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テストカバレッジ不足とは?課題と対策・製品を解説

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製品検査におけるテストカバレッジ不足とは?
半導体・センサ・パッケージング業界において、製品の品質 を保証するために実施される検査において、全ての潜在的な欠陥や異常を網羅できていない状態を指します。これにより、市場に出荷された製品に予期せぬ不具合が発生するリスクが高まります。
各社の製品
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拡張ボード AMC-S602
FSM Adapter Board
当社で取り扱う、「FSM Adapter Board for RZ/V2M Evaluation
Board Kit」をご紹介いたします。
ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support
Package」に対応。FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに
接続することが出来ます。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■RZ/V2M Evaluation Board Kit用のイメージセンサ変換ボード
■FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに接続することが可能
■ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support
Package」に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体後工程の組立&テスト(OSAT)
Solar MEMS社、ナノ衛星向け地球センサーHSNS
Solar MEMS社のナノおよびマイクロ衛星用地球センサー(HSNS)は、衛星航法技術の最前線に立っています。四重サーモパイルセンサーの力を活用し、HSNSは地球検出とナディールベクトル決定において比類のない精度を提供します。この革新的なデバイスは、Solar MEMS社の姿勢センサーに関する広範な経験とIRセンシング技術に関する深い研究の集大成です。各HSNSユニットは厳格なテストと特性評価を受け、信頼性と性能を保証します。統合マイ クロコントローラーを備えたHSNSは、UARTまたはI2Cプロトコルを通じてシームレスな統合を提供し、様々な衛星アプリケーションに対応する汎用性を持っています。主な特徴は以下の通りです:
- 動作温度範囲は-30℃から70℃
- 資格データおよび飛行遺産
- 各IR目のFOV ±2.5º、合計FOV ±64º
- 1度未満の高精度偏差
- 耐久性のあるアルミニウム製ハウジング
- 3年の設計寿命
HSNSの先進的な機能と堅牢な設計は、信頼性の高い地球観測と姿勢制御を求めるナノおよびマイクロ衛星にとって不可欠なコンポーネントです
『めっき用ダミーボール』
めっき用ダミーボールは積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの
SMDタイプ電子部品の電極部めっき工程に使用される製品です。
バレルめっきを行う際に被めっき製品と一緒に投入する事により、
バレル内部のリード線から流 れる電気を内部全体に通電し、
製品へのめっきを均一に行う事により品質向上が可能です。
製品の微少化トレンドに応じ、0.3mmの微少サイズまで対応可能です。
異形球が少なく、高品質で日系大手電子部品メーカーのめっき工程に
使用されています。
【特長】
■鋼材は主に炭素鋼ですが、ステンレス鋼も対応可能です。
■複数回の選別作業にて異形混入率が極めて少なく高精度・高品質な製品です。
例:標準品0.4mmサイズの場合、異形混入実力値は1000ppm(0.1%)前後
■ボールへのめっきはNi+Snが標準ですがその他の仕様もご要望に応じて製作可能です。
(めっきなしの仕様でも対応可能です)
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IC、トランジスタなどの半導体製造サービス
当社は、地球にやさしい安全な製品として、軽薄短小と環境フリーの両立した
少ピンパッケージ製品群の小型/薄型化の製品を組立製造しています。
軽薄短小としては、従来容積比90%減等の製品、
環境フリーとしては、環境汚染物質レスの材料、環境負荷レスの材料を
使用した製品への移行を進めています。
【アッセンブリサブコンソリューションのご提案】
■半導体製造のエキスパート
40年以上の豊富な知識、経験、ノウハウと、
短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供
■高度な製品技術力
ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計
■自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EMS(設計・生産受託サービス)】サービス内容
【半導体】NXP製品の継続供給サポートを強化








