多品種少量生産対応とは？課題と対策・製品を解説

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。

※詳細については、ぜひ「PDFダウンロード」、または下記リンクよりご確認ください！

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。
製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。

チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。

当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。

【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G-Cat Lab.』は、従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセスによって、
課題解決型のものづくりを実現する、電子機器等の受託生産サービスです。

企画、開発、製造などの各段階において、相互にフィードバック可能な体制を
維持しながら、業務を同時進行させて行くのが特長です。

その結果として、お客様のご要望である新商品開発やマイナーチェンジ、
コストダウンなどに柔軟な対応が可能になります。

【特長】
■従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセス
■課題解決型のものづくりを実現
■マイナーチェンジ、コストダウンなどに柔軟な対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に、リードフレームやモールド金型、タイバーカット型、カット・フォーミング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。

最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。

【特長】
■最短7日でサンプル作成
■半導体パッケージ開発の期間短縮
■デザインサンプルのリードタイム短縮
■極少量数のサンプルを安価で提供
■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OKIのAdvanced M&EMSは、アウトソーシングの枠を超え、お客様の工場として、全てを安心して任せていただけるEMSを目指します。
設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポートし、お客様の設計委託、生産委託などのさまざまなニーズに対応します。

『解決事例集』では8つのケースにおけるお客様の課題に対して、
OKIのAdvanced M&EMSが解決してきた事例を掲載！

【ケース】
1）工場固定費を変動費化し、経営リスクを低減
2）医療機器市場への参入
3）基板多層化にともなう技術課題への対応
4）海外生産品の品質改善
5）短納期生産による棚卸削減
6）多品種少量生産
7）在宅機器情報をM2Mで把握
8）通信機能の付加により、機器情報を収集管理
◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。