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熱マネジメント設計とは？課題と対策・製品を解説

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

パワーモジュールは、電力変換や制御において不可欠な電子部品ですが、動作中に大量の熱を発生させます。この熱を効果的に管理し、モジュールの性能維持、信頼性向上、長寿命化を図る設計プロセスが「パワーモジュールの熱マネジメント設計」です。適切な熱マネジメントは、過熱による性能低下や故障を防ぎ、製品全体の品質を左右する重要な要素となります。

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【パワー半導体向け】グラファイトシート

株式会社ニチベイパーツ

パワー半導体業界では、製品の信頼性向上が重要な課題です。高温環境下での使用や、高い電力密度により、熱の問題が性能劣化や故障の原因となることがあります。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、パワー半導体から発生する熱を効率的に拡散し、信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・パワーモジュール・インバータ・電源回路【導入の効果】・デバイスの長寿命化・性能の安定化・故障リスクの低減

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「小型・薄型化と高精度を両立したい」電子機器向け軟質素材打ち抜き

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策は、製品の信頼性向上と長寿命化に不可欠です。五輪パッキングの生産支援サービスは、お客様のニーズに合わせた最適な放熱ソリューションを提供し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器の放熱対策・熱伝導シートの選定・部品形状に合わせた設計【導入の効果】・製品の信頼性向上・コスト削減・短納期対応

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【電子部品向け】窒化アルミによる放熱ソリューション

株式会社パイロットコーポレーション

電子部品業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、効率的な放熱対策が不可欠です。部品の過熱は、性能低下や寿命短縮につながるため、信頼性の高い放熱ソリューションが求められています。窒化アルミは、高い熱伝導率と電気絶縁性を両立し、電子部品の放熱に貢献します。弊社の窒化アルミは、シャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、小径ロッドや微細孔パイプ形状に対応することで、従来の放熱部材では実現できなかった設計の自由度を提供します。【活用シーン】・電子部品の放熱材・半導体製造装置部品・通信機器デバイス【導入の効果】・部品の温度上昇を抑制し、性能を安定化・製品の長寿命化・放熱性、電気絶縁性の向上

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【パワーエレクトロニクス向け】より速く熱を逃がす基板

株式会社プリケン

パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。【活用シーン】・高出力パワーデバイス・高密度実装基板・高温環境下での使用【導入の効果】・放熱性能の向上・製品の信頼性向上・デバイスの長寿命化

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【高容量スタンダードパッケージ】サイリスタ・ダイオードモジュール

ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

モーター制御や電源回路においては、サイリスタモジュール・ダイオードモジュールの安定した動作が、機械全体の効率と安全性を左右します。また、採用実績のある部品の変更をする際は、かなり高い信頼性の担保が必要となり、変更時の手続きに多数の時間を割く必要があります。当シリーズは高品質と安定供給をモットーに開発した製品となります。【活用シーン】・モーター制御回路・電源回路・インバータ回路【導入の効果】・機械の安定稼働・製品の品質向上・メンテナンスコストの削減

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【電子機器向け】TPR株式会社の放熱ソリューション

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット・PC、サーバー・LED照明・パワー半導体【導入の効果】・製品の長寿命化・性能の安定化・信頼性の向上

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【産業機器向け】バイログラス

三菱ガス化学ネクスト株式会社

高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。【活用シーン】・高出力パワーモジュール・インバータ・電源ユニット【導入の効果】・放熱性の向上・絶縁性の確保・製品寿命の延長

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【加工事例】加締め式ヒートシンク

有限会社竹井金属工業

当社がこれまでに製作してきた製品の、加工事例をご紹介いたします。ヒートシンク加締め加工範囲は、Max H140mm×W900mm×L450mmと Max H140mm×W500mm×L900mm。フィンピッチは4.0mm＆3.2mm＆3.0mmで、フィン厚みは0.8mm＆0.6mmでした。フィン高さ、幅、長さ寸法およびフィン枚数、フィンピッチ等は任意で製作できますのでお気軽にお問い合わせください。【ヒートシンク加締め加工範囲】 ■Max H140mm×W900mm×L450mm ■Max H140mm×W500mm×L900mm ■フィンピッチ：4.0mm＆3.2mm＆3.0mm ■フィン厚み：0.8mm＆0.6mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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密着冷却用空冷サーモ・クーラー（電子冷却装置）

日本ブロアー株式会社

密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、物体を直接冷却する事が可能です。

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【冷却技術のご紹介】ヒートパイプ

CMインダストリー株式会社

「ヒートパイプ」は、高い熱量の冷却やヒートシンクの設置スペースに限りがある場合などに活躍する、ヒートパイプやベイパーチャンバー等の二相流冷却技術です。熱拡散における抵抗がほとんどかからないために熱伝導において個体金属よりもはるかに高い性能を発揮し、主に省スペースと高性能が合わせて求められる高スペックな環境に用いられています。そのような点から性能の向上を求めつつより薄い構造へと、電子機器の小型高性能化により求められる高い要求に応えられるよう、現在も進化している分野です。【ラインアップ】 ■メッシュ ■グルーブ ■銅焼結パウダー ■ファイバー ■コンポジット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱伝導シート（放熱シート）『HS02』

山村フォトニクス株式会社

『HS02』は、熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れた弾性シートです。セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来ることから基材への密着性に優れ、熱抵抗が低く放熱性があります。また、200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意しております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■熱伝導性、絶縁性、耐熱性に優れている ■セラミックスの熱伝導フィラーを配合しており、粘着性を付与出来る ■熱抵抗が低く放熱性がある ■200℃耐熱の難燃グレード（V-0）品もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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TG-A熱伝導シリコーンシート

t-グローバルテクノロジー株式会社

柔らかくて、高熱伝導率などの特徴があり、熱伝導グリースより機構公差を吸収できます。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクと放熱板に逃がせます。【特長】 ○高熱伝導性 ○低熱抵抗 ○優れた絶縁性【対応規格】 REACH、RoHS、UL ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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冷却装置　ラックサイド設置型冷却装置

株式会社コムラック

株式会社コムラックより「ラックサイド設置型冷却装置」のご案内です。

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合金技術　銅タングステン・銅モリブデンヒートシンク

東邦金属株式会社

ハイテクノロジーに対応する合金技術

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放熱・吸熱用アルマイト『EMCO』

株式会社アート１

『EMCO(R)』は、筐体内部の熱を逃がす放熱・吸熱用アルマイトです。赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率(吸収率)が高く、筐体に処理を施し、筐体の内部面より熱を大量に吸収することで外に大量に放熱させることが可能。外部の無駄な熱を吸収体より再度取り込むことができ、エネルギーの再利用を図ることも期待できます。半導体関連部品、筐体内部に使用する部品等にご活用いただけます。【特長】 ■筐体内部の熱を逃がす ■赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率(吸収率)が高い ■一般的なアルマイトで低かった波長3～6μm付近の放射率を大幅に改善 ■筐体内の基盤温度等を下げる傾向にある ■対応可能材質：A1100、A5052、A5056、A6061、A6063 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リワークが用意で、柔らかいシリコン熱伝導シート「サーマクール」

東邦ゴム工業株式会社

『サーマクール』は、自己粘着性を備え、優れた圧縮性能により積み上げ交差による広い圧縮幅においても相手面への反力を最小化します。組付け性向上のため、片面にファブリックやフィルムのサポート材を貼り合わせることも可能です。さらに、UL94 V-0、RTI150℃に適合しています。【特長】 ■設置したい箇所へ十分な設置が可能 ■リワークが非常に用意 ■材料組成変更による硬さ調整 ■ユーザーの希望に沿った自動化提案が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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ヒートシンクスペーサー『THS-14』

竹内工業株式会社

『THS-14』は、基板に取り付けるヒートシンク固定用スペーサーとして好適な製品です。ヒートシンクに先付け(仮留め)が可能。ガイド機能により、基板へのヒートシンク固定が容易になります。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■材質：PA66(UL94V-2) ■色：クロ ■包装単位：1,000pcs. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

株式会社寺田

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

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電子部品実装基板のTIMによる放熱効果比較デモ

コスモ石油ルブリカンツ株式会社

コスモサーマルギャップフィラー、放熱グリース（コスモSFシリーズ）、市販放熱シート、TIMなしの4媒体の放熱性能を比較しました。ケース内の発熱部品からの熱を外部に逃がすときの逃がしやすさを評価する試験を行った結果、コスモルブの熱伝導ペースト2製品が優れた放熱特性を有していました。さらに、実装基板に塗りやすい粘度のため、使い易さも抜群です。【使用したTIM】 ■ギャップフィラー「CGS3501」 ■サーマルグリース「SF311」 ■市販放熱シート（4W/m・K） ■TIMなし ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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幅150mm 高さ60mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

株式会社アクアス

Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズは、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能＊設計可能な寸法範囲：幅：MAX1000mm　長さ：MAX1300mm　ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応

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サーモスター『TMS-43』

竹内工業株式会社

『TMS-43』は、長時間、安定した物性を持続するサーモスターです。パワーICの熱対策やスイッチング電源の熱対策などに好適。その他、様々な熱源に対応します。熱源の形状に合わせてカッティング納品できます。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■優れた熱伝導率で高い効果を発揮 ■柔軟素材で熱源にしっかり密着 ■長時間、安定した物性を持続 ■シロキサン含有量を低減 ■取付作業の容易な保護フィルムを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱伝導シリコングリス「Heat Grease(ヒートグリス）」

日本ブロアー株式会社

シリコンオイルに金属酸化物を配合したオイルコンパウンドです。

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アルミ加工品　製品カタログ

株式会社ホクサ

当カタログは、ヒートシンクの製造販売や各種金属精密加工、各種機構部品、電子部品の販売を行う株式会社ホクサの日本製アルミ加工品をご紹介したカタログです。最長750mmまで対応可能な「ハイトングタイプ押出しヒートシンク」をはじめ、「カシメタイプヒートシンク」などをご紹介しております。【掲載内容】 ■ハイトングタイプ押出しヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク ■カシメタイプヒートシンク【標準型】 ■ホクサの特長 ■プリント基板用ヒートシンク(1)　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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放熱材用アクリル樹脂　アクリキュアー　HD

株式会社日本触媒

低分子シロキサン揮発による電子回路の導通不良を起こす懸念のない、アクリル系材料です。低粘度液体であり、成形方法としてフィルム基材へのコーティングが選択可能です。熱伝導性フィラーと硬化剤（有機過酸化物）の配合により、柔軟性に富んだ放熱材料が得られます。詳しくはカタログをダウンロードのうえご参照ください。

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【事例】電子機器放熱『AICFD』

FsTech株式会社

当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることがあります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高放熱基板『DPGA-S』

株式会社ダイワ工業

『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで厚くすることが可能。これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏面を電気的接続に活用することもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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絶縁・放熱素材　半導体素子　絶縁・放熱パッド

株式会社コールトロール

半導体素子　絶縁・放熱パッドは従来のマイカ絶縁シートの代替として、その卓越した温度特性、電気特性により多くの電子機器に使用されています。また、ガラス繊維布レイヤーにより補強され破断、貫通、折り曲げに対しても強化されています。オプションで片面または両面に粘着テープ(PSA付）を追加可能です。多彩なアプリケーションに対応できる、数多くの形状を取り揃えています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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高熱伝導性接着剤J-Thermoシリーズ熱伝導率３Ｗ/ｍ・Ｋ

株式会社ワイドワーク

発熱体と放熱体との間に塗布することにより、接着及び熱伝導させることができます。【特長】 ●Ａ剤/Ｂ剤２剤を混合させ、使用します。 ●常温での保管可能。 ●柔軟性に富んでいるので、作業性も優れています。 ●耐熱性、耐寒性もあり広範囲の環境で使用できます。 ●安心の日本製。

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窒化アルミ基板

協同電子株式会社

『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源（高温ヒーター基板）としても作製可能アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も作製できます。ご用命の際は、お問い合わせください。【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【モーター結束】PPS製編組コード『Tie Cord PPS』

レラッツジャパン株式会社

機械的強度と樹脂との高い適合性を備えたモーター結束用途に適したPPS製編組コード『Tie Cord PPS』

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温度パワーセンサー　常温用温度パワーセンサー2Amp.シリーズ

松尾電器産業株式会社

温度パワーセンサー常温用温度パワーセンサー2Amp.シリーズは、温度固定型バイメタルサーモスタットです。主力製品の温度パワーセンサー（TPS）はバイメタルサーモスタットでありながら上位機種である電子サーモスタットの代わりができる高性能コントロール型サーモスタットです。コントローラー用（制御用）とプロテクター用（過熱防止用）になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

株式会社アクアス

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マイクロチャンネルヒートシンク『M4040/M2020』

株式会社WELCON

『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮するマイクロチャンネルヒートシンクです。通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCONの流体分配設計技術は均一な冷却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、低熱抵抗を実現 ■ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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総合カタログ無料進呈中！電子部品のラジエーター「ヒートシンク」

LSIクーラー株式会社

ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用（イニシャルコスト）を削減することも可能です。【掲載内容】・Ｖシリーズ　中空型（中電力強制空冷用）・Ｍシリーズ　多目的、汎用　フィンタイプヒートシンク・Ｈシリーズ　多目的、汎用　フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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放熱樹脂

株式会社高木化学研究所

当社では、自動車部品メーカーの開発者様向けに基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します。コイル温度を下げ、長時間稼動を可能にします。また放熱性が向上し、基板上の部品を高集積化できます。【特長】 ■熱害対策　・モーターへの樹脂封止による放熱効果でオーバーヒートを防止 ■小型化　・リアクトルへの樹脂封止により15℃の温度低下で小型化・高集積化 ■軽量化　・基板への樹脂封止によりヒートシンク不要で信頼性試験クリア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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押出ヒートシンク（自然空冷用）　154角ｘ21(H)mm

株式会社ザワード

ザワードの標準仕様のヒートシンクです。自然空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんのでヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ●材質：A6063-T5

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【大型半導体用ヒートシンク】強制空冷・水冷用のご案内

株式会社丸三電機

高密度化される電子機器内に於いて、ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク　強制空冷・水冷用のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる ■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現 ■フィン高さ寸法が自由に設定できるその他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。

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高信頼性熱伝導樹脂　放熱シート『熱ゴム(R)』

薩摩総研株式会社

放熱シート『熱ゴム(R)』は、熱膨張係数の異なる素材間に発生する、応力ストレスを吸収し、製品の信頼性を高める高信頼性熱伝導樹脂です。表面凹凸に追従、密着し、発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。又、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、高い熱伝導率を実現しました放熱シートです。【特長】 ■高柔軟性 ■高熱伝導性 ■高圧縮性 ■ストレス吸収　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【NEW】放熱・熱伝導フィラー　丸み状炭化ケイ素（SiC）

株式会社フジミインコーポレーテッド

炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。　・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化　・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品　　放熱シート　　放熱グリース　　放熱接着剤　　放熱ギャップフィラー　　封止材など ◆ 想定される応用分野・発熱対策が重要とされる様々な分野　　EV用インバーター　　車載パワーモジュール　　LED基板　　通信機器など次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。

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放熱グリース『コスモサーマルグリース SFシリーズ』

コスモ石油ルブリカンツ株式会社

『コスモサーマルグリース SFシリーズ』は、数10μmまで薄く広げることができ熱抵抗を低減する非シリコーン系放熱材です。シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の心配はありません。パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。【特長】 ■塗布面への追従性に優れ、効果的な熱伝導性を発揮 ■軟らかく薄く広げられるため部品へのストレスが少ない ■シリコーン系基材を使用していないので、低分子シロキサン　による接点障害等の心配はない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ポリイミドヒーター』バッテリーパック・車ハンドル・輻射ヒーター

中日電熱株式会社

中日電熱株式会社でご提供する「ポリイミドヒーター」についてご紹介いたします。エッチングにより回路を構成する為、自由な形状で製造することが可能。 W密度は1W/cm2以下を推奨します。ご使用温度は150℃以下にてお願いします。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【製品用途例】 ■保温 ■除湿 ■予熱 ■霜取り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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光デバイス用サーミスタチップ｜SEMITEC

SEMITEC株式会社

『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発中) □0.46mm・t=0.20mm(開発中) □0.48mm・t=0.30mm(開発中) ■特性詳細は資料ご参照ください。 ■使用温度範囲：－40～＋150℃ 両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。 ※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113

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窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

ワッティー株式会社

ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ窒化アルミ製の小型ヒータです。素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計によるヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm～□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短納期での提供が可能です。 ★さらに高い温度特性を持つ特注品や、コンパクトな昇降温制御ユニットも提供。　詳しくは、資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高速昇温・冷却に対応 ■アルミに近い熱伝導率 ■熱膨張率が小さい ■電気絶縁性が高い ■優れた耐食性 ※標準品の場合は、短納期での対応が可能です。それ以外も、試作・カスタムのご要望を承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ▼お問い合わせ先 TEL：相模原事業所　042-704-5352 MAIL：info@watty.co.jp

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【提案・解析事例】放熱部品を軽量化するには

株式会社最上インクス

「照明関連製品の放熱部品重量が非常に重いです。」とのご相談をいただきました。解決策として、『フィン部分にフォールディングフィン』をご検討ください。放熱面積を拡大しているフィン部分の形状をフォールディングフィンに置き換えることで、ダイキャスト品や押し出し品と比較して表面積を維持したままフィン部分の肉厚を非常に薄くすることが可能です。その結果、製品全体としての軽量化につながります。【事例概要】 ■課題：照明関連製品の放熱部品重量が非常に重い ■解決提案：フィン部分にフォールディングフィンのご検討 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Al-SiC ヒートシンクプレート（放熱基板）

株式会社双葉機工

こちらは湖南ハーベストテクノロジー社（中国製）の Al SiC ヒートシンクプレートです。湖南ハーベストテクノロジー社は中国長沙市にて 2007 年創業のAl-SiC を中心とした金属複合材メーカーです。 IGBTモジュール用の Al-SiC ベースプレートは、 2013 年から中国で新エネルギー車に採用されており、これまでに50 万個以上が生産・使用、製品の安定性と信頼性は、大変高いものとなっております。【特徴ｌ】 ■材料にSiC にアルミニウムを高圧含侵させた複合材である、　　低熱膨張、高熱伝導、高強度、高剛性、軽量等、優れたAl-SiC を使用 ■プレート表面をAl 層で覆うことによる優れたメッキ性す。 ■PIN FIN 構造による、より優れた放熱性 ■短納期・低価格での試作をお請け致します。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』

宮岸株式会社

『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。電気回路、電子部品周辺で使用可能。常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。【特長】 ■自由自在に成形可能 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【冷却技術のご紹介】ヒートシンク

CMインダストリー株式会社

当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や高耐久なヒートシンクを取り扱っております。サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱ソリューションを提供いたします。【ヒートシンク構造・製造方法一覧】 ■アルミ押出成型 ■スカイブ加工 ■スタックドフィン ■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン ■交通車両用IGBTヒートシンク ■フィン形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ

JFEミネラル株式会社

弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と優れた放熱特性が求められる用途に適しています。窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。エポキシ樹脂やポリイミド、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂への高充填化を実現しており来たる5G,6G 通信向けに低誘電・高放熱化を両立しております。優れた絶縁性や均一な分散性のほか、適度な凝集強度などといった安定した性能を有します。その他にも適宜ご提案いたしますので詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SK497 強制空冷用高機能ヒートシンク

株式会社アクアス

SK497は、Fischer Elektronik製の強制空冷用高機能ヒートシンクです。圧入（組立式）による高密度フィン構造を採用し、押出成形では実現が難しい高アスペクト比・狭ピッチフィンを実現。放熱面積を最大化し、ファン冷却時の熱交換性能を高めています。セレーション加工フィンにより冷却風の乱流を促進し、IGBTモジュール、パワー半導体、インバータ、産業用電源など高発熱機器の温度上昇抑制に貢献します。 150mm、250mm、1000mm長尺モデルをラインアップ。1000mm材からのカット加工や追加加工にも対応可能です。株式会社アクアスはFischer Elektronik製品の国内正規代理店です。

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銅・アルミ部品

株式会社サイベックコーポレーション

軽量で高効率な熱マネジメント部品の需要は今後も益々増加していくと予想され、アルミや銅といった非鉄材の冷間鍛造順送プレス技術開発を進めております。当社独自のCFP (Cold Forging Progressive )技術は冷間鍛造を含める加工方法なので、高い精度、複雑で微細な形状で加工することができ、機械的性質・強度を高めることができます。更に順送プレスにて、一度に多くの部品を安定した品質で生産することができ、大量生産に適しています。主に手掛けている製品は今後数量が見込まれる部品2点となります。ヒートスプレッダ：電子機器や家電製品などの内部で発生する熱を効率よく伝達するための部品　（材質：アルミ・銅）ヒートシンク：熱を空気中に放散するための部品　（材質：アルミ・銅） CFP(Cold Forging Progressive )技術を活用し、微細鍛造・高精度成形・各素材への対応など新しい技術開発を進めております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーモジュールにおける熱マネジメント設計

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

課題

高発熱密度への対応

パワーモジュールは小型化・高出力化が進むにつれて、単位体積あたりの発熱量が増大し、効率的な放熱が困難になっています。

温度分布の均一化

モジュール内部の素子間で温度にばらつきが生じると、一部の素子に過大な熱ストレスがかかり、信頼性が低下する可能性があります。

冷却システムの制約

設置スペースや消費電力の制約から、大型の冷却ファンや水冷システムを導入できない場合があり、限られたリソースでの冷却が求められます。

環境変動への適応

周囲温度や負荷変動が大きい環境下では、常に一定の温度を保つことが難しく、設計マージンの確保が課題となります。

対策

高熱伝導材料の活用

モジュール基板や放熱板に、熱伝導率の高いセラミックスや金属材料を採用し、熱を効率的に外部へ伝達します。

熱シミュレーションによる最適化

高度な熱流体解析ソフトウェアを用いて、モジュール内部の温度分布や熱流を予測し、最適な放熱構造や冷却方式を設計します。

冷却補助機構の導入

ヒートパイプや熱拡散シート、マイクロチャネルクーラーなどを組み合わせ、局所的な高温部から効率的に熱を吸収・拡散させます。

能動的冷却制御

温度センサーと連動し、ファン速度や冷却液流量を負荷に応じて自動調整することで、省エネルギーかつ効果的な冷却を実現します。

対策に役立つ製品例

高熱伝導性基板

高い熱伝導率を持つセラミックや金属コアを内蔵した基板材料で、モジュール内部の熱を素早く拡散させます。

熱拡散シート

柔軟性があり、複雑な形状にもフィットするシート状の材料で、発熱源と放熱部間の熱抵抗を低減します。

マイクロチャネルクーラー

微細な流路を持つ構造で、少量の冷却液でも高い熱交換効率を発揮し、コンパクトな冷却を実現します。

温度制御ファン

内蔵された温度センサーにより、周囲温度やモジュール温度に応じて回転数を自動調整し、最適な冷却を行います。

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パワーデバイス向け技術

パワーモジュール化技術

その他パワーデバイス＆パワーモジュール

⭐今週のピックアップ

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熱マネジメント設計とは？課題と対策・製品を解説

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

各社の製品

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計

パワーモジュールにおける熱マネジメント設計とは？

​課題

高発熱密度への対応

温度分布の均一化

冷却システムの制約

環境変動への適応

​対策

高熱伝導材料の活用

熱シミュレーションによる最適化

冷却補助機構の導入

能動的冷却制御

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性基板

熱拡散シート

マイクロチャネルクーラー

温度制御ファン

ウェーハプロセス

組立・パッケージング

パワーモジュール

評価・分析・検査

課題

対策

対策に役立つ製品例