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パワーデバイス&パワーモジュール

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プロセス時間短縮とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハプロセスにおけるプロセス時間短縮とは?

パワーデバイス&パワーモジュール業界におけるウェーハプロセスのプロセス時間短縮とは、半導体チップ製造の基盤となるウェーハ上に、デバイス構造を形成する一連の工程にかかる時間を削減することです。これにより、生産性の向上、コスト削減、市場投入までのリードタイム短縮を目指します。

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【事例紹介】電極の焼成

【事例紹介】電極の焼成
伝統と豊富な実績を持つウシオ社の 光加熱用光源による、電極の焼成の事例紹介です。 ハロゲンヒータを使用することで、ハロゲンヒータが持つ 高速昇温性、配熱分布や放射波長により 基板や電極材料の特性にマッチした熱処理を行うことができる ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

真空乾燥機 リチウムイオン電池 原料用 

真空乾燥機 リチウムイオン電池 原料用 
リチウムイオン電池の原料への厳格な加熱温度管理や急速な昇温、降温を要求される工程に対応するため、従来の真空乾燥機にない機構を採用しています。 N2雰囲気加熱も対応可能です。

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing
EV(電気自動車)の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、 SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。 難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。 ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。

テフロンヒーター(薬液加熱用投げ込みテフロン被覆ヒーター)

テフロンヒーター(薬液加熱用投げ込みテフロン被覆ヒーター)
お客様のご要望・仕様に合わせて設計・製作致しますので、一度お問い合わせください。

【半導体関連】電力消費量が少ない イオン交換膜電解槽

【半導体関連】電力消費量が少ない イオン交換膜電解槽
イープランはイオン交換膜電解槽の設計・製作について深い知識を有していると自負しております。 イオン交換膜電解槽ユニットはイオン交換膜、ガスケット、電解槽枠、入口、出口ヘッダー、入口、出口ホース、それらを装着するプレスなどを指します。 食塩電解の場合ですと40A/dm2でサイズが1200×2400で約90枠を油圧プレスなどで装着したものが1万トン/Y-Naoh生産量に匹敵します。 この場合、電解槽枠の陽極側の材料はチタンで出来ており、溶接や曲げ加工に熟練を要し、 陰極側の材料は苛性ソーダの濃度によって使い分けられており、純ニッケルを使用いたします。 これらの技術を応用したものに最近、硫酸電解槽、また半導体関係の高純度精製装置にも多く使用されております。 【技術的特長】 ・電解電圧が低く、電力消費量が少ない ・陽極室と陰極室を爆着によって確実に接合でき導電性が良い ・溶接部が少ないため漏洩が皆無である ・熱や圧力による応力解析を行うことが出来る ※詳しくはお問い合わせください。

炭化ケイ素・石原ケミカル株式会社

炭化ケイ素・石原ケミカル株式会社
石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供します。

リチウムイオン電池材料向けスプレードライヤ

リチウム�イオン電池材料向けスプレードライヤ
リチウムイオン電池の関連技術は日進月歩であり、それぞれの材料においても技術革新が求められています。GEA Niro では、多様なリチウムイオン電池材料に対して、それぞれの特性に応じた噴霧乾燥技術をご提供いたします。

真空蒸着用製品『スペシャルボート(一例)』

真空蒸着用製品『スペシャルボート(一例)』
イムテック株式会社では、抵抗加熱法で行う真空蒸着用ボートを取り扱っております。 真空蒸着用ボートには、スタンダードとスペシャルタイプのボートがあります。 スペシャルタイプはBEシリーズで、モリブデンとタングステン材がありますが、タンタルも製作できます。 その他、ご希望の形状に応じて製作いたしますので、ご相談ください。 【スペシャルボート(一例)】 ○製品名:BE-1、BE-2、BE-3、BE-4、BE-7、BE-8 ○深さ:3、5.5 ○高さ:5、10,12 ○板厚:0.2、0.3 ○この他にBE-10~20などもあります 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

卓上型アライナー『AA2568』

卓上型アライナー『AA2568』
『AA2568』は、5、6、8インチウェハ対応アライナーです。 ウェハセンタリングはポリアセタール樹脂製クランプでウェハ外周を把持。 スピンドルで吸着、光センサによる位置決めが可能です。 2相ステッピングモータを使用しています。 【特長】 ■ウェハセンタリング:ポリアセタール樹脂製クランプでウェハ外周を把持 ■ノッチ位置決め スピンドルで吸着、光センサによる位置決め ■コンパクト、クリーンなボディで清浄度アップ ■RS232C通信制御またはI/O制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

露光用 ランプシリーズ

露光用 ランプシリーズ
ランプメーカーとして、光源と光学系技術の開発・応用力の粋を集めた超高圧水銀ランプ、クセノンショートアークランプ、DEEP UV ランプ、メタルハライドランプ(GLシリーズ)、低圧水銀ランプ、毛細管型高圧水銀ランプ、ハロゲンランプは、露光分野でも高く評価されています。

株式会社エイディーディー 事業紹介

株式会社エイディーディー 事業紹介
半導体製造装置の延命化のため、他社では不可能な周辺機器の修理を致します。コスト低減はもとより省エネルギー化などの改造も行い、環境問題にも取り組んでいます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

研磨技術『SiC ウエハー』

研磨技術『SiC ウエハー』
電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質(粗さ・TTV)を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

真空加圧注液含浸装置

真空加圧注液含浸装置
リチウムイオン電池セルに真空中で電解液を注ぎ、 加圧により含浸させる真空加圧注液含浸装置のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■加圧することにより、セパレータや電極表面物質に電解液を確実に 高速含浸することができる ■真空度と圧力の管理が行える その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。

減圧・常圧プロセス用高効率気化器 VU-450 series

減圧・常圧プロセス用高効率気化器 VU-450 series
液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより各種液体を精密流量制御し、効率よく気化供給する気化器です(US PAT.5372754)。 【特長】 ○液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより、   各種液体を精密流量制御し、効率よく気化(US PAT.5372754) ○常圧条件下で水の気化供給が可能 ○最高200℃の加熱が可能 ○コンパクトなボディサイズ ○キャリアガスの流量に応じた豊富なバリエーション   (1SLM〜100SLM) ○RoHS対応 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

GaN/Al2O3専用高脆材研削砥石

GaN/Al2O3専用高脆材研削砥石
当製品は、研削液を砥石の中から滴入し被削材に充分な研削液の供給を実現した GaN/Al2O3専用高脆材研削砥石です。 従来から課題でありました研削液の供給を砥石の中から滴入することにより、 研削スピードの効率化と目詰まり防止効果を高めました。 温度変化による研削性能のバラツキや砥石の局部温度上昇による早期炭化を防ぎ、 安定した研削加工が可能になります。 【特長】 ■砥石の中から研削液供給実現 ■エッジチッピングの大幅低減 ■集中度180 研削効率大幅U ■ビトリファイドボンディング ■ポア効果による目詰まり解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電池用材料向けマルチスリッター『スリッター DA700』

電池用材料向けマルチスリッター『スリッター DA700』
『スリッター DA700』は、ギャング式、ゲーベル式、どちらの切断方法でも 選択可能なマルチスリッターです。 ミクロン単位の刃組みが可能なHAKUSANカッタースタンドを搭載しています。 HAKUSANカッタースタンドは軸のラジアルブレ、スラストブレともに5ミクロン 以下という高精度を実現、切断品質の向上に貢献します。 【特長】 ■リチウム電池電極材等の金属基材複合材を高精度・高品質に切断可能 ■カッター軸受け機構にセンサーと軸位置調整用サーボモーターを搭載 ■刃同士のクリアランス変動を最小限に抑える自動制御が可能 ■イージーオペレーションを実現 ■陽極材、陰極材、セパレータ等異なる素材に合わせて選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【電池業界で活躍】パムアペックスミキサ バッチ式/連続式

【電池業界で活躍】パムアペックスミキサ バッチ式/連続式
「パムアペックスミキサ」は、ショベル羽根による浮遊拡散混合と高速回転するチョッパー羽根による高速剪断分散作用で高品質な製品が得られます。 配合割合、比重が大きく異なる粉体の混合に適しています。 機械はお客様ニーズに合わせて1台毎のカスタマイズに対応いたします。 電池業界では正極材、負極材の混合で使用されており特に正極材の連続混合用途で、問合せが増加しています。 バッチ、連続ともに小型の試験機がございますのでテスト対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードお願いいたします。

【カーボン製品の用途】半導体・太陽電池

【カーボン製品の用途】半導体・太陽電池
半導体分野では、高純度処理をした黒鉛材が必要とされており、シリコン 単結晶引上炉用の部材(ルツボ、ヒーター)などは不純物を嫌います。 一般的な人造黒鉛素自体は99.9%(代表値でCIP材約800ppm以下)は不純物の ない素材となっております。 当社では、半導体関連部材・化合物半導体の製造工程、光ファイバー、 熱処理用サセプター、ダミーウ工ハー、薄膜太陽電池の製造装置部材なども、 製造しております。 【製品(抜粋)】 ■高純度カーボン発熱体 ■シリコン引上用ルツボ ■半導体製造装置治具 ■カーボンスパッタリングターゲット ■固体高分子形燃料電池などのセパレータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラズマエッチャーチラー NIKOLA3K/5K

プラズマエッチャーチラー NIKOLA3K/5K
『NIKOLA3K/5K』は、素早い温度応答性と、±0.05℃の温度安定性で 冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラー です。 半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、 ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。 主要エッチャーメーカーの製品に対応! 温度制御部は、7つのペルチェデバイスで構成され、 1個のデバイスに不具合が起きても、約85%の能力を維持したまま稼働します。 【特長】 ■消費電力を最大60%削減 ■駆動部は、ポンプと冷却ファンだけのシンプル設計 ■騒音・振動を低減

Scideam高速回路シミュレータ MATLAB・JMAG対応

Scideam高速回路シミュレータ MATLAB・JMAG対応
サイディームは、電源開発、パワーエレクトロニクス開発に特化した国産の高速回路シミュレータです。 30年以上の歴史のある演算アルゴリズムと新たに開発した回路エディタ、波形ビューワにより快適なシミュレーション環境を提供します。 ◆ Scideam3つの特徴 1.高速安定解析 独自の解析アルゴリズムにより、解析時間と収束性問題の両方を解決。 スイッチングコンバータを高速安定解析することが可能。   2.損失解析 全自動で、高速に損失解析を行うことが可能。 すべての素子に対して、損失を一覧表示。スイッチング損失も自動計測。 3.モデルベース開発 MATLAB Simulink JMAGと接続し、モデルベース開発環境を構築。 ※新規ダウンロードPCの場合、30日間、Scideam製品版と損失解析オプションPowerPaletteを含むフルパッケージをお試し頂けます。

【モーター結束】PPS製編組コード『Tie Cord PPS』

【モーター結束】PPS製編組コード『Tie Cord PPS』
機械的強度と樹脂との高い適合性を備えたモーター結束用途に適したPPS製編組コード『Tie Cord PPS』

小型均一・平行光露光光源「デモ機あり」

小型均一・平行光露光光源「デモ機あり」
UVEシリーズは、超高圧水銀ランプ250W~2000Wまで高性能インテグレーターを使用し、コリメーターレンズを通してワーク面にUV光を均一照射させることができます。 多種の照射径ユニットを取り揃えております。(100~400m/mΦ) ※その他大面積はご相談下さい。 また、各種フィルター等もご要望によりご提案致します。 用途として、半導体ウェハ、水晶発振子等の電子部品の露光、マスクアライナー用光源、各種光学、露光実験装置として幅広く利用して頂いております。 【特徴】 ○ハィパワー・コンパクト化を実現した独自の光学設計 ○高安定・長寿命・オゾンレスランプ使用 ○用途に応じた照射波長域の選択が可能 ○自動化ラインに対応する豊富なリモート機能 ○万全なノイズ防止対策 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

GEM300ドライバ

GEM300ドライバ
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

『キュア炉』

『キュア炉』
調和工業株式会社では各種製品の特殊制作を受注しております。 『キュア炉』は、太陽電池などの大型基板の乾燥に使用できる炉です。 棚が引出型で試料を引出すことが可能で、最大300℃まで対応できます。 大型基板のエージングに適しています。 仕様に合わせた寸法の製作も可能です。 【特長】 ■引出型の棚で試料を引き出せる ■最大温度300℃まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

冷陰極ランプベーキング機

冷陰極ランプベーキング機
『冷陰極ランプベーキング機』は、 石英ガラス管搬送タイプの蛍光体焼成機です。 加熱温度800℃で、ガス炉、電気炉共に実績があります。 石英ガラス管からのランプの取入取出機構を備え、 バッチ型・インライン型はご要望により対応します。 【特長】 ■石英ガラス管搬送タイプ ■加熱温度800℃ ■ガス炉・電気炉共に実績あり ■バッチ型・インライン型はご要望により対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【モーター結束】Nomex製編組コード『Nomex』

【モーター結束】Nomex製編組コード『Nomex』
機械的強度と樹脂との高い適合性を備えたモーター結束用途に適したNomex製編組コード『Tie Cord Nomex』

連続式熱処理炉

連続式熱処理炉
大村技研の『連続式熱処理炉』は、均一な温度による電子部品の 連続熱処理に用いることが出来る装置です。 あらゆる電子部品の熱処理に対応可能で、多品種・小ロットの電子部品の 熱処理に適しています。 高精度な温度コントロールにより歩留まり向上に貢献します。 【特長】 ■均一な温度による電子部品の連続熱処理に ■多品種・小ロットの電子部品に対応 ■高精度な温度コントロール ■要求仕様により設計製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リチウムイオン用連続エッジング方式集電体【独自技術でコスト削減】

リチウムイオン用連続エッジング方式集電体【独自技術でコスト削減】
リチウムイオン及び電気二重層キャパシタ用正極集電体・負極集電体として使用されます。硬度・純度・厚み・孔径精度・開孔率等の指示を頂ければ正極集電体・負極集電体を作成いたします。 【特長】 ・コスト削減 ・軽量化 ・用途様々 ・電解液の安定性や熱交換性 ※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

熱風吸引乾燥ユニット

熱風吸引乾燥ユニット
多結晶シリコンの細部まで短時間で完全乾燥

拡散炉・CVD炉用高温断熱材『断熱リング』

拡散炉・CVD炉用高温断熱材『断熱リング』
『断熱リング』は、半導体製造工程で使用される拡散炉・CVD炉用高温断熱材です。 外被材及び縫糸は高耐熱性アルミナ長繊維を使用し、長寿命。外被材組成は Al2O3 72%、SiO2 28%からなり、繊維径は7μmφと細く柔軟性に優れています。 ニチビにしかない高グレード品として、さらに低不純物素材を使用した 先端ニーズ品があります。 【特長】 ■外被材及び縫糸は高耐熱性アルミナ長繊維を使用し、長寿命 ■酸化ホウ素を含有しないアルミナ長繊維を使用した特許製品 ■石英チューブや炭化ケイ素チューブの形状に合わせて縫製加工する ■低不純物素材を使用した先端ニーズ品がある ■外被材組成はAl2O3 72%、SiO2 28%からなり、繊維径は7μmφと  細く柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ドライ電極(開発品)

ドライ電極(開発品)
当社で取り扱う、『ドライ電極(開発品)』をご紹介します。 乾燥、溶剤回収工程を削減し、コスト、環境負荷を低減。 筆記用具開発で培った高い技術力、品質安定化マスターバッチでの ご提案も検討中です。 当製品を用いたセル設計を当社と一緒に開発しましょう。 【ドライプロセス】 ■混錬 ■シート化 ■電極化 ■巻取り ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

シリンダヒーター

シリンダヒーター
液晶パネル製造などに使用する現像液、剥離液・溶剤の加熱に特化したヒーター 【特徴】 ○表面温度の均一性と安全対策に充分対処 ○表面温度のばらつきが少なく、温度劣化を起こす薬液の管理が容易になる ○安全を確保するため、アルミ鋳込みヒーターを採用し接液部に万一不具合が  発生しても、発熱体に影響が及ばない構造 ○温度劣化をおこす薬液には、安全な表面温度になるように設計 ○端子函は安全増し防爆構造に準拠 ●薬液槽との取り合いは、サニタリーフェルールを標準としていますが  ご要望に合わせ、JISフランジ、特殊フランジに対応可能です  お気軽にお問い合わせ下さい

硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』

硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』
『R631DF』は、高精度研削に対応する一頭超精密平面研削盤です。 ビルトインサーボモータ式のエアースピンドルを採用。 高剛性(μm/300N)エアー静圧軸受けで、高ダンパー効果がございます。 また、従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化を 実現しました。 【特長】 ■立軸形 ■各種難削材料、ウェーハ研削に対応 ■自動搬送システムを搭載 ■各種難削材料ウェーハを、高精度に研削加工 ■従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

遠赤外線卓上加熱炉導入ガイド【事例資料を無料で進呈中】

遠赤外線卓上加熱炉導入ガイド【事例資料を無料で進呈中】
生産現場の多くで使用されているバッチ式の熱風加熱炉は、 加熱処理時間が長く、人手がかかるというデメリットがありました。 TPR商事の『遠赤外線卓上加熱炉』は、独自の遠赤ヒーターQUTクイックウルトラサーモを採用して、 樹脂やゴムのワークの加熱処理時間を劇的に短くできる可能性があります。 加熱処理の時短が叶えば、インライン化も可能です。 『遠赤外線卓上加熱炉』による時短事例を、無料で進呈しています。 興味がある方は、下記「PDFダウンロード」からダウンロード下さい。

半導体 ヌードゲージフィラメント

半導体 ヌードゲージフィラメント
セミバック株式会社より、「ヌードゲージフィラメント」のご案内です。

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス)

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス)
MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 2インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 1枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス  スパッタ法で4,5,6,8インチに対応 ・Siディープエッチングサービス  2~12インチに対応します ・100℃以下の低温CVD膜付けサービス  2~6インチに対応します。 ・8インチ, 12インチMEMSファンドリーサービス  大型チップ向けMEMS製造が可能 ※詳細はPDFをダウンロード下さい。

【製品事例】治具による製品 精度部品 AL52S

【製品事例】治具による製品 精度部品 AL52S
旭精工株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体部品に使用される材質 AL52Sの加工製品です。 細くて長いので反りや取り扱いが難しいのですが、高精度治具の製作技術がある旭精工株式会社ならではの製品です。 この製品のエンドユーザー様は、あのインテルです。 もちろん、コピーイグザクトリー製品かつROHS対応品です。 【仕様】 ○分類:治具による精度部品 ○材質:AL52S ○サイズ:20*20*500 ○加工精度:±0.01 ○表面処理:脱脂 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『流路まるごと事例集』排気ラインの副生成物対策 ※無料進呈中

『流路まるごと事例集』排気ラインの副生成物対策 ※無料進呈中
大手バルブメーカーKITZグループの一員である当社は、⽇々進化するエレクトロニクス産業おいてタイムリーな提案こそがお客様にとっての価値と考え、新製品開発とサービス向上に取り組み、お客様と共に成⻑を⽬指します。 CVDやMOCVDの後段、除害装置の前段での副生成物の堆積に起因するトラブルにお悩みではないでしょうか。 KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。気になる事例がありましたらイプロスまたは当社ホームページ経由でお問い合わせください。 ホームページ:https://www.kitzsct.com/contact/product/?utm_source=Ipros&utm_medium=web&utm_campaign=Arbooth

新型固体UVレーザLLO装置『LSL-40/100』

新型固体UVレーザLLO装置『LSL-40/100』
『LSL-40/100』は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学設計により 均一ラインビームを基板に照射し、ワークをステージで動かすことにより 基板全面にLLOプロセスを行うための小型低価格装置です。 新型レーザを採用することにより、LLO品質が格段に向上。 電源のみでご使用いただけます。 【特長】 ■小型・低価格(キャスターにより移動可能) ■電源のみで使用可能 ■クラス4の安全対策(光路摺動部遮蔽・インターロック安全回路) ■装置を御検討いただくためのデモ機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

高純度石英インラインヒーター ACCUHEAT(R)

高純度石英インラインヒーター ACCUHEAT(R)
UL認証・CEマーク取得済 SEMI・S2/S3適合 高純度石英インラインヒーター 【特徴】 ○インコネルヒーターを使用したインラインヒーター ○外装はテフロン(PTFE)を使用 ○高温にならないので、窒素パージ、CDA冷却装置などは不要 ○耐圧性に優れる。(4.2Kg/cm2) ○コンパクトサイズ ○縦置き/横置き共に設置可能 ○3kw〜18kwと多彩なラインナップ ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

新熱工業のシーズヒーターを活かした『半導体・液晶装置用ヒーター』

新熱工業のシーズヒーターを活かした『半導体・液晶装置用ヒーター』
新熱工業では、一貫したシーズヒーター製造販売の技術を活かし、 『半導体、液晶装置用ヒーター』を取り扱っています。 シーズヒーターの専門メーカーだからこそ実現できる多種多様な ヒーターを組込んだ製品をご提案いたします。 プレート材質、加工方法、使用温度、容量などから最適なヒーター 仕様を選定いたします。 各種ヒーターは電気的に絶縁されており、直接加熱が可能です。 振動、衝撃に優れ、発熱線が酸化されにくいために長寿命。 【特長】 ■プレート材質、加工方法、使用温度、容量などから最適なヒーター  仕様を選定。 ■各種ヒーターは電気的に絶縁されており、直接加熱が可能。 ■表面処理を行うことでガスによる耐腐食性に優れている。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IPAミスト直接置換乾燥装置『IMD IIID』

IPAミスト直接置換乾燥装置『IMD IIID』
当社の従来製品「IMD III」を使用して薄ウェハの乾燥処理を 行った場合、ウェハとキャリアを分離した際、隣のウェハ同士が 接触する問題が生じ、乾燥不良の原因となっていました。 『IMD IIID』は、純水引き下げで乾燥処理開始後、ウェハ上部が 純水面から出た直後にウェハ上部を保持。 その後、ウェハとキャリアを分離することにより、ウェハ同士の 接触を防止して、キャリアレス乾燥と同等の乾燥能力を提供できます。 【特長】 ■ウォーターマークレス乾燥 ■純水引き下げ方式によるマランゴニ乾燥 ■従来乾燥法では困難な薄ウェハの乾燥 ■IPA消費量の削減(10~20cc/1バッチ) ■3”~8”ウェハの乾燥が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』

露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』
露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』は、露光機用のUV-LEDランプです。 【特長】 ■ 各種光学仕様に対してカスタマイズ可能 ■ 波長:365nm, 385nm, 405nm各種混合可能 ■ プロキシミティ/コンタクトアライナーの光源と置き換え可能 ■ 高生産:水銀ランプに対して同等以上の照度を実現 ■ 消費電力削減:圧倒的なランニングコストダウンを実現 ■ 省スペース:UV-LED 光源と電源部の分離が可能 ■ 高速応答性:on/off 照射タイミングでの電子制御         (水銀ランプは 常時点灯、メカニカルシャッター) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

超小型有機材料用蒸発源『ESC-100』

超小型有機材料用蒸発源『ESC-100』
『ESC-100』は、長年の有機材料用蒸発源の開発に従事した経験と Know-Howを結集して完成した超小型有機材料用蒸発源です。 降温速度は蒸着温度350℃から200℃まで約12分が可能。 材料の蒸着停止が高速でできます。 大容量20ccタイプもご用意しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ALQで連続使用5時間確認 ■超小型コンパクト ■実験装置には9式搭載可能 ■坩堝材質は蒸着材料により選択可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

軽接触式気化器 VU-900 series

軽接触式気化器 VU-900 series
High-kや各種メタルなど、熱分解しやすい液体気化に適した気化器です 【特長】 ○液体を気化器の器壁(金属製)に接触する機会が少なく、   (軽接触)効率よく気化 ○アトマイザによる液滴化とブローガスによる微細化による   高効率気化 ○液体マスフローメータLM-3000L seriesとの組合せにより、   液体材料を精密流量制御し、効率良く気化(US PAT.5372754) ○熱分解し易い液体を低温にて気化する方式の気化器 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

手動等倍露光装置(マニュアルマスクアライナー)

手動等倍露光装置(マニュアルマスクアライナー)
当製品は、手動一括等倍露光マスクアライメント装置です。 基板を露光ステージにセットし、露光を行う装置です。 ウエハを露光ステージへ手動でセッティング。 面倒なフォトマスクとウエハの平行調整やギャップ調整は自動で行います。 また,超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事で フォトマスクとウエハのアライメントを正確に行います。 ソフト、ハードコンタクトにも対応。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 基板が特殊等のオーダーメイドも承ります。 【特長】 ■完全非接触でフォトマスクとウエハの平行出し&露光 ■オートアライメント機能搭載 ■段取り替えが容易で、複数基板サイズ対応可能 ■多品種少量生産、研究、開発用途に好適 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現 ■超精密UVWステージ搭載 ■特殊基板等のオーダーメイド可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MEMSファウンドリーサービス APM

MEMSファウンドリーサービス APM
Asia Pacific Microsystems, Inc.(APM)は、ハイテク産業の集積拠点である台湾の新竹に所在しています。18年以上のIC製造分野の経験と実績を生かしたMEMS専門技術ファンドリーでセンサdie(チップ)を中心に製作しております。 【特徴】 1. TS16949システムでの自動車部品グレード品質 2. 圧力センサの開発・製造・試験を支援 3. 自動車製造部品業への1.5億ユニット以上の出荷実績 4. 市場への短時間投入

SiCの研削 加工事例

SiCの研削 加工事例
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

真空乾燥システム

真空乾燥システム
大村技研の『真空乾燥システム』は、充電池やリチウムイオン電池、 リチウムイオンキャパシタ極板等の水分及び溶剤乾燥に利用する装置です。 多数本による乾燥で省スペース化、乾燥時間短縮を実現。 また、高精度な温度コントロールにより、歩留まり向上に貢献します。 フルカスタム対応による製作で、お客様の要望に応えます。 【特長】 ■フルカスタム対応による製作で仕様の満足度に貢献 ■多数本による乾燥で省スペース化に貢献 ■高精度な温度コントロール ■乾燥時間短縮による省エネ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

今さら聞けない【半導体の基礎知識】~イオン注入~※イラスト解説

今さら聞けない【半導体の基礎知識】~イオン注入~※イラスト解説
当資料では、イオン注入の基礎として、目的、装置、その評価についてイラストにてご紹介しています。 株式会社イオンテクノセンターでは、研究開発のためのサンプル作製から 量産請負まで、半導体の前工程のプロセスの受託サービスを行っています。 イオン注入でお困りでしたら、是非当社にお任せください。 【掲載内容】 ■イオン注入の基礎知識
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ウェーハプロセスにおけるプロセス時間短縮

ウェーハプロセスにおけるプロセス時間短縮とは?

パワーデバイス&パワーモジュール業界におけるウェーハプロセスのプロセス時間短縮とは、半導体チップ製造の基盤となるウェーハ上に、デバイス構造を形成する一連の工程にかかる時間を削減することです。これにより、生産性の向上、コスト削減、市場投入までのリードタイム短縮を目指します。

​課題

工程の複雑化と長時間化

微細化・高集積化に伴い、各工程のステップ数が増加し、全体としてプロセス時間が長期化しています。

装置の処理能力限界

既存の製造装置では、処理できるウェーハ枚数や速度に限界があり、生産能力のボトルネックとなっています。

材料・薬品の反応時間

成膜、エッチング、洗浄などの工程で使用される材料や薬品の反応・浸透に一定の時間を要し、短縮が困難な場合があります。

歩留まり低下リスク

プロセス時間を無理に短縮しようとすると、品質管理が不十分になり、歩留まり低下や不良品の増加を招く恐れがあります。

​対策

新プロセス技術の導入

より高速・高効率な成膜技術やエッチング技術、あるいは工程数を削減できる革新的なプロセスを開発・導入します。

装置の高性能化・自動化

処理速度の向上した次世代製造装置の導入や、工程間の搬送・管理の自動化により、装置稼働率を高めます。

材料・薬品の最適化

反応速度の速い材料や薬品への切り替え、あるいは最適な使用条件を見出すことで、工程時間を短縮します。

シミュレーション・AI活用

プロセスシミュレーションやAIによる条件最適化、異常検知を行い、無駄な時間を削減し、歩留まりを維持・向上させます。

​対策に役立つ製品例

高速成膜装置

従来の装置よりも短時間で均一な膜厚の成膜を実現し、生産性を向上させます。

高精度エッチングシステム

精密なパターン形成を高速かつ高選択的に行い、工程時間を短縮しつつ、微細化に対応します。

プロセス最適化ソフトウェア

AIやシミュレーション技術を活用し、各工程の最適な条件を導き出し、無駄な時間を排除します。

自動搬送・検査システム

ウェーハの搬送や検査を自動化し、人的ミスを減らし、工程間の待ち時間を削減します。

⭐今週のピックアップ

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