター　CL-15301-C
株式会社サンクメタル
■装置概要 本機は、ダイレクトコートにて簡易に金属箔に電池材料等の塗液の塗布が可能な装置です。塗工厚みは条件にもよりますが通常のリチウムイオン電池正極及び負極の材料試験用塗布に広く使用されております。 ■装置寸法 W1090xD993xH1800（乾燥炉長300ｍｍの場合）と非常にコンパクトなので、設置場所を選ばない省スペースとなっております。
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軽接触式気化器　VU-900 series

軽接触式気化器　VU-900 series
株式会社リンテック
High-kや各種メタルなど、熱分解しやすい液体気化に適した気化器です 【特長】 ○液体を気化器の器壁（金属製）に接触する機会が少なく、 　 （軽接触）効率よく気化 ○アトマイザによる液滴化とブローガスによる微細化による 　 高効率気化 ○液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより、 　 液体材料を精密流量制御し、効率良く気化（US PAT.5372754） ○熱分解し易い液体を低温にて気化する方式の気化器 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
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SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing
光株式会社
EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、 SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。 難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。 ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。
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イオン注入　タングステン・モリブデン製品

イオン注入　タングステン・モリブデン製品
プランゼージャパン株式会社
プランゼーのタングステン・モリブデン製アークチャンバーは、材料メーカーだからこそ保証できる高品質タングステン・モリブデン素材を使用し、プランゼー日本工場の高い品質基準の下で製造されています。
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【製品事例】治具による製品　精度部品　AL52S

【製品事例】治具による製品　精度部品　AL52S
旭精工株式会社
旭精工株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体部品に使用される材質 AL52Sの加工製品です。 細くて長いので反りや取り扱いが難しいのですが、高精度治具の製作技術がある旭精工株式会社ならではの製品です。 この製品のエンドユーザー様は、あのインテルです。 もちろん、コピーイグザクトリー製品かつROHS対応品です。 【仕様】 ○分類：治具による精度部品 ○材質：AL52S ○サイズ：20*20*500 ○加工精度：±0.01 ○表面処理：脱脂 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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Scideam高速回路シミュレータ　MATLAB・JMAG対応

Scideam高速回路シミュレータ　MATLAB・JMAG対応
穂高電子株式会社
サイディームは、電源開発、パワーエレクトロニクス開発に特化した国産の高速回路シミュレータです。 30年以上の歴史のある演算アルゴリズムと新たに開発した回路エディタ、波形ビューワにより快適なシミュレーション環境を提供します。 ◆　Scideam3つの特徴 1.高速安定解析 独自の解析アルゴリズムにより、解析時間と収束性問題の両方を解決。 スイッチングコンバータを高速安定解析することが可能。　　 2.損失解析 全自動で、高速に損失解析を行うことが可能。 すべての素子に対して、損失を一覧表示。スイッチング損失も自動計測。 3.モデルベース開発 MATLAB　Simulink　JMAGと接続し、モデルベース開発環境を構築。 ※新規ダウンロードPCの場合、30日間、Scideam製品版と損失解析オプションPowerPaletteを含むフルパッケージをお試し頂けます。
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真空加圧注液含浸装置

真空加圧注液含浸装置
株式会社協真エンジニアリング
リチウムイオン電池セルに真空中で電解液を注ぎ、 加圧により含浸させる真空加圧注液含浸装置のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■加圧することにより、セパレータや電極表面物質に電解液を確実に 高速含浸することができる ■真空度と圧力の管理が行える その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
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減圧・常圧プロセス用高効率気化器　VU-430A series

減圧・常圧プロセス用高効率気化器　VU-430A series
株式会社リンテック
液体マスフローメータLM-3000Lシリーズとの組合せにより各種液体を精密流量制御し、効率よく気化供給する気化器です（US PAT.5372754）。 【特長】 ○液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより、 　 各種液体を流量制御し、効率よく気化（US PAT.5372754） ○減圧プロセスから常圧プロセスまで可能 ○最高200℃の高温加熱が可能 ○コンパクトなボディサイズ ○キャリアガスの流量に応じた豊富なバリエーション（50CCM-4SLM) ○RoHS対応 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
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遠赤外線卓上加熱炉導入ガイド【事例資料を無料で進呈中】

遠赤外線卓上加熱炉導入ガイド【事例資料を無料で進呈中】
TPR商事株式会社
生産現場の多くで使用されているバッチ式の熱風加熱炉は、 加熱処理時間が長く、人手がかかるというデメリットがありました。 TPR商事の『遠赤外線卓上加熱炉』は、独自の遠赤ヒーターQUTクイックウルトラサーモを採用して、 樹脂やゴムのワークの加熱処理時間を劇的に短くできる可能性があります。 加熱処理の時短が叶えば、インライン化も可能です。 『遠赤外線卓上加熱炉』による時短事例を、無料で進呈しています。 興味がある方は、下記「PDFダウンロード」からダウンロード下さい。
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熱源 「加熱用ハロゲンランプ」

熱源 「加熱用ハロゲンランプ」
岩崎電気株式会社
赤外線ハロゲンランプは近赤外線域にピーク波長を持つ、極めて高効率な熱源です。 半導体製造の他、各種成膜工程の熱源として使用されます。 半導体製造工程での使用に適した制御性の良いクリーンな熱源です。 【特徴】 ○高効率・省エネ ○素早いレスポンス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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【配線結束】ポリエステル製編組コード『Polyester』

【配線結束】ポリエステル製編組コード『Polyester』
レラッツジャパン株式会社
断熱性と機械的保護性能を備えたポリエステルヤーン編組スリーブ 『Tie Cord Polyester』
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ボンバータ加熱装置

ボンバータ加熱装置
アカイ電子工業株式会社
ボンバータ加熱装置は、ゲッターを加熱する装置です。このゲッターは、ガラス管の中に入っていますから炎で温度を上げることはできません。そこで高周波誘導加熱によって加熱するわけです。 また、ゲッターの大きさは様々ですが直径１mm、長さ３～５ｍｍ程度のものから昇温させることが可能です。特にSUSのゲッターは温度が上がりにくい為、弊社では、約６０００ＫＨｚの 発振機を使用します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 また、蛍光灯のゲッター加熱装置は 『ジェミディス加熱装置』の方も御覧ください。
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SiCの研削 加工事例

SiCの研削 加工事例
日本エンギス株式会社
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【電池業界で活躍】パムアペックスミキサ　バッチ式/連続式

【電池業界で活躍】パムアペックスミキサ　バッチ式/連続式
大平洋機工株式会社
「パムアペックスミキサ」は、ショベル羽根による浮遊拡散混合と高速回転するチョッパー羽根による高速剪断分散作用で高品質な製品が得られます。 配合割合、比重が大きく異なる粉体の混合に適しています。 機械はお客様ニーズに合わせて1台毎のカスタマイズに対応いたします。 電池業界では正極材、負極材の混合で使用されており特に正極材の連続混合用途で、問合せが増加しています。 バッチ、連続ともに小型の試験機がございますのでテスト対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードお願いいたします。
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【モーター結束】Nomex製編組コード『Nomex』

【モーター結束】Nomex製編組コード『Nomex』
レラッツジャパン株式会社
機械的強度と樹脂との高い適合性を備えたモーター結束用途に適したNomex製編組コード『Tie Cord Nomex』
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半導体　ヌードゲージフィラメント

半導体　ヌードゲージフィラメント
セミバック株式会社
セミバック株式会社より、「ヌードゲージフィラメント」のご案内です。
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最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉『HAS-1016』

最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉『HAS-1016』
アントム株式会社
『HAS-1016』は、最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉です。 乾燥・硬化・リフロー前の予備過熱など多用途での対応が可能。 恒温槽から入れ替えることにより自動化・省人化・安定化を実現しました。 また、様々な加熱用途に対応でき、実験・評価・研究開発にも適しています。 【特長】 ■乾燥・硬化・リフロー前の予備加熱に好適な1ゾーン加熱炉 ■恒温槽から入れ替えることにより自動化・省人化・安定化を実現 ■独自の加熱方式により大幅な電力削減が可能 ■様々な加熱用途に対応できるので実験・研究開発にも好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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リチウムイオン用連続エッジング方式集電体【独自技術でコスト削減】

リチウムイオン用連続エッジング方式集電体【独自技術でコスト削減】
株式会社キング製作所
リチウムイオン及び電気二重層キャパシタ用正極集電体・負極集電体として使用されます。硬度・純度・厚み・孔径精度・開孔率等の指示を頂ければ正極集電体・負極集電体を作成いたします。 【特長】 ・コスト削減 ・軽量化 ・用途様々 ・電解液の安定性や熱交換性 ※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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炭化ケイ素・石原ケミカル株式会社

炭化ケイ素・石原ケミカル株式会社
石原ケミカル株式会社
石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供します。
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真空乾燥機　リチウムイオン電池　原料用　

真空乾燥機　リチウムイオン電池　原料用　
株式会社島川製作所
リチウムイオン電池の原料への厳格な加熱温度管理や急速な昇温、降温を要求される工程に対応するため、従来の真空乾燥機にない機構を採用しています。 N2雰囲気加熱も対応可能です。
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研磨技術『SiC ウエハー』

研磨技術『SiC ウエハー』
株式会社ティ・ディ・シー
電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質（粗さ・TTV）を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【半導体関連】電力消費量が少ない イオン交換膜電解槽

【半導体関連】電力消費量が少ない イオン交換膜電解槽
株式会社イープラン
イープランはイオン交換膜電解槽の設計・製作について深い知識を有していると自負しております。 イオン交換膜電解槽ユニットはイオン交換膜、ガスケット、電解槽枠、入口、出口ヘッダー、入口、出口ホース、それらを装着するプレスなどを指します。 食塩電解の場合ですと40A/dｍ2でサイズが1200×2400で約90枠を油圧プレスなどで装着したものが１万トン/Y-Naoh生産量に匹敵します。 この場合、電解槽枠の陽極側の材料はチタンで出来ており、溶接や曲げ加工に熟練を要し、 陰極側の材料は苛性ソーダの濃度によって使い分けられており、純ニッケルを使用いたします。 これらの技術を応用したものに最近、硫酸電解槽、また半導体関係の高純度精製装置にも多く使用されております。 【技術的特長】 ・電解電圧が低く、電力消費量が少ない ・陽極室と陰極室を爆着によって確実に接合でき導電性が良い ・溶接部が少ないため漏洩が皆無である ・熱や圧力による応力解析を行うことが出来る ※詳しくはお問い合わせください。
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【配線結束】ガラス繊維製編組コード『Fiberglass』

【配線結束】ガラス繊維製編組コード『Fiberglass』
レラッツジャパン株式会社
機械的強度と樹脂との高い適合性を備え、モーター結束用途に適したガラスファイバー製編組コード『Tie Cord Fiberglass』
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【150℃環境でも長期耐熱】ウレタン系放熱接着剤

【150℃環境でも長期耐熱】ウレタン系放熱接着剤
東洋モートン株式会社
『LIOWELD Tシリーズ』は、接着剤として最高レベルの熱伝導率 4W/m・K(T-205A/B)を誇るウレタン系放熱接着剤です。 150℃環境での長期耐熱性・シリコーン比、圧倒的な室温速硬化性と 接着強度を保有。 また、ハンドリング性も低粘度で優れている製品です。 【特長】 ■優れた界面密着性で熱抵抗を低減 ■室温速硬化で工程時間短縮 ■優れた耐久性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『流路まるごと事例集』排気ラインの副生成物対策 ※無料進呈中

『流路まるごと事例集』排気ラインの副生成物対策 ※無料進呈中
株式会社キッツエスシーティー
大手バルブメーカーKITZグループの一員である当社は、⽇々進化するエレクトロニクス産業おいてタイムリーな提案こそがお客様にとっての価値と考え、新製品開発とサービス向上に取り組み、お客様と共に成⻑を⽬指します。 CVDやMOCVDの後段、除害装置の前段での副生成物の堆積に起因するトラブルにお悩みではないでしょうか。 KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。気になる事例がありましたらイプロスまたは当社ホームページ経由でお問い合わせください。 ホームページ：https://www.kitzsct.com/contact/product/?utm_source=Ipros&utm_medium=web&utm_campaign=Arbooth
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【モーター結束】PPS製編組コード『Tie Cord PPS』

【モーター結束】PPS製編組コード『Tie Cord PPS』
レラッツジャパン株式会社
機械的強度と樹脂との高い適合性を備えたモーター結束用途に適したPPS製編組コード『Tie Cord PPS』
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シリンダヒーター

シリンダヒーター
株式会社セラ
液晶パネル製造などに使用する現像液、剥離液・溶剤の加熱に特化したヒーター 【特徴】 ○表面温度の均一性と安全対策に充分対処 ○表面温度のばらつきが少なく、温度劣化を起こす薬液の管理が容易になる ○安全を確保するため、アルミ鋳込みヒーターを採用し接液部に万一不具合が 　発生しても、発熱体に影響が及ばない構造 ○温度劣化をおこす薬液には、安全な表面温度になるように設計 ○端子函は安全増し防爆構造に準拠 ●薬液槽との取り合いは、サニタリーフェルールを標準としていますが 　ご要望に合わせ、ＪＩＳフランジ、特殊フランジに対応可能です 　お気軽にお問い合わせ下さい
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ドライ電極(開発品)

ドライ電極(開発品)
三菱鉛筆株式会社
当社で取り扱う、『ドライ電極(開発品)』をご紹介します。 乾燥、溶剤回収工程を削減し、コスト、環境負荷を低減。 筆記用具開発で培った高い技術力、品質安定化マスターバッチでの ご提案も検討中です。 当製品を用いたセル設計を当社と一緒に開発しましょう。 【ドライプロセス】 ■混錬 ■シート化 ■電極化 ■巻取り ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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卓上型アライナー『GA2400』

卓上型アライナー『GA2400』
アテル株式会社
『GA2400』は、PEEK樹脂製クランプでウェハ外周を把持する エッジグリップ仕様アライナーです。 ウェハ外周を把持し、光センサによる位置決めが可能。 極単純構造にすることにより、製造コストを大幅に削減できます。 また、2相ステッピングモータを使用しています。 【特長】 ■ウェハセンタリング：PEEK樹脂製クランプでウェハ外周を把持 ■ノッチ位置決め ウェハ外周を把持し、光センサによる位置決め ■2相ステッピングモータ使用 ■RS232C通信制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』

硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』
株式会社ジェイテクトマシンシステム
『R631DF』は、高精度研削に対応する一頭超精密平面研削盤です。 ビルトインサーボモータ式のエアースピンドルを採用。 高剛性(μm／300N)エアー静圧軸受けで、高ダンパー効果がございます。 また、従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化を 実現しました。 【特長】 ■立軸形 ■各種難削材料、ウェーハ研削に対応 ■自動搬送システムを搭載 ■各種難削材料ウェーハを、高精度に研削加工 ■従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ウェーハプロセスにおけるプロセス時間短縮

ウェーハプロセスにおけるプロセス時間短縮とは？

パワーデバイス＆パワーモジュール業界におけるウェーハプロセスのプロセス時間短縮とは、半導体チップ製造の基盤となるウェーハ上に、デバイス構造を形成する一連の工程にかかる時間を削減することです。これにより、生産性の向上、コスト削減、市場投入までのリードタイム短縮を目指します。

​課題

工程の複雑化と長時間化

微細化・高集積化に伴い、各工程のステップ数が増加し、全体としてプロセス時間が長期化しています。

装置の処理能力限界

既存の製造装置では、処理できるウェーハ枚数や速度に限界があり、生産能力のボトルネックとなっています。

材料・薬品の反応時間

成膜、エッチング、洗浄などの工程で使用される材料や薬品の反応・浸透に一定の時間を要し、短縮が困難な場合があります。

歩留まり低下リスク

プロセス時間を無理に短縮しようとすると、品質管理が不十分になり、歩留まり低下や不良品の増加を招く恐れがあります。

​対策

新プロセス技術の導入

より高速・高効率な成膜技術やエッチング技術、あるいは工程数を削減できる革新的なプロセスを開発・導入します。

装置の高性能化・自動化

処理速度の向上した次世代製造装置の導入や、工程間の搬送・管理の自動化により、装置稼働率を高めます。

材料・薬品の最適化

反応速度の速い材料や薬品への切り替え、あるいは最適な使用条件を見出すことで、工程時間を短縮します。

シミュレーション・AI活用

プロセスシミュレーションやAIによる条件最適化、異常検知を行い、無駄な時間を削減し、歩留まりを維持・向上させます。

​対策に役立つ製品例

高速成膜装置

従来の装置よりも短時間で均一な膜厚の成膜を実現し、生産性を向上させます。

高精度エッチングシステム

精密なパターン形成を高速かつ高選択的に行い、工程時間を短縮しつつ、微細化に対応します。

プロセス最適化ソフトウェア

AIやシミュレーション技術を活用し、各工程の最適な条件を導き出し、無駄な時間を排除します。

自動搬送・検査システム

ウェーハの搬送や検査を自動化し、人的ミスを減らし、工程間の待ち時間を削減します。

⭐今週のピックアップ

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