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熱マネジメント設計とは？課題と対策・製品を解説

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パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

パワーモジュールは、電力変換や制御において不可欠な電子部品ですが、動作中に大量の熱を発生させます。この熱を効果的に管理し、モジュールの性能維持、信頼性向上、長寿命化を図る設計プロセスが「パワーモジュールの熱マネジメント設計」です。適切な熱マネジメントは、過熱による性能低下や故障を防ぎ、製品全体の品質を左右する重要な要素となります。

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【バッテリー製造向け】パイロスイッチ

太平洋精工株式会社

バッテリー製造業界では、製品の安全性と信頼性が最重要課題です。特に、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）向けバッテリーにおいては、過電流による発火や爆発のリスクを最小限に抑えることが求められます。パイロスイッチは、これらの課題に対応し、バッテリーの安全性を向上させるために開発されました。【活用シーン】・EV、HEV、PHEV、FCV用バッテリー・過電流保護・BMSとの連携【導入の効果】・バッテリーの熱暴走や火災リスクを低減・製品の安全性を向上・顧客からの信頼獲得

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【産業機器向け】バイログラス

三菱ガス化学ネクスト株式会社

高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。【活用シーン】・高出力パワーモジュール・インバータ・電源ユニット【導入の効果】・放熱性の向上・絶縁性の確保・製品寿命の延長

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「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器の放熱対策・熱伝導シートの選定・部品形状に合わせた設計【導入の効果】・製品の信頼性向上・コスト削減・短納期対応

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【電子機器向け】TPR株式会社の放熱ソリューション

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット・PC、サーバー・LED照明・パワー半導体【導入の効果】・製品の長寿命化・性能の安定化・信頼性の向上

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【パワーエレクトロニクス向け】より速く熱を逃がす基板

株式会社プリケン

パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。【活用シーン】・高出力パワーデバイス・高密度実装基板・高温環境下での使用【導入の効果】・放熱性能の向上・製品の信頼性向上・デバイスの長寿命化

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【パワー半導体向け】グラファイトシート

株式会社ニチベイパーツ

パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・パワーモジュール・インバータ・電源回路【導入の効果】・デバイスの長寿命化・性能の安定化・故障リスクの低減

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【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

株式会社パイロットコーポレーション

電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。【活用シーン】・電子部品の放熱材・半導体製造装置部品・通信機器デバイス【導入の効果】・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化・製品の長寿命化・放熱性、電気絶縁性の向上

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【高容量スタンダードパッケージ】サイリスタ・ダイオードモジュール

ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

モーター制御や電源回路においては、サイリスタモジュール・ダイオードモジュールの安定した動作が、機械全体の効率と安全性を左右します。また、採用実績のある部品の変更をする際は、かなり高い信頼性の担保が必要となり、変更時の手続きに多数の時間を割く必要があります。当シリーズは高品質と安定供給をモットーに開発した製品となります。【活用シーン】・モーター制御回路・電源回路・インバータ回路【導入の効果】・機械の安定稼働・製品の品質向上・メンテナンスコストの削減

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放熱・吸熱用アルマイト『EMCO』

株式会社アート１

『EMCO(R)』は、筐体内部の熱を逃がす放熱・吸熱用アルマイトです。赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率(吸収率)が高く、筐体に処理を施し、筐体の内部面より熱を大量に吸収することで外に大量に放熱させることが可能。外部の無駄な熱を吸収体より再度取り込むことができ、エネルギーの再利用を図ることも期待できます。半導体関連部品、筐体内部に使用する部品等にご活用いただけます。【特長】 ■筐体内部の熱を逃がす ■赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率(吸収率)が高い ■一般的なアルマイトで低かった波長3～6μm付近の放射率を大幅に改善 ■筐体内の基盤温度等を下げる傾向にある ■対応可能材質：A1100、A5052、A5056、A6061、A6063 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『大電流対応基板』

アロー産業株式会社

『大電流対応基板』は、メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応したメタル基板です。大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案致します。【特長】 ■メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配す ■大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【配線結束】パラアラミド編組コード『Para-aramid』

レラッツジャパン株式会社

高強度・高耐熱のアラミド繊維で作られた結束・補強用コード『Tie Cord Para-aramid』機械的強度と樹脂との高い適合性を備え、モーター結束用途に最適な編組コード

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放熱・絶縁電着塗料『エレコートHD』

株式会社シミズ

『エレコートHD』は、熱伝導フィラーを配合した放熱・絶縁性の電着塗料です。エッジカバー性・内側の付きまわり性に優れ、薄く・均一な塗膜を形成可能。熱がこもりにくく高い放熱性を発揮するほか、空気が入る心配もありません。熱界面材料（TIM）や、バスバーへの絶縁・放熱材料として活用可能です。【実験データ（自社調べ）】＜熱界面材料（TIM）としての比較実験（熱伝導）＞基板材料を想定し、2つのアルミブロック間に使用して加熱 ■エレコートHD 熱源との最大温度差：2.5℃、ブランクと比較した放熱効果：-2.9℃ ※本製品は開発品です。詳しくは資料をご覧ください。　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【熱対策】放熱部材プレス加工

ショウワ株式会社

昨今、携帯電話など電子機器の薄型化、高機能化に伴って熱対策が重要視されております。弊社では、放熱ゲルシート等、特殊素材の加工にも挑戦しており、単純な打ち抜き加工のみならず、新素材のご提案から別部品との複合、最適な組み付け方法の検討、ご提案など様々なニーズにお応えしております。 ※詳しくはお問い合わせください。

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【熱伝導性材料】端末機器エレクトロニクス用

SUNLIKY日本株式会社

当社で取り扱う、端末機器エレクトロニクス用「熱伝導性材料」についてご紹介します。「耀阳TCA 100」は、2液型4：1ミックス、ポリウレタ系熱伝導性接着剤で、室温で高速的固定、適度な操作時間、また、金属への強接着性があります。「熱伝導ゲールThermal Gel」は、最大10Wの高い熱伝導率を持つ熱伝導性ゲル。高出力部品とヒートシンクの間に使用され、自動ディスペンサーシステムと組み合わせて使用可能です。【特長】＜耀阳TCA 100＞ ■金属への強接着性がある ■100um前後低いギャップボンディングを満たすことができる ■ノートパソコンや他の機器のボンディング放熱などの使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ

JFEミネラル株式会社

弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と優れた放熱特性が求められる用途に適しています。窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。エポキシ樹脂やポリイミド、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂への高充填化を実現しており来たる5G,6G 通信向けに低誘電・高放熱化を両立しております。優れた絶縁性や均一な分散性のほか、適度な凝集強度などといった安定した性能を有します。その他にも適宜ご提案いたしますので詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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パワー半導体用基板(DCB)

株式会社フェローテックホールディングス

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とはセラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。

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【問題解決事例】アプリケーションレポート（Vol.37）

株式会社オリナス

株式会社オリナスでは、お客様のご要望に対し、「より速い対応」「より正確な対応」「優れた提案」を常に心がけており、お客様の付加価値創造に貢献しています。当レポートでは、お客様の問題解決事例をご紹介しています。電子デバイスの選定でお困りの場合はご相談下さい。【事例】 ■お客様ご採用商品　・優れた耐熱性とTCR 　・金属箔チップ抵抗器「KRLシリーズ」 ■お客様ご採用メリット　・高温使用環境下においても正常動作可能　・優れた放熱設計により小型化を実現。 ■お客様製品：太陽光発電 ■お客様での問題点　・これまで放熱問題があり製品の小型化が出来なかった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』

山下マテリアル株式会社

『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、熱問題を軽減します。高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する耐性が強くなります。【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する　耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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冷却装置　ラックサイド設置型冷却装置

株式会社コムラック

株式会社コムラックより「ラックサイド設置型冷却装置」のご案内です。

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光デバイス用サーミスタチップ｜SEMITEC

SEMITEC株式会社

『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発中) □0.46mm・t=0.20mm(開発中) □0.48mm・t=0.30mm(開発中) ■特性詳細は資料ご参照ください。 ■使用温度範囲：－40～＋150℃ 両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。 ※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113

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金属基複合材料（MMC）『ACM-a』

アドバンスコンポジット株式会社

金属基複合材料（MMC）『ACM-a』は、グラファイト（押出材）とアルミニウムの複合材です。比重はグラファイト並みに軽く、熱膨張率はセラミックス並み、主に熱伝導と熱拡散を強化。放熱・排熱に大きく寄与する材料で、熱膨張率も低いため、放熱性・低熱膨張の両面から熱を発する製品の信頼性を向上させます。【特長】 ■熱拡散率：銅、アルミニウムの2倍以上 ■熱膨張率：銅の約1/2、アルミニウムの約1/3 ■密度：銅の1/4以下 ■めっき処理が容易（ニッケル・金・銅など） ■ヒートサイクルに強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリー対応　ペルチェ素子　サーモモジュール総合カタログ

株式会社フェローテックホールディングス

フェローテックが取り扱う、ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。材料から組立てまでの一貫生産を行うと同時に、厳しい品質管理と競争力のある価格設定により、常にお客様にご満足頂ける製品を販売しております。 ◆掲載内容◆ 　　〜用途に応じた様々な製品をご紹介〜　　　・ミニチュアサーモモジュール　　　・マイクロ　サーモモジュール　　　・AuSn　サーモモジュール　　　・シングルステージ　サーモモジュール　　　・サーマルサイクル　サーモモジュール　　　・センター・ホール　サーモモジュール　　　・マルチ・ホール　サーモモジュール　　ほか ◆カタログご希望の方は資料請求よりお問合わせ下さい◆ 　　〜ダウンロードからラインナップがご覧いただけます～

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高熱伝導基板『Metal基板』

株式会社HNS

『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。用途によって層構成を自由に選定する事が可能。目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率やパターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能・Metalbase基板・Multi-layer Metalbase基板・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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TG-A熱伝導シリコーンシート

t-グローバルテクノロジー株式会社

柔らかくて、高熱伝導率などの特徴があり、熱伝導グリースより機構公差を吸収できます。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクと放熱板に逃がせます。【特長】 ○良い熱伝導性 ○片面粘着、作業容易低揮発 ○優れた絶縁性【対応規格】 REACH、RoHS、UL ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【問題解決事例】メタル基板の放熱

アイクレックス株式会社

当社で対応した「メタル基板の放熱」の問題解決事例についてご紹介いたします。お客様企業では、金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの高さの中で、効率よく放熱させたいというお困りがございました。発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱し、問題解決しました。【事例概要】 ■お客様のお困りの声・金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの高さの中で、　効率よく放熱させたい ■解決・発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して　アルミプレートに伝えて放熱 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

ワッティー株式会社

ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ窒化アルミ製の小型ヒータです。素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計によるヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm～□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短納期での提供が可能です。 ★さらに高い温度特性を持つ特注品や、コンパクトな昇降温制御ユニットも提供。　詳しくは、資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高速昇温・冷却に対応 ■アルミに近い熱伝導率 ■熱膨張率が小さい ■電気絶縁性が高い ■優れた耐食性 ※標準品の場合は、短納期での対応が可能です。それ以外も、試作・カスタムのご要望を承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ▼お問い合わせ先 TEL：相模原事業所　042-704-5352 MAIL：info@watty.co.jp

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光通信向けCOB

株式会社サトーセン

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。【特長】 ○優れた高周波特性　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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熱伝導放熱材料（TIM）

ゼオン化成株式会社

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。

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ガウス粉末射出成形品『窒化アルミ』

ガウス株式会社

『窒化アルミ』は、絶縁で、熱伝導の高い製品です。コスト、量産性の面から射出成形に勝るものはない当製品は、高出力の機器に非常に有効です。用途に応じてお選び下さい。【特長】 ■絶縁 ■熱伝導が高い ■高出力の機器に非常に有効 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【BOURNS】サーマルジャンパーチップ　絶縁性＋熱伝達・放熱

株式会社セイワ

BOURNS　は様々な電子機器アプリケーションにおける放熱用に、新製品BTJサーマルジャンパーチップシリーズを発表しました。 BTJシリーズは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁特性も備えた、ユニークな表面実装部品です。本シリーズは、各種モバイル機器や電子機器における熱伝導・放熱に適しています。さらに、その絶縁特性を活用することで、発熱体と熱検知素子間の空間を埋めることが可能となり、高精度な熱検知を実現します。これらの特長により主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に寄与します。

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高放熱・超薄型・金属多層基盤製品

アロー産業株式会社

開発品応用・金属コアＤｉｒｅｃｔ放熱+ＢＶＨ構造基盤・金属ベース水冷式流路基盤

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高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)

株式会社マツボー

TTM社高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)は、低価格で作業性の高い熱界面剤です。熱伝導グリス「NANOTIM TGS」は、高性能、低価格。熱伝導率4.0 W/mKです。熱伝導フィルム「NANOTIM　PCM」は、高性能、優れた作業性。熱伝導率4.0 W/mKです。熱伝導シリコンパッド「NANOTIM SPS」は、低価格で優れた作業性。熱伝導率1.55 W/mKです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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放熱板『ヒートシンク』

株式会社町田製作所

『ヒートシンク』は、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に発生した熱を逃がすために、周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能をもっています。半導体内部に発生する熱(heat)を沈める(sink)ことで、回路が誤作動などを起こさない設定範囲内の温度に保つことが可能。 OA機器や通信機器など、半導体素子の集積回路により作動する電子機器類に使われます。 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

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【提案・解析事例】曲面を持つ発熱部品を冷却するには

株式会社最上インクス

「曲面部を持つ製品に放熱器を設置して冷却したいです。」とのご相談をいただきました。解決策として、『フォールディングフィンの巻き付け』をご検討ください。薄板金属なので曲面に沿わせて曲げながら設置する(貼り付ける)ことが可能。フォールディングフィンを設置することで表面積が拡大されて自然空冷や元々の装置内部の気流で放熱量が増大しますので、うまくいけばこれだけで必要な冷却性能を満たす可能性があります。【事例概要】 ■課題：曲面部を持つ製品に放熱器を設置して冷却したい ■解決提案：フォールディングフィンの巻き付けのご検討 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状炭化ケイ素（SiC）

株式会社フジミインコーポレーテッド

炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品　　放熱シート　　放熱グリース　　放熱接着剤　　放熱ギャップフィラー　　封止材など ◆ 想定される応用分野・発熱対策が重要とされる様々な分野　　EV用インバーター　　車載パワーモジュール　　LED基板　　通信機器など次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。

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リワークが用意で、柔らかいシリコン熱伝導シート「サーマクール」

東邦ゴム工業株式会社

『サーマクール』は、自己粘着性を備え、優れた圧縮性能により積み上げ交差による広い圧縮幅においても相手面への反力を最小化します。組付け性向上のため、片面にファブリックやフィルムのサポート材を貼り合わせることも可能です。さらに、UL94 V-0、RTI150℃に適合しています。【特長】 ■設置したい箇所へ十分な設置が可能 ■リワークが非常に用意 ■材料組成変更による硬さ調整 ■ユーザーの希望に沿った自動化提案が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』

日硝産業株式会社

『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーンギャップフィル材です。硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した放熱性と電気絶縁性を示します。【特長】 ■熱伝導率が高く、放熱用途に適している ■流動性が小さく、形状保持性に優れている ■70℃以上の加熱により、短時間で硬化 ■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護 ■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

株式会社トーキン

パワーエレクトロニクスデバイスを最大限に稼働させるためには、正確で高速な温度検出が必要とされます。焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結仕様になっています。メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を設けることなく焼結が可能です。【特長】 ■高精度で優れた長期安定性 ■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能 ■使用温度範囲200℃以上 ■先端のボンディング技術に対応したコンタクトパッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク SK497

株式会社アクアス

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK497 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク幅165mm 高さ84mmの中空型強制空冷用ヒートシンクファンと組み合わせることで効率的な放熱ができるよう設計されています。長さは、150, 200, 250, 300, 1000mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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断熱フイルム『ゴア(R) Thermal Insulation』

日本ゴア合同会社

『ゴア(R) Thermal Insulation』断熱フィルムは空気のより低い熱伝導率により、垂直方向への熱伝達を大きく抑制し、電子デバイスの熱制御を強力にサポートします。【断熱フイルム特長】 ■熱伝導率：0.020W/m・K ■デバイスの表面温度を低減 ■熱制御改善による、デバイス全体のパフォーマンスの向上 ※断熱フイルムの詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】電子機器放熱『AICFD』

FsTech株式会社

当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることがあります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】

宇部エクシモ株式会社

宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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[パワーモジュール用] 軸流ファン付ヒートシンク W389mm

株式会社アクアス

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAVHBは今までのLAM、LAシリーズ以上のパフォーマンスを誇る軸流ファン付き中空型ヒートシンクです。 LA V HB 3 幅389mm 高さ121mmのヒートシンクに軸流ファンとエアフローチャンバーがセットされています。ヒートシンク長さ：100, 150, 200, 250, 300mmから選択軸流ファン電圧：DC24V、AC230Vから選択熱抵抗値：0.04 - 0.017 K/W ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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【技術資料】リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュール

株式会社パルメトリクス

当資料は、パルメトリクスが発行する技術資料です。 18650リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュールの概要をはじめ、充放電プロセスの熱測定例などを掲載しております。【掲載内容】 ■18650リチウムイオン電池用 3ch_HFSモジュールとは ■18650リチウムイオン電池 3ch_HFSモジュールの構造とCp測定 ■18650リチウムイオン電池 HFSモジュールのジュール熱校正機能 ■18650リチウムイオン電池の充放電プロセスの熱測定例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱シート（TIM）

オーティス株式会社

『TIM材（放熱シート）』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を下げる必要があり、電気的には絶縁（一部導電性を求める部材有）しつつ、熱的には低熱抵抗にします。例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅ペーストを用いて直接接合する考え方はありますが、異種材料となるとそれぞれの素材がもつ表面粗さ＝隙間に空気が入ると熱抵抗が大きくなってしまいます。この空気を追い出すためにTIMを挟み、その隙間を埋めやすくするために柔らかさを求められますが、この「柔らかさ」が加工やハンドリングを難しくしています。【主な加工実績】 ■情報通信：アンテナ、アース、LCD導通、ノイズ対策 ■自動車：センサー用基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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最新の技術　高性能絶縁SiC・BN放熱シート

エイアールブイ株式会社

最新の技術　高性能絶縁SiC・BN放熱シートは高温特性に（80℃以上）すぐれた絶縁性放熱シート、絶縁性のあるSiCの混合物で構成した高性能放熱シートです。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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【問題解決事例】アプリケーションレポート（Vol.41）

株式会社オリナス

株式会社オリナスでは、お客様のご要望に対し、「より速い対応」「より正確な対応」「優れた提案」を常に心がけており、お客様の付加価値創造に貢献しています。当レポートでは、お客様の問題解決事例をご紹介しています。電子デバイスの選定でお困りの場合はご相談下さい。【事例】 ■お客様ご採用商品　・熱抵抗を8分の1に低減し放熱性を向上、　　ソーラーパネル用バイパスダイオード ■お客様ご採用メリット　・発熱問題改善 ■お客様製品：ソーラーパネル ■お客様での問題点　・大電流を流すが、現行品だと発熱が大きく困っていた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高熱伝導フィラー TOYAL TecFiller TFHシリーズ

東洋アルミニウム株式会社

当社のTOYAL TecFillerは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させることができるユニークな機能性フィラーをそろえております。その中のTFHシリーズは、放熱用のアルミニウムフィラーです。アルミニウムの熱伝導率は200W/mK以上と高く、他の金属よりも柔らかく比重が軽いため、熱伝導フィラーとして優れた特性を示します。混錬時に摩耗が少なく、コンパウンド品が電子部材を傷つけるのを抑えます。【特徴】〇多様な用途に対応可能な粒度分布制御技術〇粒子サイズの範囲：平均粒子径D50(μm)：1~100 〇粗粒子のカット〇フィラー用途として高品質を実現〇電子材料用途を支える厳しい品質管理

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高放熱基板『DPGA-S』

株式会社ダイワ工業

『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで厚くすることが可能。これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏面を電気的接続に活用することもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材『WEL-Therm』

株式会社WELCON

『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済のヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。【特長】 ■特許取得済 ■高熱伝導：280W/mK ■熱膨張率：5～10ppm/K ■全金属製のため高い靭性を確保 ■熱伝導コア径、配置密度、総厚など全てが自由設計可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーモジュールにおける熱マネジメント設計

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

課題

高発熱密度への対応

パワーモジュールは小型化・高出力化が進むにつれて、単位体積あたりの発熱量が増大し、効率的な放熱が困難になっています。

温度分布の均一化

モジュール内部の素子間で温度にばらつきが生じると、一部の素子に過大な熱ストレスがかかり、信頼性が低下する可能性があります。

冷却システムの制約

設置スペースや消費電力の制約から、大型の冷却ファンや水冷システムを導入できない場合があり、限られたリソースでの冷却が求められます。

環境変動への適応

周囲温度や負荷変動が大きい環境下では、常に一定の温度を保つことが難しく、設計マージンの確保が課題となります。

対策

高熱伝導材料の活用

モジュール基板や放熱板に、熱伝導率の高いセラミックスや金属材料を採用し、熱を効率的に外部へ伝達します。

熱シミュレーションによる最適化

高度な熱流体解析ソフトウェアを用いて、モジュール内部の温度分布や熱流を予測し、最適な放熱構造や冷却方式を設計します。

冷却補助機構の導入

ヒートパイプや熱拡散シート、マイクロチャネルクーラーなどを組み合わせ、局所的な高温部から効率的に熱を吸収・拡散させます。

能動的冷却制御

温度センサーと連動し、ファン速度や冷却液流量を負荷に応じて自動調整することで、省エネルギーかつ効果的な冷却を実現します。

対策に役立つ製品例

高熱伝導性基板

高い熱伝導率を持つセラミックや金属コアを内蔵した基板材料で、モジュール内部の熱を素早く拡散させます。

熱拡散シート

柔軟性があり、複雑な形状にもフィットするシート状の材料で、発熱源と放熱部間の熱抵抗を低減します。

マイクロチャネルクーラー

微細な流路を持つ構造で、少量の冷却液でも高い熱交換効率を発揮し、コンパクトな冷却を実現します。

温度制御ファン

内蔵された温度センサーにより、周囲温度やモジュール温度に応じて回転数を自動調整し、最適な冷却を行います。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

熱マネジメント設計とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

各社の製品

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

課題

高発熱密度への対応

温度分布の均一化

冷却システムの制約

環境変動への適応

対策

高熱伝導材料の活用

熱シミュレーションによる最適化

冷却補助機構の導入

能動的冷却制御

対策に役立つ製品例

高熱伝導性基板

熱拡散シート

マイクロチャネルクーラー

温度制御ファン

熱マネジメント設計とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

各社の製品

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

​課題

高発熱密度への対応

温度分布の均一化

冷却システムの制約

環境変動への適応

​対策

高熱伝導材料の活用

熱シミュレーションによる最適化

冷却補助機構の導入

能動的冷却制御

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性基板

熱拡散シート

マイクロチャネルクーラー

温度制御ファン

課題

対策

対策に役立つ製品例