テストカバレッジ不足とは？課題と対策・製品を解説

当社で取り扱う、「FSM Adapter Board for RZ/V2M Evaluation Board Kit」をご紹介いたします。 ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support Package」に対応。FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに 接続することが出来ます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■RZ/V2M Evaluation Board Kit用のイメージセンサ変換ボード ■FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに接続することが可能 ■ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support 　Package」に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エスタカヤ電子工業株式会社では、半導体後工程のPKG開発、評価、解析までの事業を展開しております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの 多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。 また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提案も可能です 【事業内容】 　■半導体PKGの設計、製造 　■信頼性評価調査解析（AEC-Q100対応可能） 　■製造設備の開発、製造

■ デュアル80GB SATA 超耐久型HDD ■ シングル幅、中サイズ 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

技術が急速に進歩する中で、一貫した長期的なサプライチェーンを管理することは困難です。この問題に対処するため、ロチェスターエレクトロニクスとNXPはパートナーシップを締結し、ロチェスターの継続供給ソリューションを通して、顧客へ現行品および製造中止品(EOL品)を提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

当社は、地球にやさしい安全な製品として、軽薄短小と環境フリーの両立した 少ピンパッケージ製品群の小型／薄型化の製品を組立製造しています。 軽薄短小としては、従来容積比90％減等の製品、 環境フリーとしては、環境汚染物質レスの材料、環境負荷レスの材料を 使用した製品への移行を進めています。 【アッセンブリサブコンソリューションのご提案】 ■半導体製造のエキスパート 　40年以上の豊富な知識、経験、ノウハウと、 　短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供 ■高度な製品技術力 　ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計 ■自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Solar MEMS社のナノおよびマイクロ衛星用地球センサー（HSNS）は、衛星航法技術の最前線に立っています。四重サーモパイルセンサーの力を活用し、HSNSは地球検出とナディールベクトル決定において比類のない精度を提供します。この革新的なデバイスは、Solar MEMS社の姿勢センサーに関する広範な経験とIRセンシング技術に関する深い研究の集大成です。各HSNSユニットは厳格なテストと特性評価を受け、信頼性と性能を保証します。統合マイクロコントローラーを備えたHSNSは、UARTまたはI2Cプロトコルを通じてシームレスな統合を提供し、様々な衛星アプリケーションに対応する汎用性を持っています。主な特徴は以下の通りです： - 動作温度範囲は-30℃から70℃ - 資格データおよび飛行遺産 - 各IR目のFOV ±2.5º、合計FOV ±64º - 1度未満の高精度偏差 - 耐久性のあるアルミニウム製ハウジング - 3年の設計寿命 HSNSの先進的な機能と堅牢な設計は、信頼性の高い地球観測と姿勢制御を求めるナノおよびマイクロ衛星にとって不可欠なコンポーネントです

OKIではEMS（設計・生産受託サービス）を行っております。 『EMS』では、回路設計やファームウェアなどの設計サービスをはじめ、 基板製造や部材調達などの製造サービス、そして、設計～製造の各プロセスで、 お客様のご要望にお答えできる各種サービスを提供しています。 【サービス内容】 ■設計 ・回路設計 ・ファームウェア ・機構設計 ・AW設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

めっき用ダミーボールは積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの SMDタイプ電子部品の電極部めっき工程に使用される製品です。 バレルめっきを行う際に被めっき製品と一緒に投入する事により、 バレル内部のリード線から流れる電気を内部全体に通電し、 製品へのめっきを均一に行う事により品質向上が可能です。 製品の微少化トレンドに応じ、0.3mmの微少サイズまで対応可能です。 異形球が少なく、高品質で日系大手電子部品メーカーのめっき工程に 使用されています。 【特長】 ■鋼材は主に炭素鋼ですが、ステンレス鋼も対応可能です。 ■複数回の選別作業にて異形混入率が極めて少なく高精度・高品質な製品です。 　例：標準品0.4ｍｍサイズの場合、異形混入実力値は1000ppm(0.1％)前後 ■ボールへのめっきはNi＋Snが標準ですがその他の仕様もご要望に応じて製作可能です。 　(めっきなしの仕様でも対応可能です) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。