熱マネジメント設計とは？課題と対策・製品を解説

TE-7900
2液性加熱硬化型エポキシ樹脂
特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、
　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張
　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。
用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等
　　　電子機器の放熱絶縁封止

■熱伝導率：3.0(W/mK)

※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロールし、理想的な熱放射板を製造致します。
高度なパウダーメタラジー（粉末冶金法）で、ご希望の値に近い物性を実現致します。

ダイヤモンドは銅の5倍の熱伝導率を持ち、電気絶縁体であるため、
完璧なヒートシンクとなります。

CVDダイヤモンドは、サイズや形状の制限を受けることなく、
単結晶ダイヤモンドのすべての特性を備えています。

ダイヤモンドの卓越した熱伝導率と高い電気抵抗率は、マイクロプロセッサの
周波数向上、高出力化、部品の小型化、長寿命化を可能にします。

【特長】
■1,000W/mKから2,000W/mK以上までの熱伝導率を設計
■電気的に絶縁し、良好な機械的強度
■低重量、毒性、誘電率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LC300-PR』は、柔軟性、自己粘着性、そして簡単な組み立てが
特長となっており、汎用的で経済的な熱シールガスケットです。

加熱装置とヒートシンクまたは機械の外殻との間の隙間を埋め、空気を
押し出して完全な接触を実現し、連続した熱伝導チャネルを形成。

ヒートシンクや機械の外殻をヒートシンクとして使用することで、
放熱面積を効果的に拡大し、放熱効果を向上させることができます。

【特長】
■低コスト、高効率、高性能
■揮発性汚染物質に代わる熱伝導性シリコーングリース
■自然な粘着性、簡単な組み立て、繰り返し使用可能
■幅広い厚み範囲により、どんな不揃いな大きさの隙間でも埋めることが可能
■高い電気絶縁性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。

【特長】
●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。
●常温での保管可能。
●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。
●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。
●安心の日本製。

・ウエルズ・シーティアイ製ＢＧＡ/ＬＧＡソケットには、各種標準品を取り揃えております。
・１０年超の半導体関連熱設計の経験
・最新の熱解析とシュミレーション技術
・短納期を実現する社内試作ライン

高密度化される電子機器内に於いて、
ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク　強制空冷・水冷用のご紹介です。

■□■特徴■□■

■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる
■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現
■フィン高さ寸法が自由に設定できる

その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。

『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、
熱拡散を目的とした熱伝導材です。

各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など
後加工が可能。

熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。

【特長】
■5バージョンをラインアップ
■各種環境対応性に対応
■特殊フッ素系コーティング処理をご用意

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。

貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで
厚くすることが可能。
これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。

また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。

【特長】
■貫通型の銅バンプによる高い放熱性
■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる
■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能
■裏面を電気的接続に活用することもできる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用
ヒートシンクを掲載しております。

プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を
はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。

プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け
などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。

【掲載製品(抜粋)】
■ICシリーズ
・IC-1625-STL（‐MT）
・IC-2425-STL（‐MT）
■OSHシリーズ
・OSH‐1025‐SFL（‐MF）
・OSH‐1525‐SFL（‐MF）
■NOSVシリーズ
・NOSV-1530／NOSV-1535
・NOSV-1545／NOSV-1555

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

グラフェンを原料として独自の成型技術でグラファイト化した高配向性グラファイトを任意の厚さで切り出した放熱板です。
銅の２倍以上の熱伝導度（700-1000W/m･K）を有し、銅の１／４の嵩密度（2.2g/cm3）と軽く、音波の透過性に優れています。
面方向に高熱伝導のＸＹタイプ、垂直（厚み）方向に高熱伝導のＸＺタイプが選べます。
加工性は一般のグラファイトと同じで研削砥石・フライス盤で加工可能です。所定のサイズ以内であればご指定の形状に加工して納めることも可能です。（※）

※板のサイズ、厚みなど加工精度についてはお打合せの上決定させて頂きます。

　１枚からの試作も可能です。詳しくはお打合せの上最適な放熱部材を提案させて頂きます。

用途：インバーター等パワー系高出力デバイスの厚さ方向への伝熱（厚み2ｍｍ以上）、１、ｍｍ以上の厚みの必要な熱拡散用放熱板など。

他、スマ―トフォン、ノートＰＣ・タブレット用　ヒートスプレッダー等、厚みの必要な放熱板など。

平面的な治工具から半導体部品をカーボン・グラファイト治具に組み込む立体的な省力化装置の設計・製作まで「縁の下の力持ち」として、お客様のニーズに対応いたします。

★☆★カーボン(グラファイト)材の無償サンプル配布中★☆★
カーボン材は主に水晶振動子・ガラスハーメチックシール・
半導体メーカーで多く使用されております。
今後カーボン材を利用される企業様・興味がある企業様に
今なら！カーボン材サンプル品を無償でプレゼント！！
カーボン材サンプルをご希望の方は、下記【お問い合わせ】より
ご連絡下さい！
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ザワードの標準仕様のヒートシンクです。
自然空冷でご使用いただけます。
1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。
数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。

この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんので
ヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！

●材質：A6063-T5

『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の
ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。

「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、
「半導体製造装置」などで適用可能。

Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。

【特長】
■特許取得済
■高熱伝導：280W/mK
■熱膨張率：5～10ppm/K
■全金属製のため高い靭性を確保
■熱伝導コア径、配置密度、総厚など全てが自由設計可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ゴア(R) Thermal Insulation』断熱フィルムは
空気のより低い熱伝導率により、垂直方向への熱伝達を大きく抑制し、
電子デバイスの熱制御を強力にサポートします。


【断熱フイルム特長】
■熱伝導率：0.020W/m・K
■デバイスの表面温度を低減
■熱制御改善による、デバイス全体のパフォーマンスの向上


※断熱フイルムの詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TC-SASシリーズは、高い放熱特性と接着性を兼ね備えた熱伝導性両面粘着シリコーンテープです。
従来の用途に加え、優れた粘着力により、「ネジレス化」を図ることができます。

フェローテックが取り扱う、ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。
材料から組立てまでの一貫生産を行うと同時に、厳しい品質管理と競争力のある
価格設定により、常にお客様にご満足頂ける製品を販売しております。

◆掲載内容◆
　　〜用途に応じた様々な製品をご紹介〜

　　　・ミニチュア サーモモジュール
　　　・マイクロ　サーモモジュール
　　　・AuSn　サーモモジュール
　　　・シングルステージ　サーモモジュール
　　　・サーマルサイクル　サーモモジュール
　　　・センター・ホール　サーモモジュール
　　　・マルチ・ホール　サーモモジュール　　ほか

◆カタログご希望の方は資料請求よりお問合わせ下さい◆
　
　〜ダウンロードからラインナップがご覧いただけます～

三和マテリアルの「工業用ダイヤモンドパウダー」は、ダイヤモンドが持つその素晴らしい高熱伝導率の特性から、今までのフィラーでは実現できなかった放熱特性を発揮する未知なる可能性を秘めた材料です。　

【特長】
■高放熱特性
・銅や銀を超える熱伝導率（最大2000W/m・K）を持ち、熱の効率的な拡散を実現！
・高発熱部品の熱問題対策に適しています。
■低熱膨張係数
・電子基板やセラミック素材と優れた適合性を持ち、温度変化による応力を低減。高信頼性が要求される分野に好適
■軽量性と耐環境性
・軽量で、酸化や腐食の心配がなく、過酷な環境化でも高信頼性を維持
■少量からでも対応可能

※設計などお気軽にご相談ください。
※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。

冷却効率を向上させ、高出力化や小型化に貢献
低面圧から高面圧での使用が可能なため、設計の自由度の向上に貢献

業界で最も熱抵抗が低い絶縁性のTIMシートです。
シート厚みが0.1mmと薄く、さらに密着性が高く、熱抵抗が低いTIMシートです。
パワーデバイス/モジュール、PC/スマートフォン、LED/レーザーダイオードのチップの放熱にご利用頂けます。

【特長】
・業界で最も低い熱抵抗、従来比15%低減
・業界最薄のシート厚み、0.1mm
・高い引張強度、従来比約4倍

軽量で高効率な熱マネジメント部品の需要は今後も益々増加していくと予想され、アルミや銅といった非鉄材の冷間鍛造順送プレス技術開発を進めております。
当社独自のCFP (Cold Forging Progressive )技術は冷間鍛造を含める加工方法なので、高い精度、複雑で微細な形状で加工することができ、機械的性質・強度を高めることができます。
更に順送プレスにて、一度に多くの部品を安定した品質で生産することができ、大量生産に適しています。

主に手掛けている製品は今後数量が見込まれる部品2点となります。
ヒートスプレッダ：電子機器や家電製品などの内部で発生する熱を効率よく伝達するための部品　（材質：アルミ・銅）
ヒートシンク：熱を空気中に放散するための部品　（材質：アルミ・銅）
CFP(Cold Forging Progressive )技術を活用し、 微細鍛造・高精度成形・各素材への対応など新しい技術開発を進めております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で対応した「メタル基板の放熱」の問題解決事例について
ご紹介いたします。

お客様企業では、金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの
高さの中で、効率よく放熱させたいというお困りがございました。

発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して
アルミプレートに伝えて放熱し、問題解決しました。

【事例概要】
■お客様のお困りの声
・金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの高さの中で、
　効率よく放熱させたい
■解決
・発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して
　アルミプレートに伝えて放熱

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当カタログは、ヒートシンクの製造・販売を行っている、
三協サーモテック株式会社のヒートシンク製品を掲載したカタログです。

半導体と一体にしてプリント基板に装着し固定する事ができる、
「プリント基板搭載用ヒートシンク」をはじめ、民生機器から
産業機器まであらゆる用途にご使用できる、スタンダードな
「自然空冷用ヒートシンク」など、様々な製品を取り扱っております。

【掲載内容】
■プリント基板搭載用ヒートシンク
■自然空冷用ヒートシンク
■強制空冷用ヒートシンク
■液冷用ヒートシンク　　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

近年の電子部品分野では熱対策の要求が強まっており、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛などの金属酸化物、および窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。
この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。
当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、長年培った無機化合物の粒子形状制御・表面処理技術をベースに、最密充填をはじめとした熱マネジメントのソリューションを提供いたします。

『サーマクール』は、自己粘着性を備え、優れた圧縮性能により
積み上げ交差による広い圧縮幅においても相手面への反力を最小化します。

組付け性向上のため、片面にファブリックや
フィルムのサポート材を貼り合わせることも可能です。
さらに、UL94 V-0、RTI150℃に適合しています。

【特長】
■設置したい箇所へ十分な設置が可能
■リワークが非常に用意
■材料組成変更による硬さ調整
■ユーザーの希望に沿った自動化提案が可能

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当社がこれまでに製作してきた製品の、加工事例をご紹介いたします。

ヒートシンク加締め加工範囲は、Max H140mm×W900mm×L450mmと
Max H140mm×W500mm×L900mm。フィンピッチは4.0mm＆3.2mm＆3.0mmで、
フィン厚みは0.8mm＆0.6mmでした。

フィン高さ、幅、長さ寸法およびフィン枚数、フィンピッチ等は
任意で製作できますのでお気軽にお問い合わせください。

【ヒートシンク加締め加工範囲】
■Max H140mm×W900mm×L450mm
■Max H140mm×W500mm×L900mm
■フィンピッチ：4.0mm＆3.2mm＆3.0mm
■フィン厚み：0.8mm＆0.6mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フエニックス・コンタクトでは機器全体の熱対策をサポートするために
熱シミュレーションを実施し、結果を基に基板レイアウトの変更や
ヒートシンクの追加など、適切なアドバイスを提供します。

ケースサイズと熱源の大きさから放熱可能な最大消費電力を
読み取ることが可能。

これにより、設計初期段階でヒートシンクなどの特別な熱対策が必要か
想定することができます。

【特長】
■ディレーティング図と電力損失の想定
■オンライン熱シミュレーション
■カスタマイズ可能なヒートシンク
■熱対策に関する総合的なアドバイス

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の
電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。

当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、
使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。

電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池
パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることが
あります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。

【事例概要(一部)】
■電子部品放熱の共役熱伝導解析
・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析
・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な
　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込
・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当カタログは、ヒートシンクの製造販売や各種金属精密加工、
各種機構部品、電子部品の販売を行う株式会社ホクサの
日本製アルミ加工品をご紹介したカタログです。

最長750mmまで対応可能な「ハイトングタイプ押出しヒートシンク」を
はじめ、「カシメタイプヒートシンク」などをご紹介しております。

【掲載内容】
■ハイトングタイプ押出しヒートシンク
■カシメタイプヒートシンク
■カシメタイプヒートシンク【標準型】
■ホクサの特長
■プリント基板用ヒートシンク(1)　など

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Microsemi社は、Silicon Carbide（シリコンカーバイド）チップを独自開発 しています。
ラインナップはMOSFET（700V、1200V、1700Vクラス）およびSCHOTTKY DIODE（650V、1200V、1700V）です。
使用環境（温度、湿度、負荷）異常時においても性能を維持する頑強さがあ り、また高周波動作においても優れた動作性能を発揮します。

【特長】
○カタログ標準品だけでな くお客様のアプリケーションに最適化した
　カスタムモジュールの提案を行う
○カスタムモジュール開発においては、チップ、回路形態、パッケージ形態、
　放熱素材、で多様な選択肢を用意
○お客様の要望に最適なモジュールの設計提案～量産供給を行う

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

「ヒートパイプ」は、高い熱量の冷却やヒートシンクの設置スペースに
限りがある場合などに活躍する、ヒートパイプやベイパーチャンバー等
の二相流冷却技術です。

熱拡散における抵抗がほとんどかからないために熱伝導において
個体金属よりもはるかに高い性能を発揮し、主に省スペースと高性能が
合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。

そのような点から性能の向上を求めつつより薄い構造へと、電子機器の
小型高性能化により求められる高い要求に応えられるよう、現在も
進化している分野です。

【ラインアップ】
■メッシュ
■グルーブ
■銅焼結パウダー
■ファイバー
■コンポジット

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『焼結タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに
適した白金温度センサです。

熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。
表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、
裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。

表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を
設けることなく直接焼結が可能です。

【特長】
■温度係数(TC)：3850ppm/K
■温度範囲：-50℃～+200℃(以上)
■白金(Pt)回路
■RoHS対応

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近年大きく需要が広がるUV-LED。
その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。

性能や耐久性に優れた銅製で、3～15ミリの薄さのため軽量。
各メーカーのLEDに対応した8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度迄の
特注製作が可能です。

ご希望によりタップ、切込みなどの加工、表面処理、ヘリサート等も行います。
お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製
■3～15ミリの薄さのため軽量
■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能
■口金はパイプ、タケノコ型、PTネジ、ナット締め等が選べる
■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄)

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リチウム電池CR2032は一次電池ですが、充電可能な
二次電池リチウム・イオン電池としてCIR2032(45mAh）やML2032(65mAh）の
製品が販売されています。

当技術資料では充放電システムと熱流検出モジュールを組み合わせ、ML2032の
充放電プロセスにおける熱流信号を電圧変化とともに同時測定しています。

充放電プロセスの熱量測定データから、どのような測定データが得られ、
どのような解析できるか。についての一例を紹介します。

【特長】
■熱流信号を電圧変化とともに同時測定
■どのような測定データが得られ、どのような解析できるか。を紹介

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特徴：
■熱伝導率 1.0～6.0W/M-K ASTM D5470
■熱抵抗 0.001～0.052　C-In2/W ASTM D5470
■ブレークダウン電圧 600～1300　VAC/mil　ASTM D149
■電容率 4.3～4.8 ASTM D150
■電体積抵抗 >1013 ASTM D257
■作業温度 -50℃ to 200℃

ハイテクノロジーに対応する合金技術

長年培ってきたセラミックス粒子のハンドリング技術を駆使して、セラミックス成分のみで構成する蛍光体プレートを開発しました。
耐熱、耐光性に優れるだけでなく、高性能でデリケートな蛍光体も応用しやすいことから、高い演色性と効率の両立を実現します。
また印刷技術を活用しているため、様々な大きさ、形状に対応できます。

放熱シート『熱ゴム(R)』は、熱膨張係数の異なる素材間に発生する、
応力ストレスを吸収し、製品の信頼性を高める高信頼性熱伝導樹脂です。

表面凹凸に追従、密着し、発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。
又、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、
高い熱伝導率を実現しました放熱シートです。

【特長】
■高柔軟性
■高熱伝導性
■高圧縮性
■ストレス吸収　など

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『AnsoftS PITZA』は、半導体パッケージ内部熱インピーダンス
抽出＆分析ツールです。

JEDEC標準規格(JESD51-14)の経験的手動オフセット処理法(JEDEC Offset)に加え、
AnsoftS社独自開発のAIとデータアナリティクスを用いた理論解に基づく
自動オフセット処理法(Ansofts AI Offset)を備えており、どなたが使用しても
信頼性の高い安定した結果を出すことが可能です。

【特長】
■パワエレ機器の設計・開発における熱問題をフロントローディングで分析・検証
■JESD51-14過渡熱抵抗測定法の不安定性問題(校正点の取り方により
　構造関数が変動)をAnsoftS社独自のAI技術により解決
■視認では層構造判定が困難な結果も自動的＆明確に各層ごと分離表示・判定
■測定結果から1D＆3D CAEシミュレーション(別途)による熱対策・設計への展開

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ベイパーチャンバーは、ヒートシンクよりも小空間での冷却用途ニーズに応えるために開発された空冷部品です。

局所的な入熱に対して、熱を高速で移動、拡散させます。

主に省スペースと高性能を合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。

【特長】
■面内の温度分布が均一
■薄型化・大型化が可能
■ベイパーチャンバーを発熱する部品で挟み込むことにより、狭い場所でも放熱が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特徴：
■カラー ホワイト
■補強 ファイバーグラス
■厚み (mm) 0.15 - 0.5
■延伸率 (%) 70
■引張強度(Mpa) 6
■CTE (ppm) 325
■最高使用温度@30秒. (°C ) 200
■働き温度 (°C ) -30 to 120
■破断強度 (Mpa) 0.7
■破断強度@５時間後100°C(Mpa) 1.4
■ブレークダウン電圧 (VAC) 6000
■難燃性 V-0
■熱伝導率 (W/M-K) 1.0

本資料はグラファイトの基礎知識～弊社での加工事例までをまとめたカタログ資料になります。
近年の電子機器の小型化や5G搭載の対応として需要が更に高まっているグラファイト。
弊社では豊富な加工実績を基に、お客様のご要望に合ったご提案をさせて頂きます。

『エレコートHD』は、熱伝導フィラーを配合した放熱・絶縁性の電着塗料です。

エッジカバー性・内側の付きまわり性に優れ、薄く・均一な塗膜を形成可能。
熱がこもりにくく高い放熱性を発揮するほか、空気が入る心配もありません。

熱界面材料（TIM）や、バスバーへの絶縁・放熱材料として活用可能です。

【実験データ（自社調べ）】
＜熱界面材料（TIM）としての比較実験（熱伝導）＞
基板材料を想定し、2つのアルミブロック間に使用して加熱
■エレコートHD
熱源との最大温度差：2.5℃、ブランクと比較した放熱効果：-2.9℃

※本製品は開発品です。詳しくは資料をご覧ください。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に
伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。

高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、
パワーモジュールなどに適用。

また、低線膨張、低収縮率のため、
高耐熱基板封止などにも用いられております。

【物性データ(一部)】
■硬化条件
　・100℃×1h＋180℃×2h
■ガラス転移温度
　・200℃
■線膨張係数α1
　・14ppm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

昨今、半導体は様々な電子機器に使用されており、生活に欠かせないものとなっています。
そこで、半導体について『どんな種類があるの？』『それぞれどんな特長があるの？』『それぞれの素子の違いは？』といった今更聞けないような初歩的な疑問について、この一冊がお答えします！

6つの半導体素子、「ダイオード」「サイリスタ」「トライアック」「トランジスタ」「MOSFET」「IGBT」についてそれぞれの特徴や仕組みを横断的にご紹介させて頂きます。

【掲載内容】
■半導体素子の種類
■ダイオード
■サイリスタ
■トライアック
■トランジスタ
■MOSFET
■IGBT
■ジェルシステム製品の応用例

電子機器の小型化と高性能化に伴い消費電力量＝発熱量も増える中、
ヒートパイプの熱伝達量では賄いきれず、ベイパーチャンバーが
ヒートパイプの代わりにモバイル端末へ使われ始めております。

当社では、モバイル端末になどに使用する、0.4mm厚、0.3mm厚、
0.25mm厚の「スリムベイパーチャンバー」をご用意しています。

【スリムベイパーチャンバー仕様（抜粋）】
＜最大設計可能寸法は共通して100×100mm＞
■厚さ 0.3mm（対応入力熱量 5.5W）
■厚さ 0.35mm（対応入力熱量 9W）
■厚さ 0.4mm（対応入力熱量 9W）
■厚さ 0.45mm（対応入力熱量 12W）
■厚さ 0.5mm（対応入力熱量 14W）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

窒化ホウ素は熱伝導率400W/mK (水平方向) の最高レベルの放熱性能と電気絶縁性を併せ持った放熱用原料です。

【特長】
■放熱材料向けの高結晶性層状構造を有する
■優れた放熱性能と電気絶縁性を併せ持つ
■幅広いアプリケーションに使用可能

3M社製の窒化ホウ素は特に豊富なラインナップが特徴で組合せの選択肢が多い点に好評を頂いております。
一般的な六方晶の形状だけでなく凝集体タイプ、造粒タイプのものもございますので、求める性能に応じて選ぶことが可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■モノリシックシリンドリカル構造で、ファースト軸及びスロー軸のコリメートを行い、高出力半導体レーザのファイバカップリング用途に最適
■高輝度ファイバカップリング用途として設計された特殊レンズでは、100umエミッタからの光を50umコアファイバ、200umエミッタからの光を100umコアファイバ等に高効率でカップリングさせることが可能

密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、物体を直接冷却する事が可能です。

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。
厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。

株式会社コムラックより「ラックサイド設置型冷却装置」のご案内です。