パッケージの小型化とは？課題と対策・製品を解説

当社では、分散・合成・分析技術を向上させる事により、微粒子かつ 高結晶度を特長とするチタン酸バリウムの量産化を実現しました。 これによりMLCCの更なる薄層化・高積層化を達成でき、小型高容量化に貢献。 車載用及び産業用から民生用電子機器まで、幅広い製品に採用実績がございます。 【『BT-HP9DX』商品群】 ■粒子径：100/150/200/250/300/400nm ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

「3D Optofan 19」はOptoScribe製の端子。 19コアの他に4，7，8コアのラインナップがあります。 【特長】 ■IL: 0.85dB(typ) ■MFD: 10um ■クロストーク：-65dB(typ) ■温度範囲：0-80degC ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 ※カタログは英語版となります。

株式会社ロジック･リサーチは、LSIの開発・製造・販売を行っている会社です。 大手半導体メーカーが量産数量の少量化に伴い、製造終了してしまう半導体デバイスを 独自の手法により、同等レベルで再現し、継続供給を行っています。 NEC製9HD（ゲートアレイ）のリメイクやH8、SH4、M32Rを内蔵した マイコンの復刻などの開発実績を持ち、長期供給に対応しています。 【特長】 ■EOL製品を同等レベルで再現 ■最適なプロセスで開発 ■供給継続・コストダウンを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。 また、スクライブ＆ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する 方法として古くから使われてきた手法です。 【特長】 ■微細加工への対応 　・薄い基板の小チップ切断にも好適 　・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 　・応用で曲線への加工（3D加工）に対応 　・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、『スタック炉導入効果』についてを解説しております。 スタック炉とは、リードフレームや電子部品マウント後の基板、 搬送キャリアに搭載された小型センサに有効な加熱方式です。 特長をはじめ、加熱方式比較や、さまざまな導入効果をご紹介。 是非ご活用ください。 【掲載概要】 ■スタック炉とは ■特長 ■加熱方式比較 ■導入効果(1)（省スペース化を実現） ■導入効果(2)（省エネを実現） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『UV-SHiPLA CSシリーズ』は、水銀ランプを用いた既存UV応用製品を、 水銀フリーの環境対応型に改良できる水銀フリー紫外線光源です。 従来技術では実現できない薄型軽量・大面積照射などの新規製品開発向けに 好適です。 当社では、各波長域で高出力品の特注に対応いたします。 また、小型・計量で形状カスタマイズ可能なVUV光源である 「水銀フリー真空紫外面光源」もラインアップしております。 【特長】 ■発光面サイズ・形状 カスタマイズ可能 ■応用機器に合わせたモジュール化ができる ■既存製品を水銀フリー化 ■新規・独自製品のキーデバイスに役立つ ■被照射対象に好適設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オクト産業株式会社はインダストリアルデザイン事務所として創業以来、 意匠デザインから製造まで一貫して「製品開発」として請け負ってきました。 試作から量産品製造を行い、カスタムメイドや少量生産も可能。 また、輸送する際に必要なリチウムイオン電池の 海外機関認証実験（中国・韓国）が日本国内で実施できます。 【製品開発の流れ】 ■企画 ■意匠設計 ■機構設計 ■回路設計 ■ソフト開発 ■試作・製作 ■生産技術 ■信頼性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GD-AGS（Artificial Graphite sheet）』は、非常に高い 熱伝導率をもつ、人造黒鉛（グラファイト）の放熱シートです。 当社の商品はロールタイプです。 (Size :420mmX100m) 折り曲げに強く、加⼯が容易です。さらに、薄くて軽量ですので 製品のコンパクト化、軽量化に貢献します。 【特長】 ■熱伝導率：1100 to 2000 W/ m·K ■密度：0.85 to 2.13 g/cm3 ■厚さ：17ミクロン、25ミクロン、40ミクロン ■加工が容易 ■幅42cm, 長さ100メートルのロールタイプ ■コンパクト化、軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ホストシステムへの接続に必要なシグナル数を削減し、限られたスペースで信号接続や電源を備えたシステムのために優れたソリューションを提供 車載をはじめ産業、医療、通信、ネットワークそしてIoTなどの幅広いアプリケーションに適しています。

3M『一液ウレタン湿気硬化型接着剤』は、ホットメルトと湿気硬化型接着剤 との両方の性質を有している接着剤です。 加熱して溶融塗布することにより初期接着を行い、その後湿気硬化により完全 硬化を行います。 さらに、0.5mm以下の極細幅での塗布が可能であり、小型化・軽量化が進む モバイル機器のケース接合などに適してします。 【ラインアップ】 ■PBA2665 ■PBA2665B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSOPの約95%の体積を削減することができます。 リアルタイムログ・データの記録が頻繁に発生するウェアラブルデバイスへ本FeRAM​を導入することで、バッテリーの寿命延長あるいは小型化することが可能になります。 ■主な仕様 ・製品名： MB85RS1MT ・メモリ容量（構成）： 1Mビット（128K x 8ビット） ・インタフェース： SPI （Serial Peripheral Interface) ・動作電源電圧： 1.8V～3.6V ・書込み/読出し保証回数： 10兆回 ・データ保持特性： 10年（＋85℃） ・パッケージ： 8ピンWL-CSP、8ピンSOP

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。

この度アスニクス株式会社では、5G/Wi-Fi/オートモーティブ向け BAW/SAWフィルタのラインアップを拡充しました。 5GやWi-Fiの5GHz帯など、より高い周波数に対応するための BAWフィルタ技術の高度化と、オートモーティブへ対応するための 信頼性技術の向上によりラインアップの拡充化を図りました。 【製品仕様例(一部)】 ＜バンドパスフィルタ＞ ■型番：TA2580ABAWA ・中心周波数：5250MHz ・サイズ：2.5 x 2.0mm ■型番：TA18シリーズ ・対応周波数(LTE)：Band1/3/8/19 ・サイズ：1.1 x 0.9mm ＜デュプレクサ＞ ■型番：TF01シリーズ ・対応周波数(LTE)：Band1/3/8 ・サイズ：1.8 x 1.4mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

"Across R2-100" is Single press Auto-molding system. ＜Features＞ ○Servo-clamp pressure : 100ton ○Conversion to LSI, discrete, power IC, & memory →Applicable lead frame: 80mm(W) x 280mm(L) →Convertible to various molded items →Time required for conversion: 30min./person ○Innovative Design & Rotating Table Structure →Pre-heater & lower gate breaker above the table →Large cover, simple structure & easy maintenance ○Patent No. 3926379 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

共和碍子株式会社は、碍子作りに取り組む会社です。 当社の特殊製法は、写真、イラスト面の半永久的な耐候性を実現でき、 屋外仕様が予想される物への焼き付けなど様々な用途で使用できます。 また、試作も含めた小ロット生産のための専用の窯を保有しています。 通常規模の窯を使うよりもコストがかからず、短納期で仕上げることが できますので、ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■高・低圧用碍子、電気炉用磁器 ■アルミナ・ムライト・ステアタイト・コージライト、その他特殊磁器 ■紫雲窯事業 ■転写事業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板

『EPOX-AH357/3501/333』は、柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤です。 ポリイミドとの接着性にも優れフレキシブル基板（FCCL）などの 屈曲性を要求される基材などに使用されています。 また、その特長からロールtoロールでの生産が可能であるため 大量生産を可能とし、生産コストの削減に貢献致します。 【特長】 ■柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤 ■ポリイミドとの接着性にも優れる ■屈曲性を要求される基材などに使用 ■ロールtoロールでの生産が可能 ■生産コストの削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー　　　　　　　　　　　　硬化物 ◎低い溶融粘度　　　　　　　　　◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性　　　　　　　◎低熱膨張率 　　　　　　　　　　　　　　　　◎低誘電率/低誘電正接 　　　　　　　　　　　　　　　　◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

NSPW570DS は色調・配光のバリエーションを取り揃え様々な特徴に合わせた提案を可能にする日亜化学製のLEDです

本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用：TC = 0〜95℃ 工業用：TC = -40〜95°C 対象アプリケーション： インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。