スループットの向上とは？課題と対策・製品を解説

・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応
　可能
・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現
・キット交換により各種線径に対応可能

『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な
次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。

～300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による
台数削減等の合理化が可能。

また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込む
ように拡張もできます。

【特長】
■高速巻取り・高精度位置決め
■テーパーテンション設定が可能な超低張力巻取り制御
■層間毎に任意のピッチ設定が可能
■正・逆の巻取りに対応
■多品種設定・ポーズ角度設定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。

【事例】
■Φ30マイクロメートルワイヤ他対応可能

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。

当社では、ハーバテック社製の『センシング用パッケージングソリューション』
を取り扱っています。

同社は、LEDの開発製造をはじめ複数のコンポーネントをひとつの
パッケージに内蔵させる技術をもっており、長年にわたってセンサ等の
カスタム開発に実績が御座います。

当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり
することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで
ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。

【特長】
■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能
■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能
■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能
■パッケージ内の部品を SMD 実装可能

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される
高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。

柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。
オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、
チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで
高い歩留まりと優れた再現性を有しています。

【ラインナップ】
・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能）
・ボールワイヤボンディング装置
・ウェッジワイヤーボンディング装置

【特長】
■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
■銅ワイヤボンディングに対応
■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ
■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート

駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視した
フルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。

液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、
プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。

また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が
簡単に行えます。

【特長】
■最低限の機能で価格重視
■簡単な配線作業に適する
■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適
■優れたコストパフォーマンス
■液晶ディプレイとワイヤフィード機能で簡単操作

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『MODEL56xxシリーズ』は、卓上型にも関わらず自動でワイヤー
ボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです。

マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の
生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。

自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な
オプション機能を容易に追加可能です。

【特長】
■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン）
■ユーザーフレンドリーなソフトウェア
■高いフレキシビリティー
■広いワークエリア
■多彩なオプション機能

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BJ855/BJ885は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、既存の生産工程のポートフォリオを大幅に拡張します。

世界最高品質でありながら、世界最速のウェッジボンディングを提供します。ボールボンディングでもZ軸トラベル31mmのディープアクセスを提供。このボンダーでないとボンディング出来ない、というアプリケーションが多数あります。拡大しているワイヤーボンディングの要求仕様を満足し、ボンドヘッドメモリーやチップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化も提供します。

標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。

【特長(一部)】
■RF業界で鍛えられたループ形状は世界最高の繰り返し精度を提供
■最適化・高速化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像
■治具不要のボンドツールキャリブレーション
■全自動荷重キャリブレーション
■ピエゾ技術によるメンテフリーなコンポーネントを使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。
私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。

【特徴】
様々なタイプを取り揃えております。
○ST型トランスデューサ
ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子
○ST-LE型トランスデューサ
ファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子
○B型トランスデューサ
ポールボンダー用の最新型超音波振動子
○PT型トランスデューサ
ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子
○PT-LE型トランスデューサ
ファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子
○W型トランスデューサ
ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。

ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ
アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。

【特長】
＜生産性＞
■拡大したボンド可動範囲（300mm×300mm）はインデックス/ローディング時間を短縮
■パターン認識の強化によりMTBAを改善
■新モードを搭載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮

＜パフォーマンス＞
■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減
■ボンド位置の繰り返し精度
■プロセスの安定性を向上

当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。

【事例】
■Φ28マイクロメートルワイヤ他対応可能

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半導体メーカーのパッケージング部門生産部が
『PLAZMARK Arクリーニング用』を導入した事例をご紹介いたします。

ワイヤーボンディング前のプラズマクリーニングの効果の確認が必要で、
Auのエッチングレートによる管理をしていますが、装置が高価、測定は面倒、
誰でもできるというものではなく、試験片が高価という課題がありました。

当製品の導入によって、作業効率が飛躍的に改善。数ヶ月に1度しか
実施していなかった確認作業を毎日のルーティンに切り替えることができ、
結果として品質の安定につながり、ライン全体のVEにつながりました。

【事例概要】
■課題
・プラズマクリーニングの効果確認の装置が高価で測定が面倒

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。

光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、
光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて
実装することはできないかというご相談がありました。

社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで
近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功しました。

【事例概要(一部)】
■実装方式
・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー
・樹脂塗布＝マニュアルディスペンサー
■基板サイズ：121mm×177mm×1mm(6層基板)
■基板材質：MEGTRON6(ガラスクロス)

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ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。

【特長】
■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応
■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート
■ 位置精度2.5μm@3σ
■ 最大75umワイヤ対応
■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション
■ 業界最小クラスのフットプリント
■ 先行認識でさらなる生産性アップ
■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上
■ BITSのセルフティーチングと自動最適化
■ バーチカルワイヤ オプション対応
■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応


※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮した
マニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。

Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロール
することが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを
採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。

また、作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、
ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れています。

【特長】
■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適
■Z軸制御でループ高さを制御
■タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性
■充実した機能と安定したボンディング
■ワイヤ処理作業も大幅に軽減できる

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当社では、ソフトウェア開発からPCアプリケーションまで行う
受託開発を展開しております。

組み込みソフトウェア開発をベースに、ハードウェア設計、
筐体設計など、システム全体の開発・設計・評価・検証に
至るまで総合的にサポート。

その他、開発コラボレーションの体制構築から、開発終了までの
総合監修も行っております。

【開発要素】
■ソフトウェア開発
■ファームウェア開発
■ハードウェア開発
■ASIC,FPGA

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