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半導体・センサ・パッケージング

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キャピラリーの摩耗とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるキャピラリーの摩耗とは?

ワイヤーボンディングプロセスにおいて、半導体チップと外部回路を接続するために使用される極細のワイヤーを押し付ける先端部品であるキャピラリーの表面が、繰り返し使用により徐々に削れていく現象です。これにより、ワイヤーの接合品質やボンディング精度の低下、さらには生産ラインの停止といった問題を引き起こします。

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エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な
伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。

素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した
低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、
極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■素線用1ダイス伸線機「FED-01D」
■中線用伸線機「D3ULTM-10D」
■極細金属線用伸線機「D3ULT-10D」
■極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」
■ボンディングワイヤ用小巻替え装置「BW-RW4B」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボンディングワイヤー用 製品ラインアップ

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。
ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。
めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。

【掲載内容】
○はんだ付け性
○溶融はんだの溶解性
○はんだぬれ性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

技術データ 金属表面処理とはんだ付け性能特性

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの
サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの
アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。

すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、
最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。

専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、
コスト削減プロジェクト、稼働時間の改善、MTBAの改善をサポートするために
お客様と継続的に協力しています。

※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

ヘビーワイヤー ワイヤーボンダ

当社では、半導体後工程製造装置のワイヤーボンダー及びダイボンダーの治工具を
製造しております。

1個からの小ロット製作、試作に対応可能。

特に超硬の精密加工、試作、単品物を得意としており、
設計からの製作、開発も承っておりますので、まずはご相談ください。

【当社の強み】
■超硬加工技術を持っている
■小ロット対応可能
■研究開発にも取り組んでいる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ダイボンダー・ワイヤーボンダー治工具製造

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ワイヤーボンディングにおけるキャピラリーの摩耗

ワイヤーボンディングにおけるキャピラリーの摩耗とは?

ワイヤーボンディングプロセスにおいて、半導体チップと外部回路を接続するために使用される極細のワイヤーを押し付ける先端部品であるキャピラリーの表面が、繰り返し使用により徐々に削れていく現象です。これにより、ワイヤーの接合品質やボンディング精度の低下、さらには生産ラインの停止といった問題を引き起こします。

課題

接合品質の低下

キャピラリーの摩耗により、ワイヤーの押し付け圧力が不安定になり、接合部の強度不足や接触不良が発生しやすくなります。

ボンディング精度のばらつき

摩耗したキャピラリーはワイヤーの正確な位置決めを困難にし、ボンディング位置のずれや複数回のボンディング失敗を引き起こします。

生産効率の低下

不良品の増加や、摩耗したキャピラリーの交換頻度の上昇により、生産ライン全体の稼働率が低下し、生産コストが増加します。

予期せぬライン停止

キャピラリーの急激な摩耗は、ボンディングエラーの連鎖を引き起こし、生産ラインの予期せぬ停止を招く可能性があります。

​対策

材質改良による耐摩耗性向上

より硬度が高く、耐摩耗性に優れた素材でキャピラリーを製造することで、摩耗の進行を遅らせます。

表面コーティング技術の適用

キャピラリー表面に特殊なコーティングを施すことで、摩擦抵抗を低減し、摩耗を抑制します。

定期的な点検と交換

ボンディング回数や稼働時間に基づき、キャピラリーの状態を定期的に点検し、摩耗が進む前に計画的に交換します。

ボンディング条件の最適化

ワイヤーの種類やチップ形状に合わせて、キャピラリーにかかる圧力や温度などのボンディング条件を最適化し、摩耗を最小限に抑えます。

​対策に役立つ製品例

高硬度セラミック製キャピラリー

従来の金属製キャピラリーよりも格段に高い硬度を持つセラミック素材を使用することで、物理的な摩耗に対する耐久性を大幅に向上させます。

ダイヤモンドライクカーボンコーティングキャピラリー

非常に硬く、摩擦係数の低いダイヤモンドライクカーボン(DLC)を表面にコーティングすることで、ワイヤーとの接触による摩耗を効果的に抑制します。

摩耗度モニタリングシステム

ボンディングプロセス中のキャピラリーの状態をリアルタイムで監視し、摩耗の進行度を数値化することで、最適な交換時期を予測し、計画的なメンテナンスを可能にします。

低圧・低温度ボンディング用キャピラリー

より低い圧力や温度で安定した接合を実現できる特殊設計のキャピラリーを用いることで、キャピラリーへの物理的負荷を軽減し、摩耗を抑制します。

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