top of page

パワーデバイス&パワーモジュールに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
プロセス時間短縮とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パワーデバイス向け技術 |
パワーモジュール化技術 |
その他パワーデバイス&パワーモジュール |

ウェーハプロセスにおけるプロセス時間短縮とは?
パワーデバイス&パワーモジュール業界におけるウェーハプロセスのプロセス時間短縮とは、半導体チップ製造の基盤となるウェーハ上に、デバイス構造を形成する一連の工程にかかる時間を削減することです。これにより、生産性の向上、コスト削減、市場投入までのリードタイム短縮を目指します。
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
【事例紹介】電極の焼成
真空乾燥機 リチウムイオン電池 原料用
SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing
EV(電気自動車)の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、
より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、
SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。
しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。
従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、
切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。
弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、
SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。
難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。
※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。
テフロンヒーター(薬液加熱用投げ込みテフロン被覆ヒーター)
【半導体関連】電力消費量が少ない イオン交換膜電解槽
イープランはイオン交換膜電解槽の設計・製作について深い知識を有していると自負しております。
イオン交換膜電解槽ユニットはイオン交換膜、ガスケット、電解槽枠、入口、出口ヘッダー、入口、出口ホース、それらを装着するプレスなどを指します。
食塩電解の場合ですと40A/dm2でサイズが1200×2400で約90枠を油圧プレスなどで装着したものが1万トン/Y-Naoh生産量に匹敵します。
この場合、電解槽枠の陽極側 の材料はチタンで出来ており、溶接や曲げ加工に熟練を要し、 陰極側の材料は苛性ソーダの濃度によって使い分けられており、純ニッケルを使用いたします。
これらの技術を応用したものに最近、硫酸電解槽、また半導体関係の高純度精製装置にも多く使用されております。
【技術的特長】
・電解電圧が低く、電力消費量が少ない
・陽極室と陰極室を爆着によって確実に接合でき導電性が良い
・溶接部が少ないため漏洩が皆無である
・熱や圧力による応力解析を行うことが出来る
※詳しくはお問い合わせください。
炭化ケイ素・石原ケミカル株式会社
リチウムイオン電池材料向けスプレードライヤ






