モールディングサイクルの短縮とは？課題と対策・製品を解説

OKIではEMS（設計・生産受託サービス）を行っております。 『EMS』では、回路設計やファームウェアなどの設計サービスをはじめ、 基板製造や部材調達などの製造サービス、そして、設計～製造の各プロセスで、 お客様のご要望にお答えできる各種サービスを提供しています。 【サービス内容】 ■設計 ・回路設計 ・ファームウェア ・機構設計 ・AW設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の 『The Resin Coater』を取り扱っています。 モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・ コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。 ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。 【特長】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤(1000Pa・s以上) ■ウエハの全面/ドット/ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。 モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、 カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。 お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案を ご用意しております。 【3つのカテゴリー】 ■モールド装置 ■トリムアンドフォーム装置 ■切断装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

OKIのAdvanced M&EMSは、アウトソーシングの枠を超え、お客様の工場として、全てを安心して任せていただけるEMSを目指します。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポートし、お客様の設計委託、生産委託などのさまざまなニーズに対応します。 『解決事例集』では8つのケースにおけるお客様の課題に対して、 OKIのAdvanced M&EMSが解決してきた事例を掲載！ 【ケース】 1）工場固定費を変動費化し、経営リスクを低減 2）医療機器市場への参入 3）基板多層化にともなう技術課題への対応 4）海外生産品の品質改善 5）短納期生産による棚卸削減 6）多品種少量生産 7）在宅機器情報をM2Mで把握 8）通信機能の付加により、機器情報を収集管理 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は携帯電話など液晶ディスプレイ（LCD）等に使用されているマイクロ ビーズについて従来の無電解めっき法に比べ、作業が容易で精度も高く製作 することができる省資源、低環境負荷な『ナノ粒子めっき法』を開発しました。 当社独自の技術（特許取得）である本技術を応用することで、高い密着性での 薄膜形成を実現。 従来の無電解めっき法では、作業者に高度な技能や経験が必要でしたが、 今回確立したナノ粒子めっき法は、それらを必要としないやさしい技術です。 【特長】 ■簡単な作業 ■少ない工程 ■省資源 ■低い環境負荷 ■低い製造コスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小孔プリント基板用高速・高品位めっき装置「スーパーコントロールシステム」は超振動α－攪拌機、加振システム、カソードロッカー（揺動）、多孔質セラミック散気管によるエアレーションを組み合わせることにより、特に小孔プリント基板に対し、高速・高品位のめっきを実現できる装置です。

『G-Cat Lab.』は、従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセスによって、 課題解決型のものづくりを実現する、電子機器等の受託生産サービスです。 企画、開発、製造などの各段階において、相互にフィードバック可能な体制を 維持しながら、業務を同時進行させて行くのが特長です。 その結果として、お客様のご要望である新商品開発やマイナーチェンジ、 コストダウンなどに柔軟な対応が可能になります。 【特長】 ■従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセス ■課題解決型のものづくりを実現 ■マイナーチェンジ、コストダウンなどに柔軟な対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

開発工数不足・未経験の技術の補完をはじめ、コストが下がらない、 品質が悪い、需要変動が大きい・棚卸が減らないなどのお困りごとは ございませんか？ 当社では、ハード・ソフト、エレキ、筐体までサポートや、 スケールメリット活かした部材調達でコストダウンを支援。 他にも、必要な量を必要なタイミングで納入し、需要変動に応じて 発注いただき、棚卸を最小化することが可能です。 【解決例】 ■開発工数不足・未経験の技術の補完 　→ハード・ソフト、エレキ、筐体までサポート ■コストが下がらない 　→スケールメリット活かした部材調達で支援 　→知恵と工夫で低コスト生産を実現（部材倉庫・自動検査・組立自動化） ■品質が悪い 　→独自開発した生産技術を多数保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と 製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。 半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・ WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。 材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、 パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー概要(一部)】 ■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00 ■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム) ■受講料(消費税込)：1名 49,500円 ■受講資料：PDF資料(受講料に含む) ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。 WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着に適した機械です。（MLCC・MLCI・LTCC・HTCC・MCM・PZT等） ヒータープレスでは困難な凹凸（キャビティ）のある積層部品には、温間等方圧プレスがオススメです。 ERILと言う機械名は、 「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字であり、 昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]（水）に対応。 特殊熱交換器利用による昇降温スピードの向上で、 温める・冷ますが速く、1サイクルタイムが速い事が大きな特徴です。 その他、温水ラミネーター用に角型容器の設計も可能であり、チップ系部品を並列投入が可能です。 用途 ・温間静水等方圧成形。 ・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。 ・加熱重合等の化学反応の促進。 ・温水ラミネーター ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。