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キャピラリーの摩耗とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるキャピラリーの摩耗とは?
ワイヤーボンディングプロセスにおいて、半導体チップと外部回路を接続するために使用される極細のワイヤーを押し付ける先端部品であるキャピラリーの表面が、繰り返し使用により徐々に削れていく現象です。これにより、ワイヤーの接合品質やボンディング精度の低下、さらには生産ラインの停止といった問題を引き起こします。
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