多品種少量生産対応とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界、特に電子機器においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細制御における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。 【活用シーン】 ・露光装置 ・走査型電子顕微鏡（SEM） ・原子間力顕微鏡（AFM） ・ウェーハプローバ 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善 ・不良品の削減 ・安定した生産性の確保

IoT業界では、多様なデバイスの接続と安定した通信が求められます。特に、センサーやゲートウェイなど、様々な環境で使用されるデバイスにおいては、設計から製造、品質管理まで、一貫した工程での対応が重要です。富士ソフトのDMS/EMSサービスは、お客様のIoTデバイス開発を支援します。 【活用シーン】 ・各種センサーデバイス ・通信モジュール ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・デバイスの早期市場投入 ・品質の確保 ・少量多品種への対応 ・在庫管理の負荷軽減

OKIのAdvanced M&EMSは、アウトソーシングの枠を超え、お客様の工場として、全てを安心して任せていただけるEMSを目指します。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポートし、お客様の設計委託、生産委託などのさまざまなニーズに対応します。 『解決事例集』では8つのケースにおけるお客様の課題に対して、 OKIのAdvanced M&EMSが解決してきた事例を掲載！ 【ケース】 1）工場固定費を変動費化し、経営リスクを低減 2）医療機器市場への参入 3）基板多層化にともなう技術課題への対応 4）海外生産品の品質改善 5）短納期生産による棚卸削減 6）多品種少量生産 7）在宅機器情報をM2Mで把握 8）通信機能の付加により、機器情報を収集管理 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G-Cat Lab.』は、従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセスによって、 課題解決型のものづくりを実現する、電子機器等の受託生産サービスです。 企画、開発、製造などの各段階において、相互にフィードバック可能な体制を 維持しながら、業務を同時進行させて行くのが特長です。 その結果として、お客様のご要望である新商品開発やマイナーチェンジ、 コストダウンなどに柔軟な対応が可能になります。 【特長】 ■従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセス ■課題解決型のものづくりを実現 ■マイナーチェンジ、コストダウンなどに柔軟な対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ※詳細については、ぜひ「PDFダウンロード」、または下記リンクよりご確認ください！ ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能 ■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い （ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。