高温による接触不良とは？課題と対策・製品を解説

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。 特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。 【活用シーン】 ・パッケージング ・実装プロセス ・検査プロセス 【導入の効果】 ・幅広い温度範囲での動作保証 ・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減 ・精密な位置決めと動作制御

当社で取り扱う、耐放射線不揮発性「SPI F‑RAM」をご紹介します。 センサーや機器のデータストレージ、衛星の校正データのデータロギング、 およびプロセッサのブートコードアプリケーションに好適。 事実上無限の耐久性、即時不揮発性書き込みテクノロジー、100年以上の データ保持、シングル イベント アップセット(SEU)の影響を受けない機能は、 宇宙アプリケーション向けの信頼性の高い不揮発性メモリです。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。