モールディングサイクルの短縮とは？課題と対策・製品を解説

開発工数不足・未経験の技術の補完をはじめ、コストが下がらない、
品質が悪い、需要変動が大きい・棚卸が減らないなどのお困りごとは
ございませんか？

当社では、ハード・ソフト、エレキ、筐体までサポートや、
スケールメリット活かした部材調達でコストダウンを支援。
他にも、必要な量を必要なタイミングで納入し、需要変動に応じて
発注いただき、棚卸を最小化することが可能です。

【解決例】
■開発工数不足・未経験の技術の補完
　→ハード・ソフト、エレキ、筐体までサポート
■コストが下がらない
　→スケールメリット活かした部材調達で支援
　→知恵と工夫で低コスト生産を実現（部材倉庫・自動検査・組立自動化）
■品質が悪い
　→独自開発した生産技術を多数保有

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。
WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着に適した機械です。（MLCC・MLCI・LTCC・HTCC・MCM・PZT等）
ヒータープレスでは困難な凹凸（キャビティ）のある積層部品には、温間等方圧プレスがオススメです。

ERILと言う機械名は、
「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字であり、
昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]（水）に対応。
特殊熱交換器利用による昇降温スピードの向上で、
温める・冷ますが速く、1サイクルタイムが速い事が大きな特徴です。
その他、温水ラミネーター用に角型容器の設計も可能であり、チップ系部品を並列投入が可能です。

用途
・温間静水等方圧成形。
・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。
・加熱重合等の化学反応の促進。
・温水ラミネーター

ご興味を持って頂けましたら、
カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。

当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。

モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、
カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。

お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案を
ご用意しております。

【3つのカテゴリー】
■モールド装置
■トリムアンドフォーム装置
■切断装置

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

当社は携帯電話など液晶ディスプレイ（LCD）等に使用されているマイクロ
ビーズについて従来の無電解めっき法に比べ、作業が容易で精度も高く製作
することができる省資源、低環境負荷な『ナノ粒子めっき法』を開発しました。

当社独自の技術（特許取得）である本技術を応用することで、高い密着性での
薄膜形成を実現。

従来の無電解めっき法では、作業者に高度な技能や経験が必要でしたが、
今回確立したナノ粒子めっき法は、それらを必要としないやさしい技術です。

【特長】
■簡単な作業
■少ない工程
■省資源
■低い環境負荷
■低い製造コスト

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の
『The Resin Coater』を取り扱っています。

モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・
コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。

ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。

【特長】
■高スループット
■ガードリング、ダム形成
■チップ、電極等の封止
■高粘度液剤(1000Pa・s以上)
■ウエハの全面/ドット/ライン塗布

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G-Cat Lab.』は、従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセスによって、
課題解決型のものづくりを実現する、電子機器等の受託生産サービスです。

企画、開発、製造などの各段階において、相互にフィードバック可能な体制を
維持しながら、業務を同時進行させて行くのが特長です。

その結果として、お客様のご要望である新商品開発やマイナーチェンジ、
コストダウンなどに柔軟な対応が可能になります。

【特長】
■従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセス
■課題解決型のものづくりを実現
■マイナーチェンジ、コストダウンなどに柔軟な対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に、リードフレームやモールド金型、タイバーカット型、カット・フォーミング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。

最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。

【特長】
■最短7日でサンプル作成
■半導体パッケージ開発の期間短縮
■デザインサンプルのリードタイム短縮
■極少量数のサンプルを安価で提供
■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

I²S出力のMEMSマイクロホンは、オーディオコーデック無しで直接対応マイコン等へ接続することが可能で、アプリケーションに占めるスペースやコスト、設計工数を最小限に抑えることに役立ちます。

OKIではEMS（設計・生産受託サービス）を行っております。

『EMS』では、回路設計やファームウェアなどの設計サービスをはじめ、
基板製造や部材調達などの製造サービス、そして、設計～製造の各プロセスで、
お客様のご要望にお答えできる各種サービスを提供しています。

【サービス内容】
■設計
・回路設計
・ファームウェア
・機構設計
・AW設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OKIのAdvanced M&EMSは、アウトソーシングの枠を超え、お客様の工場として、全てを安心して任せていただけるEMSを目指します。
設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポートし、お客様の設計委託、生産委託などのさまざまなニーズに対応します。

『解決事例集』では8つのケースにおけるお客様の課題に対して、
OKIのAdvanced M&EMSが解決してきた事例を掲載！

【ケース】
1）工場固定費を変動費化し、経営リスクを低減
2）医療機器市場への参入
3）基板多層化にともなう技術課題への対応
4）海外生産品の品質改善
5）短納期生産による棚卸削減
6）多品種少量生産
7）在宅機器情報をM2Mで把握
8）通信機能の付加により、機器情報を収集管理
◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小孔プリント基板用高速・高品位めっき装置「スーパーコントロールシステム」は超振動α－攪拌機、加振システム、カソードロッカー（揺動）、多孔質セラミック散気管によるエアレーションを組み合わせることにより、特に小孔プリント基板に対し、高速・高品位のめっきを実現できる装置です。

当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と
製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。

半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・
WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。

材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、
パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

【セミナー概要(一部)】
■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00
■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム)
■受講料(消費税込)：1名 49,500円
■受講資料：PDF資料(受講料に含む)

※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。